半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭分析課件

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭分析南臺科技大學(xué) 企業(yè)管理所課 程：策略管理授課老師：簡俊成 教授組別成員：碩專二甲 N970003 李豐安 N970011 高癸華 N970012 李明昇 N970019 黃文聖第1頁，共61頁。1目 錄壹、半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)況貳、半導(dǎo)體景氣趨勢參、臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力分析肆、IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭力分析伍、晶圓製造產(chǎn)業(yè)競爭力分析陸、覆晶封測產(chǎn)業(yè)競爭力分析柒、參考文獻(xiàn)第2頁，共61頁。2200911月WSTS（全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織） 預(yù)估2009全球半導(dǎo)體市場出貨額為2,201億美元，較2008減少11.5%。2010為2,469億美元，2011增至2,698億美元，分別成長12.2%和

2、9.3%。壹、半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)況（一）第3頁，共61頁。320082011 全球半導(dǎo)體市場資源： WSTS、臺灣工業(yè)銀行(2009/11)第4頁，共61頁。4 主要原因：1.預(yù)估電腦的銷售情況在2010全面回升。2.某些國家的經(jīng)濟(jì)激政策奏效。壹、半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)況（二）第5頁，共61頁。519912113全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與成長資源： WSTS、MIC 200910月 臺灣工業(yè)銀行(2009/11)在無總體經(jīng)濟(jì)突然化之假設(shè)基礎(chǔ)下，預(yù)估2010 2013全球半導(dǎo)體市場穩(wěn)定持續(xù)成長，但成長自2011之10%逐緩。 第6頁，共61頁。6貳、半導(dǎo)體景氣趨勢 半導(dǎo)體設(shè)備訂貨/出貨比(B/B值)經(jīng)常被拿來當(dāng)作是研

3、究全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣的重要指標(biāo)。1.當(dāng)B/B值小於1時，表示接單金額低於出貨金額，顯示半導(dǎo)體未來市場景氣趨緩，廠商可能會減少設(shè)備投資金額。 2.反之，當(dāng)B/B值大於1時，顯示半導(dǎo)體未來市場景氣看溫和復(fù)甦，廠商也會增加設(shè)備投資金額。 例如：2009年臺積電將資本支出從12億美元 到18億美元 聯(lián)電從4億美元 到78億美元第7頁，共61頁。7半導(dǎo)體設(shè)備B/B值走勢比較圖 北 美日 本資源： SEMI、SEAJ 金屬中心產(chǎn)業(yè)研究組整理（2009/10） 第8頁，共61頁。820082013年全球半導(dǎo)體資本及設(shè)備支出 資源： Gartner Dataquest 、 金屬中心產(chǎn)業(yè)研究組整理（2009/1

4、0） 單位：百萬美元第9頁，共61頁。9半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)範(fàn)疇，上、中、下游第10頁，共61頁。10臺灣IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢傳統(tǒng)銲線(Wired Bonding)先進(jìn)覆晶(Flip Chip)3D SiP封裝綠色封裝8吋晶圓廠12吋晶圓廠(18座量產(chǎn)、6座建置中及16座規(guī)劃中)PC晶片組消費性晶片光儲存晶片通訊3C整合的系統(tǒng)單晶片 SoC晶片DRAM(16128Mb)SDRAM(128256Mb)DDR(256512Mb)DDR2(512Mb2Gb)DDR3(2Gb)0.35um0.25um0.18um0.13um90nm65nm/45nm臺灣IC設(shè)計業(yè)者佈局方向朝整合資訊/通訊/消費性的SoC晶片 I

5、C製造業(yè)積極投入大尺寸晶圓與製程微縮，以成本與效率強(qiáng)化競爭優(yōu)勢 封測業(yè)則是朝3D的SiP與綠色環(huán)保材料封裝發(fā)展DIPQFPBGACSP設(shè)計封測製造第11頁，共61頁。11半導(dǎo)體製程 主要可分成1. IC設(shè)計（威盛）2. 晶圓製程（臺積電、聯(lián)電）3. 晶圓測試（京元）4. 晶圓封裝（日月光）第12頁，共61頁。12 IC設(shè)計就是如何將一片晶片的功能從邏輯設(shè)計到晶圓設(shè)計這整個過程。第13頁，共61頁。13 一、將晶片所要達(dá)成的功能列出並且設(shè)定其 規(guī)格 二、規(guī)格工程師將這些功能轉(zhuǎn)變?yōu)榫?要接受的輸入信號以及輸出信號 三、邏輯工程師先用電路模擬軟體來設(shè)計出 晶片本身的電路邏輯 四、測試工程師把設(shè)

