2022年FPGA行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

1、2022年FPGA行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析1. FPGA：“萬能芯片”，復雜數(shù)字硬件電路設計的首選1.1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復雜，特點鮮明FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）是一種可通 過重新編程來實現(xiàn)用戶所需邏輯電路的半導體器件。FPGA 在專用 ASIC 的基礎(chǔ)上發(fā)展 而來，不但繼承了 ASIC 的大規(guī)模、高集成度、高可靠性等優(yōu)點，同時克服了一般 ASIC 設計周期長、投資大、靈活性差等缺點，是復雜數(shù)字硬件電路設計的首選。FPGA 主要由三部分組成：邏輯部分（邏輯塊，Logic Block，簡稱 LB）、輸入輸 出部分（I/O 塊，Input

2、/Output Block，簡稱 IOB）、布線部分（包含：布線通道、開 關(guān)塊（Switch Block，簡稱 SB）、連接塊（Connection Block，CB）等）。雖然這三 部分就可以實現(xiàn)任意邏輯電路，但實際中往往還需要一些其他電路，如時鐘樹、配置 /掃描鏈（configuration/scan chain）、測試電路等。此外，很多商用 FPGA 還包含 處理器、塊存儲器、乘法器等固定功能的硬核電路。FPGA 中的邏輯部分，負責實現(xiàn)邏輯電路，實現(xiàn)方式有多種（乘積表、查找表和 數(shù)據(jù)選擇器等），一般由可以實現(xiàn)任意邏輯電路的可編程部分觸發(fā)器（Flip-Flop，F(xiàn)F） 等數(shù)據(jù)存儲電路和數(shù)據(jù)

3、選擇器組成；輸入輸出部分，通過連接 I/O 引腳和內(nèi)部布線， 對外部進行信號輸入輸出，一般包含上拉、下拉、輸入/輸出的方向和極性、轉(zhuǎn)換速 率（slew rate）、開漏（open drain）等控制電路，以及觸發(fā)器等數(shù)據(jù)存儲電路，通 常支持十余種規(guī)格輸入/輸出；布線部分，主要負責邏輯塊相互之間以及邏輯塊與 I/O 之間的連接，除了島型構(gòu)造外，還有多層構(gòu)造、H-tree 構(gòu)造等多種類型；其他部分， 例如對邏輯塊、I/O 塊、開關(guān)塊和連接塊進行控制的配置存儲單元以及配置鏈，以及 時鐘網(wǎng)絡、掃描路徑等。1.2 始于 20 世紀 70 年代，發(fā)展歷程長第一代（20 世紀 70 年代，出現(xiàn) FPLA、P

4、AL）：1975 年西格妮蒂克公司發(fā)布了一種基于熔斷絲的可編程 FPLA（Field Programmable Logic Array，現(xiàn)場可編輯邏輯陣列）。1978 年 MMI 公司（即現(xiàn)在的萊 迪思公司）將其簡化并采用雙極性晶體管制程，開發(fā)了高速 PAL，并最終得到了普及。第二代（20 世紀 80 年代，出現(xiàn) GAL、EPLD、FPGA）20 世紀 80 年代前期，各公司開始銷售基于 CMOS EPROM/EEPROM 的 PLD，產(chǎn)品往 往功耗低且可重新編程，同時出現(xiàn)了最早將 FPGA 產(chǎn)品化的賽靈思（Xilinx，1984 年 成立）公司。80 年代后期，隨著半導體集成度和速度的提升，

