《電子封裝工藝》課程教學(xué)大綱

1、電子封裝工藝教學(xué)大綱課程編號100093105課程名稱 電子封裝工藝高等教育層次：本科課程在培養(yǎng)方案中的地位：課程性質(zhì)：必修對應(yīng)于電子封裝技術(shù)專業(yè)；屬于：AZ專業(yè)課程基本模塊開課學(xué)年及學(xué)期 強(qiáng)制，大學(xué)三年級第六學(xué)期先修課程（a必須先修且考試通過的課程，b必須先修過的課程，c 建議先修的課程） a電子制造工程概論，材料科學(xué)基礎(chǔ)，微連接基礎(chǔ)課程總學(xué)分：3.0，總學(xué)時(shí):56 （其中實(shí)驗(yàn)學(xué)時(shí)：16）； 課程教學(xué)形式：0普通課程課程教學(xué)目標(biāo)與教學(xué)效果評價(jià)課程教學(xué)目標(biāo)（給出知識能力素養(yǎng)各方面的的具體教學(xué)結(jié)果）(必填)教學(xué)效果評價(jià)不及格及格，中良優(yōu)1.知悉和理解知悉和理解電子封裝發(fā)展史、封裝功能以及分類和方

2、法以及封裝設(shè)計(jì)和基板等基礎(chǔ)知識。1.完全不知道2.對于電子封裝發(fā)展史、封裝功能以及分類和方法以及封裝設(shè)計(jì)和基板等基礎(chǔ)知識有碎片化的理解。1對于電子封裝發(fā)展史、封裝功能以及分類和方法以及封裝設(shè)計(jì)和基板等基礎(chǔ)知識能理解，但不完整1. 對于電子封裝發(fā)展史、封裝功能以及分類和方法以及封裝設(shè)計(jì)和基板等基礎(chǔ)知識能完整理解，但不系統(tǒng)，存在斷點(diǎn)。1. 對于電子封裝發(fā)展史、封裝功能以及分類和方法以及封裝設(shè)計(jì)和基板等基礎(chǔ)知識能完整系統(tǒng)地理解。2. 知悉和理解電子封裝主要工藝方法和工藝設(shè)備，包括芯片互聯(lián)工藝與設(shè)備、表面組裝工藝與設(shè)備、BGA和CSP工藝以及MCM技術(shù)、密封管殼材料和密封技術(shù)1.完全不知道，2.對電子

3、封裝主要工藝方法和工藝設(shè)備，包括芯片互聯(lián)工藝與設(shè)備、表面組裝工藝與設(shè)備、BGA和CSP工藝以及MCM技術(shù)、密封管殼材料和密封技術(shù)有碎片化的理解。1. 對電子封裝主要工藝方法和工藝設(shè)備，包括芯片互聯(lián)工藝與設(shè)備、表面組裝工藝與設(shè)備、BGA和CSP工藝以及MCM技術(shù)、密封管殼材料和密封技術(shù)能理解，但不完整。1. 對電子封裝主要工藝方法和工藝設(shè)備，包括芯片互聯(lián)工藝與設(shè)備、表面組裝工藝與設(shè)備、BGA和CSP工藝以及MCM技術(shù)、密封管殼材料和密封技術(shù)能完整理解，但不系統(tǒng)，存在斷點(diǎn)。1.對電子封裝主要工藝方法和工藝設(shè)備，包括芯片互聯(lián)工藝與設(shè)備、表面組裝工藝與設(shè)備、BGA和CSP工藝以及MCM技術(shù)、密封管殼材

