多層pcb加工工藝展示

1、 多層PCB加工工藝介紹1Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderPCB分類按層數(shù)分：?jiǎn)?、雙面板和多層板；按疊層結(jié)構(gòu)分：普通板、埋盲孔板；按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider下料內(nèi)層圖形/蝕刻沖槽/沖孔內(nèi)層檢驗(yàn)棕化/配板層壓外層鉆靶銑邊鉆孔孔化電鍍外層圖形/蝕刻外層檢驗(yàn)阻焊/字符表面涂覆外形電測(cè)試成品檢驗(yàn)終審包裝Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider資料處理將Gerber RS-

2、274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系統(tǒng)進(jìn)行處理；完成補(bǔ)償、拼板、MI、輸出圖形制作文件或底片、輸出檢驗(yàn)文件等。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider主要原材料芯板：雙面覆有銅箔，中間為“樹(shù)脂+玻璃布”；半固化片：“B階樹(shù)脂+玻璃布”，起粘合作用；銅箔，油墨等等。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider下料目的：切割成適當(dāng)?shù)拇笮?，滿足加工的需求；原料尺寸：36”48”、40”48” 、42”48”； 過(guò)程：烘烤、切割、磨邊。Shennan Circui

3、ts Co., Ltd A PCB Solution Provider內(nèi)層圖形/蝕刻目的：用干/濕膜保護(hù)銅，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，得到客戶需要的圖形；流程：前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider沖槽/沖孔形狀：方槽、圓孔；目的：對(duì)于多層板起到定位對(duì)位的作用。內(nèi)層檢驗(yàn)設(shè)備：AOI檢驗(yàn)設(shè)備（激光、白光）；目的：檢查板面的表觀缺陷。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider棕化目 的：提高內(nèi)層銅箔與半固化片的接合力；分 類：黑化、棕化、白棕化。配板目的：將

4、內(nèi)層圖形的芯板重疊在一起，組成多層板；方式：方槽定位、圓銷定位、Bonding、鉚釘定位。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider層壓設(shè)備：銅箔導(dǎo)電加熱、電阻絲加熱、熱媒油加熱；目的：通過(guò)對(duì)半固化片加熱，將芯板粘合在一起，形成多層板。X光鉆靶 目的：通過(guò)X光精確測(cè)量后，鉆出定位孔，保證后工 序加工時(shí)的定位精度。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderPTH目的：將鉆孔產(chǎn)生的鉆污除去，然后在孔壁上用化學(xué)方法沉積一層很薄的銅，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電功用；去鉆污方法：高錳酸鉀、Plasma等。鉆孔設(shè)

5、備分類：機(jī)械鉆孔、激光鉆孔；目的：在PCB板上鉆固定位置和大小的孔，實(shí)現(xiàn)各層之間互連互通。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider外層圖形/蝕刻目的：用干膜或錫鉛保護(hù)銅，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，得到客戶需要的圖形；流程：前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜/錫鉛。電鍍?cè)O(shè)備：全板電鍍、圖形電鍍；目的：讓孔內(nèi)鍍上一層厚度約2030um的銅，實(shí)現(xiàn)各層間的互連互通。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider外層檢驗(yàn)?zāi)康模簷z查板面線條、焊盤等上的表觀缺陷。設(shè)備：AOI檢測(cè)設(shè)備（白光）。阻抗測(cè)試目的：保

6、證滿足客戶阻抗控制要求。設(shè)備：Polar TDRShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider表面涂覆目的：保護(hù)銅面、增加可焊性；分類：熱風(fēng)整平、OSP、化學(xué)鎳金、化學(xué)錫、化學(xué)銀等。絲印阻焊目的：保護(hù)電路板、阻止非焊點(diǎn)上焊料、美觀；分類：阻焊油墨、字符油墨、碳油、藍(lán)膠等。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider電測(cè)試（ET）目的：測(cè)試產(chǎn)品內(nèi)線路網(wǎng)絡(luò)連接狀況；設(shè)備：通用針床、專用針床、飛針等。外形加工目的：加工成客戶要求的外觀形狀及尺寸；分類：銑外形、 V刻、金手指倒角、沖壓成形等。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provide