5、出現(xiàn)了無法擦寫的反 熔絲 FPGA。第三代（20 世紀 90 年代，F(xiàn)PGA 大規(guī)模發(fā)展）20 世紀 90 年代，賽靈思和阿爾特拉分別改進擴展了 XC400 和 FLEX 架構(gòu)，使得 FPGA 的邏輯電路規(guī)模（門數(shù)）快速增長。90 年代前期，門數(shù)達到了數(shù)千至數(shù)萬門， 后期則發(fā)展到了數(shù)萬至數(shù)十萬門，并且在集成度上與 CPLD 拉開差距，性能上與 ASIC 等產(chǎn)品差距逐漸縮小，成功進入半定制產(chǎn)品市場；系統(tǒng)化與大規(guī)?；矊е麓钶d MPU 和 DSP 等硬核模塊成為必然趨勢。1997 年，邏輯規(guī)模達 25 萬門，主頻達到 50100MHz，1999 年，賽靈思的 APEX20K 將集成度提高至 10

6、0 萬門級。第四代（21 世紀 00 年代，百萬門級和系統(tǒng) LSI 化）2000 年之后，F(xiàn)PGA 呈現(xiàn)系統(tǒng) LSI 化。阿爾特拉推出了第一款帶有硬核處理器的 FPGA 產(chǎn)品 Excalibur，其上集成了 ARM 處理器和 FPGA 電路。同時，產(chǎn)品的外部接口 也開始提升，F(xiàn)PGA 開始應用 SERDES（Serialixer-Deserializer，串行器-解壓器） 電路和 LVDS（Low Voltage Differential Signaling，低電壓差分信號），實現(xiàn)高速 串行通信接口。產(chǎn)品快速迭代，賽靈思公司的高端 FPGA 產(chǎn)品 Virtex pro（2002 年，130nm

7、）及后續(xù) Stratix-4（2004 年，90nm）、Stratix-5（2006 年，65nm）和 Stratix-6 （2009 年，40nm）大約每兩年升級一次。第五代（21 世紀 10 年代，制程發(fā)展、行業(yè)洗牌）2010 年開始，賽靈思和阿爾特拉都發(fā)布了 28nm 的 FPGA 并從 2011 年開始供貨， 并且產(chǎn)品除了高低端外，還增加了中端產(chǎn)品。例如，賽靈思全系列（高端為 Virtex-7， 中端為 Kintex-7，低端 Artix-7）全采用 28nm 制造工藝，提高性能的同時還降低了 功耗。同時，行業(yè)壟斷化加劇，賽靈思和阿爾特拉占據(jù)市場八成的份額，僅剩的兩成 中的大部分又被萊

8、迪思和 Actel 瓜分。1.3 “萬能芯片”應用場景多民用方面，F(xiàn)PGA 在通訊、工業(yè)控制、人工智能等方面應用廣泛。通信領(lǐng)域，在 通訊協(xié)議經(jīng)常變化和升級的情況下，市場很難快速推出成熟的 5G 的 ASIC 芯片，得益 于可編程的靈活性以及低延時性，F(xiàn)PGA 具有獨特優(yōu)勢。工業(yè)控制領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 大量應 用在視頻處理、圖像處理、數(shù)控機床等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)信號控制和運算加速功能。人工智能 領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 會與 CPU 搭配，把 CPU 的部分數(shù)據(jù)運算卸載至 FPGA，將部分需要實時處 理/加速定制化的計算交由 FPGA 執(zhí)行，起到 CPU 加速卡的作用。2. 市場概況：Fabless 運營模式，市場空間

9、穩(wěn)定增長2.1 Fabless 運營模式，具備強技術(shù)壁壘Fabless 運營模式國內(nèi)的 FPGA 廠家普遍采用 Fabless 運營模式，企業(yè)僅進行芯片的設計、研發(fā)和 銷售，而將晶圓制造、封裝和測試外包給專業(yè)的晶圓代工、封裝和測試廠商。這種輕資產(chǎn)運營模式，使公司能夠根據(jù)自身情況及市場規(guī)則，獨立自主開展經(jīng)營活動，將產(chǎn) 品研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力最大化體現(xiàn)；但采用這種模式，其產(chǎn)能容易受到晶圓廠 和封裝測試廠商產(chǎn)能限制，盈利也容易受到晶圓市場價格和加工費用上漲而產(chǎn)生波動。現(xiàn)在國內(nèi) FPGA 公司主要合作的晶圓代工廠包括中芯國際、上海華虹、臺積電等， 封裝測試廠包括華天科技、長電科技等；此外，部分公司

