全球半導(dǎo)體制造市場(chǎng)及行業(yè)格局分析

1、全球半導(dǎo)體制造市場(chǎng)及行業(yè)格局分析科技基建，自主創(chuàng)芯半導(dǎo)體市場(chǎng)全球經(jīng)濟(jì)相關(guān)性半導(dǎo)體受全球經(jīng)濟(jì)影響波動(dòng)較大，且相關(guān)性越來(lái)越強(qiáng)根據(jù)IHS Markit的統(tǒng)計(jì)，2017年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的營(yíng)收規(guī)模為4290億美元，較上年增長(zhǎng)21.6%。 成長(zhǎng)主要是由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的供不應(yīng)求導(dǎo)致價(jià)格上漲，僅存儲(chǔ)器部分的年增長(zhǎng)率高達(dá)58.8%，非存 儲(chǔ)器部分年增長(zhǎng)率為10.3%；作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體目前形成深化的專(zhuān)業(yè)分工、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)，因此 半導(dǎo)體受全球經(jīng)濟(jì)影響波動(dòng)較大，且相關(guān)性越來(lái)越強(qiáng)。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，全球經(jīng)濟(jì)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)， 年增長(zhǎng)率維持在3%左右，因此預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣度也如以前一樣，維持3

2、%左右的增長(zhǎng)率。全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)測(cè)及年增長(zhǎng)率全球GDP及年增長(zhǎng)率數(shù)據(jù)來(lái)源：IHS Markit, AMFT, 4Q17，西南證券整理數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner，西南證券整理0%1%1%2%2%3%3%4%65,00070,00075,00080,00085,00090,00095,00020152021F201620172018E2019F2020F全球GDP（十億美元）年增長(zhǎng)率-5%0%5%10%15%20%25%010020030040050060020142015201620172018E2019F全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)測(cè)（十億美元）2020F2021F年增長(zhǎng)率半導(dǎo)體市場(chǎng)下游 應(yīng)用半導(dǎo)體下游應(yīng)用

3、市場(chǎng)情況手機(jī)和PC市場(chǎng)最大，汽車(chē)與IoT增速最高 2017年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)是由于DRAM平均銷(xiāo)售價(jià)格的上漲，以及對(duì)于模擬，閃存和邏輯的強(qiáng)勁需求。WSTS預(yù)計(jì)2018年IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)將達(dá)到4370億美元，比2017年增長(zhǎng)7。IC領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(zhǎng)情況（以?xún)|美元計(jì)）數(shù)據(jù)來(lái)源：IC Insights，西南證券整理 手機(jī)和個(gè)人電腦目前仍是芯片業(yè)的 最大市場(chǎng)。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)， 2017年全球手機(jī)和個(gè)人電腦IC銷(xiāo)售 額占IC市場(chǎng)總收入的45%，但是 2016-2021年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別為 高個(gè)位數(shù)和低個(gè)位數(shù)。相較之下， 汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模雖小，但是 增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2016-2021年

4、 均復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)13%。汽車(chē)半導(dǎo)體器件正侵占晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能 根據(jù)德州儀器、IHS等公司的數(shù)據(jù)顯示，每輛汽車(chē)的半導(dǎo)體產(chǎn)品平均含量從1990年的62美元增長(zhǎng) 到2013年的312美元，到2018年增長(zhǎng)至350美元。IHS預(yù)計(jì)到2022年該數(shù)字預(yù)計(jì)將達(dá)到460美元。 多年來(lái)，博世、恩智浦、安森美半導(dǎo)體、瑞薩、意法半導(dǎo)體、德州儀器和其它有自家晶圓廠(chǎng)的 IDM廠(chǎng)商主導(dǎo)著汽車(chē)行業(yè)。通常，汽車(chē)芯片都是在200mm和300mm晶圓上制造的。數(shù)據(jù)來(lái)源：與非網(wǎng)，西南證券整理半導(dǎo)體市場(chǎng)汽車(chē) 電子半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈制造 牽頭半導(dǎo)體制造位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游 從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，半導(dǎo)體材料和設(shè)備位于產(chǎn) 業(yè)上游，是整

