5G元年電子行業(yè)迎來新時代

1、2 /eMBB增強(qiáng)移動寬帶 基礎(chǔ)設(shè)施 應(yīng)用終端mMTC海量機(jī)器通信 基礎(chǔ)設(shè)施 應(yīng)用終端URLLC高可靠低延時通信 基礎(chǔ)設(shè)施 應(yīng)用終端 手機(jī) 傳感器AR/VR 智能家居 智能穿戴 智慧城市 智能安防 無人駕駛汽車 智能交通網(wǎng)絡(luò) 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)本報告導(dǎo)讀：本報告作為【5G+AI】系列報告的第一篇，主要包括兩部分內(nèi)容，PART A : 5G帶來終端射頻新機(jī)遇；PART B : 基站建設(shè)啟動，產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)在即 射頻端目錄：PART A : 5G帶來終端射頻新機(jī)遇1、5G終端發(fā)布在即，新一輪換機(jī)周期將啟動2019年5G手機(jī)將開啟新一輪換機(jī)周期從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升2、5G驅(qū)動終端射頻技術(shù)變革5G對

2、射頻前端和天線提出新要求需求增加：新頻段、高頻率、大帶寬集成化：5G加速射頻前端集成化趨勢3、5G帶來終端射頻市場新機(jī)遇射頻前端市場規(guī)模迅速擴(kuò)大基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)濾波器：5G打開BAW應(yīng)用空間PA：化合物半導(dǎo)體的新機(jī)遇天線：Sub 6GHz看好LCP，毫米波看好AiP、射頻前端和天線端迎投資機(jī)會3 /目錄：PART B : 基站建設(shè)啟動，產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)在即1、 5G投資周期：2019啟動，2020-2022漸迎高峰1.1 3G/4G回顧：高峰期板塊表現(xiàn)優(yōu)異1.2 5G建設(shè)推演：2019-2024年為建設(shè)期，2020-2022年漸迎高峰2、5G市場的空間判斷5G技術(shù)大幅升級，拉動相關(guān)

3、產(chǎn)業(yè)增長產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均充分受益3、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)競爭分析：大陸廠商加速崛起設(shè)備商：四足鼎立，中國廠商話語權(quán)不斷提高天線：傳統(tǒng)廠商話語權(quán)削弱，一體化趨勢明確濾波器：技術(shù)門檻較高，國內(nèi)企業(yè)已有布局通信板：通信板門檻大幅提高，龍頭優(yōu)勢盡顯光模塊：國內(nèi)企業(yè)拉近與海外差距，市占率不斷提升功放：國內(nèi)企業(yè)突破中，有望進(jìn)口替代4、5G基站建設(shè)迎投資機(jī)會4 /1、5G終端發(fā)布在即，新一輪換機(jī)周期將啟動2019年5G手機(jī)將開啟新一輪換機(jī)周期從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升3、5G帶來終端射頻市場新機(jī)遇射頻前端市場規(guī)模迅速擴(kuò)大基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)濾波器：5G打開BAW應(yīng)用空間PA：化合物半導(dǎo)體的新機(jī)遇

4、天線：Sub6Ghz看好LCP，毫米波看好AiPPART A : 5G帶來終端射頻新機(jī)遇2、5G驅(qū)動終端射頻技術(shù)變革5G對射頻前端和天線提出新要求需求增加：新頻段、高頻率、大帶寬集成化：5G加速射頻前端集成化趨勢4 、射頻前端和天線端迎投資機(jī)會5/1141、5G終端發(fā)布在即，新一輪換機(jī)周期將啟動2019年5G手機(jī)將開啟新一輪換機(jī)周期從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升3、5G帶來終端射頻市場新機(jī)遇射頻前端市場規(guī)模迅速擴(kuò)大基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)濾波器：5G打開BAW應(yīng)用空間PA：化合物半導(dǎo)體的新機(jī)遇天線：Sub6Ghz看好LCP，毫米波看好AiPPART A : 5G帶來終端射頻新機(jī)遇

5、2、5G驅(qū)動終端射頻技術(shù)變革5G對射頻前端和天線提出新要求需求增加：新頻段、高頻率、大帶寬集成化：5G加速射頻前端集成化趨勢4 、射頻前端和天線端迎投資機(jī)會6/1141.15G帶來的技術(shù)優(yōu)勢：高速率、大帶寬、低延時、廣連接2019年5G手機(jī)將面世4G5G延遲10ms小于 1ms峰值數(shù)據(jù)速率1 Gbps20 Gbps移動連接數(shù)80 億個（2016 年）110億個（2021年）通道帶寬20MHz2200kHz（適用于Cat-NB1 IoT）100MHz（6GHz以下）400MHz（6GHz以上）頻段600MHz 至 5.925 GHz600MHz至毫米波上行鏈路波形單載波頻分多址（SC-FDMA）

6、循環(huán)前綴正交頻分復(fù)用 (CP-OFDM)用戶端（UE）發(fā)射 功率+23dBm（在n41頻段為+26dBm）2.5GHz及以上為+26dBm（在Sub6G頻段）5G不僅僅是4G的升級，更是通信技術(shù)質(zhì)的 飛躍：通信速率：峰值通信速率可達(dá)到20Gbps，提升20倍；延遲：小于1ms，提升了10倍以上；可連接數(shù)：強(qiáng)化IoT應(yīng)用，可連接數(shù)提 升10100倍；移動數(shù)據(jù)量：5G超大帶寬，移動數(shù)據(jù)量將提升100倍；連接密度：每平方公里100萬，提升10倍數(shù)據(jù)來源：Qorvo，國泰君安證券研究7 /券研究數(shù)據(jù)來源：GSMA Inteligence，國泰君安證1.15G商用化進(jìn)程：2019年5G正式進(jìn)入試商用階段

