電子行業(yè)“科創(chuàng)”系列報告：聚辰股份全球領先、國內(nèi)第一的EEPROM存儲芯片設計企業(yè)

1、目錄索引 HYPERLINK l _TOC_250009 聚辰股份：全球領先、國內(nèi)第一的EEPROM 存儲芯片設計企業(yè)5 HYPERLINK l _TOC_250008 業(yè)務情況：智能手機攝像頭用EEPROM 細分領域全球排名第一5 HYPERLINK l _TOC_250007 財務表現(xiàn)：EEPROM 芯片為業(yè)績主要驅(qū)動力，凈利潤實現(xiàn)快速增長6 HYPERLINK l _TOC_250006 股權結構：實際控制人現(xiàn)任董事長陳作濤間接持股 40.70%8 HYPERLINK l _TOC_250005 手機光學創(chuàng)新持續(xù)不斷，公司有望受益成長9 HYPERLINK l _TOC_250004 E

2、EPROM 是非易失性存儲芯片的重要分支9 HYPERLINK l _TOC_250003 智能手機光學創(chuàng)新將帶動EEPROM 市場持續(xù)增長，公司受益成長可期10 HYPERLINK l _TOC_250002 募投項目開拓新產(chǎn)品領域，公司布局更大發(fā)展空間12 HYPERLINK l _TOC_250001 可比公司估值對比13 HYPERLINK l _TOC_250000 風險提示13圖表索引圖 1：2018 年全球 EEPROM 主要廠商市場份額5圖 2：2018 年全球智能手機攝像頭 EEPROM 主要廠商市場份額5圖 3：公司近三年經(jīng)銷和直銷營收占比6圖 4：公司近三年營業(yè)收入（分產(chǎn)

3、品）6圖 5：公司 2018 年主營產(chǎn)品營收占比6圖 6：公司近三年凈利潤及增速7圖 7：公司近三年毛利率、凈利率及 ROE7圖 8：公司近三年分產(chǎn)品毛利率7圖 9：公司近三年研發(fā)費用及研發(fā)費用率7圖 10：EEPROM 是非易失性存儲芯片的重要分支9圖 11：全球 EEPROM 市場規(guī)模及預測10圖 12：全球智能手機攝像頭對 EEPROM 需求量及預測10圖 13：2016-2023 年全球后置單攝/雙攝/多攝智能手機占比及預測11圖 14：2016-2023 年全球后置雙攝和多攝智能手機出貨量及預測11圖 15：2016-2023 年全球前置雙攝智能手機占比及預測11圖 16：2016-

4、2023 年全球前置雙攝智能手機出貨量及預測11表 1：公司 2018 年前五大客戶銷售情況6表 2：公司 IPO 前后股權結構變化8表 3：公司募投項目預計投資總額、擬投入募集資金金額及建設周期13表 4：可比公司估值對比13聚辰股份：全球領先、國內(nèi)第一的 EEPROM 存儲芯片設計企業(yè)業(yè)務情況：智能手機攝像頭用 EEPROM 細分領域全球排名第一聚辰半導體股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）成立于2010 年，為Fabless模式下的芯片設計高新技術企業(yè)，主營業(yè)務為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有EE

5、PROM存儲芯片、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線。其中，EEPROM為公司的核心業(yè)務，2018年EEPROM業(yè)務占營收比例達到89.20%，音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片營收占比分別為1.37%和8.93%。EEPROM存儲芯片業(yè)務方面，公司產(chǎn)品線包括I2C，SPI和Microwire等標準接口的系列產(chǎn)品，以及主要應用于計算機和服務器內(nèi)存條的SPD/SPD+TS（溫度傳感器）系列產(chǎn)品，廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周 邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等領域，終端客戶主要包括三星、華為、小米、vivo、OPPO、聯(lián)想、TCL、LG、佳能、松下、友達、群

6、創(chuàng)、京東方、海信、海爾、偉易達等。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018 年公司EEPROM產(chǎn)品全球市占率約8.17%，全球排名第三，國內(nèi)排名第一。在智能手機攝像頭EEPROM細分領域，2018年公司全球市占率約42.72%，排名第一。圖1：2018年全球EEPROM主要廠商市場份額圖2：2018年全球智能手機攝像頭EEPROM主要廠商市場份額Rohm 華虹3% 2%上海復旦其他4%5%輝芒微電子5%ABLIC，6%STMicroelectronics 37%ONSemiconductor 7%Microchip(Atmel）聚辰半導體23%8%其他20%聚辰半導體ON Semiconductor43%1