5、個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)，中游為半導(dǎo) 體的制造，其中集成電路的制造最為復(fù)雜，又可以分 為設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，而集成電路制造的資金和 技術(shù)壁壘是最高的。下游為半導(dǎo)體各類(lèi)細(xì)分市場(chǎng)的應(yīng) 用，比如PC、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)應(yīng)用等。半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈制造 牽頭芯片制造整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈：設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)源：西南證券數(shù)據(jù)來(lái)源：華芯投資，西南證券整理 芯片制造全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金承諾投資產(chǎn)業(yè)鏈占比芯片 制造工藝 流程集成電路制造工藝流程 如今建設(shè)一條12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)的投資已經(jīng)很高，少則30-50億美元，其中僅半導(dǎo)體設(shè)備的投資占70%以上。 根據(jù)2017年美國(guó)加 州UC Berkeley大 學(xué)的

6、理論數(shù)據(jù)，一條月產(chǎn)12英寸硅片，5萬(wàn)片的生產(chǎn)線(xiàn)， 需要50臺(tái)光刻機(jī)，10臺(tái)大束流離子注 入機(jī)，8臺(tái)中束流 離子注入機(jī)，40臺(tái) 刻蝕機(jī)以及30臺(tái)薄 膜淀積設(shè)備等，估 計(jì)各類(lèi)設(shè)備的總計(jì)臺(tái)(套)要超過(guò)500個(gè)。晶圓制造工藝流程圖數(shù)據(jù)來(lái)源：西南證券新建 產(chǎn)線(xiàn)制造資本支出新建產(chǎn)線(xiàn)資本支出中半導(dǎo)體設(shè)備支出占比高達(dá)80%新晶圓制造廠(chǎng)從建立到生產(chǎn)的周期大概為2年；一般在第20個(gè)月的時(shí)候開(kāi)始進(jìn)行設(shè)備搬入安裝、測(cè)試、試生產(chǎn)；一條新建產(chǎn)線(xiàn)最大的資本支出來(lái)自于半導(dǎo)體設(shè)備，資本支出占比高達(dá)80%，廠(chǎng)房建設(shè)占比僅20%。新建產(chǎn)線(xiàn)各項(xiàng)目時(shí)間節(jié)點(diǎn)規(guī)劃新建產(chǎn)線(xiàn)資本支出占比拆分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，西南證券整理數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)

7、報(bào)告網(wǎng)，西南證券整理芯片 行業(yè)運(yùn)作 模式半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式：IDM、Fabless和Foundry數(shù)據(jù)來(lái)源：電子說(shuō)，西南證券整理垂直 分工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工模式日趨成熟，產(chǎn)業(yè)鏈更加細(xì)化數(shù)據(jù)來(lái)源：與非網(wǎng)，西南證券整理數(shù)據(jù)來(lái)源：臺(tái)積電，西南證券整理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈口 上世紀(jì)60年代，早期企業(yè)都是IDM運(yùn)營(yíng)模式（垂直整合），這種模式涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等整個(gè) 芯片生產(chǎn)流程，這類(lèi)企業(yè)一般具有規(guī)模龐大、技術(shù)全面、積累深厚的特點(diǎn)，如Intel、三星等。 隨著技術(shù)升級(jí)的成本越來(lái)越高以及對(duì)IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升，促使整個(gè)產(chǎn)業(yè)逐漸向設(shè)計(jì)、制造、 封裝、測(cè)試分離的垂直分工模式發(fā)展。這種垂直分工的模式首