10、為加快研發(fā)速度、縮短設計 周期，會向 IP 核供應商購買 IP 核授權(quán)，向 EDA 工具供應商采購 EDA 設計工具。產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高研發(fā)費用方面，2021 年，行業(yè)龍頭賽靈思以 9.05 億美元（約合人民幣 60 億元） 占有絕對優(yōu)勢；從研發(fā)費用占營收比例來看，國內(nèi)企業(yè)占比均較高，其中安路科技占 比最高，為 35.90%，其次為復旦微電，占比為 26.84%，最低的是紫光國微，占比為 11.83%。國內(nèi)外企業(yè)研發(fā)費用占營收比例均較高，表明行業(yè)具有較強的技術(shù)壁壘。專利方面，國外僅賽靈思及阿爾特拉就擁有超過 9000 項專利，而國內(nèi) FPGA 設計 相關(guān)公司，僅紫光國微擁有近千項專利，復旦微電擁有

11、 210 項發(fā)明專利、軟件著作權(quán) 229 項。國內(nèi)廠商相關(guān)專利數(shù)量較少，表明技術(shù)積累與國外龍頭企業(yè)仍有差距，相關(guān) 技術(shù)壁壘還需繼續(xù)突破。人才方面，英特爾與國際數(shù)據(jù)公司(IDC)合作的報告調(diào)研發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)企業(yè)普遍缺 乏 FPGA 技術(shù)人才，人才匱乏是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的首要因素。市場上僅初級人才需求可 以被滿足，而 70%以上的企業(yè)都認為中級水平以上工程師嚴重不足，60%以上的企業(yè) 需要 FPGA 時序仿真及算法設計與仿真驗證方面的工程師。另外，63.4%的企業(yè)表示， 未來會顯著加強 FPGA 相關(guān)人員的招聘。專業(yè)人才的緊缺，形成了行業(yè)和不同企業(yè)的 競爭壁壘，同時也表明行業(yè)發(fā)展迅速，人才及技術(shù)儲備有待提

12、升。2.2 需求分布均勻，國產(chǎn)化仍需提升供給端：國內(nèi)市場份額多半被國際大廠占據(jù)FPGA 國際大廠，一方面，洗牌基本結(jié)束，Actel 于 2010 年 10 月被美國主攻高可 靠性半導體的 Microsemi 收購，萊迪思在 2011 年年末收購主打超低功耗 FPGA 的 SiliconBlue，Intel 在 2015 年 6 月以 167 億美元收購了阿爾特拉，AMD 在 2020 年 10 月同意以 350 美元的收購價收購龍頭賽靈思；另一方面，行業(yè)出現(xiàn)了壟斷化， Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，以出貨量統(tǒng)計，2019 年國際市場上，賽靈思、Intel（阿 爾特拉）、萊迪思和 Mi

13、crosemi 分別占據(jù)了 51.7%、33.7%、5.0%和 4.0%的市場份額，總共 94.4%。 國內(nèi)市場，F(xiàn)rost&Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，2019 年以出貨量統(tǒng)計，賽靈思、阿爾特 拉和萊迪思分別占據(jù)了 36.6%、25.3%和 23.2%的市場份額。預計未來隨著國內(nèi)企業(yè)持 續(xù)加大對 FPGA 的研發(fā)投入，以及國內(nèi)廠家對國產(chǎn)化產(chǎn)品的持續(xù)提升，國內(nèi)廠家對國 內(nèi)市場份額的占比會逐步提升。需求端：各類需求分部均勻按邏輯單元容量分析，F(xiàn)rost&Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)市場 2019 年以銷售額計， 100K 邏輯單元以下的 FPGA 芯片占比 38.2%，100K-500K 邏

