新編印制電路板故障排除手冊

1、 HYPERLINK / ( HYPERLINK / (海量營銷管理培訓(xùn)資料下載) HYPERLINK / ( HYPERLINK / (海量營銷管理培訓(xùn)資料下載)新編印制電路板故障排除手冊源明緒 言方面的材料，編輯這本印制電路板故障排除手冊供同行參考。一、基材部分問題：印制板制造過程基板尺寸的變化原因經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時， 未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)， 一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮?；灞砻驺~箔部分被蝕刻掉對基板的變化限 制，當(dāng)應(yīng)力消除時產(chǎn)生尺寸變化。致基板變形。板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性解決方法(1)確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進行

2、補償（光繪前進行此項工作）。同時剪切時按纖維方向加（一 般是字符的豎方向為基板的縱方向）。在設(shè)計電路時應(yīng)盡量使整個板面分布均勻。如果不可能 也要必須在空間留下過渡段（不影響電路位置為主）。 這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致 板材經(jīng)緯向強 度的差異。應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進行刷板。 對薄型基材 ，清潔處理時應(yīng) 采用化學(xué)清洗工藝 或電解工藝方法。 1200C、4 小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。并 將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。差。多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所

3、致。（6） 需進行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。問題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（BOW）與翹曲（TWIST）。原因：特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應(yīng)力疊加所致。熱熔或熱風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當(dāng)所致。不均，引起基板彎曲或翹曲?；骞袒蛔?，造成內(nèi)應(yīng)力集中，致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。解決方法：對于薄型基材應(yīng)采取水平放置確?；鍍?nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。采取工藝措施確?；逶诶錈峤蛔儠r，調(diào)節(jié)冷、熱變換速度，

4、以避免急驟冷或熱。A。重新按熱壓工藝方法進行固化處理。B。為減少基板的殘余應(yīng)力，改善印制板制造中的尺寸 120-1400C 2-4 小時（根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇）?；迳舷旅娼Y(jié)構(gòu)的差異即銅箔厚度不同所至。（5）應(yīng)根據(jù)層壓原理，使兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異，轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來解決。問題：基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞與外來夾雜物。原因：銅箔內(nèi)存有銅瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至。洞。特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點即粒子狀態(tài)。解決方法：原材料問題，需向供應(yīng)商提出更換。同上處理方法解決之。按上述辦法處理。問題：基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因：（1）所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)

5、。解決方法：(1) 改善疊層和壓合環(huán)境，達到潔凈度指標(biāo)要求。（2）響所至。(2)認(rèn)真檢查模具表面狀態(tài)，改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達到工藝要求的指標(biāo)。（3）箔表面狀態(tài)差。(3)改進操作方法，選擇合適的工藝方法。(4)疊層在壓制時滑動與流膠不當(dāng)所至。(4)疊層時要特別注意層與層間的位置準(zhǔn)確性，避免送入壓 機過程中滑動。直接接觸銅箔表面的不銹鋼板，要特小 心放置并保持平整.(5)鋼板表面或銅表面上所造成的。(5)為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進行熱合處理。(6)銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠向外溢出所至。(6)首先對進廠的銅箔進行背光檢查，合格后必須嚴(yán)格的保 管，避免折痕或撕裂等。問題：板材內(nèi)出

6、現(xiàn)白點或白斑原因：板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。（較為嚴(yán)重時可看出呈方形）。板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會造成白點、白斑。A問題：底片發(fā)霧，反差不好原因舊顯影液，顯影時間過長。顯影時間過長。解決方法：(1) 從工藝上采取措施，盡量減少或降低機械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機械外力的作用。(2)特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。(3) 特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。解決方法采用新顯影液，顯影時間短，底片反差好（即黑度好）?？s短顯影時間。問題：底片導(dǎo)線邊緣光暈

7、大原因(1)解決方法(1)控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。問題：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧原因定影液過舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧。定影時間不足，造成底色不夠透明。解決方法更換新定影液。定影時間保持 60 秒以上。問題：照相底片變色原因解決方法（1） 定影后清洗不充分。（1）定影后需用大量流動水清洗，最好保持 20 分鐘以上。B.原片復(fù)制作業(yè)問題：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細而不整齊原因曝光參數(shù)選擇不當(dāng)。原底片的光密度未達到工藝數(shù)據(jù)。解決方法根據(jù)底片狀態(tài)，進行優(yōu)化曝光時間。Dmax4.0 數(shù)據(jù)以上；Dmin0.2問題：經(jīng)翻制的重氮底片其邊緣局部導(dǎo)線寬度變細而不整齊原因解決方法曝光機光源的工藝參數(shù)