8、先大大提升了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作效率； 其次，將相對(duì)輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)和重資產(chǎn)的制造及封測(cè)分離有利于各個(gè)環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入，加速技術(shù)發(fā)展，給新玩家一個(gè)進(jìn)入行業(yè)的切入點(diǎn)，例如技術(shù)水平較低的封裝檢測(cè)、設(shè)計(jì)突出的Fabless等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直模式日趨成熟晶圓代工的出現(xiàn)降低了芯片行業(yè)準(zhǔn)入門(mén)檻縱觀(guān)前十大半導(dǎo)體企業(yè)變化，IDM仍有強(qiáng)勁的生命力在上世紀(jì)90年代，全球半導(dǎo)體公司大多是日本公司，前十名企業(yè)中占據(jù)50%，而且全是IDM公司；2016年， 前十大半導(dǎo)體企業(yè)中出現(xiàn)了高通、博通等設(shè)計(jì)公司，表明晶圓代工+設(shè)計(jì)公司的發(fā)展模式在數(shù)字邏輯集成電路 領(lǐng)域中取得了巨大的成功；在2016年設(shè)計(jì)公司取得巨大成功的背景下，前十大半

9、導(dǎo)體公司中有7家是IDM公司，占比前十大收入的80%。數(shù)據(jù)來(lái)源：華潤(rùn)微電子， 西南證券整理 全球前十大半導(dǎo)體公司演變情況設(shè)計(jì) 企業(yè)IDM企業(yè)設(shè)計(jì) 企業(yè)IDM企業(yè)全球設(shè)計(jì)公司2010年銷(xiāo)售收入為635億美元，2017年增長(zhǎng)至1000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)6.7%；全球IDM公司2010年2043億美元，2017年達(dá)到2636億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)為3.7%；不同的是設(shè)計(jì)公司7年來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)，而IDM公司是有降有增，這里面增長(zhǎng)包含存儲(chǔ)器產(chǎn)品的漲價(jià)。代工廠(chǎng)的出現(xiàn)促進(jìn)了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的發(fā)展數(shù)據(jù)來(lái)源：華潤(rùn)微電子，西南證券整理-5%0%5%10%15%20%25%30%35%05001,0001,5

10、002,0002,5003,000201320162017201020112012全球Fabless企業(yè)銷(xiāo)售收入（億美元）20142015全球IDM企業(yè)銷(xiāo)售收入（億美元）Fabless增長(zhǎng)率 國(guó)際上設(shè)計(jì)公司與IDM的規(guī)模對(duì)比晶圓 制造行業(yè) 特點(diǎn)晶圓制造行業(yè)特點(diǎn)：先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)工藝制程掌握在少數(shù)幾個(gè)公司手中晶圓制造行業(yè)一個(gè)典型的特點(diǎn)就是先進(jìn)技 術(shù)節(jié)點(diǎn)工藝制程掌握在少數(shù)幾個(gè)公司手中， 130納米技術(shù)全球有近30個(gè)公司可以量產(chǎn)， 但是到了14納米技術(shù)僅掌握在6個(gè)公司手 上，未來(lái)5納米技術(shù)水平預(yù)計(jì)只有三星、臺(tái) 積電、英特爾三家有能力實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；中芯國(guó)際是世界上為數(shù)不多的幾個(gè)可以提 供完整的從成熟制程到先進(jìn)

11、制程的晶圓制 造解決方案的純晶圓代工廠(chǎng)之一。中芯國(guó) 際0.35微米到28納米工藝制程都已進(jìn)入量 產(chǎn)，14納米FinFET工藝正在研發(fā)中。數(shù)據(jù)來(lái)源：中芯國(guó)際，西南證券整理 晶圓制造行業(yè)特點(diǎn)晶圓 代工全球 市場(chǎng)全球純晶圓代工營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)源：IHS Market，西南證券整理 據(jù)IHS Markit統(tǒng)計(jì)，2017年全球純晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收為530億美元，同比增長(zhǎng)7.1%。預(yù)計(jì)到2021年， 純晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)到754億美元，2016年到2021年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.1%，超過(guò)同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的2.8%。0102030405060708090201520162017201820192020202

