多層板PCB知識培訓教材課件

1、PCB知識培訓教材第1頁，共166頁。目 錄第一章 : PCB簡介第二章 : 生產(chǎn)流程簡介 第01 節(jié) ：開料 第10 節(jié) ：線電 第02 節(jié) ：內(nèi)層 第11 節(jié) ：蝕板 第03 節(jié) ：AOI 第12 節(jié) ：S/M &/碳油 第04 節(jié) ：棕化 第13 節(jié) ：印字 第05 節(jié) ：壓板 第14 節(jié) ：G/F 第06 節(jié) ：鉆孔 第15 節(jié) ：表面處理(e.g.HAL) 第07 節(jié) ：沉銅 第16 節(jié) ：V-cut & 外形加工 第08 節(jié) ：板電 第17 節(jié) ：E-T 第09 節(jié) ：外D/F 第18 節(jié) ：印藍膠 第19 節(jié) ：包裝出貨第三章 : 名詞解釋第四章 : 與工作相關的程序及指示第2頁

2、，共166頁。目 錄第五章 : PE組織架構及PEMI組的主要職能第六章 : PEMI組的幾個組成部分及其相關內(nèi)容 第一節(jié) : RFQ內(nèi)容簡介 第二節(jié) : BOM內(nèi)容簡介 第三節(jié) : Spec 第四節(jié) : MI制作指示 第五節(jié) : 其它要求/客戶特別要求 第3頁，共166頁。第一章 : PCB簡介何謂印刷電路板： 印刷電路版（Printed Circuit Board）簡稱PCB，也稱為Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式將線路印在基板上，經(jīng)過化學蝕刻后產(chǎn)生線路，取代了1940年前（通信機器或收音機）以露出兩端細銅線一處一處焊接于端子的配線方式，不但縮小體積同時也增加

3、處理速度及方便性。印刷電路板可作為零件在電路中的支架也可作為零件的連接體。于1960年以后才有專業(yè)制造廠以甲醛樹脂銅箔為基材，制作單 面PCB進軍電唱機、錄音機等市 場，之后因雙面貫孔鍍銅制造技術興起，于是耐熱、尺寸安定之玻璃環(huán)氧基板大量被應用至今。第4頁，共166頁。相對于過去導線焊接方式，PCB最大的優(yōu)點可分為三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必檢查各零件的連接線路是否正確 這對精密復雜的線路（如電腦），可以省去不少檢查功夫。 2）PCB的設計可使所有的信號路徑開形成傳送的線路，設計者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易測試檢修：信號線不會有短路碰線的危險，這對于邏輯電 路而言，

4、只要有系統(tǒng)的布置，要找出其錯誤的地方就方便多了PCB種類介紹： 第5頁，共166頁。第6頁，共166頁。第7頁，共166頁。第8頁，共166頁。1）流程簡介：第 01節(jié)：開料開內(nèi)層板料： 我們目前用的板料（大料）主要有以下幾種尺寸：3648, 4248, 4048, 實際尺 寸在此基礎上加0.5“ 或1.0”; 如利有率僅相差12%時就不必采用特殊板料； 另外在開大料時每切一刀均有0.1“的損耗，如48.5”的大料開兩刀最大可以開到 16.1“16.1” 3+0.2“（損耗）=48.5” 板料利用率：客戶成品最大邊界的面積的總和，與大料sheet的比，如：客戶成品為 7.2“9.2“, 生產(chǎn)p

5、anel開16X20,4只成品/panel,共開6個panel, 大料為40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我們在設計MI時需考慮板料的利用率以控制成本： D/S：82%, 4L：76%, 6L以上：73% 第二章 : 生產(chǎn)流程簡介第9頁，共166頁。注意事項：1）成品間的間距為0.1“2）板邊標準： D/S：夾板邊0.5“min, 非夾板邊0.4”min； 四層板：夾板邊0.6“min, 非夾板邊0.6”min； 六層板：夾板邊0.8“min, 非夾板邊0.8”min3）拼板利用率標準為：D/S82%, 4L76%, 6L以上73%4）拼版注意

6、事項： 拼版時注意方向，lay up拼圖成品單元，這四個方向應一致 薄板（core 4mil）拼圖不能太大且要注意寫加電鍍掛板孔； 盡量將線圖少的位置放于板中間； V-CUT線要不對稱時，單元的排版要同一方向當阻抗板要V-CUT時，要注意阻抗 coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意鍍金拉要求 Coupon盡量放于板中間，若一定放在板邊時則coupon邊到開料及板邊最小0.3“ 啤板方向及拼圖方式需先同工模房協(xié)商，再出訂料紙及MI5）管位孔規(guī)定：如有V-CUT需加V-CUT管位；六層及以上板要加鉚釘管位，重鉆時 加重鉆管位孔；所有多層板都需加D/F自動對位管位；兩層板過AOI時時應加AO

7、I 管位孔；板內(nèi)如無NPTH管位孔時：A、出query問客建議用PTH做管位，允許輕微 露銅，B、同時如沒有獨立PTH做管位時，Call APQA 會議，是否先打電測，再鑼板。第10頁，共166頁。第 02節(jié)：內(nèi)層 將基板上整面的銅皮利用化學蝕刻的方式，將不要的銅蝕去留下線路 干菲林成卷狀使用，其規(guī)格有10“, 10.25“, 其范圍為1023.75“,每間隔0.25”遞變， 選用D/F的原則是第11頁，共166頁。第12頁，共166頁。第 03節(jié)：AOI第13頁，共166頁。第 04節(jié)：棕化 棕化就是通過化學方法，在內(nèi)層圖形的表面形成一層棕色的保護膜，其目的是將原來的光滑的表面侵蝕后形成有一