14、輯單元的 FPGA 芯片占比 31.7%，500K 邏輯單元以上的占比 30.1%。 按制程分析，目前 28nm-90nm 制程區(qū)間內(nèi)的 FPGA 芯片由于其較高的性價比，與 較高的良品率，占據(jù)了市場的主要地位。此外，由于先進制程產(chǎn)品具有更低功耗與面 積和更高的性能，28nm 以下制程的 FPGA 芯片預計將快速發(fā)展。Frost&Sullivan 數(shù)據(jù) 顯示，國內(nèi)市場 2019 年以銷售額計，28nm-90nm 制程的 FPGA 芯片占據(jù)了 63.3%的市 場份額，28nm 以下制程的 FPGA 芯片占據(jù)了 20.9%的市場份額。2.3 中低端產(chǎn)品種類豐富，高端產(chǎn)品還需補足高端 FPGA 方面

15、，國產(chǎn) FPGA 中，僅復旦微電的億門級 FPGA 系列等少數(shù)芯片邏輯 單元可達約 700K，其余大部分邏輯單元容量在 200K 以下，而國際龍頭企業(yè)賽靈思、 阿爾特拉均有 1KK 以上容量的邏輯芯片；從制程來看，國內(nèi)已量產(chǎn)的 FPGA 芯片最高 采用 28nm 工藝，而賽靈思、阿爾特拉等廠家已有 10nm 及 16nm 芯片量產(chǎn)。這些表明， 高端 FPGA 方面，國產(chǎn) FPGA 芯片仍有追趕空間。 中低端 FPGA 方面，國產(chǎn)產(chǎn)品的邏輯單元容量從 9k 到 174K 不等，產(chǎn)品種類較為 豐富，表明中低端市場，國內(nèi)廠家已經(jīng)掌握了相關(guān)技術(shù)，客戶對于中低端 FPGA 產(chǎn)品 的需求可以被滿足。3.

16、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢：市場需求持續(xù)擴大，國產(chǎn)化替代快速進行3.1 國外龍頭企業(yè)具有壟斷性優(yōu)勢Xilinx/賽靈思：國際行業(yè)龍頭Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，以出貨量統(tǒng)計，2019 年，賽靈思占據(jù)了國際市場上 51.7%的份額、國內(nèi)市場 36.6%的份額，是 FPGA 領(lǐng)域的國際龍頭企業(yè)。2022 年 2 月， AMD 完成對賽靈思的收購。 營收方面，賽靈思在 2018-2019 年保持高增長之后，近兩年業(yè)績增速出現(xiàn)放緩。 2021 年，賽靈思共營收 31.48 億美元，其中先進產(chǎn)品（Advanced Products，包含 28nm及以上制程產(chǎn)品）共營收 22.33 億美元，核心產(chǎn)品（Cor

17、e Products，28nm 以下制程 產(chǎn)品）共營收 9.15 億元；高級產(chǎn)品占其營收比例逐年提高。毛利及毛利率方面，賽 靈思毛利最近兩年也出現(xiàn)了增長放緩跡象，但毛利率始終保持在 65%的高水平以上。從區(qū)域分析，賽靈思在中國區(qū)域營收增速最快，從 2018 年的 6.64 億美元增長到 2021 年的 10.20 億美元，中國占其營收比達到 32.40%，占比超過其他所有區(qū)域。賽 靈思在中國、美國、歐洲、日本的營收 3 年 CAGR 分別為 15.38%、5.73%、0.06%、0%， 中國市場的活力最為旺盛。從下游市場看，2021 年，賽靈思的凈收入來源主要是各種工業(yè)類（A&D， Indus

18、trial and TME，即航空及國防、工業(yè)、測試與仿真等），占比為 44%；其次為 通訊類（Wired and Wireless，即有線及無線），占比 30%；消費類（Automotive， Broadcast and Consumer，即汽車、廣播和消費）占比為 16%；數(shù)據(jù)中心（Data Center） 占比為 10%。 賽靈思研發(fā)費用也始終保持高增長，從 2018 年的 6.40 億美元增長到 2021 年的9.05 億美元，3 年 CAGR 為 12.24%；研發(fā)費用占總收入的比例，5 年來始終保持在 25% 至 30%之間，2021 年為 28.75%，比例值較高。Lattice

