ARM、Intel和AMD處理器三足鼎立發(fā)展

1、 ARM、Intel和AMD處理器三足鼎立 如果你是一個(gè)很關(guān)注處理器的人，那么，這周的動(dòng)態(tài)你將不容錯(cuò)過。在本周， ARM 宣布了面向 2020 年的移動(dòng)設(shè)備的 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)，英特爾公布了第十代酷睿芯片， AMD 更新了 Ryzen 產(chǎn)品線。盡管英偉達(dá)在向游戲圖形之外的更復(fù)雜的計(jì)算領(lǐng)域擴(kuò)展，但這三家公司（ ARM、英特爾、AMD ）仍是決定未來處理器發(fā)展方向的領(lǐng)導(dǎo)者。此外，這些公司還為未來的 Windows 筆記本電腦、 Mac Pro 工作站以及下一代游戲機(jī)的外觀、感覺以及功能設(shè)置了參數(shù)。無論其他方面的參數(shù)有多優(yōu)越，處理器仍是所有計(jì)算機(jī)的“心臟”，現(xiàn)在也正是了解它發(fā)展方向的好時(shí)機(jī)。

2、在處理器方面，ARM、英特爾、ADM 十分具有代表性，盡管他們近期相繼發(fā)布了新動(dòng)態(tài)，但它們對(duì)計(jì)算的未來卻有著不同的看法。1、ARM智能手機(jī)時(shí)代的架構(gòu)師 ARM 為芯片公司編寫了指令集和參考核心設(shè)計(jì)，這些公司有高通、蘋果、三星，華為（鯤鵬基于 ARM），它們被授權(quán)并開發(fā)出支持 iPhone、 Galaxys 和 Pixels 的產(chǎn)品。 ARM 最新公布的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 非常簡單，主要聚焦于性能和效率的提高，沒有添加太多特性或是專業(yè)功能。如果 ARM 想要實(shí)現(xiàn)它的長遠(yuǎn)目標(biāo)將旗下的 IP 技術(shù)應(yīng)用擴(kuò)大到移動(dòng)領(lǐng)域以外，那它就需要變得更強(qiáng)大?，F(xiàn)在的每一臺(tái)手機(jī)

3、以及大部分平板電腦都運(yùn)行著基于 ARM 的處理器。英特爾多次試圖將 x86 芯片（ARM 芯片的競爭指令集）塞入連接的移動(dòng)設(shè)備，但都以失敗告終。現(xiàn)在，ARM 已經(jīng)在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)了壟斷地位，它現(xiàn)在想要做的是讓筆記本電腦，甚至是臺(tái)式電腦搭載 ARM 處理器。目前，高通擁有驍龍 8cx 芯片，這是它首個(gè)專為 Windows 電腦設(shè)計(jì)的芯片，并且 ARM 上的 Windows 也已經(jīng)可以買到了。與此同時(shí)，蘋果據(jù)稱也在研發(fā)類似部件，希望在 2020 年的時(shí)候能夠取代目前英特爾應(yīng)用在 Mac 上的 CPU。不止一個(gè)人認(rèn)為 ARM 專注于在 2020 年生產(chǎn)更強(qiáng)大的部件和蘋果開發(fā)面向 Mac 的系列變體

4、是一種協(xié)同融合。到明年，我們很可能會(huì)看到 ARM 及其合作伙伴與桌面級(jí) x86 處理器在性能上的激烈競爭。反正，無論競爭情況如何，基于 ARM 的可折疊電腦和筆記本電腦的普及似乎是不可避免的。2、Intel談到 CPU，就得說說英特爾這個(gè)公司。它最近用很多時(shí)間在談?wù)?CPU 相關(guān)的東西，但實(shí)際上，它在提高性能、效率和生產(chǎn)規(guī)模改進(jìn)方面做得非常糟糕。近日，它剛剛發(fā)布了 Intel 10 nm Ice Lake 處理器，并承諾了下一個(gè) 10nm 部件，但感覺我們會(huì)等上一輩子。在本周臺(tái)北的 Computex 上，英特爾推進(jìn)了雅典娜項(xiàng)目的工作，該項(xiàng)目旨在為配備英特爾最新一代處理器的筆記本電腦設(shè)定電池續(xù)航