4、料和密封技術(shù)能完整系統(tǒng)地理解。3能夠動手完成芯片金絲和鋁絲引線鍵合設(shè)備操作，通過實(shí)驗(yàn)掌握影響引線鍵合性能的工藝因素，以及動手完成表面組裝工藝（絲印、貼片和回流）操作，通過實(shí)驗(yàn)掌握絲印、貼片以及回流焊工藝設(shè)備原理以及工藝參數(shù)對貼片質(zhì)量影響。1. 完全沒有能力動手完成芯片金絲和鋁絲引線鍵合設(shè)備操作，完全沒有掌握影響引線鍵合性能的工藝因素，完全沒有掌握絲印、貼片以及回流焊工藝設(shè)備原理以及工藝參數(shù)對貼片質(zhì)量影響。1. 整體上能夠動手完成芯片金絲和鋁絲引線鍵合設(shè)備操作，通過實(shí)驗(yàn)整體上能夠掌握影響引線鍵合性能的工藝因素，但缺乏系統(tǒng)性。整體上能夠動手完成表面組裝工藝（絲印、貼片和回流）操作，通過實(shí)驗(yàn)整體上掌

5、握絲印、貼片以及回流焊工藝設(shè)備原理以及工藝參數(shù)對貼片質(zhì)量影響，但缺乏系統(tǒng)性。1.整體上能夠動手完成芯片金絲和鋁絲引線鍵合設(shè)備操作，通過實(shí)驗(yàn)整體上掌握影響引線鍵合性能的工藝因素，有一定的系統(tǒng)性，但系統(tǒng)性方面存在斷點(diǎn)。，動手完成表面組裝工藝（絲印、貼片和回流）操作，通過實(shí)驗(yàn)整體上掌握絲印、貼片以及回流焊工藝設(shè)備原理以及工藝參數(shù)對貼片質(zhì)量影響，有一定的系統(tǒng)性，但系統(tǒng)性方面存在斷點(diǎn)。1. 能夠動手完成芯片金絲和鋁絲引線鍵合設(shè)備操作，通過實(shí)驗(yàn)掌握影響引線鍵合性能的工藝因素。動手完成表面組裝工藝（絲印、貼片和回流）操作。通過實(shí)驗(yàn)掌握絲印、貼片以及回流焊工藝設(shè)備原理以及工藝參數(shù)對貼片質(zhì)量影響。課程教學(xué)目標(biāo)與

6、所支撐的畢業(yè)要求對應(yīng)關(guān)系畢業(yè)要求（指標(biāo)點(diǎn)）編號畢業(yè)要求（指標(biāo)點(diǎn)）內(nèi)容課程教學(xué)目標(biāo)（給出知識能力素養(yǎng)各方面的的具體教學(xué)結(jié)果）1.4將電子封裝和電子制造知識運(yùn)用于實(shí)際工程（如制造、材料、工藝、測試以及失效分析等）問題的解釋、分析，提出解決方案1.知悉和理解電子封裝發(fā)展史、封裝功能以及分類和方法以及封裝設(shè)計(jì)和基板等基礎(chǔ)知識。4.21.熟悉電子封裝和電子制造中相關(guān)器件、組件的結(jié)構(gòu)和作用原理，具備對電子封裝材料與結(jié)構(gòu)、電子制造和封裝工藝方案設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)過程及工藝流程設(shè)計(jì)、相關(guān)材料選取、性能測試以及可靠性分析的能力，并能夠?qū)?shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分析2.知悉和理解電子封裝主要工藝方法和工藝設(shè)備，包括芯片互聯(lián)工藝與設(shè)備

7、、表面組裝工藝與設(shè)備、BGA和CSP工藝以及MCM技術(shù)、密封管殼材料和密封技術(shù)。4.39.212.11.熟悉各類電子裝連、工藝設(shè)備、裝置、測試儀器的工作原理、技術(shù)參數(shù)和適用范圍，具備對電子制造過程的控制參數(shù)、狀態(tài)參數(shù)和工藝結(jié)果進(jìn)行測量和測試的能力，并能夠?qū)?shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分析；2. 能夠理解團(tuán)隊(duì)合作與分工的含義，具有一定的人際交往能力和在團(tuán)隊(duì)中發(fā)揮作用的能力。3.對于自我發(fā)展和終身學(xué)習(xí)的必要性、重要性有正確的認(rèn)識。3.能夠動手完成芯片金絲和鋁絲引線鍵合設(shè)備操作，通過實(shí)驗(yàn)掌握影響引線鍵合性能的工藝因素，以及動手完成表面組裝工藝（絲印、貼片和回流）操作，通過實(shí)驗(yàn)掌握絲印、貼片以及回流焊工藝設(shè)備原理以及

