智能功率模塊市場概述

1、 網(wǎng)絡(luò)演進、多技術(shù)協(xié)調(diào)等技術(shù)解決方案，推動新型綠色基站、無線網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)、無線網(wǎng)絡(luò)節(jié)能減排等關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)，推進數(shù)字城市、農(nóng)村信息化等重點領(lǐng)域的應(yīng)用示范。加速推動移動互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)應(yīng)用的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，重點支持新型移動互聯(lián)網(wǎng)終端、終端核心芯片、操作系統(tǒng)和中間件等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品，以及承載網(wǎng)、接入感知與控制、移動互聯(lián)網(wǎng)平臺與資源關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。支持多模、多頻終端芯片及高效能、低成本終端，雙棧網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端、網(wǎng)絡(luò)測試專用儀器、天線等關(guān)鍵配套產(chǎn)業(yè)體系。推進智能光網(wǎng)絡(luò)和大容量、高速率、長距離光傳輸、光纖接入（）等技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展。重點支持NX100G比特秒波分多路復(fù)用（）高速光傳輸設(shè)備

2、，NX比特秒交叉容量的光傳送網(wǎng)分組傳送網(wǎng)（N）大容量組網(wǎng)調(diào)度光傳輸設(shè)備，支持智能控制平面的光交換設(shè)備、光傳輸設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；支持10G無源光網(wǎng)絡(luò)（）N局側(cè)設(shè)備和光網(wǎng)絡(luò)單元、互通性測試系統(tǒng)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；支持高速相干光接收、超大功率低噪聲光放大、波長選擇性光交換等高端模塊，高速激光芯片、光多片集成組件、光電集成芯片、高速數(shù)模芯片等高端芯片的研發(fā)。推進寬帶無線接入、多媒體數(shù)字集群及數(shù)字對講技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。支持廣域覆蓋低成本寬帶接入、超高速無線局域、面向?qū)＞W(wǎng)應(yīng)用的數(shù)字集群通信和數(shù)字對講技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加快推動無線局域網(wǎng)鑒別和保密基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)（）技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈成熟和更廣泛應(yīng)用。推廣在政府事務(wù)

3、、公共安全、能源、物流、交通運輸、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)等重點領(lǐng)域和行業(yè)的應(yīng)用示范，提升相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品在資源動態(tài)分配、管理和調(diào)度，協(xié)同干擾降噪，負載均衡，自適應(yīng)和自組網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)安全和信息保密等方面的能力，建設(shè)面向行業(yè)領(lǐng)域的專用通信系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。積極推進基于北斗衛(wèi)星通信導(dǎo)航系統(tǒng)的相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化和推廣應(yīng)用。3、數(shù)字視聽加快推動彩電業(yè)轉(zhuǎn)型升級，加強新型背光技術(shù)、技術(shù)、激光技術(shù)、節(jié)能技術(shù)的研發(fā)及應(yīng)用，提升核心技術(shù)掌控能力。加快發(fā)展電視、互聯(lián)網(wǎng)電視、智能電視等新型產(chǎn)品，不斷提升產(chǎn)品附加值。支持整機龍頭企業(yè)向面板、模組等中、上游領(lǐng)域延伸，支持彩電產(chǎn)業(yè)配套的核心芯片、軟件、關(guān)鍵器件、一體化模組、專用設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，

4、推進終端制造業(yè)與內(nèi)容服務(wù)業(yè)融合發(fā)展，提升平板電視全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。重點支持數(shù)字家庭智能終端、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)、多業(yè)務(wù)系統(tǒng)及應(yīng)用支撐平臺的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；支持智能化、網(wǎng)絡(luò)化視頻監(jiān)控設(shè)備及應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)與應(yīng)用；大力推進數(shù)字家庭示范應(yīng)用和數(shù)字家庭產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)。加快推動地面數(shù)字電視接收機普及，支持V等自主音視頻標準的應(yīng)用，進一步推動地面數(shù)字電視標準的國內(nèi)外應(yīng)用。支持數(shù)字電視演播室設(shè)備、發(fā)射設(shè)備、傳輸設(shè)備、接收設(shè)備發(fā)展，鼓勵發(fā)展高密度激光視盤機、數(shù)字音響系統(tǒng)、數(shù)字電影設(shè)備，推動視聽產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化和節(jié)能環(huán)保方向發(fā)展。支持骨干企業(yè)加強質(zhì)量品牌建設(shè)和國際化經(jīng)營，打造具有全球競爭力的龍頭企業(yè)和知名品牌。專欄：

5、整機價值鏈提升工程產(chǎn)品創(chuàng)新。支持基于移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的計算機、通信設(shè)備及終端創(chuàng)新，以及基于云計算的產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新；支持高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)存儲系統(tǒng)等關(guān)鍵產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，推動綠色智能數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵設(shè)備及各類終端產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；支持網(wǎng)絡(luò)化、智能化、節(jié)能型數(shù)字電視產(chǎn)品和電視研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；支持多屏融合的數(shù)字家庭智能終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；推進下一代地面數(shù)字電視傳輸體系關(guān)鍵技術(shù)和系統(tǒng)技術(shù)研究，建設(shè)多業(yè)務(wù)平臺；支持整機產(chǎn)品深度參與配套芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。模式創(chuàng)新。推動大型電子信息產(chǎn)品制造企業(yè)向服務(wù)領(lǐng)域延伸，加強設(shè)計、制造、服務(wù)融合互動，圍繞核心價值環(huán)節(jié)促進產(chǎn)業(yè)鏈整合；抓住云計算、移動互聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用

6、快速發(fā)展契機，開拓增值服務(wù)，創(chuàng)新商業(yè)模式；健全產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)體系，推進開放式運營平臺、內(nèi)容服務(wù)平臺、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)平臺、產(chǎn)品測試認證平臺及知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)平臺建設(shè)。品牌建設(shè)。支持數(shù)字視聽、計算機和通信設(shè)備制造企業(yè)建設(shè)自主品牌，提升國產(chǎn)設(shè)備及終端的國際競爭力；引導(dǎo)企業(yè)加強產(chǎn)品質(zhì)量管理，完善產(chǎn)品質(zhì)量管理體系，提升品牌形象；鼓勵企業(yè)加強國際戰(zhàn)略合作，加快建設(shè)安全可控的市場渠道；制定知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，推動自主知識產(chǎn)權(quán)標準產(chǎn)業(yè)化和國際化應(yīng)用。4、集成電路以重點整機和重大信息化應(yīng)用為牽引，加強技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和制度創(chuàng)新，著力發(fā)展設(shè)計業(yè)，壯大芯片制造業(yè)，提升封裝測試水平，增強關(guān)鍵設(shè)備、儀器及材料自主開發(fā)能力，推動集成電路