8、定粗糙的表面來增加壓板后與樹脂布的粘合力。其生產(chǎn)流程如下：-第14頁，共166頁。第 05節(jié)：壓板第15頁，共166頁。注意事項：1）壓板后板厚公差范圍計算： A：HASL板：成品板厚公差5mil（上限）,成品板厚公差3mil（下限） B：沉金、沉銀、Entek板： 成品板厚公差4.5mil（上限）,成品板厚公差2.7mil（下限）2）壓板厚度計算： 介電層厚度=相鄰兩面的壓板厚度相鄰兩面的銅度之和；其中： 相鄰兩面的壓板厚度=樹脂布的總厚度+ （第N面內(nèi)層線路銅面積板面積內(nèi)層 線路銅箔厚度）+ （第N+1面內(nèi)層線路銅面積板面積內(nèi)層線路銅箔厚度）3）當客未call成品板厚（僅call基材厚時）

9、，應出query問客，成品板厚不允許有參 考的情況。4）在設計lay-up時應注意： 如板內(nèi)有HI-POT測試，盡量不用單張P片 內(nèi)層H oz 或2 oz不能用7628，1506等含膠量低的P片(內(nèi)層1 oz可用任何P片)5）Pin laminate壓板注意事項： Pin laminate 尺寸僅三種:18x16 inch, 14 x 24inch, 18 x24inch 對于十層以上的板（包括10 層）， 如果clearance 小于12MIL 時我們必須用 PIN-LAMINATE 設計，但也必須保證大于8MIL，特別設計板或者利用率特別低 的板請?zhí)岢?！?6頁，共166頁。6）常用P片規(guī)

10、格第17頁，共166頁。第06節(jié)：鉆孔鉆板時，幾塊Panel疊在下起鉆，主要根據(jù)板厚及所用最小鉆嘴來定，鉆板時底部墊以底板，頂部蓋以Al片，底板主要用來保證鉆塊時鉆穿最底下一層板但不傷及鉆機工作臺面；Al片主要幫助鉆嘴散熱及減少鉆孔邊披鋒，參考下面鉆板截面圖：第18頁，共166頁。注意事項：1）鉆嘴的選?。?不同表面處理，鉆咀谷大不同：a.HASL板鉆咀谷大5.5mil; b.ENTE、 沉銀、沉金板鉆咀谷大4.5mil； NPTH孔不用谷大，鉆slot時，鉆咀按PTH計算slot寬； 鉆后長按slot長+ 5mil(0.13mm)計算； 制用MI時盡量選用0.4mm以上的鉆咀，以減少拉上板孔

11、內(nèi)無銅及提高產(chǎn)能。特別對于 主機板若因設計space限制可采取分T的方法，將小部分不能用0.4mm仍用0.35mm鉆 咀，大部分鉆孔用0.4mm; 所有主機板，在保證成品孔徑的前提下，最小鉆咀盡量 為0.4mm，少數(shù)們錫圈或孔到銅不夠可抽T用0.35mm鉆咀的板，如不行則call APQP 選用3.00mm3.20mm的小鉆咀鉆大孔孔徑良好，比較其它鉆咀效果佳。制作此類 鉆帶時，選用此范圍的小鉆咀并將大孔孔徑預小1.5mil; 為了降低主機板BGA位歪孔造成的報廢，現(xiàn)要求所有主機板鉆帶BGA位與非BGA位 分“T”制帶（不分鉆咀大不）。注BGA位和非BGA位鉆孔參數(shù)詳見MEI007。 若同一網(wǎng)

12、絡孔到邊只有8mil(生產(chǎn)film)時，這只能保證不崩孔，當距離小于8.0mil時會 起歪孔，當鉆咀小于0.3mm時，會引起斷針和披鋒; 5.5mm以上的孔需加預鉆孔 第19頁，共166頁。2）孔徑公差預留： 銅厚要求為0.7, 0.8mil的，即1.0mil以下（不包括1.0mil)，其鉆咀在原有基礎上中值 預大多2mil，即7.5+/-1mil; 當銅厚要求1.0mil,其鉆咀在原有基礎上中值預大 6.0+/-1.0mil,獨立位在原有基礎上中值預大8.0+/-1.0mil; 拼版時盡可能將獨立位放至中間3）測試孔的選用： 對于1.0mil左右的測試孔，應選在單元內(nèi)孔數(shù)最多的鉆咀鉆出； T

13、1/T2孔：a.T1：單元內(nèi)最小的孔如果成品板內(nèi)所選的鉆咀1.0mm時，必須加T1孔 b.T2：如果成品板內(nèi)所選的鉆咀0.8mm時加T2孔。第20頁，共166頁。第07節(jié)：沉銅（PTH）兩層以上的線路板須通過鉆孔把各層導通在一起,或須在插電子元件后通過孔壁的金屬層與電子元件的插腳緊密焊接,所以須在孔壁鍍一層金屬層,(當然,板上有少量的孔是作裝配的管位、安裝等用；一般孔骨無金屬層，叫非電鍍孔（NPTH）PTH就是通過催化劑活化，然后在鉆孔后形成的纖維面上化字沉降一層銅，孔越小，板越厚，越難沉上銅。PTH工度分Low build:“一次沉銅“ ”2次沉銅“ 和High build. 以下示意圖為P

14、TH工序前后板的示意：第21頁，共166頁。注意事項：1）需沉銅兩次板的類型： 最小孔徑0.35mm的板 aspect ration 5的板（板厚/孔深與最小孔孔徑比） HDI板和需作High build 的板2）High build沉銅的條件： 線寬/線隙3/3mil第22頁，共166頁。第08節(jié)：板電第23頁，共166頁。第09節(jié)：外D/F第24頁，共166頁。第25頁，共166頁。注意事項：1）干膜的選用 340型干膜:電金板,且電金厚度5u”時選用 普通干膜1.5mil:一般要求時選用; 孔直徑6.0mm時選用2.0mil干膜 內(nèi)層干膜選用時，要注意鉆板的管位孔是否完全。對于轉版的pr