12、15nm 28/22nm 0.15m8/7nm 45/40nm 0.18m10nm 65/55nm 0.25m16/14/12nm 90nm 0.35m20/18nm0.13/0.11m0.50m+全球純晶圓代工營(yíng)收預(yù)測(cè)（單位：十億美元/年） 從技術(shù)節(jié)點(diǎn)演變角度來(lái)看，28/22 納米及以上相對(duì)成熟制程憑借高 性?xún)r(jià)比依然擁有較大的市場(chǎng)規(guī)模， 存量上基本保持不變或輕微下降， 但是由于28/22納米以下先進(jìn)制程 的市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大，成熟制程 的市場(chǎng)占比會(huì)不斷下降。總的來(lái) 說(shuō)，目前代工市場(chǎng)還是主要以成 熟制程為主，先進(jìn)制程占比不斷 提高，2017年28/22納米及以下 先進(jìn)制程市場(chǎng)占比僅38%，預(yù)計(jì)

13、到2021年可以達(dá)到56%。晶圓制造行業(yè)集中度不斷提高數(shù)據(jù)來(lái)源：IC Insights，西南證券整理 全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能集中度不斷提高。2009年全球前五名晶圓廠(chǎng)總產(chǎn)能占全球總產(chǎn)能比例僅36%，2017年這一比例上升至53%； 2009年全球前十名晶圓廠(chǎng)總產(chǎn)能占全球總產(chǎn)能比例僅54%，2017年這一比例上升至72%；同樣，前十五名晶圓廠(chǎng)總產(chǎn)能占比從2009年的64%上升至2017年的80%， 前二十五名晶圓廠(chǎng)總產(chǎn)能占比從2009年的78%上升至2017年的89%。2009年全球集成電路晶圓廠(chǎng)集中度2017年全球集成電路晶圓廠(chǎng)集中度晶圓 制造行業(yè)集中度競(jìng)爭(zhēng) 格局臺(tái)灣貢獻(xiàn)了全球最大的代工產(chǎn)能晶圓制造口

14、 臺(tái)灣貢獻(xiàn)了全球最大的代工產(chǎn)能，僅臺(tái)積電一家在2018年上半年就占據(jù)了全球晶圓代工市場(chǎng)的56.1%，聯(lián)華電子市占率為8.9%，兩者加起來(lái)總共占據(jù)了65%的市場(chǎng)規(guī)模； 中芯國(guó)際是我國(guó)最大的晶圓代工廠(chǎng)，占據(jù)了我國(guó)超過(guò)晶圓代工市場(chǎng)的58%。華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng) 先的200mm純晶圓代工廠(chǎng)，主要面向1微米到90納米的可定制服務(wù)，根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，按2016年 銷(xiāo)售收入總額計(jì)算，華虹半導(dǎo)體是全球第二大200mm純晶圓代工廠(chǎng)。2018年上半年全球晶圓代工市場(chǎng)格局2017年中國(guó)晶圓代工場(chǎng)格局?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)源：中芯國(guó)際，西南證券整理數(shù)據(jù)來(lái)源：中芯國(guó)際，西南證券整理臺(tái)積電, 56.1%格羅方德, 9.0%聯(lián)華電子, 8.

15、9%中芯國(guó)際,5.9%三星, 7.4%2.2% 世界先進(jìn), 1.5%力晶, 1.6% Towerjazz, X-Fab, 1.0%中芯國(guó)際, 58%華虹宏力, 16%華力半導(dǎo)體, 10%武漢新芯,華潤(rùn)微電子, 6%7%先進(jìn)半導(dǎo)體, 3%制程 分布產(chǎn)能 分布全球各地區(qū)產(chǎn)能分布情況2017年全球已經(jīng)安裝運(yùn)行的晶圓廠(chǎng)總產(chǎn)能為17900千片/月（折合成200mm晶圓當(dāng)量），其中 300mm產(chǎn)能為11600千片/月，占比64.8%，200mm產(chǎn)能為5000千片/月，占比27.9%。從各地區(qū)分布來(lái)看，臺(tái)灣排名第一，總產(chǎn)能為4000千片/月，其中300mm晶圓產(chǎn)能占比高達(dá)73%，28納米及以下制程占比為37