7、2019年5G手機(jī)將面世8 /公司5G商用進(jìn)展Apple5G版iPhone計劃在2020年下半年推出，預(yù)計會采用Intel XMM 8160 5G基帶以及 高通 X50基帶三星三星計劃2019年推出第一款5G手機(jī)，預(yù)計基帶會采用三星自家的Exynos 5100基帶 和高通 X50基帶華為華為（包括榮耀系列）計劃2019年上半年推出第一款5G手機(jī)，預(yù)計會采用海思Balong 5G01基帶小米小米計劃2019Q1推出小米Mix 3的5G版本，預(yù)計會搭載高通驍龍855+X50 ModemOPPOOPPO在2018年12月份展出了基于Find X的5G樣機(jī)，公司計劃在2019年成為首家 推出5G手機(jī)的

8、廠商，預(yù)計采用高通驍龍855+X50 Modemvivovivo計劃2019年推出5G預(yù)商用手機(jī)，2020年推出商用版5G手機(jī)，預(yù)計會搭載高通 驍龍855+X50 Modem數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究1.1手機(jī)廠商5G規(guī)劃：2019年5G手機(jī)將正式面世2019年5G手機(jī)將面世9 /-60%-40%-20%0%20%40%60%80%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%智能手機(jī)出貨量同比中國移動4G用戶滲透率發(fā)售新機(jī)中4G機(jī)型滲透率階段2：4G導(dǎo)入期（2014年）階段3：4G替換期（20152016年）階段4：4G成熟期（2017年2018年）15到16年，4G用戶滲透率從

9、10%提升到65%，國內(nèi)手機(jī)出 貨量連續(xù)兩年增長超過10%， 在此之前和之后，手機(jī)出貨量都 出現(xiàn)了負(fù)增長，換機(jī)效應(yīng)明顯階段1：Pre-1400G%期（2013年）數(shù)據(jù)來源：工信部，中國移動，國泰君安證券研究1.2從4G換機(jī)周期看5G：國內(nèi)4G換機(jī)周期效應(yīng)明顯從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升10 /數(shù)據(jù)來源：GSMA Inteligence，國泰君安證券研究全球范圍來看，美國和歐洲在4G LTE網(wǎng)絡(luò)的部署方面 早于中國，4G用戶滲透率的提升期主要在2010年2013年，滲透率從10%提升到70%經(jīng)歷了3年左右的時間，中國由于建設(shè)晚且建站速度快，只用了2年時間 就實現(xiàn)了用戶滲透率從10%到70%

10、的提升。1.2從4G換機(jī)周期看5G：從歐美4G經(jīng)驗來看，換機(jī)高峰一般持續(xù)3年左右從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升11 /12 /4G階段Pre-4G期4G導(dǎo)入期4G替換期4G成熟期時間節(jié)點2013年2014年20152016年2017年2018年中國移動4G基站數(shù)8萬站72萬站151萬站200萬站中國移動4G用戶滲透率0%0%10%10%65%65%76%4G機(jī)型占比0%10%10%70%70%95%95%國內(nèi)智能手機(jī)滲透率70%90%90%90%90%4G對國內(nèi)手機(jī)出貨量影響這一階段高增長來自智 能手機(jī)滲透率提升，4G 沒有明顯影響4G進(jìn)入導(dǎo)入期，4G新機(jī) 型占比大幅提升，但是出 貨量出現(xiàn)

11、下滑4G換機(jī)周期到來，用戶 滲透率大幅提升，手機(jī) 出貨量連續(xù)兩年高增長4G步入成熟期，換機(jī)需求 減弱，智能手機(jī)出貨量連 續(xù)下滑對應(yīng)5G階段Pre-5G期5G導(dǎo)入期5G替換期5G成熟期對應(yīng)5G時間段2019年2020年20212023年2024年5G基站數(shù)量預(yù)估10萬站60萬站300萬站450萬站國內(nèi)5G用戶滲透率預(yù)估60%國內(nèi)5G機(jī)型占比0%10%10%30%30%90%90%5G對智能手機(jī)出貨量影響5G手機(jī)面世，對手機(jī)整 體換機(jī)影響不大5G導(dǎo)入期，5G機(jī)型滲透 率顯著增加，新一輪換機(jī) 正式開始5G換機(jī)高峰期，用戶滲 透率大幅提升，手機(jī)出 貨量有望進(jìn)一步增長5G步入成熟期，等待下一 輪換機(jī)周期

12、數(shù)據(jù)來源：工信部，中國移動，國泰君安證券研究1.2從4G換機(jī)周期看5G：預(yù)計5G換機(jī)高峰期2021年到來從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升13-0113-0313-0513-0713-0913-1114-0114-0314-0514-0714-0914-1115-0115-0315-0515-0715-0915-1116-0116-0316-0516-0716-0916-1117-0117-0317-0517-0717-0917-1118-0118-0318-0518-0718-0918-11蘋果指數(shù)上證綜指2014年2015年2016年2017年2018年21%117%-15%14%-44%

13、53%10%-12%7%-25%數(shù)據(jù)來源：Wind，國泰君安證券研究 報告期2013年Wind蘋果指數(shù)漲幅56%上證指數(shù)漲幅-4%1.2從4G換機(jī)周期看5G：換機(jī)高峰期股價有明顯的超額收益從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升400%350%300%250%200%150%100%50%0%-50%13 /5G換機(jī)高峰期將出現(xiàn)在20202022年，屆時手機(jī)出貨量將恢復(fù)增長：國內(nèi)4G建設(shè)相對較晚，換機(jī)高峰集中在1516年，兩 年內(nèi)4G用戶滲透率從10%提升到65%，從歐美經(jīng)驗來看，換機(jī)高峰一般延續(xù)3年左右，考慮到5G建設(shè)我國相對領(lǐng)先，我們判 斷20202022年將是5G換機(jī)高峰期，預(yù)計國內(nèi)5G用戶滲

14、透率將從10%提升到60%左右，5G換機(jī)潮將帶到國內(nèi)智能手機(jī)出貨 量恢復(fù)增長。終端廠商推出5G手機(jī)速度會快于基站建設(shè)速度，預(yù)計2020年5G手機(jī)出貨量滲透率將大幅提升：從4G發(fā)展經(jīng)驗來看，終端廠 商在4G牌照頒布后，新發(fā)機(jī)型中4G手機(jī)占比會快速提升，2014年國內(nèi)4G用戶滲透率不足10%，但4G手機(jī)出貨量占比從年初10%迅速提升到年底70%，滲透率快速提升一方面是因為國內(nèi)4G建設(shè)較晚、全球4G終端已經(jīng)成熟，另一方面也是廠商對于手 機(jī)賣點和向后兼容性的考慮；展望5G，我們認(rèn)為2020年5G手機(jī)占比會開始逐步提升并持續(xù)三年。從投資角度來看，換機(jī)高峰期第一年，板塊會有明顯的超額收益：從4G智能手機(jī)板