8、不正確。用壽命應(yīng)進行更換。需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。 大尺寸的底片處于良好的感光區(qū)域內(nèi)。問題：經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因原采用的底片品質(zhì)差。曝光機臺面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障。解決方法改進。認(rèn)真檢查導(dǎo)氣管道是否有氣孔或破損。曝光過程中底片有氣泡存在。（3） 檢查曝光機臺面是否沾有灰粒檢查子片與曝光機臺面所墊黑紙是否有凹蝕或折痕。問題：經(jīng)翻制的重氮底片導(dǎo)線變寬，透明區(qū)域不足（即 Dmin 數(shù)據(jù)過大）原因（1） 選擇的曝光工藝參數(shù)不當(dāng)。解決方法（1） A.選擇適當(dāng)?shù)钠毓鈺r間。B.可能重氮片存放環(huán)境接近氨水或有氨氣存在， 造成不同程度的顯影所至。問題：經(jīng)翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足（

9、Dmax 數(shù)據(jù)過低）原因解決方法（1）A.檢查顯影機是否發(fā)生故障。Be2（1.22）以上。（2） 原重氮片材質(zhì)差。（2） 測定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。問題：經(jīng)翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能低 Dmax 偶而不足原因解決方法（1）確。（1） 檢查氨氣顯影機故障狀態(tài)，并進行調(diào)整。（2）良。（2） 按底片材料說明書要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。（3）操作顯影機不當(dāng)。（3） 特別要檢查顯影機輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測，應(yīng)符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。問題：經(jīng)翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞原因曝光區(qū)域內(nèi)有灰塵或塵粒存在。原始底片品質(zhì)不良。解決方法特別要

10、仔細檢查曝光臺面、原始底片及新重氮片表面干凈情況，并進行擦試。在透圖臺面檢查，并進行仔細的修補（需要證明原始底片質(zhì)量時可采取重新翻制第二張，核查對比如相同，可證明之）。（3） 所使用的重氮片品質(zhì)有問題。（3）采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色，再仔細檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。問題：經(jīng)翻制的重氮片發(fā)生變形走樣原因解決方法（1）環(huán)境溫濕度控制不嚴(yán)。(1)A.加裝溫濕度控制器，調(diào)節(jié)室內(nèi)達到工藝要求范圍內(nèi)。B.作業(yè)環(huán)境溫濕度控制：溫度為 20-270C；濕度40-70。精度要求高的底片，其濕度控制在55-60RH。（2）經(jīng)顯定影后，干燥過程控制不當(dāng)。(2)按照工藝

11、要求將底片水平放置進行吹風(fēng)、干燥。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。(3)當(dāng)。(3)應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放 24理。黑白底片翻制工藝問題：經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細而不齊原因曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。原底片品質(zhì)不良。翻制過程顯影控制有問題。解決方法首先檢查正翻負(fù)或負(fù)翻正是否曝光過度，應(yīng)根據(jù)實際進行修正。否太低。檢查顯影液濃度和裝置。問題：經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細而不整齊原因曝光設(shè)備校驗過期。光源太接近較大尺寸底片。光源反射器距離與角度失調(diào)。解決方法重新根據(jù)工藝要求進行校驗，檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)。重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機。重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度。問題：經(jīng)翻制底片解

12、像度不理想，全片導(dǎo)線邊緣不銳利原因（1） 原底片品質(zhì)不佳。（2）曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差。解決方法檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)。A.特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分。B.如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損。問題：經(jīng)翻制的底片局部解像度不良原因（1） 原始底片品質(zhì)不佳。（2）曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差。解決方法檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。A.檢查抽真空系統(tǒng)的密接處及翻制底片的密接部分。B.檢查氣路軟管是否有破損部分。曝光過程中底片間有氣泡存在。（3） 曝光機臺面存有灰粒，必須強化抽氣系統(tǒng)。問題：經(jīng)翻制的底片光密度不足（主要指暗區(qū)的遮光程度不足）原因經(jīng)翻制底片顯影過程不正確。原裝底片存放條