15、oject當為降低成本 而將開料尺寸減少時，注意要將管位孔到成品的距離改成0.35“，當夾板邊只有0.5” 時，要保證管位孔到成品的距離為0.30“, 可將管位孔位外移0.20”左右。 外層干膜選用時，當干膜尺寸不好選取時，可適當?shù)膶⑶邪宄叽缯{整。 內(nèi)層干膜的尺寸=鉆板管位孔中心距+ 0.3“(min) 外層干膜的尺寸=開料尺寸 - 0.25“. 需封孔的管位孔到板邊要大于0.34“2）線粗谷大情況: 線粗谷大時應考慮到底銅的厚度; 電金板,外層線路線寬/線隙一般不用谷 大,谷大時最好為0.25mil(生產(chǎn)菲林比成品).3) 有關錫圈制作事項： a. MI中只需指示連接位和其它位,不寫削PAD

16、位.但強調其它位(即非連接位)的錫圈表達 要以客戶要求的非連接位成品的錫圈而定.(包括內(nèi)外層,內(nèi)層只有成品和生產(chǎn)錫圈兩處 須填).以下為其它位錫圈的三種情況: 第26頁，共166頁。 其它位與連接位成品錫圈要求一致. 不崩孔或 A MIL錫圈(A小于連接位成品錫圈) MAX90度或大于90度某一角度崩孔. b. 對于上面情況,其它位寫法同連接位寫法 對于上面的情況,成品寫客戶的其它位錫圈的要求. 蝕刻后寫:0.2MIL(對應不崩孔)或A+0.2MIL(對應上述A MIL的要求)干菲林 (做完外D/F后的菲林檢查標準)寫0.4MIL(對應不崩孔)或A+0.4MIL(對應上述A MIL的要求) 生

17、產(chǎn)FILM須測CAD設計,結合廠能和底銅厚度的要求準確推算出具體實際能做到的 數(shù)據(jù),備注欄加寫:其它位盡量谷大到連接位的生產(chǎn)錫圈的要求. 若做來料檢查時,就發(fā)現(xiàn)CAD設計無法滿足客戶的成品要求,就要出EQ,詢問客放松至 最大90度崩孔. 對于上面的情況,成品寫MAX 90度 OR 大于90 之某一角度的客戶的要求. 蝕刻后與干菲林(做完外D/F后的菲林檢查標準)對應處:不須填寫; 生產(chǎn)FILM錫圈填寫:測量推算具體能實際做到的數(shù)據(jù). 備注欄加寫:其它位盡量谷大至連接位的生產(chǎn)錫圈的要求. 第27頁，共166頁。4) 關于加teardrop的問題： teardrop有兩種類型： 一般客戶要求連接位

18、2.0mil, 其它位大于0即可，如下： 盡量保證連接位2.0mil 注：Perfag 3C中有關于建議加teardrop的規(guī)定，如客戶有要求時一定要在MI中體現(xiàn)出，未提到也可建議。第28頁，共166頁。 3）工藝流程參數(shù)表（僅供參考）第29頁，共166頁。第10節(jié)：線路電鍍第30頁，共166頁。第11節(jié)：蝕板第31頁，共166頁。第32頁，共166頁。第12節(jié)：W/F第33頁，共166頁。第34頁，共166頁。第35頁，共166頁。注意事項：1）有關阻焊油的選擇： 根據(jù)客戶的要求（如光亮/啞光、顏色、型號），對于客戶沒有要求的，新客戶要選用 常用的油墨（必要時出query確認） 從板的類型來

19、選擇： a) 對于HASL、ENTEK及其它表面處理的板將選用不同的油墨，具體見附后ME通告 b) 目前對于因用PSR4000MH噴錫板易產(chǎn)生錫粉，故已取消使用。 c) 對于Celestica的板，因客戶SPE的油墨認可表中沒有FSR-8000，因此改用其認可的 油墨Probimer 77MA.2）所有“沉金”,“電金”及“ENTEK”板均使用TAIYO PSR4000油墨,重要客戶之Project也用英 文Taiyo油墨3）Jabil客戶之板W/F生產(chǎn)時需注意： 如MI上要求絲印line mask,則生產(chǎn)時一定要印line mask 如MI上未要求印line mask，則生產(chǎn)時使用36T斜拉

20、網(wǎng)生產(chǎn)，以保證綠油厚4）針對“沉金”，“沉銀”及“ENTEK”板或銅厚大于2/2 OZ的板，絲印均需印line mask. 第36頁，共166頁。2) 綠油狀態(tài): 有以下兩種狀態(tài): A.正常開窗:綠油開窗應大于或等于PAD,成品一般做至油不上PAD,此處要求插件或貼元件. B.蓋油:綠油開窗小于PAD或小于孔,不需插件或貼元件 對于不同類型的孔將會有不同的要求:A:元件孔.對于元件孔的判斷可以根據(jù)以下兩點:.成品孔徑16mil.若CAD設計為蓋油則需要客戶確認.雙面未開窗設計:鉆嘴0.40MM時,如果客戶沒有要求塞孔,則建議放在W/F前塞孔,但對于HASL板,開窗面會有錫珠,須客戶接受錫珠.鉆

21、嘴0.4MM時,可以FOLLOW CAD 不塞孔.單面開窗設計: 當0.4MM鉆嘴0.7MM ,客戶要求塞孔但無封孔深度要求,則認為是測試點,需放在HASL 后封孔,封孔深度50%(內(nèi)部);如果客戶有其它特別要求,則要具體分析; 當鉆嘴0.4MM 客戶要求塞孔但無深度要求,建議客戶W/F前塞孔,但開窗面有錫珠. 塞孔能力與孔徑,板厚有關.一般孔徑越小,板厚越厚越好塞孔.正常1.6MM的板厚, 孔徑0.7MM塞孔就有困難了,若客戶特別要求塞孔,則通知上層及開會討論. 塞孔深度若客戶沒有要求時,就不要提及.僅為內(nèi)部控制. 沉金板及其它板非噴錫板,一般在W/F時塞孔,塞孔能力類似,但不存在錫珠問題.

