化工行業(yè)5G材料專題：LCP5G時(shí)代最有潛力的材料

1、目錄投資聚焦 1 HYPERLINK l _TOC_250008 LCP，性能優(yōu)異的工程塑料 2 HYPERLINK l _TOC_250007 LCP 材料：優(yōu)異的新型高性能特種工程塑料 2 HYPERLINK l _TOC_250006 產(chǎn)業(yè)鏈：中上游為技術(shù)難點(diǎn)，下游應(yīng)用廣泛 3 HYPERLINK l _TOC_250005 全球 LCP 樹脂材料產(chǎn)能集中在日本、美國(guó)和中國(guó) 4 HYPERLINK l _TOC_250004 LCP 材料下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展 5 HYPERLINK l _TOC_250003 5G 時(shí)代來(lái)臨，LCP 需求迎來(lái)爆發(fā) 6 HYPERLINK l _TOC_2

2、50002 手機(jī)端，LCP 模組將有望成為手機(jī)天線端的終端解決方案 6 HYPERLINK l _TOC_250001 基站端，LCP 的振子將有望成為主流路線 9 HYPERLINK l _TOC_250000 市場(chǎng)空間超過百億，價(jià)值量上薄膜優(yōu)于樹脂 10風(fēng)險(xiǎn)因素 11投資建議 11插圖目錄圖 1：幾種典型的 LCP 結(jié)構(gòu)單元 2圖 2：LCP 材料性能優(yōu)異 3圖 3：LCP 下游應(yīng)用廣泛 5圖 4：全球 LCP 材料需求規(guī)模 6圖 5：LCP 下游應(yīng)用領(lǐng)域 6圖 6：LCP 材料介紹 6圖 7：手機(jī)端 LCP 產(chǎn)業(yè)鏈 7圖 8：LCP 和 MPI 材料特點(diǎn) 8圖 9：LCP 材料的短期問題

3、 8圖 10：5G 應(yīng)用時(shí)間線及主要技術(shù) 9圖 11：基站端 LCP 產(chǎn)業(yè)鏈 9表格目錄表 1：全球液晶高分子的主要生產(chǎn)商 5表 2：LCP 產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)公司 7表 3：PI、MPI、LCP 性能對(duì)比 8表 4：LCP&PPS 特性對(duì)比 10表 3：LCP 未來(lái)市場(chǎng)的需求空間 10表 6：重點(diǎn)跟蹤公司盈利預(yù)測(cè) 11 投資聚焦5G 相較于 4G 最大變化在于高頻和高速，由于頻率的提高，對(duì)損耗的控制要求越來(lái)越苛刻，尤其是在天線端。傳統(tǒng)的材料的應(yīng)用可能會(huì)受到限制，LCP 作為一個(gè)低阻抗、高耐候的工程塑料，憑借其優(yōu)異的性能已經(jīng)打開市場(chǎng)空間。目前在蘋果體系內(nèi)已經(jīng)開始應(yīng)用，我們預(yù)計(jì)隨著 5G 手機(jī)市場(chǎng)份額

4、的逐步提升，安卓系統(tǒng)手機(jī)中 LCP 材料的滲透率也將穩(wěn)步提升。LCP 目前面臨國(guó)產(chǎn)化轉(zhuǎn)型的重要時(shí)點(diǎn)，由于國(guó)內(nèi) LCP 樹脂企業(yè)的技術(shù)逐步成熟，有望逐步切入價(jià)值量最高的 5G 相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)鏈，并且憑借國(guó)內(nèi)企業(yè)的成本優(yōu)勢(shì)，有望降低 LCP 基材的 FPC 和振子的綜合成本，提升產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，從而使 LCP 成為 5G 應(yīng)用中最為受益的材料之一。從產(chǎn)品的價(jià)值量角度來(lái)看，LCP 薄膜的價(jià)值量是最高的，我們預(yù)計(jì) 2025 年全球市場(chǎng)規(guī)模將超過 100 億，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)都在布局 LCP 薄膜，率先突破者將有望贏得先發(fā)機(jī)會(huì)；此外 LCP 纖維作為高速高頻通訊使用的 PCB 板的基材，有可能是潛在的應(yīng)用