13、件不良。顯影設(shè)備功能變差。解決方法檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。需要存放在符合工藝要求的室內(nèi)，特別要避免見光。檢查與修理，特別是溫度及時間控制系統(tǒng)。問題：經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞原因（1） 曝光機臺面有灰塵或顆粒。（2）原始底片品質(zhì)不良。（3）原裝底片基材品質(zhì)差。解決方法應(yīng)認(rèn)真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。檢查原始底片圖形表面狀態(tài)，必要時，可試翻第二張底片，以進行對比檢查。 否有針孔或空洞。問題：經(jīng)翻制的底片電路圖形變形原因（1）工作環(huán)境溫濕度不正確。解決方法20-27C0H精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在 55-60RH。（2）干燥過程不正確。將底片水平放置吹干，其干燥時間

14、厚（100m），底片 1-21756-8待翻制的底片前處理不適當(dāng)。（3） 需在底片房環(huán)境中放置至少 24 小時進行穩(wěn)定性處理。問題：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀原因原裝底片基材中已有夾雜物。原裝片基表面不良。原裝底片品質(zhì)不良。曝光、顯影過程有問題。解決方法選用高解像度品質(zhì)的原裝底片。確保存放環(huán)境的溫濕度控制。首先要檢測原裝底片性能與品質(zhì)。 行調(diào)整。底片變形與預(yù)防方法問題：底片變形原因（1） 溫濕度控制失靈。（2）曝光機溫升過高。注：底片變形修正的工藝方法：解決方法2220C，濕度在 555RH。采用冷光源或有冷卻裝置的曝光機及不斷更換備份底 片。在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底

15、片與鉆孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數(shù)字化編程儀上 按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作， 保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。 4-8 小時，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接后再 去拷貝，稱此法“剪接法”。采用試驗板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱此法為“焊盤重疊法”。將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法

16、”。采用照像機將變形的圖形放大或縮小，稱此法為“照像法”。注意事項：現(xiàn)將上述方法的適用范圍、注意事項等列表如下，供參考。名名稱適用范圍不適用范圍注意事項剪接法對于線路不太密集，各層底片變形不一致。對阻焊 導(dǎo)線密度高，線寬及0.20mm。片的變形尤為適用。各層底片變形一致。線路 底片變形不均勻，局密集的底片也適用此法。 部變形尤為嚴(yán)重。剪接時應(yīng)盡量少傷 注意連接關(guān)系的正 確性。采用編程儀放長或 （有安晾掛法變形的底片已變形的底片。特別是用戶對印制作業(yè)處的溫濕度一 致。圖形線路不太密集，線寬 電路板外觀要求嚴(yán)，線、盤及間距大于0.30mm。焊盤呈橢圓。照像法僅適用銀鹽底片。不一致。方獲得滿意的電路

17、 圖形。三數(shù)控鉆孔制造工藝部分機械鉆孔部分問題：孔位偏移，對位失準(zhǔn)原因（1） 鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移解決方法A檢查主軸是否偏轉(zhuǎn) B減少疊板數(shù)量。通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的 5 倍，而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的 23 倍。C增加鉆頭轉(zhuǎn)速或降低進刀速速率;D重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度；F檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G重新檢測和校正鉆孔工作臺的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。蓋板材料選擇不當(dāng)， 軟硬不適（2） 選擇復(fù)合蓋板材料（上下兩層是厚度 0.06mm基材產(chǎn)生漲縮而造成位移所采用的配合定位工具使用不當(dāng)孔位檢驗程序不當(dāng)鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振彈簧

18、夾頭不干凈或損壞鉆孔程序出現(xiàn)故障定位工具系統(tǒng)精度不夠鉆頭在運行接觸到蓋板時產(chǎn)生滑動的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm）。檢查鉆孔后其它作業(yè)情況，如孔化前應(yīng)進行烘干處理檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。檢測驗孔設(shè)備與工具。選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速清理或更換彈簧夾頭。重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機等。檢測及改進工具孔位置及孔徑精度。選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。原因鉆頭尺寸錯誤進刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)所至鉆頭過度磨損解決方法操作前應(yīng)進行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)的指令是否正常。調(diào)整進刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)更換鉆頭，并限制每個鉆頭鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊三塊）可鉆 6