6、計好的電路邏輯進(jìn)行整 體測試第14頁，共61頁。14五、設(shè)計工程師將電路邏輯轉(zhuǎn)變成實體的半導(dǎo) 體，再把實體電路排版到晶圓上面。 六、晶圓排版完成之後，工程師必須要再進(jìn)行 測試，從純數(shù)位設(shè)計變成類比電路設(shè)計。七、進(jìn)行晶圓規(guī)則(design rule)設(shè)計。 八、設(shè)計藍(lán)圖交給晶圓廠，進(jìn)行設(shè)計及開模。第15頁，共61頁。15晶圓製程 ( Wafer Process)1.氧化模成型 2.感光劑塗佈 3.乾板設(shè)計組合 4.曝光顯像 5.定影顯像 6.高溫擴(kuò)散 / 離子植入7.蝕刻溶解 8.金屬蒸著 9.成型晶圓第16頁，共61頁。16晶圓製造流程圖第17頁，共61頁。17 晶圓測試（Wafer Prob

7、e）是對晶片上的每個晶粒進(jìn)行針測，在檢測頭裝上以金線製成細(xì)如毛髮之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而後當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標(biāo)有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進(jìn)行下一個製程，以免徒增製造成本。晶圓封裝（Packaging）是整個半導(dǎo)體製程中的最後一道手續(xù)，它主要是將切割出來的單顆IC包入封裝材質(zhì)之中。第18頁，共61頁。18參、臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力分析SWOT分析第19頁，共61頁。19優(yōu) 勢（Strength）1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈成熟。2、擁有全球第一大晶圓代工產(chǎn)業(yè)和全球 第二大IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)。3、擁有自主研發(fā)技術(shù)。4、製

8、造技術(shù)較先進(jìn)，產(chǎn)品線較寬廣。5、金融制度健全，籌資較易。6、半導(dǎo)體製程相關(guān)專利排名全球第三。7、擁有豐富的市場經(jīng)驗。8、擁有專業(yè)的客戶服務(wù)。第20頁，共61頁。20劣 勢（Weakness）1、臺灣內(nèi)需市場較小。2、人力、土地成本較高。3、人力、天然資源有限（電力、土地 的限制）。4、政府戒急用忍政策，將喪失許 多中國商機(jī)。第21頁，共61頁。21機(jī) 會（Opportunity）1、中國半導(dǎo)體市場供需缺口高達(dá)802、國外半導(dǎo)體廠商在臺灣設(shè)立研發(fā)中 心。兩岸簽訂ECFA協(xié)議？第22頁，共61頁。22威 脅（Threat）1、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起。2、日、韓半導(dǎo)體大廠紛紛布局中國。3、國際IDM大

9、廠跨足晶圓代工產(chǎn)業(yè)。第23頁，共61頁。23肆、IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭力分析五力分析SWOT分析第24頁，共61頁。24既有競爭者的威脅： 臺灣IC 測試產(chǎn)業(yè)除了必須對抗IDM大廠的競爭，還須抵擋同業(yè)測試廠低成本策略的搶單。因應(yīng)高階產(chǎn)品製程開出，各大測試廠皆不斷增加其測試技術(shù)與設(shè)備投入，積極的佈局利基性產(chǎn)品，因此現(xiàn)有廠商的競爭相當(dāng)激烈，其對抗強(qiáng)度為強(qiáng)。五力分析第25頁，共61頁。25新進(jìn)入者的威脅：1.隨著中國大陸成為全球最重要的電子資訊產(chǎn)品製造基地，國際半導(dǎo)體大廠的進(jìn)駐加上中國大陸內(nèi)需市場逐漸擴(kuò)大，中國大陸的IC測試產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)快速成長。 2.IC測試產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體價值鏈中屬於勞力較密集的產(chǎn)業(yè)，而中國