7、產(chǎn)業(yè)做大做強。著力發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品。圍繞移動互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點領(lǐng)域的應(yīng)用需求，突破數(shù)字信號處理器（）存儲器等高端通用芯片，重點開發(fā)網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)模混合芯片、信息安全芯片、數(shù)字電視芯片、芯片、傳感器芯片、汽車電子芯片等量大面廣產(chǎn)品，以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域的專用集成電路產(chǎn)品，形成系統(tǒng)方案解決能力。壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強先進和特色工藝能力。持續(xù)支持12英寸先進工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術(shù)升級和產(chǎn)能擴充。加快45納米及以下制造工藝技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，加強標準工藝、特色工藝模塊開發(fā)和核的開發(fā)。提升封測業(yè)

8、層次和能力，發(fā)展先進封測技術(shù)和產(chǎn)品。順應(yīng)集成電路產(chǎn)品向功能多樣化的重要發(fā)展方向，大力發(fā)展先進封裝和測試技術(shù)，推進高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進程，支持封裝工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能擴充。提高測試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。完善產(chǎn)業(yè)鏈，突破關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器、材料和電子設(shè)計自動化（）工具。推進8英寸集成電路設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進程，支持12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備、材料、工具、儀器的研發(fā)，形成成套工藝，推動國產(chǎn)裝備在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用，推進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的緊密協(xié)作，建立試驗平臺，加快產(chǎn)業(yè)化。5關(guān)鍵電子元器件大力發(fā)展基于表面貼裝技術(shù)（）的新型片式元件，積極支持基于微電子機械系統(tǒng)（）技術(shù)的新型元器件和基于低溫共燒陶瓷（）技術(shù)

9、的無源集成元件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。努力發(fā)展汽車電子系統(tǒng)所需的繼電器、連接器、微電機、超級電容器等關(guān)鍵電子元件；加快為新能源汽車配套的鎳氫電池，動力型、儲能型鋰離子電池及電池管理系統(tǒng)、電池成組技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。圍繞新一代通信技術(shù)發(fā)展，推動低成本光纖光纜、光器件、頻率器件、數(shù)字音頻聲器件和混合集成電路等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。積極開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、高端裝備等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的高性能高可靠傳感器、電力電子功率元件、超薄鋰離子電池、專用真空電子器件等產(chǎn)品。加快發(fā)展高密度互連板、特種印制板、發(fā)光二極管（）用印制板及現(xiàn)代光學(xué)所需的紅外焦平面探測器、紫外探測器、微光像增強器等關(guān)鍵核心器件。在著眼于當前成熟技術(shù)發(fā)展

10、的同時，密切關(guān)注未來技術(shù)發(fā)展趨勢，準確把握創(chuàng)新性技術(shù)方向，優(yōu)先支持創(chuàng)新性、共性技術(shù)研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)儲備，為電子信息制造業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)業(yè)升級、發(fā)展方式轉(zhuǎn)變奠定重要的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。6、電子材料半導(dǎo)體材料重點發(fā)展硅材料、化合物半導(dǎo)體材料、氮化鎵和碳化硅等襯底材料、外延用原料、高性能陶瓷基板；高端封裝材料，高亮度、大功率芯片材料；新型電力電子器件用關(guān)鍵材料；石墨和碳素系列保溫材料。光電子材料重點發(fā)展高世代液晶顯示屏（）用玻璃基板，偏光片、彩色濾光片、液晶等相關(guān)材料，大尺寸靶材，咼純電子氣體和試劑；有機發(fā)光顯示器（）用咼純有機材料、導(dǎo)電玻璃基板、封裝材料、高精度掩模板等；用玻璃基板及電

11、極漿料、濕化學(xué)品、玻璃粉、熒光粉等配套材料；電子紙用微膠囊、油墨、介電材料；發(fā)展大尺寸鍺系材料、硫化鋅（）、硒化鋅（）、碳化硅（）紅外材料，滿足制造高端光電子產(chǎn)品需求。電子元器件用覆銅板、電子銅箔、壓電與系統(tǒng)信息處理材料、高熱導(dǎo)率陶瓷材料和金屬復(fù)合材料、小型鋰電池和動力鋰電池材料、片式超薄介質(zhì)高容電子陶瓷材料及電容器材料、高性能電容器薄膜、高端電子漿料、多層基板、高性能磁性材料等。重點突破高端配套應(yīng)用市場，提高產(chǎn)品附加值和技術(shù)含量，增強電子材料行業(yè)發(fā)展的質(zhì)量和效益，支撐下游產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。7新型顯示器件液晶顯示器件方面，重點提升薄膜晶體管（、性能，提高載流子遷移率和液晶面板的透過率，降低生產(chǎn)成

12、本。等離子顯示器件方面，圍繞高光效技術(shù)、高清晰度技術(shù)以及超薄技術(shù)進行相關(guān)技術(shù)研發(fā)，研究新材料、新工藝來提高產(chǎn)品性能。有機發(fā)光顯示器件方面，推進中小尺寸的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，研究大尺寸相關(guān)技術(shù)和工藝集成。電子紙方面，推動有源驅(qū)動電子紙顯示技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，重點發(fā)展大尺寸、觸屏式、彩色、柔性有源驅(qū)動電子紙顯示屏。積極研發(fā)觸摸屏、三維顯示等新技術(shù)新產(chǎn)品，促進其產(chǎn)業(yè)化。發(fā)展激光顯示等特色顯示技術(shù)。推動照明技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)。大力發(fā)展平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備和測試儀器，形成整機需求為牽引、面板產(chǎn)業(yè)為龍頭、材料及設(shè)備儀器為基礎(chǔ)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展的良好態(tài)勢。力爭到“十二五”末，我國新型顯示產(chǎn)業(yè)達到國際先進水平

13、，全面支撐我國彩電產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。8電子專用設(shè)備和儀器電子專用設(shè)備方面，重點發(fā)展8英寸和12英寸半導(dǎo)體級單晶生長、切割、磨片、拋光設(shè)備，8英寸集成電路成套生產(chǎn)線設(shè)備，推進12英寸集成電路關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)業(yè)化；積極推動多晶硅、單晶硅生長、切割設(shè)備，全自動晶硅太陽能電池生產(chǎn)線設(shè)備、薄膜太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，重點突破高亮度芯片生產(chǎn)線設(shè)備和后封裝設(shè)備；大力發(fā)展新型元件生產(chǎn)設(shè)備和表面貼裝設(shè)備。電子儀器方面，著重研發(fā)半導(dǎo)體和集成電路測試儀器，通信與網(wǎng)絡(luò)測試儀器，高性能微波/毫米波測試儀器，數(shù)字電視及數(shù)字音視頻測試儀器，物聯(lián)網(wǎng)測試儀器，新型電子元器件測試儀器，高性能通用電子測試儀器，時間、頻率測試儀器以及