5、時(shí)間、連通性、響應(yīng)能力和厚度的基準(zhǔn)預(yù)期。拋開核心數(shù)量和時(shí)鐘速度不提，英特爾希望達(dá)到這樣一個(gè)程度消費(fèi)者看到設(shè)備上貼有“Intel Inside” 貼紙就能夠感到安心，這意味著英特爾想要在電腦領(lǐng)域表現(xiàn)得與 ARM 在現(xiàn)代移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域一樣好。圖片來源：THE VERGE首個(gè)第十代英特爾酷睿處理器將先應(yīng)用于輕薄筆記本電腦和平板電腦。優(yōu)先考慮便攜式計(jì)算機(jī)成為了英特爾的習(xí)慣，英特爾將大部分設(shè)計(jì)和工程資源投入到為便攜式電腦制作最好的芯片不是沒有理由的。因此，在 Computex 上，它的標(biāo)題（筆記本電腦的創(chuàng)新源于人類的理解）說的是增加更多功能（而不是性能），比如 AI 驅(qū)動(dòng)的適應(yīng)性、內(nèi)置的 Wi-Fi 6

6、和 Thunderbolt 3 連接，以及用于專業(yè)級(jí)內(nèi)容創(chuàng)建和 4K HDR 的改進(jìn)圖形。英特爾還從其原型實(shí)驗(yàn)室推出了雙屏的 Twin River、fabric-wrapped 筆記本電腦和 Honeycomb Glacier 便攜式游戲電腦。因?yàn)?Honeycomb Glacier 折疊起來的時(shí)候會(huì)變得很小，所以從名義上來說它也是筆記本電腦。探索不同的產(chǎn)品形式是英特爾的另一個(gè)習(xí)慣，這給它的硬件合作伙伴（戴爾、華碩等）提供了一個(gè)推動(dòng)和暗示去擴(kuò)寬了它們的視野。多年來，英特爾一直處于這樣一個(gè)境地：雖然大多數(shù)消費(fèi)者對(duì)現(xiàn)有的、功能強(qiáng)大的 PC 感到滿意，但英特爾最新推出的芯片實(shí)際上卻未能帶來任何巨大的

7、性能飛躍。因此，英特爾的解決方案是，建立設(shè)計(jì)和設(shè)備的生態(tài)系統(tǒng)，同時(shí)通過雅典娜等項(xiàng)目推動(dòng)統(tǒng)一的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。3、AMD可以說，AMD 正在跟進(jìn)的軌道是最傳統(tǒng)的軌道。新的 Ryzen 3000 系列采用了 AMD 的第一個(gè)消費(fèi)級(jí) 12 核處理器，將制造工藝縮減到 7nm，并在價(jià)格上低于英特爾同類產(chǎn)品。但是，除了 7nm 這個(gè)數(shù)字，Ryzen 3000 真不是什么閃光的東西。AMD 專注于基本面，認(rèn)為只要生產(chǎn)出更好的處理器，就能比以前更好地銷售更多處理器。AMD 的努力似乎正在取得成效，因?yàn)樗膫€(gè)人電腦市場份額數(shù)字正在穩(wěn)定上升，不僅如此，AMD 還成功簽訂了合同，為 PlayStation 5 提供處理