10、大陸低廉的勞力成本與廣大的內(nèi)需市場，國際各大測試業(yè)者以接近市場、開拓市場、低勞力成本、土地資源廣大的考量下，利用當(dāng)?shù)亓畠r的生產(chǎn)優(yōu)勢，紛紛至中國大陸投資設(shè)廠。也對臺灣測試業(yè)者造成競爭壓力。故新進(jìn)入者的威脅強(qiáng)度為中偏強(qiáng)。第26頁，共61頁。26供應(yīng)商的議價能力：1.測試產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)商以機(jī)器設(shè)備為主，為符合市場需求以高階製程技術(shù)為導(dǎo)向，擴(kuò)大機(jī)器設(shè)備的投資是必然的趨勢。2.對供應(yīng)商的議價能力強(qiáng)弱隨景氣趨勢而變，目前因有多家設(shè)備商可供測試業(yè)者挑選，且測試業(yè)者為其主要需求者，所以供應(yīng)者可議價的空間並不大，其議價能力為中偏弱。第27頁，共61頁。27客戶的議價能力： 由於臺灣IC測試業(yè)者有37家，客戶有多家測

11、試廠可做選擇，客戶的籌碼相對較大，且在市場供需較為平衡、產(chǎn)能供給過剩的情況下，客戶更具議價能力。所以在客戶議價能力方面為中偏強(qiáng)。第28頁，共61頁。28替代品的威脅： 測試產(chǎn)業(yè)的替代品威脅來自內(nèi)建自我測試機(jī)能或是不做測試製程。1.目前IC生產(chǎn)大廠仍然維持測試製程，以確保IC產(chǎn)品品質(zhì)良率。2.內(nèi)建IC自我測試尚有技術(shù)性門檻需突破，所以此兩種替代品的威脅是屬於弱。第29頁，共61頁。29臺灣IC測試產(chǎn)業(yè)五力分析圖資源： 傅玉芬（2005） 第30頁，共61頁。30優(yōu) 勢（Strength）1.有良好的製程技術(shù)支援。2.擁有豐富的工程人才。3.與IDM大廠有長期合作關(guān)係及策略聯(lián)盟。SWOT分析第31

12、頁，共61頁。31劣 勢（Weakness）1.國內(nèi)客戶係因上下游策略聯(lián)盟關(guān)係，難以再突破成長。2.市場因景氣波動翻覆甚劇，影響價格利潤。3.產(chǎn)業(yè)菁英人員出走，員工向心力觀念缺乏。第32頁，共61頁。32機(jī) 會（Opportunity）1.著眼對岸廣大的市場與商機(jī)，待政府政策再開放。2.與上游客戶完成供應(yīng)鏈管理，邁向資訊系統(tǒng)虛擬工廠化。3.優(yōu)秀的工程與品質(zhì)能力成為各大IDM大廠的認(rèn)證實驗中心。第33頁，共61頁。33威 脅（Threat）1.在同業(yè)的強(qiáng)力挖角及競爭下易造成人才流失及產(chǎn)業(yè)威脅。2.一旦發(fā)生天災(zāi)人禍(921大地震)將造成產(chǎn)能流失及顧客轉(zhuǎn)移訂單。3.面對大陸競爭者來勢洶洶(低成本)將

13、對市場造成莫大影響。第34頁，共61頁。34伍、晶圓製造產(chǎn)業(yè)競爭力分析五力分析SWOT分析第35頁，共61頁。35既有競爭者的威脅： 臺灣晶圓製造產(chǎn)業(yè)，除須對抗一線IDM大廠搶食高階製程產(chǎn)品，還須抵擋二線廠商與新興晶圓製造廠以集中及低成本策略來搶單。 因此，現(xiàn)存競爭者之間的競爭相當(dāng)激烈，對抗強(qiáng)度為強(qiáng)。五力分析第36頁，共61頁。36新進(jìn)入者的威脅： 隨著製程技術(shù)與建廠資金不斷的提高，晶圓製造產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入障礙不斷提高。 如建造一座12吋晶圓廠 1.至少須投入1000億臺幣的資金 2.製程與製造技術(shù)的研發(fā)與門檻不易跨越 3.代工服務(wù)模式的建立及技術(shù)人才培訓(xùn)不易 致使新加入者的威脅並不高，威脅強(qiáng)度為弱