22、第37頁，共166頁。 對于BGA位VIA孔的綠油狀態(tài): A. 雙面未開窗一般為塞孔. B. BGA可以為蓋油,可入孔,或做6MIL的RING,但如果有正常開窗,則出Inquery 給客戶 Confirm again: Follow CAD 正常上錫,還是取消綠油窗作塞孔. 綠油狀態(tài)按以下幾種類型檢查：a. 開窗比PAD大，綠油狀態(tài)做綠油不上PAD。b. 開窗比PAD小，比鉆咀SIZE大，綠油狀態(tài)做滲油上PAD，但不可入孔，做MAX、6MIL、 RING。c. 雙面沒開窗的，要接合SPEC來確定如何做綠油狀態(tài)。d. 對于上焊的PAD，就要檢查否有漏開窗的。e. 是否有露線，露GND。f. 今后

23、對于NPTH沒有開窗的，不要問客，直接開窗。第38頁，共166頁。印碳油 碳油制作能力及要求詳見MEI030碳油工序注意事項: 1.碳油選取標準： A. 客戶無阻值要求且無指定碳油,則選擇雄震公司的TU30-SK(ASAHI品牌)； B.客戶有阻值要求且無指定碳油,則選擇力拓達代理的歐克曼（OAKMEN） 碳油 OAK-1610； C. 客戶指定用碳油(ED5500&SD2841),如P23033、P23025客戶指定用 ED5500 ELECTRA品牌）.SD2841為德國LACKWERKE PETERS品牌。 第39頁，共166頁。 2. 碳油厚度能力： 碳油一次絲印能力只能達到0.40.

24、5mil,對于客戶要求較厚碳油如0.71.2mil須 二次返印。 3. 碳油Tooling制作： A. 碳油網(wǎng)制作：均采用200目不銹鋼絲網(wǎng)+25m水film制作； B. 二次返印film制作：碳手指比正常碳油film單邊縮小3mil（暫時按此制作）; C. 板尺寸設計：板尺寸1816時需設計切板線，C/M切板后再絲印 碳油。板尺寸1816正常設計； D. 碳油coupon設計：客戶有指定coupon按客戶要求設計；客戶無指定coupon，板邊設計coupon如下： 阻值要求：400 3mm18mm16mm5mm第40頁，共166頁。第13節(jié) 絲印備注：碳油阻值計算公式： L R= X 1.2

25、 WT:碳油方阻（碳油厚度達25m時，面積為1CM的碳油阻值）L:碳油長度 W:碳油寬度T:碳油厚度(mil) 1.2:系數(shù)(可詳見ME MEMO：MEOB-0407-075)第41頁，共166頁。第14 節(jié) ：G/F第42頁，共166頁。 金手指工序注意事項: 1) 金手指邊與VIA孔的距離最小為25mil,可以保證VIA孔不上金，如果小于25mil時則 應出Query給客確認是否允許VIA孔上金。 2) 在設計需斜邊的金手指板時，注意將金手指至綠油窗上邊的距離保證不小于40mil 方可（注：不需斜邊的板除外) 3) 由于金手指是要鑼斜邊的.故內(nèi)層金手指的位置離鑼邊至少要有：8MIL(手指邊

26、到內(nèi) 層見下圖)+10MIL(手指邊到鑼邊)共18MIL. 第43頁，共166頁。4) 缸體內(nèi)有效深度為 11（MAX）.5) 電鍍手指時生產(chǎn)板處在液面下的最上排手指頂?shù)缴习暹叺淖钚￠L度為“; 處在液面下最上排手指頂?shù)较掳暹叺淖畲箝L度為 9”（見下圖） 6）當客戶無特殊要求且金手指已延伸到板外，原則上按客戶的資料做,金手指斜邊允許露銅. 除非客戶有特殊要求。7) 板厚為0.83.2MIL.第44頁，共166頁。8) 當有線路PAD處在與手指相平行的位置時（見下圖），于除手指位外，其它的位都 要包藍膠，由于藍膠有一定厚度，這就會造成手指打磨不到。故遇到這種情況時， 要找ME協(xié)商解決的方法。 9）

27、由于SLOT 的長度大于金手指的長度，包紅膠時不能把SLOT全部包住，故當噴錫時 就容易造成金手指上錫。 做板時, 要此SLOT安排在噴錫后重鉆。10) 當板小或UP圖很小時見下圖，由于兩手指要包紅膠紙,考慮到紅膠的最小寬度的因素 最近上錫PAD間的最小距 離為 250MIL”第45頁，共166頁。第15 節(jié) ：表面處理(e.g.HAL, ENIG, IMAG, ENTEK etc.)1）沉錫板的制作： 生產(chǎn)板的最大尺寸：16“18”; 生產(chǎn)板的厚度:0.84.0MM, 當板厚小于0.8MM時,要串珠. 能力:沉錫：3050“ 最小通孔:0.30MM ；最小盲孔為4MIL。 (縱深比為1:1)

28、第46頁，共166頁。2) 沉金板的制作： 生產(chǎn)板的最大尺寸：18“24”, 生產(chǎn)板的厚度:0.84.0MM, 當板厚小 0.8MM時,要串珠. 能力:沉金：25“, 沉鎳：50160“ 最小通孔:0.30MM ；最小盲孔為4MIL (縱深比為1:1)沉金的銅面距離要大于12MIL.3) ENTEK 板的制作： 生產(chǎn)板的最大尺寸：24“24”. 最小尺寸: 6“6” 生產(chǎn)板的厚度:0.54.0MM; 膜厚:0.20.5M 最小孔徑:0.20MM (縱深比為1:1)4) 沉銀板的制作： 生產(chǎn)板的最大尺寸：16“18”; 最小插架尺寸:8” 當所有板邊小于8”時，則串珠 生產(chǎn)板的厚度:0.84.0