5、，也是具備大空間的產(chǎn)品。 LCP，性能優(yōu)異的工程塑料LCP 材料：優(yōu)異的新型高性能特種工程塑料液晶高分子（LCP）是指在一定條件下能以液晶相存在的高分子，其特點(diǎn)為分子具有較高的分子量又具有取向有序。LCP 在以液晶相存在時(shí)粘度較低，且高度取向，而將其冷卻，固化后，它的形態(tài)又可以穩(wěn)定地保持，因此 LCP 材料具有優(yōu)異的機(jī)械性能。此外， LCP 材料還由于具有低吸濕性、耐化學(xué)腐蝕性、耐候性、耐熱性、阻燃性以及低介電常數(shù)和介電損耗因數(shù)等特點(diǎn)。LCP 根據(jù)形成液晶相的條件，可分為：（1）溶致性液晶 LLCP，可在有機(jī)溶液中形成液晶相，由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，多能用作纖維和涂料。

6、（2）熱致性液晶 TLCP，在熔點(diǎn)或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上形成液晶相，由于這種類型的聚合可在熔融狀態(tài)加工，所以不但可以通過溶液紡絲形成高強(qiáng)度纖維，而且可以通過注射、擠出等熱加工方式形成各種制品。我們本文討論的 LCP 主要為熱致性液晶 TLCP。熱致性 LCP 根據(jù)熱變形溫度高低分為高耐熱型（I 型）、中耐熱型（II 型）和低耐熱型（III 型）。I 型 TLCP 的基本結(jié)構(gòu)主要為對(duì)羥基苯甲酸（HBA）、聯(lián)苯二酚（BP）及不同比例的對(duì)苯二甲酸（TA）/間苯二甲酸（IA）引出的單元，抗張強(qiáng)度及模量在 TLCP 中最高，熱變形溫度高于 300。以蘇威的 Xydar 和住友的 SimikaSuper 為

7、代表。II 型 TLCP的主要成分是 HBA 和 6-羥基-2-萘甲酸（HNA）引出的單元，熱變形溫度在 240280之間，加工性能優(yōu)異，可用擠出機(jī)和注塑機(jī)加工成型，典型的產(chǎn)品為泰科納的 Vectra。III 型 LCP 主要為 HBA 和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET）合成的共聚物，熱變形溫度低于 210，如尤尼奇卡的 Rodrun 為代表的非全芳香族系列。圖 1：幾種典型的 LCP 結(jié)構(gòu)單元資料來(lái)源：熱致液晶高分子的組成及合成工藝研究（潘欣薇），中信證券研究部LCP 材料具有優(yōu)異的耐熱性能和成型加工性能。聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族 LCP 多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品。非全芳香族

8、LCP 塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。近年連續(xù)熔融縮聚制取高分子量 LCP 的技術(shù)得到發(fā)展。液晶芳香族聚酯在液晶態(tài)下由于其大分子鏈?zhǔn)侨∠虻?，它有異常?guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)，性能特殊，制品強(qiáng)度很高，并不亞于金屬和陶瓷。機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、光學(xué)性能、電性能、耐化學(xué)藥品性、阻燃性、加工性良好，耐熱性好，熱膨脹系數(shù)較低。圖 2：LCP 材料性能優(yōu)異資料來(lái)源：熱致液晶高分子的組成及合成工藝研究（潘欣薇），中信證券研究部產(chǎn)業(yè)鏈：中上游為技術(shù)難點(diǎn)，下游應(yīng)用廣泛LCP 產(chǎn)業(yè)鏈中，LCP 樹脂的合成及成膜為技術(shù)難點(diǎn)。目前，LCP 樹脂主流的合成方法包括以下 4 種。氧化酯化法：氧化酯化法是一種芳香族羧酸

9、與酚的直接聚合方法。該方法在吡啶或者酰胺溶劑中，在含磷化合物或者亞硫酰氯等活化劑以及催化劑作用下進(jìn)行反應(yīng)，可以得到高分子量的 LCP，該方法反應(yīng)條件較溫和，且可以通過單體加入順序控制分子結(jié)構(gòu)序列。硅酯法：芳香族酸類單體通過三甲基硅酯化后，再與乙酰化的酚類單體，通過溶液或者熔融聚合工藝，去除三甲基硅乙酸酯小分子，可得到高分子量的 LCP。苯酯法：芳香族羧酸苯酯與酚類單體進(jìn)行熔融縮聚的方法。但該方法采用的芳香族羧酸苯酯價(jià)格比較昂貴，且在反應(yīng)過程中會(huì)生成小分子苯酚難以除干凈。最近住友化學(xué)采用碳酸二苯酯與酚類單體通過“一步法”合成工藝合成出低醋酸殘留的 LCP，且樹脂具有良好的流動(dòng)性，是一種具有潛在優(yōu)