19、0009000 孔；高密度多層板上可鉆 500 個孔；對于FR4（每疊三塊）可鉆 3000 個孔；而對較硬FR-530。鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長（4） 限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨度低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆 500 孔刃磨一次，允許刃磨 231000 孔可300025002000鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時要磨去 0.25mm。定柄鉆頭可32鉆軸本身過度偏轉(zhuǎn)（5） 使用動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況或嚴(yán)重時由專業(yè)的供應(yīng)商進行修理。問題：孔壁內(nèi)碎屑鉆污過多原因進刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)

20、基板樹脂聚合不完全鉆頭擊打數(shù)次過多損耗過度鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長度低于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)蓋板與墊板的材料品質(zhì)差鉆頭幾何外形有問題鉆頭停留基材內(nèi)時間過長解決方法調(diào)整進刀速率或轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)。鉆孔前應(yīng)放置在烘箱內(nèi)溫度1204小時。應(yīng)限制每個鉆頭鉆孔數(shù)量。應(yīng)按工藝規(guī)定重磨次數(shù)及執(zhí)行技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。就選用工藝規(guī)定的蓋板與墊板材料。檢測鉆頭幾何外形應(yīng)符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。提高進刀速率，減少疊板層數(shù)。圖示：此二圖示系說明鉆孔后出現(xiàn)的缺陷。并列名稱如下：1 Smear1EntryBurr2 基材上的鉆污2分層 Delamination3 溝槽 Plcwing3Rolled-iuBurr4 玻璃纖維突出 Fiber Protru

21、sion4Exit Burr5 鉆污 Smear5壓陷 Dishing問題：孔內(nèi)玻璃纖維突出原因退刀速率過慢鉆頭過度損耗主軸轉(zhuǎn)速太慢解決方法應(yīng)選擇最隹的退刀速率。應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭鉆孔數(shù)量及檢測后重磨。根據(jù)公式與實際經(jīng)驗重新調(diào)整進刀速率與主軸轉(zhuǎn)速之間的最隹數(shù)據(jù)。進刀速率過快（4） 降低進刀速率至合適的速率數(shù)據(jù)。問題：內(nèi)層孔環(huán)的釘頭過度原因退刀速度過慢進刀量設(shè)定的不恰當(dāng)鉆頭過度磨損或使用不適宜主軸轉(zhuǎn)速與進刀速率不匹配基板內(nèi)部存在缺陷如空洞表面切線速度太快疊板層數(shù)過多蓋板和墊板品質(zhì)差圖示：各種鉆孔缺陷Nail-HeadVoidSmear 解決方法增加退刀速率至最隹狀態(tài)。重新設(shè)定進刀量達到最隹化

22、。按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測后根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)，進行合理的調(diào)整進刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)并且檢測主軸轉(zhuǎn)速與進刀速率的變異情況?；谋旧砣毕輵?yīng)即時更換高品質(zhì)的基板材料。檢查和修正表面切線速度。減少疊板層數(shù)?？砂凑浙@頭的直徑來確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的 5 倍；多層板23采用較不易產(chǎn)生高溫的蓋、墊板材料。（縱軸）停留時間越短，其釘頭就越小。問題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離）原因（1） 鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機械應(yīng)力造成基板解決方法檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。局部碎裂玻璃布編織紗尺寸較粗基板材料品質(zhì)差進刀量過大鉆頭松滑固定不緊疊板層數(shù)過多應(yīng)選用細玻璃紗編織成的玻

23、璃布。更換基板材料。檢查設(shè)定的進刀量是否正確。檢查鉆頭柄部直徑及彈簧夾頭的張力。根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進行調(diào)整。圖示：鉆頭切削刃口完整圖示：鉆頭的刃口與刃角已磨損變鈍原因進刀量變化過大進刀速率過快蓋板材料選用不當(dāng)固定鉆頭的真空度不足退刀速率不適宜鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大切屑排出性能差解決方法保持最隹的進刀量。根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)進行調(diào)整進刀速率與轉(zhuǎn)速，達到最隹匹配。更換蓋板材料。檢查數(shù)控鉆機真空系統(tǒng)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達到最隹狀態(tài)。檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進行更換。對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。問題：