19、/萊迪思：國內(nèi)出貨量占比較高Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，以出貨量統(tǒng)計，2019 年，萊迪思占據(jù)了國際市場上 5.0%的份額，國內(nèi)市場 23.2%的份額。2021 年，賽靈思共營收 5.15 億美元，毛利率 62.52%，營收及毛利較上年同期均有較大幅度增長。從區(qū)域分析，萊迪思在中國區(qū)域營收增速三年 CAGR 為 8.66%，僅次于美國的 15.44%；最近五年，中國區(qū)占其營收比例始終保持在 50%以上，2021 年 54.56%，可 見中國市場對其至關(guān)重要。下游市場方面，2021 年，工業(yè)和汽車板塊占營收比例最大，為 43.88%；其次為 通信和計算板塊，為 42.33%；其余板塊

20、占營收比例均較小。研發(fā)費用方面，近五年 來，僅 2017 年研發(fā)費用占總收入比例達到 26.68%，其余時間比例值始終穩(wěn)定在 19% 至 22%之間。3.2 細分板塊需求增長，整體規(guī)模持續(xù)擴大從全球市場來看，由于 FPGA 靈活性高、開發(fā)時間短，其應用場景覆蓋工業(yè)控制、 網(wǎng)絡通信、數(shù)據(jù)中心等多種類型，市場規(guī)模不斷擴大。未來隨著通信市場的擴張，以 及工業(yè)控制等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力，市場規(guī)模有望從 2022 年的 79.4 億美元增長到 2025 年的 125.8 億美元，3 年 CAGR 為 16.58%。 從國內(nèi)市場來看，F(xiàn)PGA 的使用場景可拆分為工業(yè)領(lǐng)域、通信、消費電子、數(shù)據(jù) 中心、汽車、人工智

21、能等，市場規(guī)模有望從 2022 年的 208.8 億元增長到 2025 年的 332.2 億元，3 年 CAGR 為 16.74%。從各個細分板塊來看，通信領(lǐng)域是 FPGA 市場最重要的組成部分。一方面，F(xiàn)PGA 芯片運算速度可以有效滿足通信領(lǐng)域高速的通信協(xié)議處理需求；另一方面，在通訊協(xié) 議暫未規(guī)范，ASIC 芯片不適合大規(guī)模普及的情況下，F(xiàn)PGA 芯片又可依靠其高度的靈 活性以適應通信協(xié)議持續(xù)迭代?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PGA 已經(jīng)開始在通信行業(yè)大規(guī)模普及，隨 著市場份額的擴大以及 FPGA 芯片在市場的不斷推廣，未來 3 年通信領(lǐng)域有望始終占 據(jù)國內(nèi) 40%以上的市場份額，規(guī)模從 2022 年的 86

22、.7 億元增長到 2025 年的 140.4 億 元，3 年 CAGR 為 17.43%。數(shù)據(jù)中心是 FPGA 的新興市場，用來在網(wǎng)絡基礎(chǔ)設施上傳遞、加速、展示、計算、 存儲數(shù)據(jù)信息。相比于 CPU，F(xiàn)PGA 的體系結(jié)構(gòu)決定其能夠同時提供強大的計算能力和 足夠的靈活性；相比于 GPU，F(xiàn)PGA 具有低延遲及高吞吐的優(yōu)點；相比于 ASIC，F(xiàn)PGA 在研發(fā)周期、性能、靈活性等方面可以達到出色的平衡。在云計算大面積應用的背景 下，未來數(shù)據(jù)中心對芯片性能的要求進一步提高，F(xiàn)PGA 芯片在數(shù)據(jù)中心芯片中的價 值占比也將提升。車載 FPGA 方面，F(xiàn)PGA 芯片可以為快速增長的各種汽車電子應用需求提供靈