7、4%STMicroelectronics 23%數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報稿），廣發(fā)證券發(fā)展研究中心數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報稿），廣發(fā)證券發(fā)展研究中心依靠EEPROM業(yè)務帶來的客戶基礎和技術積累，業(yè)務橫向延伸至音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片領域。音圈馬達驅(qū)動芯片業(yè)務方面，公司產(chǎn)品主要應用于智能手機攝像頭領域。智能卡芯片業(yè)務方面，公司產(chǎn)品廣泛應用于公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份識別、智能終端等領域，是住建部城市一卡通芯片供應商之一。業(yè)務模式方面，公司采取“經(jīng)銷為主、直銷為輔”的模式。經(jīng)銷模式下，經(jīng)銷商根據(jù)終端客戶需求向公司下訂單，與公司進行買斷式銷售，后續(xù)風險由

8、經(jīng)銷商自行承擔，直銷模式下終端客戶直接向公司下訂單，公司根據(jù)客戶需求安排生產(chǎn)與銷售。20162018年，公司產(chǎn)品在經(jīng)銷模式下的銷售額占比分別為83.70%、86.75% 和89.12%，保持相對穩(wěn)定。序號客戶名稱金額 （萬元） 占營業(yè)收入比例圖3：公司近三年經(jīng)銷和直銷營收占比表1：公司2018年前五大客戶銷售情況100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%16%13%11%84%87%89%2016年2017年2018年1深圳市智嘉電子有限公司9182.1421.25%2上海柏建電子科技有限公司5086.3511.77%3上海算科電子有限公司4407.9810.20%4L

9、ipers Enterprise Co., Ltd3282.127.59%5Macnica Galaxy Inc.2926.746.77%合計24885.3457.58% 經(jīng)銷直銷 數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報稿），數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報稿），財務表現(xiàn)：EEPROM 芯片為業(yè)績主要驅(qū)動力，凈利潤實現(xiàn)快速增長近年來，公司業(yè)績呈現(xiàn)快速增長趨勢。2016年-2018年，公司營業(yè)收入分別為30675.37萬元、34385.79萬元和43219.22萬元，保持穩(wěn)定增長；實現(xiàn)凈利潤分別為3467.25萬元、5743.07萬元和10337.24萬元，年復合增長率為72.67%。圖4：公司近三年營業(yè)

10、收入（分產(chǎn)品）圖5：公司2018年主營產(chǎn)品營收占比（萬元）500004500040000350003000025000200001500010000500002016年2017年2018年音圈馬達驅(qū)動芯片1.37%其他0.49%智能卡芯片8.93%EEPROM 89.20%EEPROM智能卡芯片音圈馬達驅(qū)動芯片其他EEPROM智能卡芯片音圈馬達驅(qū)動芯片其他數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報稿），數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報稿），分產(chǎn)品看，2018年EEPROM、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片產(chǎn)品分別占營收的比例為89.20%、1.37%和8.93%，EEPROM產(chǎn)品是公司業(yè)績的主要來源。隨著智能手

11、機攝像頭模組升級和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，EEPROM在智能手機攝像頭、汽車電子、智能電表、智能家居、可穿戴設備等新型市場的應用逐漸滲透，并在傳統(tǒng)應用領域智能化的發(fā)展過程中進一步擴大下游需求，因此公司EEPROM產(chǎn)品有望繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。45.47%48.53%45.87%32.61%24.45%26.97%23.92%16.70%11.30%圖6：公司近三年凈利潤及增速圖7：公司近三年毛利率、凈利率及ROE（萬元）80.00%65.64%10337.245743.073467.251200010000800060004000200002016年2017年2018年凈利潤YOY90%80%70%60%5

12、0%40%30%20%10%0%60%50%40%30%20%10%0%2016年2017年2018年毛利率凈利率ROE數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報稿），數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報稿），從盈利指標看，公司2016年至2018年毛利率分別為45.47%、48.53%和45.87%，穩(wěn)定維持在45%以上，總體保持穩(wěn)定且與同行業(yè)可比公司相比較為接近；凈利率分別為11.30%、16.70%和23.92%；ROE分別為24.45%、26.97%和32.61%，呈上升趨勢。49.82%52.33%48.06%31.53%29.27%28.72%25.93%27.31%21.58%圖8：公司近三年分產(chǎn)

