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文檔簡介

1、高能束流焊接方法學習要點總結焊接1311 張華榮 2013118526113 在各種焊接方法中,近年來特種焊接技術所占的比例也在發(fā)生著變化,其應用范圍正在擴大。在熔焊方法中,氣焊的比例減小明顯,電弧焊仍然是主角,而高能束流焊接技術(如電子束、激光束、等離子等)的比重在不斷增大。電焊技術由于多以搭接的接頭形式應用,縮小了應用范圍。固態(tài)焊(如擴散焊、超塑成形/擴散連接、摩擦焊等)則以其獨具的優(yōu)勢在高科技產品迅猛發(fā)展的年代顯現(xiàn)出生機。高能束流焊接基本概念 高能束流焊接是指以激光束、電子束、等離子體為熱源,對金屬、非金屬材料進行焊接的精細加工工藝。注:(1)高能束流焊接的功率密度(Power Dens

2、ity)達到105W/cm2以上。 (2)高能束流是由單一的電子、光子、電子和離子,或者二種以上的粒子組合而成?;驹砗头诸?.獲得高能束流的基本原理(1)高功率密度激光束的獲取激光器通過諧振腔的方向選擇、頻率選擇以及諧振腔和工作物質共同形成的反饋放大作用,使輸出的激光具有良好的方向性、單色性以及很高的亮度。(2)高功率密度電子束的獲取 陰極用以發(fā)射電子,陽極相對陰極施加高電壓以加速電子,控制極用來控制電子束流的強度,聚焦線圈對電子束進行會聚,偏轉線圈可使束流產生偏轉以滿足加工的需要。(3)高能束流的聚焦1)激光束的聚集目前在激光焊中常用的聚集系統(tǒng)有三種:透鏡聚集、反射鏡聚集和改進型的。2)

3、電子束的聚集 電子束聚集是依據于電場和磁場對電子的作用。常用的電子束聚集方法是靜電透鏡聚集好磁透鏡聚集等。其中靜電透鏡聚集分別為同心球電極聚集。電子束焊是利用會聚的高速電子轟擊工作件接縫處所產生的熱能,使金屬熔合的一種焊接方法。 電子束焊激光焊是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效而且精密的焊接方法。它是以聚焦的激光束作為能源轟擊焊件所產生的熱量而進行焊接的。激光焊激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質,從而實現(xiàn)將工件割開。激光切割等離子弧焊是以等離子弧為熱源的一種高能速流焊接方法。 等離子弧焊

4、基本概念電子束焊接的原理: 電子束是從電子槍中產生的。通常電子是以熱發(fā)射或者場致發(fā)射的方式從發(fā)射級(陰極)逸出的。在25300V的加速電壓的作用下,電子被加速到0.30.7倍光速,具有一定的動能,經過電子槍中靜電透鏡和電磁透鏡的作用,電子會聚成功率密度很高的電子束。 這種電子束撞擊到工件表面,電子的動能就轉變?yōu)闊崮?,使金屬迅速溶化和蒸發(fā)。在高壓金屬蒸氣的作用下,熔化的金屬被排開,電子束就能繼續(xù)撞擊深處的固態(tài)金屬。很快在被焊工件上“鉆”出一個鎖形小孔。小孔的周圍被液態(tài)金屬包圍。隨著電子束與工件的相對移動,液態(tài)金屬沿著小孔周圍流向熔池后部,逐漸冷卻凝固形成了焊縫。等離子弧焊接的原理: 等離子弧焊和

5、鎢極氬弧焊在很多方面是十分類似的,如果鎢極與工件之間的電弧被壓縮或斷面面積減小,則其溫度上升,因為壓縮后仍導致通同樣大小的電流。這種被壓縮的電弧稱為等離子體,等離子體是物質的第四狀態(tài)。等離子有兩種類型,轉移型等離子弧和非轉移型等離子弧。非轉移型等離子弧電流通過噴嘴流到噴嘴內部的鎢極,然后再回到電源,非轉移型電弧主要用于等離子噴涂,還用于加熱非金屬部件。轉移型等離子弧的電流從工件穿過噴嘴上的小孔進入鎢極,然后再回到電源。電子束焊接的特點:(1)主要優(yōu)點:A電子束穿透能力強,焊縫的深寬比高B焊接速度快,焊縫物理性能好C焊件熱變形小 D焊縫純潔度高 E工藝適應性強 F可焊材料多 G再現(xiàn)性能好H可簡化