8、器。下一代 Xbox 也有可能是 AMD 部件的候選產(chǎn)品，有傳言稱，微軟正考慮在今年晚些時(shí)候推出的 Surface 筆記本電腦上使用 AMD Picasso 芯片。在英特爾努力克服安全缺陷和性能停滯不前之際，AMD 的大量核心公式、Radeon 部門的強(qiáng)大圖形處理能力，以及誘人的價(jià)格讓它在消費(fèi)者和硬件合作伙伴中廣受歡迎。4、未來愿景ARM 、英特爾和 AMD 在一周內(nèi)接二連三地發(fā)布新品，這實(shí)屬罕見。不過，它們發(fā)布時(shí)間的巧合不應(yīng)被誤解成它們提供的新產(chǎn)品具有一致性。這三家公司都將筆記本電腦視為移動(dòng)計(jì)算未來的關(guān)鍵，但它們采取了不同的方法。圖片來源：THE VERGEARM 的設(shè)計(jì)從一開始就注重輕巧和

9、效率，現(xiàn)在正致力于處理更繁重的工作負(fù)載。它的未來愿景之一是利用智能手機(jī)的優(yōu)勢，將它們的規(guī)模和威力擴(kuò)大到更大、更強(qiáng)的機(jī)器上。另一方面，英特爾把精力放在優(yōu)化處理器的周邊環(huán)境上。在“如何賣出更多芯片”這個(gè)問題上，英特爾的想法是，要有一個(gè)整體的產(chǎn)品定位，這與蘋果公司在 Mac 和 Macbook 上的做法是一致的。另外，AMD 主要關(guān)注的是每一美元的性能和每瓦特的性能效率。從長期來看，跟蹤和觀察 ARM 和 x86 處理器之間的能力平衡是一件很有趣的事情。本周只是一個(gè)預(yù)兆，預(yù)示著在不久的將來會(huì)有更好、更快、更高效的筆記本電腦和移動(dòng)設(shè)備會(huì)問世。來源：雷鋒網(wǎng)本文編譯自：THE VERGE申明：感謝原創(chuàng)作者

10、的辛勤付出。本號(hào)轉(zhuǎn)載的文章均會(huì)在文中注明，若遇到版權(quán)問題請(qǐng)聯(lián)系我們處理！更多芯片和服務(wù)器精彩內(nèi)容已經(jīng)整理成“數(shù)據(jù)中心服務(wù)器知識(shí)全解”電子書，全書分18個(gè)章節(jié)。全書簡要目錄如下(詳解目錄請(qǐng)通過“”獲取)、 服務(wù)器處理器芯片概述 11.1 ARM處理器和廠商介紹 21.1.1 ARM處理器架構(gòu)新進(jìn)展 81.1.2 ARM處理器的主流玩家 101.1.3 業(yè)界對(duì)ARM技術(shù)發(fā)展態(tài)度 101.2 RISC-V處理器和廠商介紹 111.3 MIPS處理器和廠商介紹 151.3.1 龍芯產(chǎn)品和新進(jìn)展 151.4 Alpha處理器和廠商介紹 17、 處理器生態(tài)和軟件堆棧 182.1 處理器軟件堆棧架構(gòu)概述 1

11、92.2 操作系統(tǒng)和預(yù)置軟件堆棧 202.2.1 原生操作系統(tǒng)支持介紹 202.2.2 操作系統(tǒng)預(yù)置應(yīng)用程序 202.3 通用應(yīng)用程序移植分析 202.3.1 解釋型語言應(yīng)用程序移植 212.3.2 編譯型語言應(yīng)用程序移植 212.3.3 應(yīng)用程序安裝包 222.3.4 ARM與X86編譯差異與解決方法 222.3.5 改善應(yīng)用程序并發(fā)計(jì)算能力 24以下為簡略目錄、 RISC處理器幾個(gè)關(guān)鍵知識(shí)和對(duì)比 25、 服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)概述 30、 服務(wù)器總線知識(shí) 50、 BIOS/UEFI固件知識(shí) 52、 服務(wù)器認(rèn)證體系知識(shí) 54、 服務(wù)器CPU基礎(chǔ)知識(shí) 54、 服務(wù)器內(nèi)存基礎(chǔ)知識(shí) 64、 服務(wù)器硬盤基礎(chǔ)知識(shí) 70、RAID