15、塊的股價表現(xiàn)來看，換機(jī)周期第一年有明 顯的超額收益，2015年Wind蘋果指數(shù)漲幅為117%，同期上證指數(shù)漲幅10%、創(chuàng)業(yè)板指數(shù)漲幅107%，我們認(rèn)為2020年5G將 會迎來換機(jī)高峰，消費電子板塊的5G行情則有望提前半年開始演繹。1.2從4G換機(jī)周期看5G：對于5G換機(jī)周期的幾個判斷從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升14 /1.2從4G換機(jī)周期看5G：預(yù)計2020年開始5G手機(jī)將迎來高速滲透期從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升5G Shipment數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究Brands2019E2020E2021E2022E2023ETotal Shipment190205210210210A

16、pple5G penetration03060901005G Shipment061.5126189210Total Shipment290300300300300Samsung 5G penetration1153050805G Shipment34590150240Total Shipment230250250250250Huawei5G penetration1153050805G Shipment23875125200Total Shipment130150150150150Xiaomi5G penetration1153050805G Shipment1234575120Total

17、Shipment120130130130130OPPO5G penetration1153050805G Shipment1203965104Total Shipment105115115115115vivo5G penetration1153050805G Shipment117355892Total Shipment380380380380380others5G penetration051030605G Shipment01938114228Total Shipment14451530153515351535Total5G penetration191522229448517767811

18、9415 /1、5G終端發(fā)布在即，新一輪換機(jī)周期將啟動2019年5G手機(jī)將開啟新一輪換機(jī)周期從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升3、5G帶來終端射頻市場新機(jī)遇射頻前端市場規(guī)模迅速擴(kuò)大基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)濾波器：5G打開BAW應(yīng)用空間PA：化合物半導(dǎo)體的新機(jī)遇天線：Sub6Ghz看好LCP，毫米波看好AiPPART A : 5G帶來終端射頻新機(jī)遇2、5G驅(qū)動終端射頻技術(shù)變革5G對射頻前端和天線提出新要求需求增加：新頻段、高頻率、大帶寬集成化：5G加速射頻前端集成化趨勢4 、射頻前端和天線端迎投資機(jī)會數(shù)據(jù)來源：卓勝微基帶及收發(fā)器射頻前端芯片（包括開關(guān)、濾波器、PA、LNA、Tuner等

19、）天線2.1手機(jī)射頻系統(tǒng)構(gòu)成：天線、射頻前端（RFFE）、基帶芯片及收發(fā)器5G對射頻前端和天線提出新要求17 /新頻段濾波器需求倍增頻譜重新劃分增加射頻前端復(fù)雜性高頻率BAW將成為濾波器主流終端天線將發(fā)生重大變革大帶寬PA設(shè)計復(fù)雜度提升濾波器、天線開關(guān)/調(diào)諧設(shè)計難度 加大4x4 MIMO射頻前端用量翻倍終端天線數(shù)量增加雙連接射頻器件數(shù)量增加器件性能要求提升：射頻前端及終端 天線量價齊升， 并且由于射頻內(nèi) 容大幅增加，而 手機(jī)內(nèi)部射頻所 占空間卻在不斷 縮小，射頻前端 集成化趨勢將會 加快。5G帶來的挑戰(zhàn)5G對終端射頻帶來的影響2.15G對終端射頻器件影響：需求增加、技術(shù)升級、集成度提升5G對射

20、頻前端和天線提出新要求18 /5G手機(jī)支持頻段數(shù)翻番：4G LTE頻譜由文檔 36.101中定義的 52個3GPP 頻段組成，其中35個用于FDD/SDL，17個用于TDD，預(yù)計到2020年，5G應(yīng)用 支持的頻段數(shù)量將實現(xiàn)翻番，新增50個以上通信頻段， 全球2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)合計支持的頻段將達(dá)到91個以 上。對于終端射頻系統(tǒng)的影響：濾波器需求倍增：理論上智能手機(jī)一個頻段對應(yīng)2個 濾波器（Filters），5G手機(jī)頻段數(shù)倍增將帶來單機(jī)濾波 器用量的大幅增加；頻譜重新劃分增加RFFE復(fù)雜性：部分3G/4G的頻譜 將逐步重新分配至5G NR頻段，如中國移動采用的n41頻段，導(dǎo)致同一頻率范圍內(nèi)

21、需同時支持4G LTE和5G， 帶來射頻前端設(shè)計復(fù)雜性的大幅提升；2020（E）4GiPhone支持的頻段數(shù)不斷增加：2007年第一代iPhone（2G）僅支持4個頻段，到2016年iPhone 6（4G LTE）已 經(jīng)增加到40個頻段，預(yù)計2020年iPhone（5G）所支持的頻段數(shù)將翻番，將支持80個以上頻段。5G3G數(shù)據(jù)來源：Yole，國泰君安證券研究2.2新頻段：5G終端支持頻段數(shù)翻倍，帶來射頻前端用量和復(fù)雜度提升需求增加：新頻段、高頻率、大帶寬19 /20 /4G LTE頻譜（MHz）5G頻譜（MHz）中國移動1880190023202370257526352515267548004

22、90023002320中國聯(lián)通2555257517551765(上行)/3500360018501860（下行）23702390中國電信2635265517651780(上行)/3400350018801875(下行)終端功放預(yù)計仍會采用性價比更高的GaAs5G頻譜包括了兩個頻率范圍，即Sub 6GHz（FR1）和毫米波（FR2）頻率，其中2.5GHz（B41）和3.5GHz（B42/B43） 將是5G增強(qiáng)型移動寬帶（ eMBB ）首要建設(shè)目標(biāo)，國內(nèi)三大 運營商均采用該頻段，5G所采用的頻率遠(yuǎn)高于4G，甚至可以 支持毫米波波段，給終端射頻帶來了巨大改變：體聲波濾波器（BAW）將成為主流：相較于