23、活低 成本高性能解決方案。隨著汽車電子在不斷發(fā)展，并且電動汽車、智能汽車快速興起， FPGA 市場規(guī)模未來增速最快，有望從 2022 年的 14.6 億元增長到 26.3 億元，3 年 CAGR 為 21.67%。人工智能方面，硬件芯片實現(xiàn)分為云側(cè)處理和端側(cè)處理。在云側(cè)處理領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 由于高度靈活性及并行運算能力，在推斷任務處理上具有巨大的潛力；在端側(cè)處理領(lǐng) 域，隨著智能終端對實時響應和多樣化應用的需求，F(xiàn)PGA 由于可以實現(xiàn)快速推斷決 策，而被廣泛應用。3.3 國內(nèi)相關(guān)公司營收增速快于外企，國產(chǎn)化替代快速進行國內(nèi) FPGA 領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)快速發(fā)展。統(tǒng)計國內(nèi) 3 家 FPGA 領(lǐng)域相關(guān)上市公

24、司相關(guān)板 塊的營收及毛利，從 2018 年至 2021 年，板塊整體表現(xiàn)較好。公司營收從 2018 年的 7.98 億元增長至 2021 年的 44.34 億元，3 年 CAGR 為 77.14%；毛利從 2018 年的 5.40 億元增長至 2021 年的 31.79 億元，3 年 CAGR 為 80.62%。營收及毛利的快速增長，表 明國內(nèi) FPGA 產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期。 國內(nèi) FPGA 領(lǐng)域，外企營收增速顯著低于國內(nèi)企業(yè)。外國企業(yè)方面，從 2018 年 至 2021 年，賽靈思中國區(qū)以及萊迪思中國區(qū)營收增速，三年 CAGR 分別為 15.38%和 8.66%，增速較慢。國內(nèi)企業(yè)方面，安

25、路科技的芯片銷售收入板塊，營收從 2018 年的 0.27 億元增長到 2021 年的 6.42 億元，三年 CAGR 為 186.89%，增速最快；紫光國微 的特種集成電路板塊，營收從 2018 年的 6.16 億元增長到 2021 年的 33.64 億元，三 年 CAGR 為 76.14%，增速較為穩(wěn)定；復旦微電的 FPGA 及其他芯片板塊，2019 年及 2020 年，營收增速分別為 0.37%及 31.22%，漲幅較慢，2021 年大幅增長，漲幅為 109.49%， 表明其產(chǎn)品前期市場驗證已結(jié)束，開始進入大規(guī)模放量階段。國產(chǎn)化替代正在進行。Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)

26、FPGA 市場從 2018 年的 115.6 億元增長到 2021 年的 176.8 億元，3 年 CAGR 為 15.21%。統(tǒng)計國內(nèi) 3 家 FPGA 相關(guān)上市公司相關(guān)板塊的營收，從 2018 年的 7.98 億元增長至 2021 年的 44.34 億元， 3 年 CAGR 為 77.14%。國內(nèi)企業(yè)的 FPGA 相關(guān)業(yè)務營收增速快于板塊的整體增速，表明 FPGA 產(chǎn)品正在進行國產(chǎn)化替代。國內(nèi)還有部分未上市 FPGA 設計公司，如成都華微、西安智多晶、廣東高云、京 微齊力等，產(chǎn)品工藝制程從 0.22m 至 28nm 不等，邏輯單元可達 325K，中低端 FPGA 產(chǎn)品較為全面；應用領(lǐng)域包括