24、孔壁毛剌過大，已超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定數(shù)據(jù)原因鉆頭不銳利或第一面角（指切刃部）出現(xiàn)磨損疊板間有異物或固定不緊引起進刀量選擇過大蓋板厚度選擇不當(dāng)（過薄）解決方法根據(jù)檢測情況決定重新刃磨或更換新鉆頭。使用前必須進檢測。疊板前必須認(rèn)真檢查表面清潔情況。裝疊板時要緊固，以減少疊板之間有異物。應(yīng)根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)重新選擇最隹進刀量。采用較厚硬度適宜的蓋板材料。（5）（上板面孔口部分產(chǎn)生毛剌）（5）檢查鉆床壓力腳供氣管路壓力、彈簧及密封件（6）（基板的下板面孔口出現(xiàn)毛剌）（6）選擇硬度適宜平整的蓋墊板材料。（7）定位銷松動或垂直度差（7）更換定位銷和修理磨損的模具。（8）定位銷孔出現(xiàn)毛屑（8）上定位銷前必須認(rèn)真進行

25、清理。（9）（鉆孔板的出口處出現(xiàn)毛邊）（9）鉆孔前應(yīng)在烘箱內(nèi) 120，烘 46小時。（10） 墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內(nèi)（10） 選擇硬度適合的墊板材料。圖示：將基板放置在背光方式下采用立體 圖示：上圖示鉆頭切刃口嚴(yán)重受損狀態(tài)顯微鏡檢查孔壁，觀察孔壁出現(xiàn)的質(zhì)量狀下圖示所鉆出的粗糙的孔壁態(tài)原因蓋板或基板材料材質(zhì)不適當(dāng)蓋板導(dǎo)致鉆頭損傷解決方法選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。選擇硬度適宜的蓋板材料。如 2 號防銹鋁或復(fù)合材料蓋板。（3）固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓力不足（3） 檢查該機真空系統(tǒng)（真空度、管路等）。（4）壓力腳供氣管道堵塞（4）（5）鉆頭的螺旋角太?。?） 檢查鉆頭與標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)要求是否相

26、符。（6）疊板層數(shù)過多（6） 應(yīng)按照工藝要求減少疊板層數(shù)。鉆孔工藝參數(shù)不正確環(huán)境過于干燥產(chǎn)生靜電吸附作用退刀速率太快選擇最隹的進刀速度與鉆頭轉(zhuǎn)速。應(yīng)按工藝要求達到規(guī)定的濕度要求應(yīng)達到濕45 RH選擇適宜的退刀速率。24Kg。右圖是所采用可滑動的壓力腳。原因主軸稍呈彎曲變形鉆頭中心點偏心或兩切刃面寬度不一致解決方法檢測或更換主軸中的軸承。裝夾鉆頭前應(yīng)采用 40 倍顯微鏡檢查。問題：疊層板上面的板面發(fā)現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑原因未采用蓋板12原因主軸偏轉(zhuǎn)過度鉆孔時操作不當(dāng)鉆頭選用不合適鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進刀速率太大疊板層數(shù)太高解決方法應(yīng)采用適宜的蓋板。通常應(yīng)選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。解決方法應(yīng)對

27、主軸進行檢修，應(yīng)恢復(fù)原狀。A檢查壓力腳氣管道是否有堵塞 B根據(jù)鉆頭狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力 C檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況 D鉆孔操作進行時檢查主軸的穩(wěn)定性。檢測鉆頭的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆頭。選擇合適的進刀量，減低進刀速率。減少至適宜的疊層數(shù)。13問題：孔位偏移造成破環(huán)或偏環(huán)原因鉆頭擺動使鉆頭中心無法對準(zhǔn)蓋板的硬度較高材質(zhì)差鉆孔后基板變形使孔偏移定位系統(tǒng)出錯手工編程時對準(zhǔn)性差14問題：孔徑尺寸錯誤原因編程時發(fā)生的數(shù)據(jù)輸入錯誤錯用尺寸不對的鉆頭進行鉆孔鉆頭使用不當(dāng)，磨損嚴(yán)重使用的鉆頭重磨的次數(shù)過多看錯孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯誤自動換鉆頭時，由于鉆頭排列錯誤15問題：鉆頭易折斷原因數(shù)