23、聲表面波濾 波器（SAW），BAW更適合于2GHz以上的高頻段，5G新增 頻段包括Sub 6G和毫米波等超高頻頻段，BAW將成為5G濾 波器主流。終端天線將發(fā)生重大變革：目前智能手機(jī)主要采用LDS和FPC天線，由于5G頻率的大幅提升，在Sub 6G范圍內(nèi)，LCP 和MPI憑借更低的高頻損耗將成為主流，在毫米波范圍內(nèi)， 天線尺寸急劇縮小，將采用芯片化的天線陣列模組。基站功放（PA）將采用高頻性能更好的GaN材料，但是材料。數(shù)據(jù)來源：Qorvo，國泰君安證券研究5G使用的中頻段包括3.34.2G和4.44.9G2.2高頻率：5G采用更高頻率，BAW、LCP/MPI將成為主流需求增加：新頻段、高頻率

24、、大帶寬5G單載波帶寬達(dá)到了100MHz，是4G LTE最高帶寬20MHz的5倍，在Sub 6G范圍內(nèi)可存在2個上行鏈 路和4個下行鏈路載波，意味著可實現(xiàn)200MHz上行 和400MHz下行的總帶寬，前所未有的大帶寬也給終 端射頻設(shè)計帶來了巨大挑戰(zhàn)：PA設(shè)計復(fù)雜度提升：目前旗艦LTE手機(jī)通常采用包絡(luò)跟蹤（ET）和PA最小化功耗，但是包絡(luò)跟蹤器 最多只支持60MHz帶寬，因此PA必須在ET和APT（平均功率追蹤）模式下切換運行，PA設(shè)計難度增 大；濾波器、天線開關(guān)/調(diào)諧設(shè)計難度加大：大帶寬意 味著濾波器、天線開關(guān)、天線調(diào)諧支持更大的頻率范 圍，設(shè)計難度加大；3）5G R15中定義了600多個新的

25、載波聚合組合，也 增加了射頻前端設(shè)計的復(fù)雜性。載波聚合（CA）是將可用頻譜的多個分量載波 (CC) 合并起來，從而提高網(wǎng)絡(luò)帶 寬的技術(shù)，5G R15中定義了600多個新的載波聚合組合5G帶寬是4G LTE的5倍數(shù)據(jù)來源：Qorvo，國泰君安證券研究2.2大帶寬：5G支持100MHz的超大帶寬，對于射頻器件提出更高要求需求增加：新頻段、高頻率、大帶寬21 /5G終端標(biāo)準(zhǔn)為支持下行鏈路4x4 MIMO，上 行鏈路2x2 MIMO，而目前僅部分高端4GLTE手機(jī)支持4x4 MIMO，大部分僅支持2x2MIMO， 因 此 5G 將 帶 來 ： 1）射頻前端用量翻倍：4x4 MIMO需要4根 天線和4個

26、獨立的RF通道，4x4 MIMO普及意 味PA、LNA、濾波器、射頻開關(guān)等射頻前端 器 件 用 量 翻 倍 增 加 ； 2）終端天線數(shù)量增加： 4x4 MIMO需要4根 天線和4個獨立的RF通道，也會帶動終端天線 數(shù)量的進(jìn)一步增加；3）從64QAM升級為256QAM（正交幅度調(diào)制），傳輸速率提升1.33倍，對于射頻前端的線性度提出更高要求。4G LTE5G基 站2x2 MIMO終 端基站4x4 MIMO終端數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究2.24x4 MIMO：5G強(qiáng)制性采用4x4 MIMO，帶來終端射頻用量翻倍需求增加：新頻段、高頻率、大帶寬22 /4G LTE終端連接LTE網(wǎng)絡(luò)5G NSA終端同

27、時連接LTE和5G網(wǎng)絡(luò)5G SA終端連接5G網(wǎng)絡(luò)5G NSA是運營商早期加快5G部署的方 案，通過利用LTE錨頻段進(jìn)行控制以及5GNR頻段提高數(shù)據(jù)速率，但是5G NSA要求 實現(xiàn)4G LTE和5G同時連接，大大增加了射 頻前端的復(fù)雜度：射頻內(nèi)容增加：雙連接意味著手機(jī)將需 要兩套主天線，對應(yīng)射頻組件的數(shù)量也要 大幅增加；器件性能要求提升：LTE錨頻段傳輸生 成的諧波有可能落在5G頻段，導(dǎo)致接收器 靈敏度劣化，因此需要靈敏度更高的濾波 器，以及功率更大的PA；集成化成為趨勢：射頻內(nèi)容增加的同 時，手機(jī)內(nèi)部射頻所占空間卻在不斷縮 小，射頻前端集成化成為趨勢；數(shù)據(jù)來源：Qorvo，國泰君安證券研究2.

28、2雙連接：5G NSA雙連接帶來射頻前端數(shù)量和難度的增加需求增加：新頻段、高頻率、大帶寬23 /PA（功率放大器）Switch（射頻開關(guān)）Antenna（天線）Filter/DPX（濾波器/雙工器）ASM（天線開關(guān)模組）FEMiD（雙工前端模組）PAMiD（射頻前端模組）基礎(chǔ)射頻器件低集成度模組SMMB PA（單模多頻PA模 組）中集成度模組MMMB PA（單模多頻PA模 組）高集成度模組數(shù)據(jù)來源：Murata，國泰君安證券研究Switch（射頻開關(guān)）Filter（濾波器）DRxM（分集接收模組）DRxM（包含LNA的分集 接收模組）LNA（低噪聲放大器）發(fā)射鏈接收鏈子路徑2.3集成化：5G將

29、加速射頻前端集成化趨勢集成化：5G加速射頻前端集成化趨勢24 /型號供應(yīng)商器件類型SKY77464-20Skyworks功率放大器ACPM-7181Avago功率放大器TQM9M9030TriQuint/QorvoSAW濾波器TQM666052TriQuint/QorvoPADMDM6610Qualcomm基帶芯片型號供應(yīng)商器件類型SKY77812Skyworks超低頻PAMiDAFEM-8030Avago中頻PAMiDTQF6405TriQuint/Qorvo低頻PAMiDRF5150RFMD/Qorvo天線開關(guān)MDM9635MQualcomm基帶芯片iPhone 4S（2011年發(fā)布，支持

