電子封裝測(cè)試中使用的測(cè)試技術(shù)有哪些種類

1、.：.；電子技術(shù)的飛速開展， HYPERLINK dianzifengzhuang/ 電子封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型電子封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì) HYPERLINK dianzifengzhuang/ 電子產(chǎn)品組裝質(zhì)量的要求也越來越高。于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。為滿足這一要求，新的電子封裝， HYPERLINK dianzifengzhuang/ 電子燒結(jié)檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn)，自動(dòng)x射線檢測(cè)技術(shù)就是這其中的典型代表。它不僅可對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)展檢測(cè)，如bga(球柵陣列封裝)等，還可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)展定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)缺點(diǎn)。目前在電子封裝測(cè)試領(lǐng)域中運(yùn)用的測(cè)試技術(shù)種類繁多，

2、常用的有人工目檢(mvi)、在線測(cè)試(ict)、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試(aoi)、自動(dòng)x射線測(cè)試(axi)、功能測(cè)試(ft)等。這些檢測(cè)方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺乏之處。 人工目檢是一種用肉眼檢查的方法。其檢測(cè)范圍有限，只能檢察器件漏裝、方向極性、型號(hào)正誤、橋連以及部分虛焊。由于人工目檢易受人的主客觀要素的影響，具有很高的不穩(wěn)定性。在處置0603、0402和細(xì)間距芯片時(shí)人工目檢更加困難，特別是當(dāng)bga器件大量采用時(shí)，對(duì)其焊接質(zhì)量的檢查，人工目檢幾乎無能為力。 飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方式。它是以兩根探針對(duì)器件加電的方法來實(shí)現(xiàn)檢測(cè)的，可以檢測(cè)器件失效、元件性能不良等缺陷。這種測(cè)試方式對(duì)插裝pcb和采用0805以

3、上尺寸器件貼裝的密度不高的pcb比較適用。但是器件的小型化和產(chǎn)品的高密度化使這種檢測(cè)方式的缺乏表現(xiàn)明顯。對(duì)于0402級(jí)的器件由于焊點(diǎn)的面積較小探針已無法準(zhǔn)確銜接。特別是高密度的消費(fèi)類電子產(chǎn)品如手機(jī)，探針會(huì)無法接觸到焊點(diǎn)。此外其對(duì)采用并聯(lián)電容，電阻等電銜接方式的pcb也不能準(zhǔn)確丈量。所以隨著產(chǎn)品的高密度化和器件的小型化，飛針測(cè)試在實(shí)踐檢測(cè)任務(wù)中的運(yùn)用量也越來越少。 ict針床測(cè)試是一種廣泛運(yùn)用的測(cè)試技術(shù)。其優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快，適宜于單一種類大批量的產(chǎn)品。但是隨著產(chǎn)品種類的豐富和電子封裝密度的提高以及新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，其局限性也越發(fā)明顯。其缺陷主要表現(xiàn)為以下幾方面：需求專門設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試模具，

4、制造周期長(zhǎng)，價(jià)錢貴，編程時(shí)間長(zhǎng)；器件小型化帶來的測(cè)試?yán)щy和測(cè)試不準(zhǔn)確；pcb進(jìn)展設(shè)計(jì)更改后，原測(cè)試模具將無法運(yùn)用。 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(aoi)是近幾年興起一種檢測(cè)方法。它是經(jīng)過ccd照相的方式獲得器件或pcb的圖像，然后經(jīng)過計(jì)算機(jī)的處置和分析比較來判別缺陷和缺點(diǎn)。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到消費(fèi)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺點(diǎn)和缺陷，使消費(fèi)、檢測(cè)合二為一。可縮短發(fā)現(xiàn)缺點(diǎn)和缺陷時(shí)間，及時(shí)找出缺點(diǎn)和缺陷的成因。因此它是目前采用得比較多的一種檢測(cè)手段。但aoi系統(tǒng)也存在缺乏，如不能檢測(cè)電路錯(cuò)誤，同時(shí)對(duì)不可見焊點(diǎn)的檢測(cè)也無能為力。 功能測(cè)試。ict可以有效地查找在smt組裝過程中發(fā)生的各種缺

5、陷和缺點(diǎn)，但是它不可以評(píng)價(jià)整個(gè)線路板所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能。而功能測(cè)試就可以測(cè)試整個(gè)系統(tǒng)能否可以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目的，它將線路板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體，對(duì)其提供輸入信號(hào)，按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào)。這種測(cè)試是為了確保線路板能否按照設(shè)計(jì)要求正常任務(wù)。所以功能測(cè)試最簡(jiǎn)單的方法，是將組裝好的某電子設(shè)備上的公用線路板銜接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上，然后加電壓，假設(shè)設(shè)備正常任務(wù)，就闡明線路板合格。這種方法簡(jiǎn)單、投資少，但不能自動(dòng)診斷缺點(diǎn)。 自動(dòng)x射線檢查逐漸興起 根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，axi(自動(dòng)檢測(cè)技術(shù))與上述幾種檢測(cè)技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高