14、醫(yī)療、環(huán)保、農(nóng)業(yè)、礦山等電子應(yīng)用儀器。夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力。9發(fā)光二極管（）突破產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)，提升高亮度、功率型外延片及芯片技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)化能力，增強產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力。加強對封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、新封裝材料、新工藝、熒光粉性能、多基色熒光粉、散熱機理的研究，著力提高器件封裝的取光效率、熒光粉效率和散熱性能，增強功率型器件封裝能力。加快上游原材料如襯底、金屬有機化合物（）源、超咼純氣體、熒光粉、咼性能環(huán)氧樹脂、有機硅膠的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)金屬有機化學(xué)氣相沉積設(shè)備（）等關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備和儀器的量產(chǎn)和應(yīng)用，提高產(chǎn)業(yè)配套能力，完善產(chǎn)業(yè)鏈。推進景觀照明、液晶顯示背光源、戶外大屏幕顯

15、示以及室內(nèi)商業(yè)照明等應(yīng)用。加快相關(guān)基礎(chǔ)標準、產(chǎn)品標準制定，完善標準體系。增強產(chǎn)品標準符合性檢測，加快國家級器件、光源檢測機構(gòu)的建設(shè)，提高檢測水平和服務(wù)能力。強化行業(yè)引導(dǎo)和管理，促進產(chǎn)業(yè)健康科學(xué)有序發(fā)展。0太陽能光伏重點支持高質(zhì)量、低能耗、低成本、副產(chǎn)物綜合利用率高的太陽能級多晶硅生產(chǎn)。發(fā)展高效、低成本、低能耗硅錠生產(chǎn)技術(shù)，突破薄型化硅片切割技術(shù)，提高硅片質(zhì)量。支持高效率、低成本、長壽命太陽能電池的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快超高效太陽能電池、新型聚光電池、薄膜電池開發(fā)與應(yīng)用。鼓勵光伏用逆變器、控制器和儲能系統(tǒng)等產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)。重點發(fā)展等離子體增強化學(xué)氣相沉積（）、激光切割、刻蝕、絲網(wǎng)印刷以及封裝檢測等設(shè)

16、備，鼓勵開發(fā)晶硅和薄膜太陽能電池成套設(shè)備生產(chǎn)線。積極發(fā)展光伏建筑一體化（）組件生產(chǎn)技術(shù),擴大建筑附著光伏（）組件應(yīng)用范圍。鼓勵發(fā)展坩堝、高純石墨、碳碳復(fù)合材料、乙烯醋酸乙烯共聚物（V膠、電子漿料、線切割液、導(dǎo)電氧化物薄膜（）玻璃等配套材料。鼓勵光伏企業(yè)加強系統(tǒng)集成及應(yīng)用拓展，積極關(guān)注離網(wǎng)應(yīng)用市場和新興并網(wǎng)應(yīng)用市場，支持小型光伏系統(tǒng)、分布式光伏系統(tǒng)、離網(wǎng)系統(tǒng)研發(fā)及應(yīng)用。支持有能力的企事業(yè)單位建設(shè)國家級光伏技術(shù)研發(fā)平臺、產(chǎn)品檢測認證平臺、公共服務(wù)平臺，開展產(chǎn)品檢測、系統(tǒng)工程驗收、專利池建設(shè)、標準制訂推廣、關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)等公共性服務(wù)。支持骨干企業(yè)增強技術(shù)創(chuàng)新能力、提高生產(chǎn)工藝水平、降低光伏發(fā)電成本

17、、拓展光伏應(yīng)用市場，提升我國光伏產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。專欄2：基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)躍升工程集成電路。突破高性能、移動通信芯片、等高端通用芯片，移動互聯(lián)、數(shù)?；旌?、信息安全、數(shù)字電視、射頻識別等量大面廣芯片以及重點領(lǐng)域的專用芯片。持續(xù)支持12英寸先進工藝制造線的建設(shè)和8英寸/6英寸工藝制造線的改造升級。加快先進生產(chǎn)線和特色生產(chǎn)線工藝技術(shù)升級及產(chǎn)能擴充，提高先進封裝工藝和測試水平。進一步完善產(chǎn)業(yè)鏈，增強刻蝕機、離子注入機、互聯(lián)鍍銅設(shè)備、外延爐、光刻勻膠顯影設(shè)備等8-1英2寸集成電路生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備、儀器和材料的自主開發(fā)和供給能力，支持大生產(chǎn)線規(guī)模應(yīng)用。加快提升國家級集成電路研發(fā)公共服務(wù)平臺水平和能力，組織多種形

18、態(tài)的技術(shù)創(chuàng)新平臺。關(guān)鍵電子元器件和材料。重點支持微電子器件、光電子器件、器件、半導(dǎo)體功率器件、電力電子器件、模塊及器件、綠色電池、片式阻容感、機電組件、電聲器件、智能傳感器、印刷電路板產(chǎn)品的技術(shù)升級及設(shè)備工藝研發(fā)有效支撐物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。積極發(fā)展半導(dǎo)體材料、太陽能光伏材料、光電子材料，壓電與聲光材料、電子功能陶瓷、磁性材料、電池材料和傳感器材料，以及用于支撐、裝聯(lián)和封裝等使用的金屬材料、非金屬材料、高分子材料等。新型平板顯示。重點支持代以上尺寸顯示面板關(guān)鍵技術(shù)和新工藝開發(fā)，實施玻璃基板等關(guān)鍵配套材料和核心生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目，完善配套產(chǎn)業(yè)鏈。突破高光效技術(shù)（高能效、低成本）、高清晰度技術(shù)（三維、動態(tài)清