10、勢(shì)的合成工藝。酸解反應(yīng)法：芳香族二元酸與乙?；姆宇悊误w進(jìn)行熔融縮聚，脫去副產(chǎn)物醋酸得到 LCP。該方法是目前 LCP 工業(yè)化生產(chǎn)的主要方法。 LCP 的加工方法主要包括以下 4 種。注塑成型：注塑成型是 LCP 最主要的成型方法。LCP 不僅具有優(yōu)異的加工流動(dòng)性，且固化速度快，適用于采用注塑成型方法加工。相對(duì)于聚苯硫醚（PPS）和耐高溫尼龍（HT-PA），制件具有無(wú)飛邊等優(yōu)勢(shì)。但由于 LCP 分子鏈?zhǔn)莿傂园魻畹?，易于沿流?dòng)方向取向，從而導(dǎo)致成型制件在平行于流動(dòng)方向與垂直于流動(dòng)方向的性能差異以及熔接痕強(qiáng)度較差等缺點(diǎn)。近年來(lái)通過模具設(shè)計(jì)等方法在一定程度上改善了熔接痕強(qiáng)度差以及各向異性等缺陷。擠出

11、成型：擠出成型方法常用于生產(chǎn)塑料薄膜和管材等。由于 LCP 容易呈各向異性，采用傳統(tǒng)擠出工藝加工成型 LCP 薄膜在熔體流動(dòng)的橫向方向性能較弱。因此，目前 LCP 一般與其它各向同性的材料，如 PET、乙烯-乙烯醇共聚物( EVOH) 等通過共擠出加工成型成多層薄膜或者管材。溶液澆注成型：LCP 具有較低的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性、低吸濕性、優(yōu)異的高頻特性和電絕緣性能，使其在高頻電路基板得以廣泛的應(yīng)用。其中撓性印制板和嵌入式電路板需要布局靈活及高密度的布線，因而對(duì)成型工藝要求非常高。傳統(tǒng)的注塑、擠出等方法難以滿足其工藝要求。住友化學(xué)通過特殊的分子設(shè)計(jì)生產(chǎn) LCP 樹脂，然后溶解在特殊的溶劑

12、中通過溶液澆注（solvent-cast）成型后可以得到強(qiáng)度和撓性非常好的薄膜。所采用的溶劑不同于目前所常用的含氟苯酚溶劑，可操作性強(qiáng)。而且通過溶液澆注成型后的制件避免了注塑、擠出成型所造成的各向異性的缺陷。同時(shí)可以成型更加復(fù)雜的基材，且可以混入更多的填料。目前該方法加工成型的 LCP 薄膜制件正在電路板中推廣使用。吹塑成型：LCP 具有優(yōu)異的耐氣體透過性和耐溶劑性能，可通過吹塑成型成阻 隔性能優(yōu)良的中空成型制品或者薄膜制件，例如汽車部件中的油箱和各種配管。但 LCP 熔 體張力低而導(dǎo)致其垂伸嚴(yán)重，因此通過吹塑成型法制備所需形狀的成型制品有一定的困難。全球 LCP 樹脂材料產(chǎn)能集中在日本、美國(guó)