13、品毛利率圖9：公司近三年研發(fā)費用及研發(fā)費用率60%50%40%30%20%10%0%2016年2017年2018年（萬元）5,210.2716.07%13.75%4,930.3012.06%4,728.4053005200510050004900480047004600450044002016年2017年2018年18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%EEPROM智能卡芯片音圈馬達驅(qū)動芯片研發(fā)投入研發(fā)費用率數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報稿），數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報稿），細分到三類主營產(chǎn)品，EEPROM產(chǎn)品對公司毛利貢獻最高，為公司毛利率水 平波動的主要影響因素，2016年至

14、2018年分別為 49.82%、52.33%和48.06%。公司智能卡芯片和音圈馬達驅(qū)動芯片毛利率相較于EEPROM產(chǎn)品差距明顯。其中， 音圈馬達驅(qū)動芯片毛利率逐年降低，主要為公司受市場競爭的影響而降低產(chǎn)品的銷售價格所致。未來，公司擬通過持續(xù)的產(chǎn)品研發(fā)升級、配合供應商工藝水平的優(yōu) 化，提升產(chǎn)品附加價值，對成本進行有效管控，公司毛利率有望穩(wěn)定在較高水平。公司近三年研發(fā)投入分別為4930.30 萬元、4728.40萬元及5210.27萬元，占 營收比例有所下降（分別為16.07%、13.75%和12.06%），低于行業(yè)平均水平，其主要原因為公司主營產(chǎn)品技術處于相對成熟階段，主要為改進、升級性質(zhì)的研

15、發(fā)， 相應的流片、試制等支出較低。股權結構：實際控制人現(xiàn)任董事長陳作濤間接持股 40.70%公司本次擬公開發(fā)行新股總數(shù)約為3021.05萬股，占發(fā)行后總股本的比例%，發(fā)行后公司總股本約為12084.19萬股。表2：公司IPO前后股權結構變化序號股東名稱IPO前持股比例（%）IPO后持股比例（%）1江西和光28.36%21.27%2聚辰香港12.43%9.32%3新越成長12.33%9.25%4亦鼎投資10.79%8.09%5武漢珞珈6.17%4.63%6北京珞珈6.17%4.63%7登矽全6.03%4.52%8聚祥香港6.00%4.50%9橫琴萬容4.62%3.47%10望矽高2.30%1.7

16、3%11其他4.80%3.60%12公眾投資者25.00%合計100%100%數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報稿），截止目前，陳作濤作為實際控制人，現(xiàn)任公司董事長，通過控股股東江西和光、北京珞珈和武漢珞珈間接控制公司40.70%股份。手機光學創(chuàng)新持續(xù)不斷，公司有望受益成長EEPROM 是非易失性存儲芯片的重要分支存儲芯片若按照信息保存的角度來分類，可以分為易失性存儲器和非易失性存儲器兩大類，后者在外部電源切斷后能夠保持所存儲的內(nèi)容。除了Flash之外， EEPROM也是非易失性存儲芯片的重要分支，支持電可擦除，可以在電腦上或?qū)Ｓ迷O備上擦除已有信息重新編程，產(chǎn)品特性是待機功耗低、靈活性高、可靠性高

17、， 容量介于1Kbit1024Kbit之間，可以訪問到每個字節(jié)，字節(jié)或頁面更新時間低于5 毫秒，耐擦寫性能至少100萬次，足以滿足絕大多數(shù)應用的擦寫要求，主要用于存儲小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，具體應用包括智能手機攝像頭模組內(nèi)存儲鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內(nèi)存儲參數(shù)和配置文件、藍牙模塊內(nèi)存儲控制參數(shù)、內(nèi)存條溫度傳感器內(nèi)存儲溫度參數(shù)等。圖10：EEPROM是非易失性存儲芯片的重要分支存儲芯片Non-volatile Memory非易失性存儲芯片Volatile Memory易失性存儲芯片EEPROM電可擦除可編程只讀存儲器Flash Memory閃存芯片PROM等DRAMSRAM可編程只讀存

18、儲器等動態(tài)隨機訪問存儲器靜態(tài)隨機訪問存儲器NOR FlashNAND Flash數(shù)據(jù)來源：聚辰股份招股書（申報稿），EEPROM與NOR Flash同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲器，兩者在技術上具有一定相通性，但在性能方面有所差異，決定了兩者的技術轉(zhuǎn)化難度不大但各有適用領域，在市場上一直長期共存。從技術角度來講，兩者的芯片架構都可以分成存儲陣列以及周邊電路兩大部分，兩者都有電荷泵、靈敏放大器、X-Y譯碼電路等主要的電路功能模塊，常用的接口協(xié)議也基本一致，因此兩者在設計理念和設計方法上具有一定的相通性，總體而言兩者之間的技術轉(zhuǎn)化難度不大。從產(chǎn)品性能來講，兩者在可靠性、成本、容量、功耗等方