19、晰度、超高清晰度）以及超薄技術(shù)，提高產(chǎn)品性能。開展高遷移率驅(qū)動基板技術(shù)開發(fā)，攻克有機成膜、器件封裝等關(guān)鍵工藝技術(shù)，攻克低溫多晶硅（P技術(shù)，加強關(guān)鍵材料及設(shè)備的國產(chǎn)化配套。圍繞移動終端等需求，重點開發(fā)觸摸屏功能、寬視角、高分辨率、輕薄節(jié)能的小尺寸顯示產(chǎn)品。開展三維顯示、電子紙、激光顯示等新技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。發(fā)光二極管（）。重點突破外延生長、芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，提咼外延片和高端芯片的國內(nèi)供給能力。增強功率型器件封裝能力，加大對封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、新封裝材料、新工藝、熒光粉性能、散熱機理的研究與開發(fā)。進一步完善產(chǎn)業(yè)鏈，加快實現(xiàn)國產(chǎn)設(shè)備的量產(chǎn)，推進襯底材料、高純源，高性能環(huán)氧樹脂以及高效熒光粉等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

20、加快檢測平臺建設(shè)，制定和完善相關(guān)標準,推進知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)。太陽能光伏。支持多晶硅行業(yè)節(jié)能降耗和高質(zhì)、高效、低成本太陽能電池的產(chǎn)業(yè)化，鼓勵新型太陽能電池和高質(zhì)低成本多晶硅工藝技術(shù)研發(fā)。全面提升裝備技術(shù)水平，突破平板式、全自動絲網(wǎng)印刷機、高效切割機等設(shè)備瓶頸。支持控制器、逆變器等配套部件和石墨、坩鍋、電子漿料、玻璃等配套材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。支持多樣化、寬領(lǐng)域的太陽能光伏應(yīng)用，拓展離網(wǎng)應(yīng)用市場和新興并網(wǎng)市場。11、信息技術(shù)應(yīng)用推動信息技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，加強產(chǎn)用合作，促進兩化深度融合，進一步提升產(chǎn)業(yè)為國民經(jīng)濟和社會發(fā)展支撐服務(wù)的能力。應(yīng)用信息技術(shù)改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，以研發(fā)設(shè)計、流程控制、企業(yè)管理、

21、市場營銷、人力資源開發(fā)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)為突破口，支持信息技術(shù)企業(yè)與傳統(tǒng)工業(yè)企業(yè)開展多層次合作，提高工業(yè)自動化、智能化和管理現(xiàn)代化水平，推動綜合集成應(yīng)用與業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，加快制造與服務(wù)融合發(fā)展，促進資源節(jié)約型生產(chǎn)方式的形成。加大信息技術(shù)在農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)營管理和服務(wù)各環(huán)節(jié)的應(yīng)用，促進農(nóng)業(yè)集成化信息管理，提高精準農(nóng)業(yè)技術(shù)水平，提高農(nóng)業(yè)生產(chǎn)效率。結(jié)合國家改善民生相關(guān)工程的實施，加強信息技術(shù)在交通運輸、醫(yī)療衛(wèi)生、文化教育、就業(yè)和社會保障等領(lǐng)域應(yīng)用，帶動電子信息產(chǎn)品及相關(guān)服務(wù)發(fā)展。大力發(fā)展應(yīng)用電子產(chǎn)品，針對工業(yè)控制、機床電子、汽車電子、醫(yī)療電子、金融電子、電力電子等量大面廣、帶動性強的應(yīng)用電子領(lǐng)域，加大研發(fā)投入，突

22、破關(guān)鍵技術(shù)，努力實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，形成新的增長點。專欄：重點應(yīng)用電子產(chǎn)品工業(yè)控制。加強分布式控制系統(tǒng)、可編程控制器、控制芯片、傳感器、驅(qū)動執(zhí)行機構(gòu)、觸摸屏等產(chǎn)品的研制，提升工業(yè)控制的集成化、智能化水平。機床電子。突破高檔數(shù)控系統(tǒng)現(xiàn)場總線、通信協(xié)議、高精度高速控制和數(shù)字化高速伺服驅(qū)動等技術(shù)，大力發(fā)展中高檔數(shù)控系統(tǒng)；加強機床電子功能部件（包括電主軸、電動刀架、檢測裝置、測試設(shè)備、機床電器等）研發(fā)和應(yīng)用。汽車電子。重點支持汽車電子電氣專用元器件、車用芯片、車載信息平臺和網(wǎng)絡(luò)、動力電池和管理控制系統(tǒng)、動力總成控制系統(tǒng)、驅(qū)動電機控制、底盤控制、車身控制、車載電子、汽車安全等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)與規(guī)模化應(yīng)用。醫(yī)

23、療電子。重點突破數(shù)字化醫(yī)學(xué)影像診斷、臨床檢驗與無創(chuàng)檢測診斷、數(shù)字化醫(yī)院及協(xié)同醫(yī)療衛(wèi)生系統(tǒng)、便攜式醫(yī)療電子設(shè)備、康復(fù)治療設(shè)備、器官功能輔助替代醫(yī)療電子設(shè)備、精準智能手術(shù)設(shè)備、治療微系統(tǒng)、醫(yī)用傳感器等先進醫(yī)療電子產(chǎn)品的自主研制。金融電子。重點支持金融卡、移動支付終端、稅控收款機、自動存取款機、清分機、金融自助服務(wù)設(shè)備等產(chǎn)品開發(fā)和規(guī)?；瘧?yīng)用，提升金融信息化水平，保障金融安全。電力電子。大力推進絕緣柵雙極型晶體管（）、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管（）、快速恢復(fù)二極管（）等高頻場控電力電子芯片和模塊的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化；重點解決高阻區(qū)熔硅單晶、陶瓷覆銅板、鋁碳化硅基板、結(jié)構(gòu)件等制造技術(shù)；積極開展寬禁帶半導(dǎo)體材

24、料（碳化硅和氮化鎵）和器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。支持高功率密度、高性能的電力電子裝置的研究與開發(fā)。建立國家級的高頻場控電力電子器件的檢測測試平臺，制定和完善電力電子器件標準。五、保障措施（一、健全產(chǎn)業(yè)政策法規(guī)體系，完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境貫徹落實國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定（國發(fā)201號0、，3圍2繞新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域，制定相關(guān)配套政策措施。加快出臺國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策的通知（國發(fā)2011號、的4實施細則。研究完善扶持平板顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策。落實多晶硅產(chǎn)業(yè)準入條件，加強對行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)。落實廢棄電器電子產(chǎn)品回收處理管理條例，研究制定配套行業(yè)

25、政策。完善促進信息技術(shù)推廣應(yīng)用的政策環(huán)境，推動安全可靠的軟硬件產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用。進一步落實擴大內(nèi)需政策，繼續(xù)做好家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新工作，研究制定家電下鄉(xiāng)后續(xù)政策措施，建設(shè)完善家電產(chǎn)品售后維修服務(wù)體系。推動制定國內(nèi)光伏發(fā)電上網(wǎng)電價政策實施。積極推廣、節(jié)能照明產(chǎn)品。營造芯片、整機、系統(tǒng)互動的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推進電子專用設(shè)備首臺套的應(yīng)用和推廣。（二、提高財政資金使用效率，增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力加大技術(shù)改造專項資金投入，對核心關(guān)鍵領(lǐng)域重大項目給予重點支持。加快實施“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”、“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”、“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”等國家科技重大專項，進一步明確資