14、。第37頁，共61頁。37供應(yīng)商的議價能力： 供應(yīng)商負(fù)責(zé)提供給晶圓製造業(yè)者生產(chǎn)所需項目，例如：機(jī)器設(shè)備、化學(xué)原料、氣體、或晶圓等。因為，可提供晶圓製造業(yè)者選擇的供應(yīng)商並非只有一家，且晶圓製造業(yè)者又為供應(yīng)商的主要需求者，所以供應(yīng)商可以議價的籌碼並不多，其議價能力為中偏弱。第38頁，共61頁。38客戶的議價能力： 由於製程技術(shù)的進(jìn)步及產(chǎn)能供給的增加，購買者可以選擇投單的廠家因此增多。尤其，當(dāng)經(jīng)濟(jì)不景氣的時候，在產(chǎn)能供給過剩的情況下，購買者更具議價能力。綜合以上，購買者對製造業(yè)者的議價能力為中偏強(qiáng)。第39頁，共61頁。39替代品的威脅： 半導(dǎo)體是與矽有關(guān)的產(chǎn)業(yè)，目前認(rèn)為可以取代矽的替代品為砷化鎵，而

15、其須在實驗室進(jìn)行組合，昂貴且難以生產(chǎn)，故來自替代品的壓力為弱。第40頁，共61頁。40臺灣晶圓製造產(chǎn)業(yè)五力分析圖資源： 官坤林（2003） 第41頁，共61頁。41優(yōu) 勢（Strength）1.專業(yè)的晶圓製造技術(shù)與能力2.完整的產(chǎn)業(yè)群聚，分工完整3.位居市場的領(lǐng)導(dǎo)地位4.新晶圓廠的規(guī)劃、建造、與成熟製程5.具客戶導(dǎo)向與服務(wù)導(dǎo)向的企業(yè)6.與客戶的成功合作模式、豐富的客戶 管理經(jīng)驗，提供客戶滿意的代工服務(wù)7.人才素質(zhì)優(yōu)異與人力管理SWOT分析第42頁，共61頁。42劣 勢（Weakness）1.政府的經(jīng)濟(jì)規(guī)劃與法令的實施與限制。2.高階製程的研發(fā)與量產(chǎn)速度不夠快。3.SoC相關(guān)設(shè)計、製造技術(shù)仍待加

16、強(qiáng)。4.製造成本還要加強(qiáng)。第43頁，共61頁。43機(jī) 會（Opportunity）1.IC設(shè)計業(yè)與SoC未來的成長趨勢。2.12吋晶圓廠進(jìn)入的門檻高，因此有能力 興建的廠商不多。3.IDM廠委外代工，產(chǎn)能外包的趨勢。4.與IDM廠合作開發(fā)先進(jìn)製程技術(shù)，以 爭取IDM廠的大訂單。5.挖掘並支持具潛力的IC設(shè)計公司。第44頁，共61頁。44威 脅（Threat）1.人才的流失。2.IDM廠與二線或新興晶圓代工廠策略 聯(lián)盟，共同分享產(chǎn)能與技術(shù)。3.IDM廠爭奪搶進(jìn)高階晶圓代工。4.二線晶圓廠與新興晶圓代工廠以集中、低成本 與策略聯(lián)盟方式搶食中高階產(chǎn)品市場。第45頁，共61頁。45陸、覆晶封測產(chǎn)業(yè)競爭

17、力分析五力分析SWOT分析第46頁，共61頁。46既有競爭者的威脅： 臺灣覆晶封裝業(yè)已形成大者恆大的現(xiàn)象，由於投資金額大，所以固定成本高，產(chǎn)品缺少差異化及客戶轉(zhuǎn)換成本低，在規(guī)模經(jīng)濟(jì)作用之下，產(chǎn)能的增加必須大量進(jìn)行，而且覆晶封裝業(yè)又屬高退出障礙的行業(yè)，因此造成現(xiàn)有廠商競爭強(qiáng)烈。五力分析第47頁，共61頁。47潛在進(jìn)入者的威脅： 由於臺灣覆晶封裝業(yè)為技術(shù)密集及產(chǎn)能需求要求龐大的行業(yè)，因此必須採用較大規(guī)模的方式以對抗現(xiàn)有廠商的競爭，其進(jìn)入障礙如下： 1.經(jīng)濟(jì)規(guī)模(大者恆大) 2.產(chǎn)品良率、品質(zhì)要求高 3.成本優(yōu)勢(成本及價格優(yōu)勢) 4.專利技術(shù)保護(hù)、學(xué)習(xí)曲線、認(rèn)證 5.資金需求大、營運風(fēng)險高 所以，