30、3G）射頻系統(tǒng)構(gòu)成iPhone 6S（2015年發(fā)布，支持4G）射頻系統(tǒng)構(gòu)成數(shù)據(jù)來源：EEworld，SystemPlus，國泰君安證券研究2.3集成化：從iPhone看射頻前端的集成化趨勢集成化：5G加速射頻前端集成化趨勢數(shù)據(jù)來源：EEworld，SystemPlus，國泰君安證券研究25 /型號供應(yīng)商器件類型AFEM-8072Avago中高頻PAMiDSKY78140Skyworks低頻PAMiDSKY77366Skyworks功放模組PAMSKY13760Skyworks分集接收模組DRxMSKY13762Skyworks分集接收模組DRxMNQualcomm多工器型號供應(yīng)商器件類型AF

31、EM-8056Avago中頻PAMiDAFEM-8066Avago高頻PAMiDQM76041Qorvo低頻PAMiDD5353TDK-Epcos多工器模組FEMiDSKY13764Skyworks分集接收模組DRxMSKY13767Skyworks分集接收模組DRxMNQualcomm多工器iPhone X（A1865和A1901兩個版本，2017年發(fā)布）射頻系統(tǒng)構(gòu)成數(shù)據(jù)來源：SystemPlus2.3集成化：從iPhone看射頻前端的集成化趨勢集成化：5G加速射頻前端集成化趨勢數(shù)據(jù)來源：各廠商官網(wǎng)26 /從歷代iPhone的變化可以看出射頻前端集成化趨勢：iPhone 4S（2011年）為

32、3G手機(jī)，射頻前端復(fù)雜度相對較低，并 沒有大規(guī)模導(dǎo)入高集成度的射頻前端模組，主要采用低集成度的 PA及濾波器模塊，僅采用了一顆Qorvo提供的集成PA和雙工器PAD芯片；iPhone 6s（2015年）支持4G，內(nèi)部已經(jīng)大規(guī)模采用集成度非常 高的射頻前端模組PAMiD，在超低頻、中頻以及低頻各采用了一 顆PAMiD芯片；到了iPhone X（2017年），射頻前度的復(fù)雜度進(jìn)一步提升，同時蘋果也開始導(dǎo)入了集成度更高的PAMiD，其中A1865和A1902 版本的iPhone X首次導(dǎo)入了中高頻PAMiD模組Avago AFEM- 8072，AFEM-8072整合了中頻和高頻頻段，先進(jìn)RF SiP

33、達(dá)到了 前所未有的集成度，包含濾波器（18個）、功率放大器、SOI開 關(guān)等在內(nèi)的近30顆芯片。iPhone X中高頻PAMiD：Avago AFEM-8072數(shù)據(jù)來源：SystemPlus2.3集成化：從iPhone看射頻前端的集成化趨勢集成化：5G加速射頻前端集成化趨勢27 /1、5G終端發(fā)布在即，新一輪換機(jī)周期將啟動2019年5G手機(jī)將開啟新一輪換機(jī)周期從4G換機(jī)周期看5G：需求顯著上升3、5G帶來終端射頻市場新機(jī)遇射頻前端市場規(guī)模迅速擴(kuò)大基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)濾波器：5G打開BAW應(yīng)用空間PA：化合物半導(dǎo)體的新機(jī)遇天線：Sub6Ghz看好LCP，毫米波看好AiPPART A

34、: 5G帶來終端射頻新機(jī)遇2、5G驅(qū)動終端射頻技術(shù)變革5G對射頻前端和天線提出新要求需求增加：新頻段、高頻率、大帶寬集成化：5G加速射頻前端集成化趨勢4 、射頻前端和天線端迎投資機(jī)會射頻前端市場規(guī)模迅速擴(kuò)大-2002040608005,00010,00015,00020,00025,0001002009201020112012201320142015201620172018yoy（ ）營收（百萬美元）AvagoSkyworksQorvoAvagoSkyworksQorvoAvago與Broadcom合并2010年，3G手機(jī)快 速普及，射頻前端 巨頭營收高速增長2014年，4G手機(jī)快 速普及，射

35、頻前端巨頭營收高速增長從全球射頻前端三大巨頭（Avago、Skyworks、Qorvo）的成長史可以看出，每一輪無線通信技術(shù)的升級都將帶來射頻前端市 場規(guī)模的大擴(kuò)張。數(shù)據(jù)來源：Wind，國泰君安證券研究3.1復(fù)盤3G/4G：每一輪技術(shù)升級都會帶來射頻市場規(guī)模的大擴(kuò)張29 /根據(jù)Yole的預(yù)測，2023年射頻前端的市場規(guī)模將達(dá) 到350億美元，較2017年150億美元增加130%， 未來6年復(fù)合增速高達(dá)14%：濾波器：市場規(guī)模將從2017年的80億美元，增 加到2023年的225億美元，復(fù)合增速19%，是成長最快的領(lǐng)域；PA：市場規(guī)模將從2017年的50億美元，增加 到2023年的70億美元，復(fù)

36、合增速7%；射頻開關(guān)：市場規(guī)模將從2017年的10億美元， 增加到2023年的30億美元，復(fù)合增速15%；天線調(diào)諧器：市場規(guī)模將從2017年的4.7億美 元，增加到2023年的10億美元，復(fù)合增速15%；LNA：市場規(guī)模將從2017年的2.5億美元，增 加到2023年的6億美元，復(fù)合增速16%；毫米波射頻前端：2023年市場規(guī)模將達(dá)到4億美元；數(shù)據(jù)來源：Yole，國泰君安證券研究3.1展望5G：射頻前端將進(jìn)入新一輪的高速成長期射頻前端市場規(guī)模迅速擴(kuò)大30 /發(fā)布年iPhone機(jī)型單機(jī)價值（美元）射頻器件價值分布（美元）供應(yīng)商價值分布（美元）濾波器開關(guān)PA其他BroadcomSkyworksQo