26、金支持重點，加強產(chǎn)業(yè)鏈配套。充分利用電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等專項資金，支持產(chǎn)業(yè)核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，推進重點產(chǎn)品示范應(yīng)用。加大對信息技術(shù)應(yīng)用的資金支持力度，重點支持安全可靠信息技術(shù)及產(chǎn)品的行業(yè)應(yīng)用。落實戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項資金，細化電子信息領(lǐng)域資金使用方案。落實國家扶持中小企業(yè)的各項金融政策，支持金融機構(gòu)為中小企業(yè)提供更多融資服務(wù)。（三）引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)有序轉(zhuǎn)移，促進區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展充分發(fā)揮行業(yè)管理部門、地方政府在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和合作中的引導(dǎo)作用，以及市場在資源配置方面的基礎(chǔ)性作用，加強規(guī)劃、資源和市場的對接，研究制定電子信息制造業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與合作的相關(guān)政策，建立健全“部省對接、協(xié)同推進”的合作機制。推動珠三角、

27、長三角、環(huán)渤海和福廈沿海等優(yōu)勢地區(qū)向研發(fā)設(shè)計、服務(wù)等產(chǎn)業(yè)價值鏈高端延伸，發(fā)揮優(yōu)勢地區(qū)輻射帶動作用；立足產(chǎn)業(yè)承接地區(qū)自身特色優(yōu)勢，統(tǒng)籌重大項目在中西部地區(qū)和東北等老工業(yè)基地的合理布局，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)有序轉(zhuǎn)移。促進新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，促進區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展。（四）推動企業(yè)兼并重組，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)完善促進企業(yè)兼并重組的政策體系，以產(chǎn)業(yè)政策為引導(dǎo)、以產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點關(guān)鍵領(lǐng)域為切入點、以國家重大工程為帶動，積極推動企業(yè)兼并重組取得顯著進展。推動設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金，重點關(guān)注重大生產(chǎn)力布局，鼓勵龍頭骨干企業(yè)開展海外兼并重組和技術(shù)收購。建立健全中小企業(yè)服務(wù)體系，培養(yǎng)一批“專、精、特、新”的中小企業(yè)，形成大

28、中小企業(yè)優(yōu)勢互補、協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)組織體系。支持V閃聯(lián)、數(shù)字家庭、太陽能光伏、等產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展，圍繞移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體照明等新興領(lǐng)域加強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟建設(shè)。（五）實施知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略和標準戰(zhàn)略，提升產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢全面落實國家知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略綱要，引導(dǎo)企業(yè)將技術(shù)創(chuàng)新、知識產(chǎn)權(quán)保護、標準制定相結(jié)合，提升產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。建設(shè)和完善電子信息領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)平臺，定期發(fā)布各重點領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)態(tài)勢，促進企業(yè)提高創(chuàng)造、保護、運用和管理知識產(chǎn)權(quán)的水平。加快建立電子信息產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)預(yù)警機制，加強知識產(chǎn)權(quán)信息采集，及時發(fā)布知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)報告，提升行業(yè)知識產(chǎn)權(quán)預(yù)警能力。加強電子信息領(lǐng)域標準化技術(shù)組織建設(shè)，繼續(xù)以企業(yè)為

29、主體制定標準，充分發(fā)揮標準化相關(guān)組織、相關(guān)協(xié)會、研究單位等各方面的作用，提高標準化工作水平。針對新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快研究制定相應(yīng)技術(shù)標準，增強標準服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的能力。加強重點領(lǐng)域軍民標準資源共享建設(shè)，推動技術(shù)和標準的雙向應(yīng)用。推動更多的自主創(chuàng)新技術(shù)標準成為國際標準，提升在國際標準制定中的話語權(quán)。組織重點產(chǎn)品標準化試點示范，加強技術(shù)標準與檢測認證的聯(lián)動。（六）加強創(chuàng)新人才引進和培養(yǎng)，加快專業(yè)人才隊伍建設(shè)圍繞規(guī)劃確定的重點領(lǐng)域，制定電子信息制造業(yè)人才隊伍中長期建設(shè)方案。爭取國家人才發(fā)展重大項目對電子信息制造業(yè)人才隊伍建設(shè)的支持。加快建設(shè)和發(fā)展職業(yè)培訓(xùn)機構(gòu)，大力培養(yǎng)專業(yè)技術(shù)人才和行業(yè)信息技術(shù)

30、應(yīng)用人才，重點培養(yǎng)高水平復(fù)合型人才。以重大專項和重大工程為依托，建立相應(yīng)的高端人才培育和引進機制。加強對企業(yè)特別是中小企業(yè)經(jīng)營管理者培訓(xùn)，提高隊伍整體素質(zhì)。2.集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃集成電路（）產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐,其戰(zhàn)略地位日益凸顯。擁有強大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，是邁向創(chuàng)新型國家的重要標志。未來五至十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期,也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅時期?？茖W(xué)判斷和準確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，著力轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

31、，以技術(shù)創(chuàng)新、機制體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新為推動力，努力提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，推動產(chǎn)業(yè)做大做強，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速健康發(fā)展，有著十分重要的現(xiàn)實意義和歷史意義。貫徹落實國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要，按照工業(yè)轉(zhuǎn)型升級“十二五”規(guī)劃、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃、信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃和電子信息制造業(yè)“十二五”規(guī)劃的總體要求，在廣泛調(diào)研、深入研究的基礎(chǔ)上，提出發(fā)展戰(zhàn)略思路，編制集成電路專題規(guī)劃，作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強行業(yè)管理的依據(jù)。一、“十一五”回顧“十一五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)了自200年0以來快速發(fā)展的勢頭，克服了全球金融危機和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期的雙重影響，

32、產(chǎn)業(yè)整體實力顯著提升，對電子信息產(chǎn)業(yè)以及經(jīng)濟社會發(fā)展的支撐帶動作用日益顯現(xiàn)。（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻了一番。產(chǎn)量和銷售收入分別從200年5的265億.塊8和70億2元，提高到201年0的652億.塊5和144億0元，占全球集成電路市場比重從20年的4.提5高%到201年0的8.。6國%內(nèi)市場規(guī)模從200年5的380億0元擴大到201年0的735億0元，占全球集成電路市場份額的43.。8%（二）創(chuàng)新能力顯著提升在核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品和極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝等國家科技重大專項等科技項目的支持下，大部分設(shè)計企業(yè)具備0.2微5米以下及百萬門設(shè)計能力，先進設(shè)計能力