19、面有所差異，適用領域有所不同。在可靠性方面，EEPROM產(chǎn)品較NOR Flash產(chǎn)品可靠性更強，可確保100年100萬次擦寫，而NOR Flash產(chǎn)品僅可確保10年10萬次擦寫。在成本方面，NOR Flash的存儲單元面積更小，在大容量領域具有成本優(yōu)勢；在容量方面，EEPROM的容量通常為1Kbit1024Kbit，NOR Flash的容量通常為1024Kbit128Mbit，二者覆蓋不同存儲容量需求的應用領域；在功耗方面，EEPROM相比NOR Flash的功耗更低。綜合考慮以上因素，NOR Flash更適合對擦寫次數(shù)與數(shù)據(jù)可靠性要求不高但對數(shù)據(jù)存儲量要求較高的應用領域，而EEPROM更適合

20、存儲小規(guī)模、需要經(jīng)常修改的數(shù)據(jù)，是定期更新參數(shù)的存儲應用的最佳選型，更適合可穿戴設備等有低功耗需求的應用領域，以及汽車電子、智能電表、醫(yī)療監(jiān)測儀等對耐用性和可靠性要求較高的應用領域。智能手機光學創(chuàng)新將帶動 EEPROM 市場持續(xù)增長，公司受益成長可期EEPROM憑借其高可靠性、百萬次擦寫、低成本等諸多優(yōu)點，長期以來滿足了消費電子、計算機及周邊、工業(yè)控制、白色家電、通信等傳統(tǒng)應用領域穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲需求，市場規(guī)模在2016年之前呈現(xiàn)平穩(wěn)發(fā)展的態(tài)勢。隨著智能手機攝像頭模組升級和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，EEPROM以其自身優(yōu)勢，迅速開拓了智能手機攝像頭、汽車電子、智能電表、智能家居、可穿戴設備等新型市場，與此同

21、時，傳統(tǒng)應用領域的快速智能化發(fā)展也為EEPROM的需求提升增添了助力，因此EEPROM市場規(guī)模在2016-2017年間出現(xiàn)拐點。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計， 2018年全球EEPROM整體市場規(guī)模達到7.14億美元，同比增長5.61%。圖11：全球EEPROM市場規(guī)模及預測圖12：全球智能手機攝像頭對EEPROM需求量及預測（億美元）1098765432102014 2015 2016 2017 2018 2019E2020E2021E2022E2023E全球EEPROM市場銷售額增速10%8%6%4%2%0%-2%（億顆）6050403020100201620172018 2019E 2020E 202

22、1E 2022E 2023E單攝雙攝多攝增速70%60%50%40%30%20%10%0%數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報稿），數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報稿），目前時點來看，智能手機攝像頭的創(chuàng)新升級將是未來EEPROM市場增長的主要驅(qū)動力。一方面，在智能手機后置和前置攝像頭數(shù)量增加、EEPROM應用比例提升的雙重驅(qū)動下，全球智能手機攝像頭模組對EEPROM的需求量將穩(wěn)步增長； 另一方面，智能手機攝像頭模組像素升級、功能提升的同時，攝像頭模組內(nèi)部所需存儲的鏡頭參數(shù)、白平衡參數(shù)、自動對焦位置信息及其它出廠設置和版本信息等數(shù)據(jù)將越來越多，未來高容量EEPROM的市場占比將持續(xù)提

23、升。具體來看需求量的增長：后置方面：目前，后置雙攝已發(fā)展成為高端機型的標配，并已向中低端機型滲透。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年全球后置雙攝智能手機在智能手機中的占比達到37.01%；預計到2020年，全球后置雙攝智能手機占比將會進一步提升至70.62%。隨著攝像頭技術的進一步發(fā)展，2018 年主流手機廠商中華為率先推出了配備后置三攝的機型，在雙攝基礎上又進一步提升了拍照質(zhì)量。后置三攝、四射等多攝技術已成為智能手機攝像頭下一階段的發(fā)展趨勢，根據(jù)賽迪顧問預計，后置多攝智能手機占比將從2019年的9.64%快速提升至2023年的40.73%。圖13：2016-2023年全球后置單攝/雙攝/多攝智能手

