SMT印制板設(shè)計規(guī)范

1、v1.0可編輯可修改 SMT印制板設(shè)計規(guī)范錫膏印刷缺陷分析SMTW制板設(shè)計規(guī)范缺陷類型可能原因改正行動錫膏對銅箔位移印刷鋼板未對準，鋼板或電路板不良調(diào)整印刷機，測量鋼板或電路板短路錫膏過多，孔損壞檢查鋼板錫膏模糊鋼板底面有錫膏、與電路板面間隙太多清潔鋼板底面錫膏面積縮小鋼孔有乾錫膏、刮刀速度太快清洗鋼孔、調(diào)節(jié)機器錫膏面積太大刮刀壓力太大、鋼孔損壞調(diào)節(jié)機器、檢查鋼板錫膏量多、高度太高鋼板變形、與電路板之間污濁檢查鋼板、清潔鋼板底面錫膏下塌刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入水份及水氣調(diào)節(jié)機器、更換錫膏錫膏高度變化大鋼板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快調(diào)節(jié)機器、檢查鋼板錫膏量少刮刀速度太快、塑膠刮

2、刀刮出錫膏調(diào)節(jié)機器回流焊缺陷分析：錫珠：原因：PCB1、印刷孔與銅箔不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏乾得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當。：錫球的工程認可標準是：當銅箔或印制導(dǎo)的之間距離禹0.13mm時，錫珠直徑不能超過 0.13mnr）或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn) 超過五個錫珠。：短路：一般來說，造成短路的因素就是由於錫膏太稀，包括錫膏 內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助 焊劑表面張力太小。焊盤上太多

3、錫膏，回流溫度峰值太高等。空悍：原因：1、錫膏量不夠。2、零件接腳的共面性不夠。3、錫濕不夠（不夠熔化、流動性不好），錫膏太稀引起錫流失。4、接腳吸錫或附近有連線孔。接腳的共面性對密間距和超密間距接 腳零件特別重要，一個解決方法是在銅箔上預(yù)先上錫。接腳吸錫可以 通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種 浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種 Sn/Pb不同比例的阻 滯熔化的錫膏來減少接腳吸錫。焊錫球許多細小的焊錫球鑲陷在回流彳爰助焊劑殘留的周邊上。在RTS曲上，這個通常是升溫速率太慢的結(jié)果，由於助焊劑載體在回流之前燒 完，發(fā)生金屬氧化。這個問題一般可通過曲溫升速率略微提

4、高達到 解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結(jié)果，但是，這對RTS曲不大可能，因禹具相對較慢、較平穩(wěn)的溫升。焊錫珠經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球， 通常落在片狀 電容和電阻周圍（圖三）。雖然這常常是印刷時錫膏過量堆積的結(jié)果， 但有時可以調(diào)節(jié)溫度曲解決。 和焊錫球一樣，在RTS曲上彥生的 焊錫珠通常是升溫速率太慢的結(jié)果。 這種情況下，慢的升溫速率引起 毛細管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面。 回流期間， 這些錫膏形成錫珠，由於焊錫表面張力將元件拉向機板， 而被擠出到 元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率，直到 問題解決。圖三、可看到電容旁邊的焊錫珠（點

5、按圖形可將圖形放大）熔濕性差熔濕性差（圖四）經(jīng)常是時間與溫度比率的結(jié)果。錫膏內(nèi)的活性劑由有 機酸組成，隨時間和溫度而退化。如果曲太長，焊接點的熔濕可能 受損害。因禹使用RTS曲錫膏活性劑通常維持時間較長，因此熔 濕性差比RSSR不易發(fā)生。如果RTS還出現(xiàn)熔濕性差，應(yīng)采取步驟以 保證曲的前面三分之二發(fā)生在 150 C之下。這將延長錫膏活性劑 的壽命，結(jié)果改善熔濕性。圖四、熔濕性差可能是由時間和溫度比所引起 （點按圖形可將圖形放 大）焊錫不足焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結(jié)果，使得元件引腳太熱， 焊錫吸上引腳。回流彳爰引腳看到去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。減低 加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有

6、助於防止該缺陷。墓碑墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流彳爰元件在一端上站起來 （圖五）。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。降低裝配通過183 C 的溫升速率將有助於校正這個缺陷。圖五、不平衡的熔濕力使元件立起來（點按圖形可將圖形放大） 空洞空洞是錫點的X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷?？斩词清a點內(nèi)的微 小“氣泡”（圖六），可能是被夾住的空氣或助焊劑?？斩匆话阌扇齻€ 曲錯誤所引起：不夠峰值溫度；回流時間不夠；升溫階段溫度過高。 由於RTS曲升溫速率是嚴密控制的，空洞通常是第一或第二個錯誤 的結(jié)果，造成沒揮發(fā)的助焊劑被夾住在錫點內(nèi)。這種情況下，焉了避 免空洞的彥生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點測量溫度曲適當調(diào)整直到問題 解決。圖六、空洞是由於空氣或助焊劑被夾住而形成（點按圖形可將圖形放 大）無光澤、顆粒狀焊點一個相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、 顆粒狀焊點（圖七）。這個缺陷 可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點的徵兆。 在RTS曲內(nèi)改 正這個缺陷，應(yīng)該將回流前兩個區(qū)的溫度減少5 C;峰值溫度提高