33、達到40納米，中央處理器（）、數(shù)字信號處理器（）、微控制單元（）、存儲器等高端通用芯片取得重大突破，時分同步碼分多址接入（）芯片、數(shù)字電視芯片和信息安全芯片等一批系統(tǒng)級芯片（）產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；芯片制造能力持續(xù)增強，65納米先進工藝和高壓工藝、模擬工藝等特色技術(shù)實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)；方形扁平無引腳封裝（）、球柵陣列封裝（）、圓片級封裝（）等各種先進封裝技術(shù)開發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化；高密度離子刻蝕機、大角度離子注入機、45納米清洗設(shè)備等重要裝備應(yīng)用于生產(chǎn)線，光刻膠、封裝材料、靶材等關(guān)鍵材料技術(shù)取得明顯進展。（三）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成了芯片設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。設(shè)

34、計業(yè)銷售收入占全行業(yè)比重逐年提高，由200年5的17.%提7高到201年0的25.；3芯%片制造業(yè)比重保持在1/左3右；集成電路專用設(shè)備、儀器與材料業(yè)形成一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，有力支撐了集成電路產(chǎn)業(yè)，以及太陽能光伏產(chǎn)業(yè)和光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。（四）企業(yè)實力明顯增強四家集成電路企業(yè)進入電子信息百強行列。集成電路設(shè)計企業(yè)銷售收入超過1億元的有60多家，201年0進入設(shè)計企業(yè)前十名的入圍條件為6億元，比20年提高了一倍多，排名第一的海思半導(dǎo)體銷售收入為44.億2元；制造企業(yè)銷售收入超過10億0元的有2家，中芯國際65納米制造工藝已占全部產(chǎn)能的9%，是全球第四大芯片代工企業(yè)；在封裝測試企業(yè)前十名中，中資企業(yè)的地位

35、明顯提升，長電科技已進入全球十大封裝測試企業(yè)行列。（五）產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)更加凸顯依托市場、人才、資金等優(yōu)勢，長三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角的集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)迅速發(fā)展，5個國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和8個集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地的聚集和帶動作用更加明顯。堅持特色發(fā)展之路，作為發(fā)展側(cè)翼，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區(qū)日益發(fā)揮重要作用。盡管“十一五”期間成績顯著，但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率仍然較低；企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強，核心技術(shù)少，與國外先進水平有較大差距；價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整

36、機應(yīng)用領(lǐng)域；產(chǎn)業(yè)鏈不完善，專用設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后等等。、“十二五”面臨的形勢集成電路產(chǎn)業(yè)是全球主要國家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點。一方面，這一領(lǐng)域創(chuàng)新依然活躍，微細加工技術(shù)繼續(xù)沿摩爾定律前行，市場競爭格局加速變化，資金、技術(shù)、人才高度密集帶來的挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴峻。另一方面，多年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力，以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來五年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。（一）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力當前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子之后，推動

37、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，多技術(shù)、多應(yīng)用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。過去五年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14，%201年0達到7349億.元5。預(yù)計到201年5，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間。全球產(chǎn)業(yè)分工細化的趨勢，也為后進國家進入全球細分市場帶來了機遇。（二）集成電路技術(shù)演進路線越來越清晰一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術(shù)競爭的焦點，設(shè)計技術(shù)成為主導(dǎo)；芯片集成度不斷提高，仍將沿摩爾定律繼續(xù)前進。目前國際上32納米工藝已實現(xiàn)量產(chǎn)，201年5將導(dǎo)入18納米工藝。另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時

38、，利用各種成熟和特色制造工藝，采用系統(tǒng)級封裝（）、堆疊封裝等先進封裝技術(shù)，實現(xiàn)集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。此外，集成電路技術(shù)正孕育新的重大突破，新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝將突破摩爾定律的物理極限，支持微電子技術(shù)持續(xù)向前發(fā)展。（三）全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進入重大調(diào)整期，主要國家/地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點，投入了大量的創(chuàng)新要素和資源。金融危機后，英特爾、三星、德州儀器、臺積電等加快先進工藝導(dǎo)入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴大產(chǎn)能，強化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力，急欲拉大與競爭對手的差距。行業(yè)門檻的進一步提高，對于資

39、源要素和創(chuàng)新要素積累不足的國內(nèi)集成電路企業(yè)而言，面臨的挑戰(zhàn)更為嚴峻。（四）商業(yè)模式創(chuàng)新給產(chǎn)業(yè)在新一輪競爭中帶來機遇創(chuàng)新的內(nèi)涵不斷豐富，商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇。當前，軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展，對集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈的能力提出了更高要求，推動虛擬整合元件廠商（）模式興起。特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“”、蘋果等新的商業(yè)模式，原有的“（微軟和英特爾）體系”受到了較大挑戰(zhàn)。（五）新政策實施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造更加良好的環(huán)境“十二五”時期，國家科技重大專項的持續(xù)實施，發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求，將推動集成電路核心技術(shù)突破，持

40、續(xù)帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知（國發(fā)201號1）保4持了對國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知（國發(fā)2000號）1的8延續(xù)，進一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，擴大了扶持范圍，優(yōu)惠政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進一步得到優(yōu)化。三、指導(dǎo)思想、基本原則和發(fā)展目標（一）指導(dǎo)思想和基本原則深入貫徹落實科學(xué)發(fā)展觀，以轉(zhuǎn)方式、調(diào)結(jié)構(gòu)為主線，堅持“應(yīng)用牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、協(xié)調(diào)推進、引領(lǐng)發(fā)展”的原則，以共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品為突破口，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈條；大力推進資源整合優(yōu)化，培育具有國際

41、競爭力的大企業(yè)；落實產(chǎn)業(yè)政策，建設(shè)完善產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)體系；提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和效益，深入?yún)⑴c國際產(chǎn)業(yè)細化分工，提高產(chǎn)品國內(nèi)供給能力；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，打造芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈，為工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、信息化建設(shè)以及國家信息安全保障提供有力支撐。堅持應(yīng)用牽引。以重大信息化推廣和整機需求為牽引，開發(fā)一批量大面廣和特色專用的集成電路產(chǎn)品。針對重點領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)，發(fā)揮政府的規(guī)劃引導(dǎo)、政策激勵和組織協(xié)調(diào)作用。堅持創(chuàng)新驅(qū)動。結(jié)合國家科技重大專項和重大工程的實施，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、機制體制創(chuàng)新為動力，突破一批共性關(guān)鍵技術(shù)。加強引進消化吸收再創(chuàng)新，走開放式創(chuàng)新和國際化發(fā)展道路。堅持協(xié)調(diào)推進。調(diào)整優(yōu)化行業(yè)結(jié)構(gòu)，著力發(fā)展芯