6、加工工藝(2)缺點:設備比較復雜,費用比較昂貴、焊接前對接頭加工、裝配要求嚴格,以保證接頭位置準確、間隙小,而且均勻、真空電子束焊接時,被焊工件尺寸和形狀常受到工作室的限制、電子束容易受到雜散電磁場的干擾,影響焊接質量、電子束焊接時,產生的射線需要嚴加防護,以確保工作人員的健康和安全。電子束焊接的小孔效應:電子束焊小孔的形成是一個復雜的高溫流體動力學過程。基本過程解釋如下: A高功率密度的電子束轟擊焊件,使得焊件表面材料熔化并且伴隨著液態(tài)金屬的蒸發(fā)。 B材料表面蒸發(fā)走的原子的反作用使液態(tài)金屬表面向下凹陷。 C隨著電子束功率密度的增加,金屬蒸氣量增多,液面被壓凹的程度也增大,并且形成一個通道。

7、D電子束經過通道轟擊底部的待焊金屬,使通道逐漸向縱深發(fā)展。 E液態(tài)金屬的表面張力和流體靜壓力是力圖拉平液面的,在達到力的平衡狀態(tài)時,通道的發(fā)展才停止,并且形成小孔。 F小孔和熔遲的形貌與焊接參數有關。激光焊接的特點:A功率密度高。由于激光束的頻譜寬度窄,經過會聚后的光斑直徑可以小到0.01mm,功率密度可以達到109W/cm2,可以焊接0.1 50mm厚的工件。 B脈沖激光焊加熱時間短、焊點小、熱影響區(qū)小。 C激光焊與電子束焊有許多相似之處,但它不需要真空室,不產生X射線,更適合生產中推廣應用。激光焊接已成為高能束焊接技術發(fā)展的主流。缺點是激光焊接一些高反射率的金屬還比較困難,另外設備投資大。

8、 D激光能夠反射、透射、能夠在空間傳播相當長的距離而衰減很小,激光焊能夠遠距離焊接,或者對難以接近的部位進行焊接,能夠透過玻璃等其他透明物體進行焊接。 E激光不受電磁場的影響。 F激光的電光轉換效率低(約為0.1 % 0.3 %)。工件的加工和組裝精度要求高,夾具要求精密,因此焊接成本高。 G一臺激光器可供多個工作臺進行不同的工作,既可以用于焊接,又可以用于切割、合金化和熱處理,一機多用。 激光焊接的優(yōu)點 :能量密度高,可聚焦,深穿透,高效率,高精度,適應性強等。分析比較氣體激光和固體激光的特點:等離子弧焊接的特點:(1)優(yōu)點: 1) 熔透能力強,在不開坡口、不加填充焊絲的情況下可一次焊透8-

9、10mm厚的不銹鋼板; 2) 焊縫質量對弧長的變化不敏感,這是由于電弧的形態(tài)接近圓柱形,且挺直度好,弧長變化時對加熱斑點的面積影響很小,易獲得均勻的焊縫形狀3)鎢極縮在水冷銅噴嘴內部,不可能與工件接觸,因此可避免焊縫金屬產生夾鎢現(xiàn)象; 4)等離子電弧的電離度較高,電流較小時仍很穩(wěn)定,可焊接微型精密零件; 5)可產生穩(wěn)定的小孔效應,通過小孔效應,正面施焊時可獲得良好的單面焊雙面成形。 (2)缺點: 1)可焊厚度有限,一般在25mm以下; 2)焊槍及控制線路較復雜,噴嘴的使用壽命很低;3)焊接參數較多,對焊接操作人員的技術水平要求較高。 對比:電子束焊接的優(yōu)點是相當突出的: 電子束的能量轉換效率非

10、常高(80%90%),可以研制出很高功率的大型焊接設備(在日本,加速電壓600kV、功率300kW的超高壓電子束焊機已問世); 電子束焊接的焊縫很細,其深寬比很容易達到101,甚至是201(最新報道顯示:日本在焊接200 mm厚不銹鋼時,深寬比達701); 電子束的可控性更好,甚至可以在工件內部形成曲線孔徑; 電子束對不同材料、特殊材料的焊接更容易。 當然,電子束的缺點也十分明顯: 需要高真空環(huán)境以防止電子散射,設備復雜,焊件尺寸和形狀受到真空室的限制(非真空環(huán)境的電子束焊,是重要的研究方向); 由于真空室的存在,抽真空成為影響循環(huán)時間的主要障礙(目前用于齒輪焊接的單臺電子束設備循環(huán)時間很難做

