汽車收放機工藝流程簡介課件

1、汽車收放機工藝流程簡介 講師：李寬1目 錄2.主要工藝流程簡介1.過程工藝設計步驟3.主要工藝流程及注意事項簡介21.過程工藝設計步驟32.主要工藝流程簡介41）自動上板 自動上板機是自動上板裝置，主要對設備狀態(tài)、氣壓參數進行控制；必須按要求對機器進行點檢，定期對推板裝置、升降軸、PCB傳動軸承上油，做好日、周、月及季度設備保養(yǎng)。 3.主要工藝流程及注意事項簡介52）自動刷錫膏（錫膏量檢查的重要性）先進封裝的錫膏印刷是更加困難的。鋼網上的更小開孔意味著用來將元件附著到PCB的每個孔的錫膏量越少。并且隨著間距和焊盤尺寸的縮小，開孔的面積減少比其孔壁面積快得多。這增加了在印刷期間錫膏黏附到模板而不

2、干凈地釋放到板上的傾向。監(jiān)測錫膏印刷工藝過程也變得更加困難，由于沉積的尺寸減少加上其在PCB上的數量增加。因而錫膏的檢查尤為重要；錫膏檢查通常把重點放在那些是焊點質量的最佳預測值的變量上面：錫膏的量、高度、面積、位置和是否錫膏弄臟。為了精確測量錫膏的體積和高度，要求某種類型的3-D 傳感器。另一個要求是，該工具不僅完成通過/失效的檢查，而且進行測量。反過來，測量應該滿足精度與可重復性的要求，以使得該檢查系統可勝任測量工藝。一個沒有所要求精度的系統可能影響產品品質。使用不夠穩(wěn)定性、可重復性和精度的工具進行任何檢查都將不是有效的，可能導致不良率的提升。 3.主要工藝流程及注意事項簡介72）自動刷錫

3、膏（自動刷錫膏參數）自動刷錫膏工序為重點管理工位，主要對設備狀態(tài)、氣壓參數進行控制；必須按要求對機器進行點檢，定期對導軌、絲桿上油，做好日、周、月及季度設備保養(yǎng)。操作工必須經培訓合格后方可上崗操作。自動刷錫膏相關工藝參數如下：刮板壓力:4.01.0f/ C ;刮刀速度：Pitch0.5 4010/S pitch0.5mm 22.57.5mm/s脫模速度為：0.30.8/S 3.主要工藝流程及注意事項簡介84） 回流焊隨著眾多電子產品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被廣泛采用，并呈現快速上漲趨勢。材料上免清洗低殘留

4、錫膏得到廣泛應用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現對波峰焊的全面代替。 3.主要工藝流程及注意事項簡介104） 回流焊（回流焊參數） 錫膏焊接溫度：活性區(qū)：溫度100-120 時間60-120S 焊接區(qū)：溫度210 時間30-45S 峰值溫度235 3.主要工藝流程及注意事項簡介114） 回流焊（回流焊重要管控項）大板的底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。元件重量與引腳面積之比是用來衡量是否能進行這種焊接一個

5、標準，通常在設計時會考慮這個標準，第二種是在爐子低部吹冷風的方法，這樣可以維持PCB底部焊點溫度在第二次回流焊中低于熔點。但是潛在的問題是由于上下面溫差的產生，造成內應力產生，需要用有效的手段和過程來消除應力，提高可靠性。通孔回流焊有時也稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術中的一個工藝環(huán)節(jié)。一個最大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯接強度。但是在實際應用中仍有幾個缺點，錫膏量大，這樣會增加因助焊劑的揮發(fā)而產生對機器污染的程度，需要一個有效的助焊劑殘留清除裝置。另外一點是許多連接器并 沒有設計成可以承受回流焊的溫

6、度3.主要工藝流程及注意事項簡介125） AOI檢測： 自動光學檢測設備是目前唯一的一種能夠與組裝生產線保持同步速度并行操作檢測焊點質量的設備。其每小時可檢測100000多個元件，也就是說在線AOI設備可對板上的沉積點進行100的檢測。這種設備采用了圖像分析軟件、測量元件、確認其值及極性和保證貼裝精度的邊緣視覺技術。應用了標準的CAD和Gerberfile編程。還可應用統計工藝控制(SPC)軟件工具，并建立數據庫，與返修工作站建立網絡聯系。它最顯著的特點是用途廣泛，不僅可以檢測貼裝質量，還可驗證其它工序的質量，如：貼裝機的精度、印刷質量等。 3.主要工藝流程及注意事項簡介146）下板機 自動下