42、片設(shè)計業(yè)，壯大芯片制造業(yè)，提升封裝測試層次，增強關(guān)鍵設(shè)備、儀器、材料的自主開發(fā)和供給能力。按照“扶優(yōu)、扶強、扶大”的原則，優(yōu)化企業(yè)組織結(jié)構(gòu)，推進企業(yè)兼并、重組、聯(lián)合。優(yōu)化區(qū)域布局，避免低水平、重復(fù)建設(shè)。堅持引領(lǐng)發(fā)展。把壯大規(guī)模與提升競爭力結(jié)合起來，充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)和帶動作用，推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支撐傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。（二）發(fā)展目標到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進展，結(jié)構(gòu)調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。1、主要經(jīng)濟指標集成電路產(chǎn)量超過150億0

43、塊，銷售收入達330億0元，年均增長18，%占世界集成電路市場份額的15左%右，滿足國內(nèi)近30的%市場需求。2、結(jié)構(gòu)調(diào)整目標行業(yè)結(jié)構(gòu)：芯片設(shè)計業(yè)占全行業(yè)銷售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)比重約占三分之二，形成較為均衡的三業(yè)結(jié)構(gòu)，專用設(shè)備、儀器及材料等對全行業(yè)的支撐作用進一步增強。企業(yè)結(jié)構(gòu)：培育5-1家0銷售收入超過20億元的骨干設(shè)計企業(yè)，1家進入全球設(shè)計企業(yè)前十位；1-家2銷售收入超過20億0元的骨干芯片制造企業(yè)；2-家3銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè)，進入全球封測業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強的中小企業(yè)。區(qū)域結(jié)構(gòu)：堅持合理區(qū)域布局，繼續(xù)強化以長三角、京津環(huán)渤海和泛珠三角

44、的三大集聚區(qū)，以重慶、成都、西安、武漢為側(cè)翼的產(chǎn)業(yè)布局，建成一批產(chǎn)業(yè)鏈完善、創(chuàng)新能力強、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。3、技術(shù)創(chuàng)新目標芯片設(shè)計業(yè)：先進設(shè)計能力達到22納米，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國內(nèi)重點整機應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達到30以%上。芯片制造業(yè)：大生產(chǎn)技術(shù)達到12英寸、32納米的成套工藝，逐步導(dǎo)入2納米工藝。掌握先進高壓工藝、工藝、鍺硅工藝等特色工藝技術(shù)。封裝測試業(yè)：進入國際主流領(lǐng)域，進一步提高倒裝焊（）、G芯片級封裝（）、多芯片封裝（）等的技術(shù)水平，加強、高密度三維（）封裝等新型封裝和測試技術(shù)的開發(fā)，實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)能力。專用集成電路設(shè)備、儀器及材料：關(guān)鍵設(shè)備達到12英寸

45、、32納米工藝水平；12英寸硅單晶和外延片實現(xiàn)量產(chǎn)，關(guān)鍵材料在芯片制造工藝中得到應(yīng)用，并取得量產(chǎn)。四、主要任務(wù)和發(fā)展重點（一、主要任務(wù)1、集中力量、整合資源，攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品強化頂層設(shè)計和統(tǒng)籌安排，圍繞國家戰(zhàn)略和重點整機需求，面向產(chǎn)業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品，引導(dǎo)和支持以優(yōu)勢單位為依托，建立開放的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的集成電路技術(shù)創(chuàng)新平臺，重點開發(fā)設(shè)計、納米級制造工藝、先進圭寸裝與測試、先進設(shè)備、儀器與材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，重點部署一批重大產(chǎn)品項目。健全技術(shù)創(chuàng)新投入、研發(fā)、轉(zhuǎn)化、應(yīng)用機制，力爭在一些關(guān)鍵領(lǐng)域有重大技術(shù)突破，培育一批高附加值的尖端產(chǎn)品，建立以企業(yè)為主體，市場為

46、導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。2做強做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力加大要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組、境外并購和投資合作。推動多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，培育若干個有國際競爭力的設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、封測企業(yè)以及設(shè)備、儀器、材料企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”的中小企業(yè)，努力形成大中小企業(yè)優(yōu)勢互補、協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)。3完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，構(gòu)建芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈推動產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計與制造、封測的協(xié)同開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項，形成共

47、生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，以整機升級帶動芯片設(shè)計的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。政府引導(dǎo)，發(fā)揮市場機制的作用，積極探索和實現(xiàn)虛擬模式，共建價值鏈，形成良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，實現(xiàn)上下游企業(yè)群體突破和躍升。4、完善和加強多層次的公共服務(wù)體系，推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展針對產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求，采取開放式的建設(shè)理念，集中優(yōu)勢資源，建立企業(yè)化運作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國家級集成電路研發(fā)中心，重點開發(fā)等產(chǎn)品設(shè)計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來源和技術(shù)支持。支持集成電路公共服務(wù)平臺的建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)

48、品開發(fā)和測試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù)，促進中小企業(yè)的發(fā)展，使其成為芯片與整機溝通交流的平臺。（二）發(fā)展重點1、著力發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品圍繞移動互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點領(lǐng)域的應(yīng)用需求，創(chuàng)新項目組織模式，以整機系統(tǒng)為驅(qū)動，突破存儲器等高端通用芯片，重點開發(fā)網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)?；旌闲酒⑿畔踩酒?、數(shù)字電視芯片、射頻識別（I芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域的專用集成電路產(chǎn)品，形成系統(tǒng)方案解決能力。支持先進電子設(shè)計自動化（）工具開發(fā)，建立應(yīng)用推廣示范平臺。專欄1：芯片與整機價值鏈共建工程高端通用芯片：加