29、MM, 當板厚小于0.8MM時,要串珠. 能力：薄銀：24“, 厚銀：48“ 最小通孔:0.30MM ；最小盲孔為4MIL (縱深比為1:1)第47頁，共166頁。第16 節(jié) ：V-cut & 外形加工1. V-cut:第48頁，共166頁。第49頁，共166頁。2. 外型加工第50頁，共166頁。 成型工序注意事項： 1). 鑼刀選用： . 選用鑼刀應為最大可用的鑼刀尺寸(盡量選用倉存最多2.4mm 鑼刀)；同時應 考慮客戶是否有內(nèi)角半徑的要求,若客戶 無要求則以R65MIL（MAX）詢客；但若指定RXX (MAX） 則應留意現(xiàn)狀 2.4MM鑼刀做不出R50MIL（MAX）的要求。 . 若局

30、部R太小，可考慮預鉆孔解決； 2). 啤板事項: . 所有OUTLINE 簡單的四層以下板 ,出QUERY 建議客戶接受啤板。 . 拼圖方向最好不要同向,且須與工模房確認 . 共模（不僅外圍相同，而且管位孔大小及位置均要相同的情況下才行）。 .外圍公差+/-6mil(min), AB模時建議+/-8mil (min)。 .最大啤板尺寸：17“x14”, Slot/slot:2mm(min),管位孔1.5mm, 線/啤邊:20MIL MIN），孔/邊：25mil,銅皮距啤邊13MIL（MIN）。 .加防爆孔（須與工模房確認）。第51頁，共166頁。3). V-cut 注意事項: v-cut線的中

31、心到銅邊距離最小為1/2 v-cut寬+8mil 。 v-cut余厚能力:11+/-3mil。 V-CUT 到鑼邊和重鉆孔的能力是+/-6MIL,到首鉆是 +/-4MIL。第52頁，共166頁。第17 節(jié) ：E-T/FQC注意事項：1） E-T工序： Up-panel交貨時（unit數(shù)量多）時，應出Query問客是否允許X-Out出貨 E-T 測試針的定義： 針與針間6.0mil (min)第53頁，共166頁。 線寬/線隙9/9mil時要開APQP會（導電膠只能測open) 測試針的選用 測試針種類 用途 備注 0.4mm 用于非常密集的SMD 價錢較貴,故有必需才會使用 0.5mm 用于非

32、常密集的SMD 價錢較貴,故有必需才會使用 0.7mm 孔少于0.6mm,SMD / 0.95mm 孔少于0.9mm,SMD / 1.45mm 孔少于1.5mm,SMD 價錢最評,故盡量使用 1.75mm 孔少于1.53.4mm,SMD / *測試針選用: PTH鉆咀 視能否保證針/針之間相距最小2） FQC工序注意事項： - 板彎曲度計算（需換算成百分率再確定有否超廠能） 板彎=板長X百分率； 板曲=對角線 X百分率 -確認客戶的接收標準。 第54頁，共166頁。第18 節(jié) ：印藍膠第19 節(jié) ：包裝出貨第55頁，共166頁。A）常用術語1）PCB-Printed Circuit Board

33、 (印制線路版）2）IPC-The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits（美國電子電路互連與封裝協(xié)會）3）MI - Manufacture Instruction (制作線路版）4）ECN-Engineering Change Notice (工程更改通知）5）UL- Underwrites Laboratories （美國保險商實驗所）6）ISO-International Standards Organization （國際標準化組織）7）Gerber file - 軟件包8）Master A/W-

34、客戶原裝菲林9）Net list- 客戶提供的表明開短路的文件第三章：名詞解釋第56頁，共166頁。10）ENIG-Electroless Nickel/ Immersion Gold 沉金11）OSP- Organic Surface Protection（有機表面防護）第57頁，共166頁。B）有關材料1）Copper-clad Laminate：覆銅箔基材2）Prepreg：聚酯膠片3）FR-4（Flame Retardant-4)：一種用玻璃布和環(huán)氧樹 脂制造有阻燃性能的材料4）Solder mask：阻焊劑5）Peelable solder mask：藍膠6）Carbon Ink：碳

35、油7）Dry film：干膜8）RCC：Resin Coated Copper （不含玻璃布）第58頁，共166頁。C）有關工序1. PTH: (Plated through hole) 電鍍孔A. Via hole: 通路孔。作用：B. IC hole: 插件孔。作用： 僅作為導通用（不作插件或焊接），如測試點和一般導通孔。 用于插件或焊接，也可導通內(nèi)外層。第59頁，共166頁。2. NPTH： 作用： 一般是作為裝配零件的定位孔或工具孔。 (Non-plated through hole) 非電鍍孔第60頁，共166頁。3. SMT/SMD Surface Mounting Technol

36、ogy: 表面貼覆技術 SMT Pad: 指在線路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat pad)，2-Roll等。這些也是SMT pad第61頁，共166頁。4. BGA/CSP:BGA-Ball Grid Array CSP- Chip Scale package 要求：一般BGA區(qū)域VIA孔要求塞孔 說明： 它們都是一種封裝技術。在PCB上都表現(xiàn)為一 VIA孔聯(lián)了一個焊接PAD。BGA/CSPBGA PadLineVia Hole第62頁，共166頁。5. Fiducial mark : 作用： 裝配時作為對位的標記 說明： 它是非焊接用的焊盤，通常為圓形或方形，有

37、金屬窗和綠油窗。第63頁，共166頁。6. Dummy pattern： 作用： 使整塊板的線路分布更均勻，從而提高圖電質量。 要求： 通常以不影響線路為標準，一般為又有三種： 圓形/ 方形-命名為“Dummy” 網(wǎng)狀-命名為“網(wǎng)狀Dummy” 銅皮-命名為“銅皮”Dummy第64頁，共166頁。7. 無孔測試Pad：Text Pad/Breaking Tab 此類Pad僅供裝配完后作為測試點，不裝配零件。 不包括SMT PAD, BGA PAD, Fiducial mark pad.8. Breaking Tab： 印制板上無電氣性能，在制作過程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。與