8、工藝參數(shù)對貼片質(zhì)量影響。教學(xué)內(nèi)容、學(xué)時(shí)分配、與進(jìn)度安排教學(xué)內(nèi)容學(xué)時(shí)分配所支撐的課程教學(xué)目標(biāo)教學(xué)方法與策略（可結(jié)合教學(xué)形式描述）（選填）第0章 緒論 0.1 概述0.2 電子封裝技術(shù)發(fā)展史0.3 電子封裝功能0.4 電子封裝技術(shù)分類0.5 電子封裝技術(shù)方法21.4講授，圖片、視頻以及動畫展示，課堂提問與討論，拓展相關(guān)知識。第1章 電子封裝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)1.1 電氣設(shè)計(jì)1.2 熱管理設(shè)計(jì)1.3 機(jī)械設(shè)計(jì)21.4講授，圖片展示，課堂提問與討論第2章 芯片互連技術(shù) 2.1 引線鍵合（WB）技術(shù)2.2 載帶自動焊（TAB）技術(shù)2.3 倒裝焊（FCB）技術(shù)2.4 導(dǎo)電膠膜互聯(lián)技術(shù)164.24.3講授，實(shí)物及試驗(yàn)

9、，視頻、圖片展示，課堂提問與討論，過渡到實(shí)例講授。第3章 先進(jìn)封裝技術(shù) 3.1 BGA的封裝技術(shù)3.2 BGA的安裝互聯(lián)技術(shù)3.3 CSP封裝技術(shù)3.4 BGA與CSP的返修技術(shù)3.5 BGA與CSP的可靠性3.6 BGA與CSP的生產(chǎn)和應(yīng)用3.7 MCM的概念、分類與特性3.8 MCM的熱設(shè)計(jì)技術(shù)3.9 MCM的組裝技術(shù)3.10 MCM的檢測與返修技術(shù)3.11 MCM的可靠性與應(yīng)用84.2講授，圖片、視頻以及動畫展示，課堂提問與討論，過渡到實(shí)例講授。第4章 電子封裝基板技術(shù)4.1 封裝基板概述4.2 焊區(qū)金屬化制備技術(shù)4.3 有機(jī)基板特點(diǎn)與制備工藝4.4 陶瓷基板特點(diǎn)與制備工藝21.4講授，

10、實(shí)物和圖片展示，課堂提問與討論。第5章 密封技術(shù) 5.1 密封材料概述5.2 非氣密性樹脂密封5.3 氣密性密封41,2,3講授，圖片展示，課堂提問與討論。第6章 電子組裝技術(shù) 6.1 電子組裝概述6.2 插裝元器件的分類與特點(diǎn)6.3 主要插裝元器件的封裝技術(shù)6.4 表面貼裝元器件分類及其特點(diǎn)6.5 表面貼裝元器件封裝技術(shù)44.24.312.1以學(xué)生自學(xué)為主，部分講授，采用做中學(xué)的方式， 此部分內(nèi)容采用開卷考試方式進(jìn)行。第7章 未來封裝技術(shù) 7.1 概述7.2 未來封裝技術(shù)趨勢7.3 系統(tǒng)級封裝7.4 圓片級封裝7.5 MEMS封裝7.6 3D封裝技術(shù)24.2講授，圖片、視頻展示與課堂討論。實(shí)