49、強體系架構(gòu)、算法、軟硬件協(xié)同等設(shè)計研究，開發(fā)超級計算機和服務(wù)器、桌面便攜計算機、極低功耗高性能嵌入式以及高性能、動態(tài)隨機存儲器（）等高端通用芯片，批量應(yīng)用于黨政軍和重大行業(yè)信息化領(lǐng)域，形成產(chǎn)業(yè)化和參與市場競爭的能力。移動智能終端芯片：面向以平板電腦和智能手機為代表的移動智能終端市場，以極低功耗高性能嵌入式為基礎(chǔ)，堅持軟硬件協(xié)同、國際兼容、自主發(fā)展路線，開發(fā)移動智能終端產(chǎn)品平臺，突破多模式互聯(lián)網(wǎng)接入、多種應(yīng)用、系統(tǒng)級低功耗設(shè)計技術(shù)等，打通移動智能終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。網(wǎng)絡(luò)通信芯片：圍繞時分同步碼分多址長期演進（）的產(chǎn)業(yè)化，開發(fā)終端基帶芯片、終端射頻芯片等，提升及其增強產(chǎn)業(yè)鏈最重要環(huán)節(jié)的能力，打造從芯片

50、和移動操作系統(tǒng)到品牌機型的完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。開發(fā)數(shù)字集群通信關(guān)鍵芯片、短距離寬帶傳輸芯片以及光通信芯片等。數(shù)字電視芯片：適應(yīng)三網(wǎng)融合、終端融合、內(nèi)容融合的趨勢，重點突破數(shù)字電視新型架構(gòu)、圖像處理引擎、多格式視頻解碼、視頻格式轉(zhuǎn)換、立體顯示處理技術(shù)等。繼續(xù)提升在衛(wèi)星直播和地面?zhèn)鬏旑I(lǐng)域的芯片設(shè)計和制造水平。智能電網(wǎng)芯片：圍繞智能電網(wǎng)建設(shè)，開發(fā)應(yīng)用于智能電網(wǎng)輸變電系統(tǒng)、新能源并網(wǎng)系統(tǒng)、電機節(jié)能控制模塊、電表計量計費傳輸控制模塊的各類芯片。信息安全和視頻監(jiān)控芯片：發(fā)展安全存儲、加密解密等信息安全專用芯片、提高芯片運算速度和抗攻擊能力，促進信息安全功能的硬件實現(xiàn)；滿足平安城市建設(shè)需求，開發(fā)視頻監(jiān)控

51、芯片。汽車電子芯片：服務(wù)于汽車電子信息平臺的需要，圍繞汽車控制系統(tǒng)和車載信息系統(tǒng)核心芯片，開發(fā)汽車音視頻/信息終端芯片、動力控制管理芯片、車身控制芯片等。積極配合新能源汽車開發(fā)的需要，開發(fā)電機驅(qū)動與控制、電力儲存、充放電管理芯片及模塊。金融卡芯片：順應(yīng)銀行卡從磁條卡向卡遷移的趨勢，開發(fā)滿足金融卡電性能、可靠性和安全性等需求，具有自主創(chuàng)新、符合相關(guān)技術(shù)標準和應(yīng)用標準、支持多應(yīng)用的金融卡芯片，推進金融卡芯片檢測和認證中心建設(shè)。開發(fā)超高頻芯片，滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要。數(shù)控/工業(yè)控制裝置芯片：發(fā)展廣泛應(yīng)用于家電控制、水表等計量計費傳輸控制、生產(chǎn)過程控制、醫(yī)療保健設(shè)備智能控制的系列芯片。加強應(yīng)用開發(fā)研究，增

52、強開發(fā)工具提供能力。針對實際應(yīng)用需要開展高端、模數(shù)數(shù)模（）、現(xiàn)場可編程門陣列（）等芯片工程項目。智能傳感器芯片：針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，精選有實際應(yīng)用目標的智能傳感器芯片開發(fā)智能傳感器與節(jié)點處理器的集成技術(shù)極，低功耗設(shè)計技術(shù)，信息預(yù)處理技術(shù)等。2、壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強先進和特色工藝能力持續(xù)支持12英寸先進工藝制造線和8英寸）6英寸特色工藝制造線的技術(shù)升級和產(chǎn)能擴充。加快45納米及以下制造工藝技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用加，強標準工藝、特色工藝模塊開發(fā)和核的開發(fā)。多渠道吸引投資進入集成電路領(lǐng)域，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)資源向有基礎(chǔ)、有條件的企業(yè)和地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應(yīng)，推進集成電路芯片制造線建設(shè)的科學(xué)發(fā)展。專欄：先進工藝特色工

53、藝生產(chǎn)線建設(shè)和能力提升工程先進工藝開發(fā)及生產(chǎn)線建設(shè)。加快12英寸先進工藝生產(chǎn)線的規(guī)?；?、集約化建設(shè)。堅持國際化原則，采取開放合作的方式，推動45納米/3納：米/：納8米先進工藝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，為：納米研發(fā)和量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)，從而大大縮短與國際技術(shù)的差距，形成具有國際競爭力和持續(xù)發(fā)展力的專業(yè)代工業(yè)。特色工藝開發(fā)及生產(chǎn)線建設(shè)。支持模擬工藝、數(shù)模混合工藝、微電子機械系統(tǒng)（）工藝、射頻工藝、功率器件工藝等特色技術(shù)開發(fā)，推動特色的工藝生產(chǎn)線建設(shè)。加快以應(yīng)變硅、絕緣襯底上的硅（）、化合物半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的制造工藝開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。3提升封測業(yè)層次和能力，發(fā)展先進封測技術(shù)和產(chǎn)品順應(yīng)集成電路產(chǎn)品向功能多樣化的重要發(fā)展

54、方向，大力發(fā)展先進封裝和測試技術(shù)，推進高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進程，支持封裝工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能擴充。提高測試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。4完善產(chǎn)業(yè)鏈，突破關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器和材料推進8英寸集成電路設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進程，支持1：英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)，加強新設(shè)備、新儀器、新材料的開發(fā)，形成成套工藝，推動國產(chǎn)裝備在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用，培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，推進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)（設(shè)計、制造、封測、設(shè)備儀器、材料等）的緊密協(xié)作，建立試驗平臺，加快產(chǎn)業(yè)化。專欄3：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸工程先進封裝測試。支持、多芯片組件封裝（）、硅通孔（）等先進封裝和測試技術(shù)，推進、封裝內(nèi)封裝（）、封裝上封裝（）等集成電路產(chǎn)品特別是高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進程。專用設(shè)備、儀器、材料。支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設(shè)備、平坦化設(shè)備、自動封裝系統(tǒng)等設(shè)備的開發(fā)與應(yīng)用，形成成套工藝，加強英寸硅片、引線框架、光刻膠等關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。五、政策措施（一）落實政策法規(guī)，完善公共服務(wù)體系貫徹落實國發(fā)201號1文件4，加快相關(guān)實施細則和配套措施的制訂。加強產(chǎn)業(yè)調(diào)研，適時調(diào)整集成電路免稅進口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品目錄。進一步完善集成電