38、線路板主體部分相連處有折斷孔或V-Cut。Breaking TabV-Cut第65頁，共166頁。9. Thermal： 作用：它使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊的可能性減少。 (heat shield）熱隔離盤 （大面積導電圖形上，元件周 圍被蝕刻掉的部分）Thermal/Clearance10. Clearance： 無銅空間（通常指銅皮上為孔開的無銅區(qū)域）第66頁，共166頁。11. S/M Bridge： 作用：防止焊接時 Pad間被焊錫短路。綠油橋（裝配 Pad間的綠油條）S/M bridgeS/M BridgeSolder mask in these areas第67頁，共166

39、頁。12. Gold finger：金手指 說明：電鍍金耐磨。一般金指的S/M OPENING 均為整體開窗。13. Key slot：鍵槽 作用：使印制板（金手指）只能插入與之配合的連接器 中，防止插入其他連接器中的槽口。 要求：一般公差要求較緊。14. Beveling：金指斜邊Gold finger/Key slot/Beveling第68頁，共166頁。15. VIP： 要求：一般為S面塞孔，C面作為SMT PAD。16. VOP： (Via In Pad) Via 孔位于SMT Pad上。說明： (Via On Pad) Via 孔先被樹脂塞滿，其表面（一面或兩面）經(jīng)過打磨、沉銅、板

40、電鍍等工序后，要求作為裝配Pad。 VIP/VOPSMT PadVia holeS面塞孔樹脂塞孔SMT Pad第69頁，共166頁。Blind/Buried hole17. Blind/Buried hole：盲/埋孔 盲孔：從一個表面開始，在內(nèi)層結束，未貫穿整板的孔。 埋孔：不經(jīng)過兩外表面，只在某些內(nèi)層中貫穿的孔。盲孔埋孔第70頁，共166頁。 19. LDI High Density Interconnection : 高密度互聯(lián) - 特點：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林 ，能保證完成線寬更細 。18. HDI Laser Direct Image -雷射直接曝光 - 特點：一般線寬/

41、線間小于3mil/3mil; 導通孔小于8mil, microvia 一般要求用激光鉆孔。第71頁，共166頁。20. Heat sink:Side faceBottom SideTop SidePCBPallet大銅塊PrepregPCB+Prepreg+Pallet第72頁，共166頁。Aspect ratio21. Aspect Ratio：縱橫比（板厚孔徑比）-影響電鍍和噴錫 說明：一般采用板厚最大值與最小孔徑之比。dHDAspect Ratio = d / H第73頁，共166頁。22. AGP:顯卡主顯示芯片AGP第74頁，共166頁。23. Mother board:內(nèi)存插孔PC

42、I插槽CPU插座AGP插槽主(機)板Motherboard第75頁，共166頁。24. Memory bank:Memory bank內(nèi)存條內(nèi)存芯片組第76頁，共166頁。第四章 : 與工作相關的程序及指示新入職人員應認真閱讀/熟悉的文件：1）以下為與PEMI密切相關的文件，即編制MI時 一定要了解的文件：PEI001：生產(chǎn)前準備工作指示MEI030：流程及設備技術能力PEI006：PE生產(chǎn)工具的生產(chǎn)能力2）其它相關文件：PEI002PEI003PEI004第77頁，共166頁。第五章 : PEMI組的主要職能2）PEMI組的主要職能： a. 檢查客戶所送資料（Gerber file） b.

43、提出問題（如有） c. 編制MI（制作指示）第78頁，共166頁。第六章 : PEMI組的幾個組成部分及其相關內(nèi)容1）PEMI組的幾個部分: RFQ (Requisition for Quotation) BOM (Bill of material) SPEC (Specification) MI (Manufacturing instruction) QS9000 Quality System2）與PEMI組相關的幾個部門 QA 認可PE編制的MI及其它Tooling PMC/PPC 生產(chǎn)計劃控制，安排MI及其它Tooling制作進度 PMC/MC 物料控制，如涉及特殊物料/不常用物料需與M

44、C人員溝通 ME 制作工程部，如遇與MEI030介定超能力的項目需與ME同事溝 通、協(xié)商 第79頁，共166頁。第1節(jié)： RFQ 報價通知單1.將接收到的資料一一打開，對照RFQ表單填寫相關基本信息，主要包括板子層數(shù)，板厚及銅厚規(guī)格，表面處理方式及板子尺寸等。 打開資料目前主要用到的軟體 CAM350 (PC中有此軟體） AutoCAD (PC中有此軟體） ACD SEE (PC中有此軟體） Acrobat Reader 5.0 (PC中有此軟體） Image 95 (PC中有此軟體） GENESIS 2000 （CAM房中才有） 各軟體的使用方法請參考相關教材 第80頁，共166頁。 目前本

45、廠PCB板層數(shù)，板厚，銅厚及尺寸能力（僅供參考用）： 層數(shù)：0-20 板厚：一般0.5-3.2MM（需依板子層數(shù)而定） 銅厚：0.25OZ（基銅）5OZ（成品） 尺寸：04 層 18.5“*24.5”（開料） 17.5 “*23.5”（成品） 520層 18“*24“（開料） 16” * 22”（成品）2.對于沉金板或電金板，需在Au/Ni thickness欄填寫客戶要求的Au/Ni厚度規(guī)格要求，并在Au areas for immersion gold or flash gold欄填寫沉金或電金面積。 本廠金鎳厚度能力及公差規(guī)格 沉金 金厚：25U” 金厚公差：+2/-0U” 鎳厚：50-

46、160U” 鎳厚公差：+50/-0U”第81頁，共166頁。 電金 金厚：1-8U” 金厚公差：+2/-0U” 鎳厚：50-250U” 鎳厚公差：+100-0U” 金面積測量方法請參考PE CAM所發(fā)的相關通告3.對于有GOLD FINGER板，當客戶有AU厚規(guī)格要求時，需將其填寫在AU thickness欄，并在length of gold finger areas填寫整個金手指區(qū)域的長度，若兩面不同，則取較大值。 本廠金手指各項廠能如下（僅供參考）： 金厚：5-50U” 鎳厚：50-200U” 鎳厚公差：+100/-0U” 成品金含量：99.7%第82頁，共166頁。4. 若客戶文件中未告