11、驗(yàn)教學(xué)部分 要求學(xué)生根據(jù)考核目標(biāo)完成以下實(shí)驗(yàn)：（1）引線鍵合工藝，包括金絲球焊工藝研究和鋁絲引線鍵合工藝研究（2）表面組裝工藝實(shí)驗(yàn)，包括絲印工藝，貼片工藝和回流焊工藝研究164.39.2實(shí)驗(yàn)采用開放式教學(xué)模式，學(xué)生預(yù)約實(shí)驗(yàn)時(shí)間，隨到隨學(xué)，實(shí)驗(yàn)時(shí)間應(yīng)不少于16學(xué)時(shí)，但不設(shè)上限學(xué)時(shí)，學(xué)會能獨(dú)立操作并能完成考核為止。表面組裝工藝試驗(yàn)采用分組實(shí)驗(yàn)方式，考核學(xué)生團(tuán)隊(duì)合作解決工藝問題的能力。考核與成績評定：平時(shí)成績、期末考試在總成績中的比例，平時(shí)成績的記錄方法?？己朔绞剑翰捎瞄_放實(shí)驗(yàn)、平時(shí)成績、階段測試以及期末閉卷考試等綜合考核方式。成績評定：期末閉卷考試占60%，開放實(shí)驗(yàn)占15%，階段測試占20%，平時(shí)

12、成績占5%，按百分制給出最終成績。教材，參考書:選用教材：1 R Tummala. Fundamentals of Microsystems Packaging M. New York:McGraw-hill,2001.2 John H L, Shi-Wei R L. Chip scale package: design, materials, process, reliability and application M. New York:McGraw-Hill,1999.大綱說明：本課程大綱是根據(jù)行業(yè)企業(yè)對電子封裝技術(shù)人才專業(yè)知識的具體要求，并結(jié)合我校培養(yǎng)目標(biāo)的具體要求而制定的。在保證基本

13、教學(xué)要求的前提下，教師可以根據(jù)實(shí)際情況，對內(nèi)容進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整和刪節(jié)。 編寫教師簽名： 責(zé)任教授簽名： 開課學(xué)院教學(xué)副院長簽名： Electronic packaging technologyCourse code: 100093105Course name: Electronic packaging technologyLecture Hours: 40Laboratory Hours: 16Credits: 3Term (If necessary): JuniorPrerequisite(s): Overview of electronic manufacturing engineering

14、、Foundationof MaterialsScience、Foundationof Micro connectionCourse Description:This course is a professional course for the major of electronic packaging technology. And the purpose of this course is to enable students to acknowledge the history of the electronic packaging development, function of p

15、ackaging, and classification. The technology of electronic packaging and equipment, including chip interconnection technology and equipment, surface mount technology and equipment, BGA and CSP as well as MCM technology would be extensively presented in this class, homework and project.Course Outcome

16、s:After completing this course, a student should be able to:grasp the process factors affecting the performance of wire bondinggrasp the screen technology, patch technology and the mechanism for the reflow processCourse Content:Lectures and Lecture Hours: Introduction 2 - History of electronic packa

17、ging - Function of electronic packaging - Classification of electronic packaging-Methods for electronic packaging technologyBasis of electronic packaging design 2- Electrical design- Thermal management design- Machine designChip interconnect technology 16- Wire bonding- TAB- FCB- Conductive adhesive

18、 film interconnect technologyAdvanced packaging technology 8- BGA- Interconnect technology for BGA- CSP-Repair technology for BGA and CSP-Reliability of BGA and CSP-Production and application of BGA and CSP-Concept, classification and feature of MCM-Thermal design of MCM-Assembly technology of MCM-M

19、easurement and repair technology of MCM-Reliability and application of MCMElectronic packaging substrate technology2- Introduction of packaging substrate- Preparation technology of metal in welding area- Characteristics of organic substrate and preparation technology-Characteristics of ceramic subst

20、rate and preparation technologySealing technology 4- Overview of sealing materials- Non hermetic resin sealing- Hermetic sealingElectronic assembly technology 4- Overview of electronic assembly- The classification and characteristics of the components in the cartridge- Packaging technology of main cartridge components-Classification and characteristics of surface mount components-Surface mount component packaging technologyFuture packaging technology 2- Overview-The trend of fu