37、rvo其他20135s/c14.75.63.24.51.43.313.554.463.38占比38.1%21.8%30.6%9.5%22.5%24.1%30.3%23.0%20146/Plus19.910.83.93.32.07.704.664.083.47占比54.3%19.6%16.6%10.1%38.7%23.4%20.5%17.4%20156S/Plus21.311.93.63.72.16.645.105.344.22占比55.9%16.9%17.4%9.9%31.2%23.9%25.1%19.8%20167/Plus26.413.26.63.72.610.844.457.743.38

38、占比50.0%25.0%14.0%9.8%41.1%16.9%29.3%12.8%20178/Plus/X28.614.27.43.92.813.127.165.163.15占比49.7%25.9%13.6%9.8%45.9%25.0%18.0%11.0%2018XS/Max30.216.07.43.43.013.317.986.312.59占比53.0%24.5%11.3%9.9%44.1%26.4%20.9%8.6%數(shù)據(jù)來源：YOLE，國泰君安證券研究，注：備注： Avago 數(shù)據(jù)并入 Broadcom， RFMD 和 TriQuint 數(shù)據(jù)并入 Qorvo3.1射頻器件價值量：射頻技術(shù)升

39、級驅(qū)動射頻前端ASP持續(xù)提升射頻前端市場規(guī)模迅速擴(kuò)大31 / 濾波器價值量將從6.5美元提升到15.3數(shù)據(jù)來源：Gartner等，國泰君安證券研究5G射頻前端價值量將大幅提升，以高端機(jī)型為例，5G相對于4G射頻前端價值量將從12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高達(dá)173%：功率放大器PA價值量將從3.3美元提升到8.3美元，提升幅度151%；射頻開關(guān)價值量將從2.3美元提升到8.3美元，提升幅度260%；美元，提升幅度135%。射頻前端價值量/美元入門3G手機(jī)中端4G手機(jī)高端4G手機(jī)旗艦4G手機(jī)高端5G手機(jī)功率放大器（PA）0.91.83.34.88.3（+151%）射頻開關(guān)（RF Swi

40、tch）0.41.52.34.58.3（+260%）濾波器（Filter）146.58.815.3（+135%）其他射頻器件0.40.40.51.22.5射頻前端總價值量2.77.712.619.334.4同比增加185%64%53%173%3.1射頻器件價值量：5G手機(jī)射頻前端ASP將大幅提升射頻前端市場規(guī)模迅速擴(kuò)大32 /基帶芯片Qualcomm（40%）、MTK（20%）、華為海思（20%）、三星、Intel、展訊 等主要供應(yīng)商（市占率預(yù)估）濾波器SAW濾波器：Murata（47%）、TDK（21%）、太陽誘電（14%）等BAW濾波器：Avago（87%）、Qorvo（8%）等功放Sky

41、works（47%）、Qorvo（26%）、Avago（20%）等射頻開關(guān)Skyworks（33%）、Qorvo（20%）、Murata（14%）、Avago（10%）等天線Amphenol、立訊精密、Murata、信維通信等3.1市場競爭格局：行業(yè)集中度高，海外廠商占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位射頻前端市場規(guī)模迅速擴(kuò)大33 /基帶供應(yīng)商基帶芯片型號商用進(jìn)程性能描述合作終端高通X50 5GModem2017年下半年開始出 樣，2018年推出首批 商用產(chǎn)品高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器支持800MHz帶寬，最高可以實 現(xiàn)5Gbps的下行速率，且支持毫米波頻段，同時支持NSA 和SA組網(wǎng)，最新高通驍龍855處理器可外掛X

42、50 5G基帶Apple、三星、小米、OPPO、vivo等IntelXMM 8060/8160預(yù)計2H19推出英特爾XMM 8060支持最新的5G NR新空口協(xié)議，既支 持28GHz，也支持Sub-6GHz頻段，同時還可通過雙聯(lián)接 向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，而且包括對于CDMA的支持。Apple三星Exynos Modem 51002018年推出，2019年量產(chǎn)Exynos Modem同時支持sub-6GHz和毫米波頻段，并且 向下兼容CDMA, GSM, TD-SCDMA, WCDMA, LTE-FDD and LTE-TDD網(wǎng)絡(luò)三星華為Hisilicon Balong 5G012018

43、年推出，2020年量產(chǎn)全球第一款3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)的基帶芯片，理論最高下行速率 搞到2.3Gbps，支持同時支持sub-6GHz和毫米波頻段華為MTKHelio M702H19量產(chǎn)小米、OPPO、vivo、 中興等5G對BP/AP芯片影響：增加了5G基帶，BP/AP芯片整體價格會繼續(xù)提升，高通已公布授權(quán)費為多模5G手機(jī)價格的3.25%；競爭格局：與4G類似，高通繼續(xù)引領(lǐng)，1H19將會有高通855+X50的5G終端推出，另外Intel受蘋果扶持有望占據(jù)更多市場；3.2基帶芯片：5G推升價值量提升，Qualcomm繼續(xù)引領(lǐng)基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)34 /基帶芯片是手機(jī)通信部分的核心部件，

44、決定著通信數(shù)據(jù)的傳輸質(zhì)量。ARM架構(gòu)IP授權(quán)使用模式使移動設(shè)備CPU的設(shè)計門檻降低，SoC上其余芯片的性能差異化便決定了SoC的競爭力?；鶐酒淖饔檬呛铣杉磳l(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼；同時負(fù)責(zé)地址信息（手機(jī)號、網(wǎng)站地址）、文 字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的編譯?；鶐酒饕蒀PU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成。一款高通SoC芯片含有多個子模塊手機(jī)芯片種類、復(fù)雜型日益提升數(shù)據(jù)來源：一種適合5G的新型多載波技術(shù)數(shù)據(jù)來源：高通官網(wǎng)3.2基帶芯片從挑戰(zhàn)看機(jī)遇：5G時代大機(jī)會基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)35 / 11436 /1443

