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1、目的:為確保本公司產(chǎn)品于受熱、濕、塵、氧化或揮發(fā)性材料蒸發(fā)等環(huán)境下皆能保有良好之絕緣阻抗值,特定此作業(yè)指導(dǎo)書。范圍:適用于產(chǎn)品新產(chǎn)品開發(fā)時(shí)期、試產(chǎn)制品、出貨批、故障分析及客戶不良反應(yīng)各時(shí)期作業(yè)均適用之。權(quán)責(zé):研究開發(fā)部:產(chǎn)品各項(xiàng)環(huán)境試驗(yàn)之相關(guān)資料提供與確認(rèn)。品質(zhì)驗(yàn)證課:產(chǎn)品各時(shí)期之環(huán)境試驗(yàn)測(cè)試或委外測(cè)試。定義:略。作業(yè)內(nèi)容:作業(yè)范圍:新產(chǎn)品開發(fā)時(shí)期:新產(chǎn)品在研究進(jìn)展時(shí)期,由研究開發(fā)部提供相關(guān)資料托付品質(zhì)驗(yàn)證課進(jìn)行各項(xiàng)測(cè)試,由品質(zhì)驗(yàn)證課執(zhí)行各項(xiàng)測(cè)試或委外測(cè)試,并將測(cè)試之結(jié)果以書面資料或測(cè)試報(bào)告回饋以供參考及改善依據(jù)。生(試)產(chǎn)制品:當(dāng)產(chǎn)品在生(試)產(chǎn)完成時(shí),依實(shí)際需求由品質(zhì)驗(yàn)證課執(zhí)行各項(xiàng)測(cè)試或委

2、外測(cè)試以確保其品質(zhì)及早發(fā)覺問題,并將測(cè)試之結(jié)果以書面資料或測(cè)試報(bào)告回饋以供參考及改善依據(jù)。出貨批:由品質(zhì)驗(yàn)證課視需求對(duì)出貨批成品執(zhí)行本試驗(yàn),以供出貨品質(zhì)判定與有關(guān)單位之改善依據(jù)。故障分析及客戶不良反應(yīng):在生產(chǎn)過程中之故障品為利于追查緣故及分析或客戶反應(yīng)不良情形涉及本試驗(yàn)時(shí)。抽樣標(biāo)準(zhǔn)與室溫條件:本試驗(yàn)以成品單體為主,其試驗(yàn)成品單體抽樣標(biāo)準(zhǔn)依【抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】中電氣規(guī)格抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之規(guī)定辦理。室溫條件:溫度15 35,濕度 25% 75%,氣壓86 106 kPa(mbar)。絕緣阻抗測(cè)試(INSULATION RESISTANCE TEST):測(cè)試條件:溫度15 35,濕度 30% 60%。測(cè)試

3、電壓DC 500V10%,測(cè)試時(shí)刻60 5 sec.。成品靜態(tài)單體測(cè)試,測(cè)試各端子間、端子與基座(塑料材料等)之絕緣阻抗。測(cè)試步驟與方法:量測(cè)配置:設(shè)定絕緣阻抗測(cè)試器 ( 1865 MEGOHM meter ) 量測(cè)時(shí)刻(=60 sec)和測(cè)試電壓(=DC 500V),儀器量測(cè)夾頭地端(藍(lán)色夾頭)需接一金屬面,幸免空間的電磁(或電場(chǎng))信號(hào)干擾,待測(cè)品焊在PCB基板上;如附圖一。將待測(cè)品固定于測(cè)試PCB或測(cè)試平臺(tái),接上量測(cè)點(diǎn)于絕緣阻抗測(cè)試器夾頭,按START執(zhí)行測(cè)試。將絕緣阻抗測(cè)試器的測(cè)棒兩端接觸待測(cè)品量測(cè)點(diǎn)量測(cè),再將測(cè)棒兩端極性相反接至待測(cè)品量測(cè)點(diǎn)量測(cè),并記錄測(cè)試期間,阻抗最小值即為量測(cè)點(diǎn)絕緣阻抗。量測(cè)點(diǎn):任意相鄰的兩個(gè)接點(diǎn)之間(包含Detector)。任一接點(diǎn)與塑料本體之間。塑料本體或機(jī)座任兩點(diǎn)之間。判定:產(chǎn)品測(cè)試期間之絕緣阻抗必須符合產(chǎn)品之規(guī)格值。產(chǎn)品試驗(yàn)完成后其外觀、結(jié)構(gòu)必須良好,功能必須符合產(chǎn)品之要求。負(fù)責(zé)試驗(yàn)人員須提出測(cè)試報(bào)告做成書面資料以供相關(guān)單位參考及改善依據(jù)。相關(guān)文件:【抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】(DOC-I

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