13、和中國(guó)目前全球 LCP 樹脂材料產(chǎn)能約 7.6 萬(wàn)噸/年，全部集中在日本、美國(guó)和中國(guó)，產(chǎn)能分別為 3.4 萬(wàn)噸、2.6 萬(wàn)噸和 1.6 萬(wàn)噸，占比分別為 45%、34%和 21%，其中美國(guó)和日本企業(yè)在 20 世紀(jì) 80 年代就開始量產(chǎn) LCP 材料，我國(guó)進(jìn)入 LCP 領(lǐng)域較晚，長(zhǎng)期依賴美日進(jìn)口，近幾年來(lái)隨著金發(fā)科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企業(yè)陸續(xù)投產(chǎn)，LCP 材料產(chǎn)能快速增長(zhǎng)。隨著 5G 時(shí)代到來(lái)，未來(lái) LCP 材料需求將有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。市場(chǎng)格局：美日主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)材料崛起在即國(guó)內(nèi)薄膜專用樹脂及薄膜開發(fā)起步晚，LCP 薄膜用樹脂及薄膜生產(chǎn)幾乎由日本、美國(guó)壟斷。LCP 產(chǎn)業(yè)鏈多家日美廠商擁

14、有垂直整合能力。日本住友集團(tuán)（住友化學(xué)/住友電工）是目前僅有的一家具有自 LCP 樹脂至模組一體化生產(chǎn)能力的廠商。村田制作所 2016 年通過并購(gòu) LCP 膜廠商日本 Primatec 向上游整合，擁有 LCP 膜到軟板一體化生產(chǎn)能力（2017年膜退出 LCP 天線模組業(yè)務(wù)）。日本藤倉(cāng)電子具有聰 LCP 軟板到模組的生產(chǎn)能力，在高頻微波軟板和高速接口傳輸線方面具有優(yōu)勢(shì)。LCP 樹脂材料供應(yīng)商眾多，但可商用于 LCP 多層板的非常有限。LCP 樹脂材料龍頭寶理塑料、住友化學(xué)、塞拉尼斯等在 1985 年已開始研發(fā)并商業(yè)化生產(chǎn) LCP。國(guó)內(nèi)廠商沃特股份、普利特、金發(fā)科技和聚嘉新材料已成功進(jìn)入 LCP

15、 樹脂市場(chǎng)。表 1：全球液晶高分子的主要生產(chǎn)商廠商商品名產(chǎn)能/噸塞拉尼斯Vectra22000寶理Laperos15000索爾維Xydar4000住友Sumikasuper9200新日石Xydar4700東麗Siveras2000上野制藥株式會(huì)社UENO LCP2800沃特新材Selcion3000普利特PRET-2500聚嘉新材料3000金發(fā)科技Vicryst3000資料來(lái)源：各公司公告，新材料在線，中信證券研究部LCP 材料下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展LCP 的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。LCP 兼具高分子材料和液晶材料的特點(diǎn)，具有杰出的綜合性能，其在航空航天、電子、汽車工業(yè)等領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。同時(shí)隨

16、著 LCP 新產(chǎn)品的開發(fā)，新興應(yīng)用領(lǐng)域仍在不斷拓展。圖 3：LCP 下游應(yīng)用廣泛資料來(lái)源：熱致液晶高分子的組成及合成工藝研究（潘欣薇），中信證券研究部2019 年 LCP 全球需求量在 7.4 萬(wàn)噸左右，主要應(yīng)用在電子前期領(lǐng)域，隨著未來(lái)在 5G等領(lǐng)域的需求的快速增長(zhǎng)，消費(fèi)電子和電子電器領(lǐng)域的需求量將有望快速增長(zhǎng)。圖 4：全球 LCP 材料需求規(guī)模（萬(wàn)噸）圖 5：LCP 下游應(yīng)用領(lǐng)域98765432102012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020電子電器工業(yè)消費(fèi)電子汽車醫(yī)療其他資料來(lái)源：IHS(含預(yù)測(cè))，中信證券研究部資料來(lái)源：Prismane 咨詢，

17、中信證券研究部 5G 時(shí)代來(lái)臨，LCP 需求迎來(lái)爆發(fā)5G 時(shí)代逐步來(lái)臨，由于 5G 高頻高速的特點(diǎn)，對(duì)材料的要求也進(jìn)一步提高，尤其是 在信號(hào)傳輸過程中降低損耗顯得非常重要。LCP 是目前工程塑料領(lǐng)域介電損耗最低的材料，綜合優(yōu)勢(shì)最強(qiáng)，我們認(rèn)為未來(lái)在基站端和手機(jī)端都將大幅增加 LCP 材料的使用。圖 6：LCP 材料介紹資料來(lái)源：金發(fā)科技，中信證券研究部手機(jī)端，LCP 模組將有望成為手機(jī)天線端的終端解決方案在 5G 領(lǐng)域手機(jī)端，LCP 憑借良好的傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩(wěn)定性及低吸水率，是技術(shù)角度上最符合天線要求的材料。圖 7：手機(jī)端 LCP 產(chǎn)業(yè)鏈資料來(lái)源：中信證券研究部表 2：LCP 產(chǎn)業(yè)鏈及