6、“一次經(jīng)過率和爭(zhēng)取“零缺陷的目的，提供一種有效檢測(cè)手段。 axi是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)。 axi檢測(cè)的特點(diǎn)：一是對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料缺乏、氣孔、器件漏裝等等。尤其是x射線對(duì)bga、csp等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。二是較高的測(cè)試覆蓋度。可以對(duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)展檢查。比如pcba被判別缺點(diǎn)，疑心是pcb內(nèi)層走線斷裂，x射線可以很快的進(jìn)展檢查。三是測(cè)試的預(yù)備時(shí)間大大縮短。四是能察看到其他測(cè)試手段無法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。五是對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。六是提供相關(guān)丈量信息，用來對(duì)消費(fèi)工

7、藝過程進(jìn)展評(píng)價(jià)。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。 近幾年axi檢測(cè)設(shè)備有了較快的開展，已從過去的2d檢測(cè)開展到3d檢測(cè)，具有spc統(tǒng)計(jì)控制功能，可以與裝配設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前的3d檢測(cè)設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類：一是不帶分層功能，這類設(shè)備是經(jīng)過機(jī)械手對(duì)pcba進(jìn)展多角度的旋轉(zhuǎn)，構(gòu)成不同角度的圖像，然后由計(jì)算機(jī)對(duì)圖像進(jìn)展合成處置和分析，來判別缺陷。二是具有分層功能，計(jì)算機(jī)分層掃描技術(shù)可以提供傳統(tǒng)x射線成像技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)的二維切面或三維立體表現(xiàn)圖，并且防止了影像重疊、混淆真實(shí)缺陷的景象，可清楚地展現(xiàn)被測(cè)物體內(nèi)部構(gòu)造，提高識(shí)別物體內(nèi)部缺陷的才干，更準(zhǔn)確地識(shí)別物體內(nèi)部缺陷的位置。 x射線檢

8、測(cè)技術(shù)為smt消費(fèi)檢測(cè)手段帶來了新的變革，可以說它是目前那些盼望進(jìn)一步提高消費(fèi)工藝程度，提高消費(fèi)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)電子組裝缺點(diǎn)作為處理突破口的消費(fèi)廠家的最正確選擇。隨著smt器件的開展趨勢(shì)，其他裝配缺點(diǎn)檢測(cè)手段由于其局限性而寸步難行，x射線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備將成為smt消費(fèi)設(shè)備的新焦點(diǎn)并在smt消費(fèi)領(lǐng)域中發(fā)揚(yáng)著越來越重要的作用。球形觸點(diǎn)陳列，外表貼裝型封裝之一。在印刷基板的反面按陳列方式制造出球形凸點(diǎn)用 以 替代引腳，在印刷基板的正面裝配lsi 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)展密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(pac)。引腳可超越200，是多引腳lsi 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比qfp(四側(cè)引

9、腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 bga 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳qfp 為40mm 見方。而且bga 不 用擔(dān)憂qfp 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國(guó)motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有 可 能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，bga 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。如今 也有 一些lsi 廠家正在開發(fā)500 引腳的bga。 bga 的問題是回流焊后的外觀檢查。如今尚不清楚能否有效的外觀檢查方法。有的以為 ， 由于焊接的中心距較大，銜接可以看作是穩(wěn)定的，只能經(jīng)過功能檢查來處置。 美

10、國(guó)motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為ompac，而把灌封方法密封的封裝稱為 gpac(見ompac 和帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。qfp 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處置器和asic 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右(見qfp)。 3、碰焊外表貼裝型pga 的別稱(見外表貼裝型pga)。 4、c(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，cdip 表示的是陶瓷dip。是在實(shí)踐中經(jīng)常運(yùn)用的記號(hào)。 5、cerdip 用 玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ec

11、l ram，dsp(數(shù)字信號(hào)處置器)等電路。帶有 玻璃窗口的cerdip 用于紫外線擦除型eprom 以及內(nèi)部帶有eprom 的微機(jī)電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。在japon，此封裝表示為dipg(g 即玻璃密封的意思)。 6、cerquad 外表貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封裝dsp 等的邏輯lsi 電路。帶有窗 口的cerquad 用于封裝eprom 電路。散熱性比塑料qfp 好，在自然空冷條件下可允許1. 5 2w 的功率。但封裝本錢比塑料qfp 高35 倍。引腳中心距有等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到帶引腳的陶瓷芯片載體，外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型eprom 以及帶有eprom 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 qfj、qfjg(見板 上芯片封裝，是裸芯片