11、到60s以內); 有磁偏移:由于電子帶電,會受磁場偏轉影響,故要求電子束焊工件焊前去磁處理; X射線問題:X射線在高壓下特別強,需對操作人員實施保護; 對工件裝配質量要求嚴格,同時工件表面清潔的要求也較高。 相比較于電子束焊,激光焊接的優(yōu)點是:激光焊不需真空室和對工件焊前進行去磁處理,它可在大氣中進行,也沒有防X射線問題,所以可在生產線內聯(lián)機操作,也可焊接磁性材料。另外,激光焊接的循環(huán)時間大大低于電子束焊接(很容易做到30s以內)。因此,激光焊接實際上已取得了電子束焊接20年前的地位,成為高能束焊接技術發(fā)展的主流。加速電壓 (Ua )電子束流 ( Ib )聚焦電流( If )焊接速度 (Vb

12、)工作距離 ( H )電子束焊接脈沖能量脈沖寬度功率密度離焦量激光焊接焊接電流焊接速度噴嘴離工件的距離等離子氣及流量引弧及收弧接頭形式及裝配要求等離子弧焊影響焊接質量的工藝參數:制造業(yè)應用粉末冶金領域汽車工業(yè)電子工業(yè)生物醫(yī)學激光焊航空與航天領域汽車工業(yè)領域動力與原子能電子與醫(yī)療電子束焊航天航空軍工技術尖端工業(yè)技術等離子弧焊應用領域對比:利用高能量密度的激光束加熱工件,使溫度迅速上升,在非常短的時間內達到材料的沸點,材料開始汽化,形成蒸氣。這些蒸氣的噴出速度很大,在蒸氣噴出的同時,在材料上形成切口。材料的汽化熱一般很大,所以激光汽化切割時需要很大的功率和功率密度。激光汽化切割多用于極薄金屬材料和

13、非金屬材料(如紙、布、木材、塑料和橡皮等)的切割。激光汽化切割激光熔化切割時,用激光加熱使金屬材料熔化,然后通過與光束同軸的噴嘴噴吹非氧化性氣體(Ar、He、N等),依靠氣體的強大壓力使液態(tài)金屬排出,形成切口。激光熔化切割不需要使金屬完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金屬的切割,如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等。激光熔化切割激光氧氣切割原理類似于氧乙炔切割。它是用激光作為預熱熱源,用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用,發(fā)生氧化反應,放出大量的氧化熱;另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區(qū)吹出,在金屬中形成切口。由于切割過程

14、中的氧化反應產生了大量的熱,所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔化切割。激光氧氣切割主要用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。激光氧氣切割激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描,使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽,然后施加一定的壓力,脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關激光器和CO2激光器。控制斷裂是利用激光刻槽時所產生的陡峭的溫度分布,在脆性材料中產生局部熱應力,使材料沿小槽斷開。激光劃片與控制斷裂激光切割的基本原理和分類等離子弧切割 此法是將混合氣體通過高頻電弧。氣體可以是空氣,也可以是氫氣、氬氣和氮氣的混合

15、氣體。高頻電弧使一些氣體分解或離子化,成為基本的原子粒子,從而產生等離子。然后,電弧跳躍到不銹鋼工件上,高壓氣體把等離子從割炬燒嘴吹出,出口速度為每秒8001000米(約3馬赫)。這樣,結合等離子中的各種氣體恢復到正常狀態(tài)時所釋放的高能量產生2700的高溫。該溫度幾乎是不銹鋼熔點的兩倍。從而使不銹鋼快速熔化,熔化的金屬由噴出的高壓氣流吹走。因此,需要用排煙和除渣設備。等離子切割與激光切割工藝比較: 等離子切割可用于不銹鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割。等離子切割以中厚板切割為主,以260A的等離子電源為例,最大切割厚度可達60mm。等離子切割切割速度快、切割狹窄、切口平整,熱影響區(qū)小,工件變形小,運行成本低,具有顯著的節(jié)能及經濟效果,其缺點是斷面垂直度有0.51.5傾斜角,切割斷面硬化。 激光切割以中薄板為主,以4000w激光為例,最大可切25mm左右普通碳鋼。激光切割機除用于切割碳鋼、不銹鋼、鋁合金等材料外,還可用于切割各種髙熔點材料、耐熱鋁合金和超硬鋁合金等特種金屬材料,也可切割半導體材料、非金屬材料以及復合材料。

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