47、訴線寬線隙規(guī)格時，需用CAM350或GENESIS 2000 軟體將GERBER FILE INPUT成圖檔格式，測量其正確的線 寬線隙資料并填寫到RFQ表單中的相應欄。本廠最小線寬線隙能力：3/3MIL（基銅必須1/3 OZ）注意基銅越厚，線寬線隙規(guī)格則會相應要求越大5.對于阻抗控制的板需在Impedance control填寫YES，且對于客戶若有要求阻抗值TOL. 8%時，需在Impedance tol.8%欄特別注明YES，以提醒市場部人員。 注：如果遇到客要求TOL. 5%時，請注明要求市場部SALE問客放松至8%6.對于成品孔徑0.3MM的孔，需依據(jù)外層線寬，線隙，錫圈及內(nèi)層孔到線

48、的情況預選鉆嘴，當鉆嘴大小0.3MM時，需在RFQ表單中drill bit size SLOT孔寬等于鉆嘴直徑時 N=（L-D）/2DT+1 BSLOT孔寬大于鉆嘴直徑時 N=（L+B-2D）/ DT 各字母代碼如下 N-鉆孔次數(shù) L-SLOT長度（單位MM） D-鉆嘴直徑（單位MM） B-SLOT寬（單位MM） T-ME提供孔壁最高點距離理論圓周的距離T=0.002032第84頁，共166頁。8.對于盲埋孔板,需在Blind or bury layers欄注明盲埋孔的層次并注明是用LASER鉆出還是用機械鉆出 LASER孔徑規(guī)格：210MIL LASER鉆孔時基銅厚度：00.5OZ 注意，當

49、使用LASER鉆孔時必需使用RCC，若客戶未要求或 要求用其它板材時必須提出并要求客戶改用RCC，而且請別忘記在“RCC material “欄中填寫YES。 當有二階LASER鉆孔時請?zhí)岢觯壳氨緩S暫不具備生產(chǎn)此板的制程能力 當所有盲埋孔均以鉆出時，一定要自行疊板來確認是否可以做出所有鉆層，層次間是否有沖突第85頁，共166頁。9.對于板料有特殊要求時，例如板料類別，TG值，CTI值，特別指定供應商等等均需在RFQ表單中的相關欄位注明。10.對于特殊表面處理方式及工藝流程等，例如藍膠，碳油，銀油灌孔等，也均需在RFQ表單中的相關欄位注明。另外對于需印藍膠或碳油的板，須備注其面積 注意：銀油灌

50、孔在本廠屬非成熟制程，務必參考ME所發(fā)的通告來認真判定本廠是否可以制作。11.對于客戶要求有超廠能的情況，需在PE Comment欄注明超廠能項目并出確認可行的改善要求，可參考MEI030確認或請ME提供技術支持。12.對于客戶資料提供不全的情況，反饋給市場部SALES要求客戶傳完整資料，不提供RFQ。13.表單填寫完畢并經(jīng)自我CHECK OK后COPY一份給MKT相應的SALES，并將正本做好存檔管理。第86頁，共166頁。第 2 節(jié)：BOM 物料清單 生產(chǎn)流程輸入 生產(chǎn)成本預算第87頁，共166頁。生產(chǎn)流程輸入1. 進入依頓系統(tǒng)/MI工程與報價管理/產(chǎn)品編碼維護。2. 選擇所要的生產(chǎn)型號并

51、點擊右鍵選擇更改。3. 點擊常規(guī)內(nèi)容進入，并輸入成品種類的中文及英文描述。 常用流程中英文對照表 噴錫-HAL 沉錫-Immersion Tin 金手指-Gold finger 錫手指-Tin finger 阻抗-IMP 抗氧化-ENTEK 沉金-Immersion gold 電金-Flash gold 沉銀-Immersion sliver 松香-Flux 藍膠-Peelable 碳油-Carbon 銀油灌孔-Sliver ink plug hole 綠油塞孔-Tenting 選擇性沉金-Select Immersion gold 第88頁，共166頁。4. 點擊工藝流程進入，選擇標準工藝流

52、程和特別流程代碼，系統(tǒng)將會自動生成一個建議流程系統(tǒng)，需對照MI檢查及修改流程。 標準工藝流程代碼表如下： 0面板：00000 單面板：S 雙面板：D 四層板：M 多層板：B 特別流程代碼表如下： V-CUT：V GF/沉金：G/I 電金：F 碳油：C ENTEK：E 藍膠：B 沉銀：A 白字：M 鑼/啤板：R/P 塞孔：H 重鉆：D 阻抗：T第89頁，共166頁。5. 點擊單位換算進入，并對照MI第2頁輸入相關參數(shù)。 輸入時需注意以下問題 5-1 當為0層板及單，雙面板時，由于無須切板，故在切板尺寸欄輸入 PART尺寸。 5-2 PART尺寸不代表MI中的UNIT尺寸，PART尺寸計算方法為

53、X=UP-PANEL的X尺寸/1個UP-PANEL中X方向的UNIT數(shù) Y=UP-PANEL的Y尺寸/1個UP-PANEL中Y方向的UNIT數(shù) （Remark:X代表長，Y代表寬） 5-3 PANEL利用率=PART長*PART寬*1個PANEL（生產(chǎn)板）中的UNIT數(shù)6. 對照MI將剛才所輸入的內(nèi)容自我檢查確認無誤后，點擊存盤按扭保存所輸入的內(nèi)容后退出。第90頁，共166頁。生產(chǎn)成本預算1. 進入依頓系統(tǒng)/MI工程與報價管理/產(chǎn)品編碼維護。2. 選擇所要的生產(chǎn)型號并點擊右鍵選擇更改。3. 點擊BOM進入并按照下列要求輸入。3-1. 第一層物料的選取步驟：3-1-1. 在物料名稱列點擊右鍵/增