7、板機是自動下板裝置，主要對設備狀態(tài)、氣壓參數進行控制；必須按要求對機器進行點檢，定期對推板裝置、升降軸、PCB傳動軸承上油，做好日、周、月及季度設備保養(yǎng)。 3.主要工藝流程及注意事項簡介158）彎腳 彎腳是對主板上大的器件且需后續(xù)裝配固定增加連接強度的工藝要求。如IC支架、天線插座等。 我司彎腳分為手動彎腳與自動彎腳兩種工藝，自動彎腳機氣壓控制在4.50.5f/c范圍內 ，彎腳角度大于15度，IC支架與主板的垂直度，垂直誤差1，需每天 1次用角度尺進行檢測。 3.主要工藝流程及注意事項簡介179）波峰焊接 公司使用的是由建時及科龍威公司制造全自動波峰焊，波峰焊焊接工序為重點管理工位，波峰焊操作

8、工必須經培訓合格后方可上崗操作。 波峰焊機無鉛工藝相關工藝參數如下：紅外加熱:17510;錫爐溫度2755預熱1: 16010;預熱2: 16515; 預熱3: 16515; 運行速度為：900100mm/min 爐溫曲線：預熱溫度: 110140焊接溫度: 26010 松香比重0.800.025g/C，噴霧量：0.95 0.03g；波峰焊機有鉛工藝相關工藝參數如下：紅外加熱:19015;錫爐溫度2455預熱1: 17015;預熱2: 17015; 預熱3: 17015;運行速度為： 1000100mm/min 爐溫曲線：預熱: 11010;焊接: 230103.主要工藝流程及注意事項簡介18

9、3.主要工藝流程及注意事項簡介1910）執(zhí)錫及顯微鏡檢查 執(zhí)錫及顯微鏡檢查是檢查PCB板面是否有錫珠、虛焊、連錫；確認手插件是否插到位，各元件是否貼錯、漏貼、錯位；IC是否貼反、翹腳、貼錯位有無漏插、貼反、裝錯現象； 存在引腳超標的元件需成型后插件，原則上不允許剪腳，存在錫尖導致超高的使用烙鐵修正。焊點高度規(guī)定在1.02.0mm之間。 檢查時發(fā)現可移動的錫珠或其它異物時使用防靜電鑷子將其夾至指定盒內，對于無法夾取的異物使用防靜電刷沿板邊方向刷去。 3.主要工藝流程及注意事項簡介2011）ICT/FCT在線測試(ICT)是通過探測分布于板的表面的測試點來確認一個電路裝配的電氣完整性。對于自動測試

10、，探針是安裝于一塊厚的苯酚板上的彈簧加力的“針”，分別連線到一個開關矩陣。開關矩陣是繼電器的排列，將適當的針連接到測試程序中每一步所要求的電流源和電壓測量儀器。帶有成百上千彈簧針的苯酚板構成一個針床，測試工程師采用了“針床夾具”名詞來校這個板。每個針都有定位，使得當板放在夾具上，由氣壓裝置拉下時，針都接觸其目標測試點，而不短路到相鄰的電路結構。ICT可以確認導電路線的存在，排除短路的可能性，測量單個電阻和電感器，檢查二極管、三極管和集成電路的存在與方向。ICT通常不能決定極性電容的極性或確認丟失的旁路電容?？墒牵砂l(fā)現短路的電容和開路的電感器。 FCT可以測量各IC、插座引腳的電壓，與ICT

11、最大的區(qū)別在于FCT對PCBA板通電。3.主要工藝流程及注意事項簡介213.主要工藝流程及注意事項簡介223.主要工藝流程及注意事項簡介1.公司常用得螺絲有以下幾種，2.0 2.6 3.0 4.0 5.0 。 固定螺絲常見的不良現象有，打不到位，滑牙，打偏，滑絲。2.在使用風(電)批時,作業(yè)在作業(yè)時右手指握風批成90度，除食指是其四指握緊風批。 3.三檢作用是：自檢/互檢/專檢，自已作業(yè)完后自已檢查。互檢是檢查上道工序作業(yè)內容是否良好，專檢是檢查所有的作業(yè)員的作業(yè)內容過成有沒有作業(yè)不良。公司常用得螺絲和固定不良現象2413）半成品測試我司汽車收放機主要檢測功能有： 收音（FM、AM） 放音（CD、MP3、DVD、內存卡、USB、碟箱） 暗電流 導航（收星，GPS信號接收靈敏度、模擬行駛） 軟件版本 后視 復位功能 藍牙 線控 AUX 顯示屏 遙控器3.主要工藝流程及注意事項簡介2515）成品測試我司汽車收放機主要檢測功能有： 收音（FM、AM） 放音（CD、MP3、DVD、內存卡、USB、碟箱） 暗電流 導航（收星，GPS信號接收靈敏度、模擬行駛） 軟件版本 后視 復位功能 藍牙 線控 AUX 顯示屏 遙控器3.