18、相關(guān)公司LCP 樹脂/膜LCP/MPI FCCL軟板加工天線模組村田日本東麗住友寶理塑料可樂麗 杜邦村田 Kuraray沃特股份羅杰斯 東山精密松下電工宇部興產(chǎn)新日鐵 旗勝臺(tái)虹新?lián)P生益科技村田 嘉聯(lián)益羅杰斯東山精密臻鼎安費(fèi)諾 立訊精密信維通信資料來(lái)源：新材料在線，中信證券研究部目前 PI 基板 FPC 天線模組仍是目前手機(jī)主流設(shè)計(jì)方案。但是隨著 5G 時(shí)代的來(lái)臨，預(yù)計(jì) MPI 和 LCP 基板的 FPC 將加速替代。以 A 公司為例，在 iPhone8 首次引入 LCP 軟板的天線方案，2018 年三款機(jī)型 XR/XS/XS max 仍繼續(xù)采用 LCP 天線方案，分別使用 3/3/2 個(gè) LC

19、P 天線。我們認(rèn)為這是 A 公司在為 5G 時(shí)代進(jìn)行提前布局。目前，MPI 通過調(diào)整配方性能已大幅提升，在 Sub-6GHz 頻譜下與 LCP 性能相當(dāng)（但在毫米波頻譜下仍有差距），且成本低于 LCP 天線 20-30%。此外，從供應(yīng)鏈的角度而言目前 LCP 薄膜基本上被日本企業(yè)壟斷，MPI 的供應(yīng)商遠(yuǎn)多于 LCP，從供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和議價(jià)能力角度，A 公司短期降低了 LCP 天線的數(shù)量；但是考慮到長(zhǎng)期國(guó)內(nèi)產(chǎn)能的釋放和技術(shù)的逐步突破，我們認(rèn)為隨著 LCP 膜材的逐步國(guó)產(chǎn)化，LCP 基材的軟板的成本將大幅下降，市場(chǎng)將加速拓展。圖 8：LCP 和 MPI 材料特點(diǎn)圖 9：LCP 材料的短期問題資料來(lái)源

20、：新材料在線，中信證券研究部資料來(lái)源：新材料在線，中信證券研究部表 3：PI、MPI、LCP 性能對(duì)比低可多層匹配產(chǎn)能性能低損耗性排名（10GHz）吸性（4充足水性性PI333313低性能已無(wú)法滿足 5G 場(chǎng)成本低景要求MPI122221中性 價(jià) 比 高 ， 中 低 頻在高頻領(lǐng)域（10GHz）（10GHz）領(lǐng)域和 LCP 表性能較差， 厚度高于現(xiàn)相似，產(chǎn)能充足LCPLCP111131高性能適用于低中高頻段，高成本較高，供應(yīng)商缺乏，頻性能優(yōu)于 MPI/PI，厚度較良率不穩(wěn)定，制備難度小較高層）性彎成優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)曲本資料來(lái)源：勢(shì)銀智庫(kù)，中信證券研究部根據(jù) Yole 發(fā)布的 5G 發(fā)展路線圖，未來(lái)通信頻

21、率將分兩個(gè)階段進(jìn)行提升。第一階段的目標(biāo)是在 2020 年前將通信頻率提升到 6GHz，第二階段的目標(biāo)是在 2020 年后進(jìn)一步提升到 30-60GHz。在市場(chǎng)應(yīng)用方面，智能手機(jī)等終端天線的信號(hào)頻率不斷提升，高頻應(yīng)用越來(lái)越多，高速大容量的需求也越來(lái)越多。為適應(yīng)當(dāng)前從無(wú)線網(wǎng)絡(luò)到終端應(yīng)用的高頻高速趨勢(shì)，軟板作為終端設(shè)備中的天線和傳輸線，我們認(rèn)為其中的 MPI 天線可能只是過渡，未來(lái)主力市場(chǎng)將是 LCP 天線。圖 10：5G 應(yīng)用時(shí)間線及主要技術(shù)資料來(lái)源：YOLE Development基站端，LCP 的振子將有望成為主流路線5G 基站對(duì)于振子有更嚴(yán)格的要求：（1）高度集成，主動(dòng)天線單元（AAU）集成