45、227.479.187.5148LTE Cat 417.7LTE Cat 648.5LTE Cat 981LTE Cat 12LTE Cat 16LTE Cat 18LTE Cat 205G mmWave4.14.13.73.51.92.11.90.95G mmWave數(shù)據(jù)來源：高通，國泰君安證券研究LTE Cat 4LTE Cat 6LTE Cat 9LTE Cat 12LTE Cat 16LTE Cat 18LTE Cat 20隨著通信制式的提升，移動終端設(shè)備無線性能不斷提高，對基帶芯片的要求日益提高從低端的LTE Cat4到高端的Cat20移動終端無限性能不斷提升Data rate(Mb

46、ps）Download Latency（ms）MIMO RankSpectral Efficiency（bps/Hz）53464589896150263LTE Cat 4LTE Cat 6LTE Cat 9LTE Cat 12LTE Cat 16LTE Cat 18LTE Cat 205G mmWave2221.91.21.11.21.1LTE Cat 4LTE Cat 6LTE Cat 9LTE Cat 12LTE Cat 16LTE Cat 18LTE Cat 205G mmWave3.2基帶芯片：通信制式提升帶來基帶芯片性能要求的提高基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)114數(shù)據(jù)來源：高通

47、官網(wǎng)，國泰君安證券研究0%10%20%30%40%50%60%0102030405060201620172018201920202021移動端數(shù)據(jù)量（Exabytes per month，左軸）增速（%，右軸）數(shù)據(jù)來源：Cisco，國泰君安證券研究3.6 14.4284.8 42 8100 150 150 150 300 300 300 450 62000100012000050000100020003000400050006000Gobi系列X5 X6 X7 X8 X9 X10X12X16X20X24X50X系列3G3G+4G LTE/4G LTE Adv.4.5G5G/4G2016-202

48、1年移動端數(shù)據(jù)量不斷擴(kuò)大高通歷代基帶芯片數(shù)據(jù)傳輸速率不斷提升（Mb/s）5G時代移動端數(shù)據(jù)量爆發(fā)式提升。根據(jù)Cisco預(yù)測，2021年移動端數(shù)據(jù)量將達(dá)到49 Eb/月，為2016年的7倍。通信制式的要求以及數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長，基帶芯片數(shù)據(jù)傳輸速度不斷提升。3.2基帶芯片：5G通信突破式發(fā)展，基帶芯片性能大幅提升基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)11437 /數(shù)據(jù)來源：Intel5G時代無線接入架構(gòu)復(fù)雜，基帶芯片的復(fù)雜度隨之提高。5G無線接入架構(gòu)由（1）無線接入技術(shù)（RAT）LTE演進(jìn)技術(shù)；（2）非向下兼容的RAT5G新RAT技術(shù)組成。復(fù)雜的接入架構(gòu)和新增的RAT使得基帶芯片結(jié)構(gòu)復(fù)雜度隨之提升。

49、5G無線接入架構(gòu)較于原通信制式更加復(fù)雜5G基帶芯片相較于4G更加復(fù)雜數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友論壇3.2基帶芯片：5G時代基帶芯片復(fù)雜度提升基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)11438 /數(shù)據(jù)來源：傳感器技術(shù)5G時代，模式和頻段的增加帶來基帶芯片復(fù)雜度提升。向下兼容是邁進(jìn)5G時代的關(guān)鍵。隨著通信技術(shù)的演變，手機(jī)支持模式逐漸增加。5G基帶芯片需要 同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。目前4G手機(jī)所需要支持的模式達(dá)到6 模，5G時代兼容模式將達(dá)到7模。5G時代頻段增加，對各頻段的兼容和切換使得基帶芯片復(fù)雜度增 加。目前， 3GPP已指定的5G NR頻譜有約29個頻段；同時各國 家和地區(qū)的頻段也不同。多頻段兼容

50、性，使得基帶芯片日益復(fù)雜。如高通于2018年12月最新發(fā)布的驍龍855移動平臺，同時具有5G 和4G模塊，向下兼容3G/2G。不同國家5G頻段不同5G Modem（ Snapdragon X50 5G Modem ）5G NR （sub-6 GHz and mm Wave）4G Modem （ Snapdragon X24 LTE modem ）4G/3G/2G數(shù)據(jù)來源：高通官網(wǎng)，國泰君安證券研究Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform向下兼容是邁進(jìn)5G的關(guān)鍵3.2基帶芯片：5G時代基帶芯片復(fù)雜度提升基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)11439 /5G基帶

51、芯片設(shè)計復(fù)雜度提升推動芯片單價上升，試用期內(nèi)價格有望迎來高峰從2G/3G/4G芯片的單價對比來看，芯片單價為上一代的2-5倍，預(yù)計5G芯片也不例外，同時5G的技術(shù)革命使得未來5G基帶 芯片的均價有望飆高，范圍預(yù)計在40美元（取4G均價的2倍）；同時規(guī)模效應(yīng)使得芯片價格往往在試用期偏高，之后逐年下 降，因此合理預(yù)計19年或20年試用期內(nèi)5G基帶芯片將迎來價格高峰。2010-2016年2G/3G/4G芯片平均價格2010-2016年芯片均價下降資料來源：Strategy Analytics，國泰君安證券研究資料來源：Strategy Analytics ，國泰君安證券研究1.878.2319.82

52、0.005.0010.0015.0020.0025.002G3G4G45.0040.0035.0030.0025.0020.0015.0010.005.000.00201020112012201320142G基帶芯片均價3G基帶芯片均價201520164G基帶芯片均價4.5倍2.5倍3.2基帶芯片：5G時代基帶芯片價格趨升，試用期單價有望突破100美金基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)11440 /每次通信標(biāo)準(zhǔn)革新都將為全球基帶產(chǎn)業(yè)帶來50億美元 的新增市場（百萬美元）通信制式的變化帶來50億美金+新市場高通業(yè)績受益于兩次通信技術(shù)轉(zhuǎn)換資料來源： Wind，國泰君安證券研究資料來源： IHS，國