24、機占比及預測圖14：2016-2023年全球后置雙攝和多攝智能手機出貨量及預測100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201620172018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E（億部）1210864202016 2017 2018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E后置雙攝手機出貨量后置多攝手機出貨量300%250%200%150%100%50%0%-50%單攝雙攝多攝后置雙攝手機出貨量增速后置多攝手機出貨量增速數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報稿），數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報稿），圖15：2016

25、-2023年全球前置雙攝智能手機占比及預測圖16：2016-2023年全球前置雙攝智能手機出貨量及預測45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%201620172018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E（億部）876543210201620172018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E前置雙攝智能手機出貨量增速400%350%300%250%200%150%100%50%0%數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報稿），數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問，聚辰股份招股書（申報稿），前置方面：智能手機前置攝像頭在自拍、美顏、視頻通話等消費需求的帶

26、動下，也在向更高像素、更多功能升級。2016年11月vivo發(fā)布配備前置雙攝的機型提升了自拍體驗，此后前置雙攝也逐步被華為、小米等品牌應用。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年全球前置雙攝智能手機在智能手機中的占比達到5.83%，預計到2023年占比會進一步提升至42.74%。反映到EEPROM的需求量上：目前EEPROM已在后置攝像頭模組中得 到普遍應用，在前置攝像頭EEPROM應用方面，由于市場上仍有部分前置攝像頭像素與功能較低，對參數(shù)存儲需求不大，尚未使用到EEPROM。隨著前置攝像頭像素提升、功能升級，預計前置攝像頭EEPROM的應用比例將會進一步提升。在智能手機后置和前置攝像頭數(shù)量增加、EE

27、PROM應用比例提升的雙重驅(qū)動下，全球智能手機攝像頭模組對EEPROM的需求量將穩(wěn)步增長。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2016-2018年，全球智能手機攝像頭領域?qū)EPROM的需求量從9.08億顆增長到21.63億顆，預計到2023年EEPROM需求量將達到55.25億顆。再來看容量升級方面：智能手機攝像頭模組像素升級、功能提升的同時，攝像頭模組內(nèi)部所需存儲的鏡頭參數(shù)、白平衡參數(shù)、自動對焦位置信息及其它出廠設置和版本信息等數(shù)據(jù)將越來越多，低容量的EEPROM將逐漸無法滿足存儲需求。根 據(jù)賽迪顧問報告，目前智能手機攝像頭模組中使用的EEPROM容量以64Kbit為主， 部分高端機型中已應用128Kbit

28、、256Kbit等高容量的產(chǎn)品，未來隨著攝像頭模組的逐步升級，高容量EEPROM的市場占比將持續(xù)提升。結合以上分析，我們認為，在智能手機光學升級的趨勢帶動下，再疊加汽車電子、可穿戴設備以及智能家居等其余細分應用領域的拉動，未來全球EEPROM市場有望保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，未來三年全球EEPROM市場增速將保持在5%以上，預計到2023年市場規(guī)模將達到9.05億美元。公司作為行業(yè)龍頭，有望充分受益市場增長。募投項目開拓新產(chǎn)品領域，公司布局更大發(fā)展空間公司本次3個募投項目，包括以EEPROM為主體的非易失性存儲器技術開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、混合信號類芯片產(chǎn)品技術升級和產(chǎn)業(yè)化項目和研發(fā)中心建

29、設項目，總投資約7.27億元。通過本次募投項目，公司旨在對EEPROM、音圈馬達驅(qū)動芯片、智能卡芯片等現(xiàn)有產(chǎn)品線進行完善和升級，并積極開拓NOR Flash、音頻功放芯片、電機驅(qū)動芯片等新產(chǎn)品領域，鞏固在非易失性存儲芯片領域的市場領先地位，豐富在驅(qū)動芯片等領域的產(chǎn)品布局，進一步提升公司產(chǎn)品的競爭力和知名度，擴大產(chǎn)品的應用領域，完善全球化的市場布局。以 EEPROM 為主體的非易失性存儲器技術開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目：本項目將開發(fā) A1 等級的汽車級EEPROM產(chǎn)品和配套新一代DDR5內(nèi)存條的SPD/TSEEPROM產(chǎn)品；并推出一系列具有完全自主知識產(chǎn)權的SPI NOR Flash芯片， 正式進軍NOR Flash領域，完善公司在非易失性存