28、控鉆機操作不當(dāng)蓋板、墊板彎曲不平進刀速度太快造成擠壓所至鉆頭進入墊板深度太深發(fā)生絞死固定基板時膠帶未貼牢特別是補孔時操作不當(dāng)16問題：堵孔原因鉆頭的長度不夠鉆頭鉆入墊板的深度過深解決方法A減少待鉆基板的疊層數(shù)量。 B增加轉(zhuǎn)速，減低進刀速率。 C檢測鉆頭角度和同心度。 D觀察鉆頭在彈簧夾頭上位置是否正確。E鉆頭退屑槽長度不夠。 F校正和調(diào)正鉆機的對準(zhǔn)度及穩(wěn)定度。應(yīng)選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗應(yīng)對鉆孔前的基板進行烘烤。對定位系統(tǒng)的定位孔精度進行檢測。應(yīng)檢查操作程序。解決方法檢查操作程序所輸入的孔徑數(shù)據(jù)是否正確。檢測鉆頭直徑，更換尺寸正確的鉆頭。更換新鉆頭，應(yīng)按照工藝規(guī)定

29、限制鉆頭的鉆頭的鉆孔數(shù)量。應(yīng)嚴(yán)格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。應(yīng)仔細地閱看蘭圖和認(rèn)真換算。鉆孔前應(yīng)仔細檢查鉆頭排列的尺寸序列。解決方法A檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù)。 B認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)。C檢測主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)性。D檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度。應(yīng)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。適當(dāng)降低進刀速率。應(yīng)事先調(diào)整好的鉆頭的深度。應(yīng)認(rèn)真的檢查固定狀態(tài)。操作時要注意正確的補孔位置。減少疊板層數(shù)解決方法根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度。應(yīng)合理的選擇疊層厚度與墊板厚度。基板材料問題（有水份和污物）由于墊板重復(fù)使用的結(jié)果加工條件不當(dāng)所至原因鉆頭直徑有問題鉆頭斷于孔內(nèi)挖起時孔徑變大補漏孔時

30、造成重復(fù)鉆定位孔時造成的誤差引起重復(fù)鉆孔造成原因DN墊板厚度不均勻問題鉆頭設(shè)定長度有問題鉆頭斷于孔內(nèi)所至蓋板厚度選擇不當(dāng)應(yīng)更換墊板。應(yīng)選擇最隹的加工條件。解決方法鉆孔前必須認(rèn)真檢測鉆頭直徑。將斷于孔內(nèi)的鉆頭部分采用頂出的方法。補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。應(yīng)重新選擇定位孔位置與尺寸精度。應(yīng)特別仔細所鉆孔的直徑大小。解決方法鉆孔前程序設(shè)定要正確。選擇均勻、合適的墊板厚度。應(yīng)根據(jù)疊層厚度設(shè)定或選擇合適的長度。鉆孔前應(yīng)檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件應(yīng)選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。非機械鉆孔部分近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng) 孔技術(shù)。1、問題與解決方法問題：開銅窗法的

31、CO 激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn)2原因：銅箔（RCC） d（） ：激光光束直徑圖示：此種因板材尺寸漲縮而造成激光鉆孔孔位的失準(zhǔn)，可采用擴大光束直徑方法去做某種程度的解決。圖為其計算示意圖。 d：開窗口直徑/蝕刻的孔A：基板開窗口位置誤差C：:激光光束位置誤差經(jīng)驗值為光束直徑孔徑90100 m 蝕刻所開銅窗口尺寸大小與位置也都會產(chǎn)生誤差。差。 二階盲孔對準(zhǔn)度難度就更大，更易引起位置誤差。解決方法：4506005256000.10mm0.15mm350450（mm）上限。取光束直徑孔直徑90100 m。能量密度不足時可多打一兩槍加以解決。 采取開大銅窗口工藝方法：這時只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動，的底墊靶標(biāo)位置去燒孔。 由光化學(xué)成像與蝕刻開窗口改成 YAG 激光開窗法：就是采用 YA