22、 RRU和 AAU，支持更多天線頻段需提升生產(chǎn)效率，SMT 成為 AAU 的制造工藝，天線振子材料耐溫超過 260。（2）大規(guī)模多入多出（Massive MIMO）及波束賦形天線技術(shù)，需要更多的天線，材料需輕量化，塑料天線振子成為趨勢(shì)。（3）毫米波段的電磁波衰減性大，要求天線振子材料具有低介電損耗。目前市場(chǎng)上天線振子類型可大致分為三種：金屬壓鑄、PCB 貼片和塑料振子，其中塑料振子又有 LDS（激光直接成型技術(shù)）和選擇性電鍍兩種工藝方案。4G 時(shí)代的天線振子以金屬材質(zhì)為主，制造工藝以鑄造工藝和鈑金工藝為主，重量和體積較大，信號(hào)傳輸精度也不能很好地滿足 5G 時(shí)代的要求；而 PCB 貼片雖然重量

23、輕、成本可控，但是面損耗高，對(duì)施工安裝的要求也較高。而通過改性塑料材料，用注塑成型的方式將天線振子形狀一次性制造出來(lái)，再采用特殊技術(shù)將振子的塑料表面金屬化，與鈑金、壓鑄式工藝相比，3D 塑料振子除了在重量上具有優(yōu)勢(shì)，還能滿足鈑金和壓鑄工藝所不能實(shí)現(xiàn)的精度要求，能較好地適應(yīng) 3.5GHz 以上的高頻場(chǎng)景，將成為 5G 時(shí)代天線振子的主流方案。圖 11：基站端 LCP 產(chǎn)業(yè)鏈資料來(lái)源：中信證券研究部目前主流的振子使用的改性塑料方案以 PPS（聚苯硫醚）為主，相較于 PPS 材料，LCP 材料具有低介電損耗、耐候性好、綜合成本低等優(yōu)勢(shì)，未來(lái)有望加速進(jìn)入供應(yīng)鏈體系。表 4：LCP&PPS 特性對(duì)比材料

24、注塑性耐熱性介電損耗電鍍性成本LCPPPS資料來(lái)源：中信證券研究部 市場(chǎng)空間超過百億，價(jià)值量上薄膜優(yōu)于樹脂我們按照手機(jī)端和基站端分別進(jìn)行測(cè)算，來(lái)測(cè)算 LCP 未來(lái)市場(chǎng)的需求空間。我們做了如下假設(shè)：1）手機(jī)端， 2019、2020、2021、2022 和 2025 年，蘋果系統(tǒng)滲透率分別是 50%、75%、100%、100%和 100%；安卓系統(tǒng)滲透率分別是 0%、7%、14%、21%和 40%；2）基站端，LCP 振子的市場(chǎng)占有率 2019、2020、2021、2022 和 2025 年分別為 0、20%、30%、40%和 80%。表 5：LCP 未來(lái)市場(chǎng)的需求空間項(xiàng)目單位20182019E2

25、020E2021E2022E2025E全球手機(jī)出貨量?jī)|部14.013.713.514.214.615.5LCP 基材天線滲透率7%7%16%26%32%50%單機(jī)使用量平方厘米200200200250300400LCP 膜的需求量萬(wàn)平方米19718443790913873107LCP 膜單價(jià)元/平方米500500450400400300LCP 膜的市場(chǎng)空間億元10920365593LCP 樹脂需求量噸17616539181112392774LCP 樹脂價(jià)格萬(wàn)元/噸202018171612LCP 拉膜樹脂市場(chǎng)空間億元0.40.30.71.42.03.3全球新增 5G 基站數(shù)量萬(wàn)個(gè)25133150200180天線數(shù)萬(wàn)面75400450600540振子數(shù)量需求億個(gè)0.73.84.35.85.2振子市場(chǎng)空間億元6.132.636.749.044.1