新一代半導體智慧工廠方案

1、GIA2016新一代半導體智慧工廠感知 溝通 協(xié)作 學習先進的工藝指甲蓋略大的基板上組裝近四十種芯片先進的設備裝片機 Die Bonder一種在微米級別對精密元器件進行微組裝操作的機器，是半導體封裝行業(yè)的關(guān)鍵設備貴生產(chǎn)環(huán)節(jié)長設備貴良率低管理難找人難延遲符40%96% X （） 90%品質(zhì)生產(chǎn)設備工藝專業(yè)工程人員越來越難找其他環(huán)節(jié)良率設備折舊占成本40%以上產(chǎn)品：智能裝片機智能微組裝機器人一次編程一次上料即可完成四種不同芯片的貼裝八合一簡化微組裝流程VS良率提升4%，設備價格下降60%傳統(tǒng)裝片機：功能型延遲符智能裝片機：智能助手延遲符YESNO維修時間減少30%，專業(yè)工程師減少40%感知溝通協(xié)作

2、學習全環(huán)境要素感知濕度：50.2%溫度：17.1地表振動：0.09 mm/s噪音： 75 dB智能裝片機：智能助手智能工藝診斷系統(tǒng)智慧產(chǎn)線大數(shù)據(jù)：收集統(tǒng)計預測預防機臺稼動率關(guān)鍵參數(shù)監(jiān)控產(chǎn)品良率機臺能耗延遲符已有客戶：平臺：智能工廠2.0半導體微組裝客戶智慧微組裝協(xié)同平臺延遲符設備/耗材銷售與售服工藝/工廠管理培訓工藝認證、設備認證、市場對接、人才服務、設備管理、金融對接。設備廠耗材廠平臺：智能工廠2.0延遲符痛點智能設備智慧產(chǎn)線協(xié)同平臺（831394）（002185）（002079）20152016.1-42016.5高性價比設備良率提升高效智慧管理生產(chǎn)成本20%王敕：創(chuàng)始人，董事長兼技術(shù)總監(jiān)

3、在ASM工作多年，在艾科瑞思帶領(lǐng)技術(shù)團隊開發(fā)出多種國內(nèi)首臺套機型 授權(quán)發(fā)明專利10個蘇潔：董事總經(jīng)理二十年精益管理經(jīng)驗、世界500強高管曾參與并主持國家863CIMS示范工程在濟南機床廠的實施吳斌：工藝總監(jiān)十年富士通一線封裝產(chǎn)線經(jīng)驗，國家02專項組專家團隊TEAM創(chuàng)業(yè)歷程2010.9-至今，創(chuàng)建江蘇艾科瑞思封裝自動化設備有限公司，注冊資本1600萬2010-2012：孵化，舉家回國，組建團隊，獲評常熟雙創(chuàng)A類項目，江蘇省雙創(chuàng)項目，高新技術(shù)企業(yè)、雙軟企業(yè)，政府扶持400萬2012-目前：產(chǎn)業(yè)化，去年銷售突破1000萬，今年目標突破4000萬籌集資金2000萬（銀行+風投）五個機型系列，客戶遍布軍工、宇航、光通訊與集成電路等行業(yè)2015年江蘇省科技創(chuàng)業(yè)大賽先進制造行業(yè)第三名，代表江蘇晉級全國總決賽前十名擬新三版上市企業(yè)，已與券商簽約其他SiP器件延遲符核心技術(shù)針對工藝整合機器視覺、運動控制、與精密機械技術(shù)亮點接近國際水平：精度最高5微米獨特優(yōu)勢：遠程設備管理、支持SiP多芯片貼裝工藝競爭者（基本都為外資）ASM、Datacon、Tresk