18、新進(jìn)入者的威脅較弱。第48頁，共61頁。48供應(yīng)商的議價能力： 覆晶封裝業(yè)主要成本為生產(chǎn)機(jī)器設(shè)備與原物料，二者佔總成本65%70%左右，所以採購行為為封裝業(yè)的重要活動。 由於機(jī)器設(shè)備及原物料均為少數(shù)供應(yīng)商壟斷，除了極少數(shù)原物料及機(jī)器設(shè)備覆晶封裝業(yè)者可以自臺灣地區(qū)購入外，大部份必須仰賴國外供應(yīng)商，並且供應(yīng)商的產(chǎn)能規(guī)模皆相當(dāng)大，臺灣封裝業(yè)者所購買的總值佔供應(yīng)商的產(chǎn)值比例不大，因此供應(yīng)商的議價力量在封裝業(yè)極強(qiáng)。第49頁，共61頁。49客戶的議價能力： 購買者因為購買數(shù)量大，委託封裝業(yè)者代工之產(chǎn)品大部份為標(biāo)準(zhǔn)品轉(zhuǎn)換成本低，必要時又可集中採購，特別是資訊產(chǎn)品使用之記憶體產(chǎn)品，所以購買者常常轉(zhuǎn)換封裝代工業(yè)

19、者，造成覆晶封裝業(yè)者為了保有訂單而強(qiáng)烈競爭。 半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的客戶，如晶圓廠、整合元件廠及積體電路設(shè)計公司有向下整合的可能性，因此購買議價力量相當(dāng)強(qiáng)。第50頁，共61頁。50替代品的威脅： 半導(dǎo)體產(chǎn)品之生命週期短，產(chǎn)品的功能、容量、技術(shù)不斷增大及提升，現(xiàn)有產(chǎn)品尤其以資訊、通訊產(chǎn)品所使用之產(chǎn)品容易在短期間內(nèi)被新產(chǎn)品取代，也因此限制了產(chǎn)業(yè)的價格與報酬上限。因此替代品的威脅為強(qiáng)。第51頁，共61頁。51臺灣覆晶封測產(chǎn)業(yè)五力分析圖資源： 鄭崑竹（2004） 強(qiáng)強(qiáng)強(qiáng)強(qiáng)弱第52頁，共61頁。52優(yōu) 勢（Strength）1.須取得多家國際客戶認(rèn)證積極佈 局全球市場。2.開發(fā)居領(lǐng)導(dǎo)地位之IDM客戶。3.著手

20、籌資活動，並充分運用全球最 適化資金。4.專利開發(fā)能力強(qiáng)。SWOT分析第53頁，共61頁。53劣 勢（Weakness）1.投注資金高，且學(xué)習(xí)曲線不易縮短。2.潛在市場(IDM業(yè)者)不符合製造成本效益。3.龐大資本支出折舊率，回收期長。第54頁，共61頁。54機(jī) 會（Opportunity）1.佈局具成長爆發(fā)力的新興市場爭取指導(dǎo)性企業(yè)訂單。2.未來專業(yè)封裝與測試廠商將持續(xù)進(jìn)行各種層次上的整合， 以一元化之服務(wù)增加議價之空間。3.親近大陸半導(dǎo)體市場、更有效率地配置生產(chǎn)要素。4.搶得市場先機(jī)，展開產(chǎn)能及技術(shù)競賽。第55頁，共61頁。55威 脅（Threat）1.在同業(yè)的強(qiáng)力挖角及競爭下易造成人才流失及產(chǎn)業(yè)威脅。2.一旦發(fā)生天災(zāi)人禍(恐怖攻擊事件