27、通信、工控、車載、數(shù)據(jù)中心等，應用場景覆蓋廣泛。 各公司也都在積極融資中，表明公司及市場對于未來 FPGA 領(lǐng)域充滿信心。4.重點公司分析4.1 紫光國微：特種集成電路龍頭，智能安全芯片業(yè)務穩(wěn)定發(fā)展特種集成電路：行業(yè)龍頭，國產(chǎn)化需求迫切紫光國微的特種集成電路業(yè)務板塊發(fā)展良好。特種微處理器和配套芯片組產(chǎn)品持 續(xù)推出，應用領(lǐng)域持續(xù)擴大；特種 FPGA 產(chǎn)品高速發(fā)展，2x 納米系列產(chǎn)品已逐步成為 主流產(chǎn)品，并占據(jù)重要市場地位，新一代產(chǎn)品也在順利開發(fā)過程中；特種存儲器產(chǎn)品 技術(shù)先進、品種豐富，是國內(nèi)特種應用領(lǐng)域覆蓋最廣泛的產(chǎn)品系列，擁有巨大的市場 領(lǐng)先優(yōu)勢；其他如網(wǎng)絡總線、接口產(chǎn)品、系統(tǒng)級芯片、模擬產(chǎn)

28、品、數(shù)字電源等領(lǐng)域也 在持續(xù)研發(fā)或擴大市場份額中。 特種集成電路市場持續(xù)擴大，國產(chǎn)化需求迫切。公司積極協(xié)調(diào)資源，保障訂單交 付，業(yè)績高速增長。公司在高科技領(lǐng)域不斷突破，品牌效應突顯，為公司的長遠發(fā)展 奠定堅實基礎(chǔ)。智能安全芯片業(yè)務：覆蓋范圍廣，業(yè)務持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。公司智能安全芯片業(yè)務持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。證件類方面，公司第二代居民身份證和電 子旅行證件等穩(wěn)定供應，相關(guān)新應用項目正在積極推進中；電信 SIM 卡方面，公司為 全球電信 SIM 卡芯片市場提供了豐富的產(chǎn)品選型，海外市場份額持續(xù)提升；金融支付 安全產(chǎn)品方面，公司在國內(nèi)銀行 IC 卡芯片市場份額進一步提升，同時積極拓展海外 市場；在社?？ㄊ袌錾?，

29、公司積極推進第三代社?？ǖ墓ぷ?，在多個項目中取得突破； 此外，公司推出的數(shù)字貨幣芯片及解決方案在試點地區(qū)被廣泛應用，引領(lǐng)了金融支付 市場的新方向。技術(shù)底蘊深厚，研發(fā)持續(xù)投入。公司研發(fā)底蘊深厚，半導體芯片設計有超過 20 年的技術(shù)基礎(chǔ)，曾獲得國家科技 進步獎一等獎、二等獎，國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎等榮譽。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研 發(fā)費用從 2018 年的 1.29 億元增長到 2021 年的 6.32 億元，3 年 CAGR 為 69.76%，為產(chǎn)品升級及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分的保障。4.2 復旦微電：高端 FPGA 供應商，研發(fā)投入持續(xù)加大FPGA：產(chǎn)品性能保持國內(nèi)領(lǐng)先。復旦微電的 FPGA 產(chǎn)品性

30、能保持國內(nèi)領(lǐng)先，目前已可提供千萬門級、億門級 FPGA 芯片以及嵌入式可編程芯片等系列的產(chǎn)品。產(chǎn)品的應用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡通信、信息安全、 工業(yè)控制等，產(chǎn)品未來發(fā)展前景廣闊。 當前，公司的新一代基于 14/16nm 工藝制程的 10 億門級產(chǎn)品開發(fā)過程中，28nm 制程的 FPGA 及 PSoC 芯片新的市場也在進一步開拓，以保持公司在國產(chǎn) FPGA 技術(shù)上 的領(lǐng)先優(yōu)勢。非揮發(fā)存儲器：種類齊全，應用范圍廣。公司擁有電可擦除只讀存儲器（EEPROM）、NOR 型閃存存儲器（NOR Flash）和 SLC NAND 型閃存存儲器（NAND Flash）等各類存儲器產(chǎn)品，具有多種容量、接口和封裝 形式。一些 EEPROM 產(chǎn)品已經(jīng)通過工業(yè)級、汽車級考核，知名度、可靠性方面的聲譽