54、加。3-1-2. 對照MI上的流程選擇對應物料的流程代碼。 常用物料對應的代碼表如下： 普通黃料FR4-LM6（供應商為生益，合正，南亞，億大等） 黃料FR4（TG170）-LM7 黃料FR4（供應商為ISORA）-LMA B級FR4-LMK C級FR4-LMH第91頁，共166頁。 FR4（CTI175V）-LMJ 普通白料FR4-LM4 CEM1-LMF CEM3-LM1&LMN 光板-LC6 FR1板料-LME ISORA公司FR系列板料-LMA ROGER板料-LMB ISORA公司DK3.8/3.9板料-LMD PREPREG-PP 干菲林-IFK & IFF 鉆嘴（普通）-DL1

55、鉆嘴（SLOT）-DSC 鋁片-LA0 底板-LB0 銅箔-PC 金鹽/銀鹽-CGG 松香-CHY 藍膠/碳油-CIY第92頁，共166頁。 阻焊油墨-WF 字符油-SM 鑼刀-DRC V-CUT刀具-SP 補充劑-CGY 導電銀油-WFS RCC-TMP（臨時物料） 另外，由于板料，鉆嘴，鑼刀品種繁多，為提高速度，故提供詳細規(guī)則 如下 LMX*？-中間的三個*代表物料厚度，若厚度為1位數(shù)，則在前面補加一個0，列如040代表4MIL，045代表4.5MIL DL1*？& DSC*?& DRC*?-中間的三個*代表鉆嘴&鑼刀尺寸 例如DL1035？代表0.35MM的鉆嘴 DRC080？代表0.8

56、MM的鑼刀 第93頁，共166頁。由于阻焊油及字符油有多種顏色，可在其代碼后輸入顏色代號以更快查找所需油墨： G-綠色 W-白色 Y-黃色 B-藍色 R-紅色 K-黑色 J-深青色 0-橙色 N-棕色 L-無色透明油DSR-2200 AAC 7E & 塞孔油R-500 HDI-1000FG/HD-5 3-1-3. 點擊“生成物料數(shù)量”按扭，在彈出的對話框中按照提示輸入相關參數(shù)后并按“確認”按扭，參數(shù)需參考MI或相關流程對應的MEI來選擇， 對于SLOT鉆嘴以及以小鉆嘴鉆大孔，需先手動算出單一孔徑的SLOT或大孔換算成單一鉆孔徑的總孔數(shù)。換算公式如下（源自EI009） A SLOT孔寬等于鉆嘴直

57、徑時 N=（L-D）/2DT+1第94頁，共166頁。 BSLOT孔寬大于鉆嘴直徑時 N=（L+B-2D）/ DT 各字母代碼如下 N-鉆孔次數(shù) L-SLOT長度（單位MM） D-鉆嘴直徑（單位MM） B-SLOT寬（單位MM） T-ME提供孔壁最高點距離理論圓周的距離T=0.002032 對于鑼刀行程，需到CAD/CAM房查詢每一種鑼刀在每塊生產(chǎn)板中的總行程。并參考MEI022查詢鑼板疊數(shù)及鑼刀壽命 注意：1.同一PROJECT中所有鉆嘴及鑼刀的疊數(shù)均為該PROJECT最小鉆嘴及鑼刀SIZE的疊數(shù) 2.對于HDI或盲孔板須多次鉆孔的情況，鉆板疊數(shù)按照各自鉆板時的最小鉆嘴來確定，而不要全部以通

58、孔層中最小鉆嘴疊數(shù)來作為所有鉆板時的疊數(shù)。第95頁，共166頁。 對于在點擊“生成物料數(shù)量”按扭后找不到所需物料的規(guī)格時，可改按 “物料”按扭“查找，對于通過這兩種方法都無法找到所需物料規(guī)格時，需發(fā)郵件至公司采購部讓其幫忙添加。3-1-4.在用于工序欄選擇所用于工序后，點擊存盤按扭。3-2.第二層物料的選取步驟：3-2-1在物料名稱列點擊右鍵/增加。3-1-2.對照MI上的流程選擇有第二層物料的流程所分別用到的第二層物料代碼。3-1-3.在數(shù)量欄固定輸入1。3-1-4.在用于工序欄選擇所用于工序后，點擊存盤按扭。3-5.輸入物料順序可按照 選取壓板工序及以后工序的物料-選取內(nèi)層開料工序 到壓板

59、工序前的物料-選取MI中所有有第二層物料的流程所分別用到的第二層物料。3-6.對照MI檢查所有流程用到的物料均有正確選取后按存盤按扭退出第96頁，共166頁。附表（各流程所用的一二層物料表）流程一層物料二層物料開料板料&銅箔&RCC開料內(nèi)層干菲林干菲林內(nèi)層干菲林內(nèi)層蝕板無無內(nèi)層中檢無內(nèi)層中檢棕化無內(nèi)層棕化壓板Prepreg壓板鑼料無無鉆孔鉆嘴&鋁片&底板鉆孔沉銅+板電無NOM.：沉銅+板電HDI：水平電鍍外層干菲林干菲林外層干菲林線路電鍍無圖形電鍍第97頁，共166頁。流程一層物料二層物料板面電金金鹽全板電金&硫脲外層蝕板無外層蝕刻濕綠油綠油濕綠油沉金金鹽沉金印字符字符油白字鍍金手指金鹽&CM

60、補充劑鍍金手指重鉆鉆嘴&鋁片&底板無印碳油碳油無噴錫&無噴錫綠油塞孔綠油無阻抗測試無無V-CUTV-CUT刀具無外圍成型鑼刀鑼板第98頁，共166頁。 流程一層物料二層物料E-T測試&Lly probe無電測試FQC檢查無FQC沉銀銀鹽沉銀ENTEK無抗氧化處理印藍膠藍膠無FA/抽查無無包裝無無沉錫無沉錫銀油灌孔導電銀油無啤板無啤板LASER鉆孔無LASER鉆孔松香松香松香表面處理HDI埋孔塞孔樹脂樹脂塞孔第99頁，共166頁。第3節(jié)： Specification標準國際標準 - IPC-A-600G - IPC-6012A - PerFag 3C - PerFag 2E - Bellcore