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文檔簡介

1、新揚高溫材料介紹（信利）專業(yè)軟性印刷電路板基材製造廠2010年11月1一、W-TYPE制作工藝二、W-TYPE材料特性簡介三、W-TYPE推廣成果四、我們的優(yōu)勢目 錄2一、W-TYPE制作工藝 LaminatingCuPiTPITPIPICuTPIPICuCuringCuPiTPIPICuPI / TPI varnishCastingW-type 制作工藝：以 ThinFlex自制TPI film與電解/壓延銅箔經高溫涂布 與壓合而成的高品質無膠式軟性銅箔基板31、液態(tài)PI與Cu無縫結合,能自動流動到Cu縫隙中，不易殘留水分，高溫下不易爆板，可靠性更高；2、PI與Cu直接結合，原材 料耐溫性能

2、可達360以上CuPITPITPIPICuW-TYPE結構特點：銅箔表面及切片結構：4PI Base/Cu0.5mil0.8mil1.0 mil1/4ED-1/3 ozEDEDED1/2 ozEDEDED1 oz-EDW-type 主要規(guī)格一覽表RA壓延銅箔; ED:電解銅箔產品主要特色為:1.耐熱性佳。2.高耐撓曲特性。3.優(yōu)良的尺寸安定性。4.可彈性搭配厚度。5產品運用一：Battery其它30%10%60%W-2010ED W-1010ED-N2 W-0505ED-N2 W-0503ED-N2三、W-TYPE推廣成果6產品運用二：LCMW-1003ED W-0803ED-N2 W-050

3、3ED-N2 W-0502ED-N27產品運用三：手機滑蓋折疊材料其它：山寨機其它：中軟信達W-0503ED-N2 W-0503ED-F W-0503RD-H18壓合技術自有PI配方專利技術核心精密塗佈技術表面處理技術獨有的產品配方及加工工藝，使我們永遠占據行業(yè)領先地位！我們的優(yōu)勢一：9大批的高精度設備，是我們品質的有力保障！我們的優(yōu)勢二：10我們的優(yōu)勢三：現代化的生產設備及環(huán)境，是生產一流產品的最佳保障！112000/06建廠2002.022L S/S量產2003.122nd3nd 生產線加入2004.12正式上櫃2004無膠正式量產2007自制PI無膠雙面量產豐富的歷史經驗我們創(chuàng)造了國內“兩個最早”和“一個最大”：國內最早無膠單面、雙面生產商；國內最早無膠雙面實現PI自制生產

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