53、泰君安證券研究3.25G時代基帶芯片新增50億美金新市場，疊加商業(yè)模式變化帶來市場新機(jī)遇基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)11441 /目前已有多家廠商發(fā)布5G基帶芯片。高通在2017年初發(fā)布Snapdragon X50基帶芯片，成 為全球首款5G基帶芯片，實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布5G數(shù) 據(jù)連接。英特爾在2017年底發(fā)布了XMM8060，是全球第二款5G基帶芯片。華為在2018年初在MWC 2018上發(fā)布巴龍5G01和5G商用終端華為5G CPE，是全球首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用基帶芯片。三星于2018年8月宣布了基于10nm工藝制造的Exynos Modem 5100基帶芯片，是全球首個完整

54、支持3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶。高通市占率已超過50%，遠(yuǎn)超其他廠商，處于壟斷地位。高通憑借其自身雄厚的標(biāo)準(zhǔn)積累以及巧妙的商業(yè)模式，加大 研發(fā)投入，將自身市占率從2008年的36.8%最高提升到2014年的66.1%，且近年來一直保持超過50%的市占率。2008-2015年全球主要廠商基帶芯片營收（百萬美元）資料來源： Strategy Analytics，國泰君安證券研究3.2基帶芯片：龍頭集中明顯，高通處于壟斷地位基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)11442 /43/數(shù)據(jù)來源：高通官網(wǎng)，國泰君安證券研究Gobi系列芯片X系列X5X6X7X8X9X10X12X16X20X2

55、4X50峰值（(Mb/s) ）3.614.428.842841001501503004506001000120020005000Modem class3G3G+/4G4G LTE4G LTEAdv.LTE (4G)LTE Advanced (4G+)LTE Advanced Pro (4.5G)5GCategory-Cat 4Cat 4/5Cat 6Cat 7Cat 7/13Cat 9Cat 12Cat 13/16Cat 13/18Cat 20-發(fā)布時間2006年2009年2010年2010年2010年2012年2013年2013年2013年2014年2014年2015年2015年2016年2

56、016年2017年2018年2018年ModemsMDM627 0MDM620 0 MDM660 0MDM820 0AMDM821 5 MDM822 0MDM82 25MDM920 0 MDM921 5 MDM960 0 MDM961 5MDM922 5 MDM962 5-MDM962 8 MDM962 5 MDM932 0 MDM922 5-MDM963 5M MDM923 5M MDM963 0 MDM933 0MDM923 0-MDM964 5 MDM964 0 MDM934 0 MDM924 5MDM924 0-備注第一個以 20 nm 技 術(shù)節(jié)點為 基礎(chǔ)的商 業(yè)蜂窩式 調(diào)制解調(diào) 器。

57、基于7nm 工藝。在28GHz 毫米波頻 段上實現(xiàn) 全球首個 正式發(fā)布 的5G數(shù)據(jù) 連接。高通發(fā)布首款5G基帶芯片X 50，實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布5G數(shù)據(jù)連接，5G時代再次領(lǐng)跑3.2基帶芯片：從Gobi系列到X系列，高通基帶芯片各等級一一突破實現(xiàn)全覆蓋基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)資料來源： IDC，國泰君安證券研究此標(biāo)準(zhǔn)幾乎完全 由高通擬定專利持有 者芯片制造 商手機(jī)制造 商資料來源： TI官網(wǎng)，國泰君安證券研究3.2基帶芯片：高通依靠商業(yè)模式致勝壟斷，監(jiān)管機(jī)構(gòu)及客戶壓力下市場格局有望變化基帶芯片：價值量提升，高通繼續(xù)引領(lǐng)高通業(yè)務(wù)由芯片設(shè)計及銷售部門QCT以及專利授權(quán)業(yè)務(wù)部門QTL組成主流

58、的3G和4G通信標(biāo)準(zhǔn)CDMA2000/WCDMA/LTE均繞不開與CDMA相關(guān)的關(guān)鍵專利，所以以CDMA通信標(biāo)準(zhǔn)起家的高通憑 借其持有的大量且關(guān)鍵的CDMA專利在基帶芯片設(shè)計上擁有絕對的優(yōu)勢。一方面，各地開始對高通進(jìn)行反壟斷調(diào)查。另一方面，多家客戶特別是蘋果宣布拒絕支付專利費用。主流WCDMA和LTE通信標(biāo)準(zhǔn)均有部分技術(shù)來源于CDMA高通飽受爭議的商業(yè)模式44 / 114類型（美元）典型3G手機(jī)區(qū)域性LTE手機(jī)全球漫游LTE手機(jī)高端5G手機(jī)SAW濾波器1.2522.252.25TC-SAW濾波器00.51.53BAW濾波器01.53.512總濾波器價值量1.2547.2515.25472114

59、94 5MurataTDK太陽誘電SkyworksQorvo其他SAW濾波器市場份額（2017年）數(shù)據(jù)來源：Yole，國泰君安證券研究563821Broadcom（Avago）Qorvo太陽誘電TDK其他價值量最大、增速最快的射頻前端器件：濾 波器（包括雙工器/多工器）是射頻前端價值 量占比最高的器件，目前占比50%左右，預(yù) 計5G時代將提升到60%以上，根據(jù)Yole預(yù)測 ， 2023年濾波器市場規(guī)模將達(dá)到225億美元，未來六年復(fù)合增速19%，是成長最快的領(lǐng)域。競爭格局：從全球范圍來看，SAW濾波器的主要供應(yīng)商包括Murata（村田）、TDK（與Qualcomm合資成立RF360）和太陽誘電，

60、三者合計占據(jù)了全球82%的市場份額；BAW濾波器的主要供應(yīng)商包括Avago及Qorvo，兩者占據(jù)了全球95%以上的市場份額。BAW將成為5G主要增量：SAW濾波器主要工作在2GHz以下頻率，5G頻段BAW濾波器性能更具優(yōu)勢。BAW濾波器市場份額（2017年）3.3濾波器：5G驅(qū)動濾波器市場高增長， BAW將成為5G主流濾波器：5G打開BAW應(yīng)用空間45 /472620511市場格局Skyworks QorvoAvago Murata Qualcomm 其他GaAs外延片PA芯片設(shè)計晶圓代工芯片封裝IQE全新光電（VPEC） 住友化學(xué) 英特磊（IntelliEPI）Skyworks Qorvo（