16、%；韓國(guó)排名第二，總產(chǎn)能為3600千片/月，其中300mm晶圓產(chǎn)能占 比高達(dá)86%，28納米及以下制程占比為81%；中國(guó)產(chǎn)能位居全球第五，總產(chǎn)能為2000千片/月， 其中300mm晶圓產(chǎn)能占比高達(dá)47%，28納米及以下制程占比為35%。2017年各地區(qū)晶圓廠(chǎng)不同制程產(chǎn)能分布情況2017年全球各地區(qū)全球晶圓產(chǎn)能情況（千片/月）0%20%40%60%80%100%120%20nm20nm-28nm28nm-65nm450040003500300025002000150010005000300mm200mm150mm折合成200mm晶圓當(dāng)量65nm-90nm工藝技術(shù)的 設(shè)備的強(qiáng)勁需求，F(xiàn)oundry

17、也獲得了份額。這些設(shè)備是許多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的關(guān)鍵組件。由于物聯(lián)網(wǎng) 浪潮為200毫米晶圓廠(chǎng)注入了新的活力，因此在物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)動(dòng)開(kāi)始之前，2012年的數(shù)據(jù)顯示200毫米 晶圓廠(chǎng)的數(shù)量有所下降。預(yù)計(jì)到2018年將恢復(fù)到2006年的水平。模擬器件, 14%分立器件, 17%Foundry, 43%邏輯+MPU, 21%MEMS及其 他, 3%模擬器件,存儲(chǔ), 2%8%分立器件, 3%Foundry, 29%邏輯+MPU, 27%存儲(chǔ), 32%MEMS及其 他, 1%總產(chǎn)能=5470k/月總產(chǎn)能=5430k/月數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，西南證券整理4,9005,0005,1005,2005,3005,4005,500

18、200620122018200mm產(chǎn)能（千片/月）7%7%2006年全球200mm晶圓產(chǎn)能分布2018年全球200mm晶圓產(chǎn)能分布全球200mm晶圓產(chǎn)能變化情況200mm晶圓廠(chǎng)生命 周期05010015020025020132020EMCU市場(chǎng)需求（億美元）CAGR=5.5%01020304050607020132020E智能卡IC需求（億美元）CAGR=10.6%200mm晶圓廠(chǎng)強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力 智能卡IC 2013-2020年需求增長(zhǎng)情況射頻IC 2013-2020年需求增長(zhǎng)情況010020030040050060070020132020E射頻IC需求（億美元）CAGR=11.7%MEMS傳感器

19、需求（億美元）05010015020025020132020EMEMS傳感器需求（億美元）CAGR=9.6%MCU市場(chǎng)需求（億美元）數(shù)據(jù)來(lái)源：華虹半導(dǎo)體，西南證券整理200mm晶圓廠(chǎng)下游驅(qū)動(dòng)力2,0001,8001,6001,4001,2001,000800600400200020132020E混合信號(hào)IC需求（億美元）CAGR=7.7%024681012141620132020ELED照明IC需求（億美元）CAGR=11.8%混合信號(hào)IC需求（億美元）LED照明IC需求（億美元）數(shù)據(jù)來(lái)源：華虹半導(dǎo)體，西南證券整理05010015020025030035020132020E自動(dòng)駕駛IC需求（億

20、美元）CAGR=9.3%05010015020025020132020E圖像傳感器需求（億美元）CAGR=14.2%200mm晶圓廠(chǎng)強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力 自動(dòng)駕駛IC 2013-2020年需求增長(zhǎng)情況 圖像傳感器IC 2013-2020年需求增長(zhǎng)情況200mm晶圓廠(chǎng)下游驅(qū)動(dòng)力200mm晶圓廠(chǎng)關(guān)閉及其向300mm晶圓廠(chǎng)轉(zhuǎn)移情況 1999年到2018年間200mm晶圓廠(chǎng)總共關(guān)閉了76家，2008-2009 年金融危機(jī)期間關(guān)閉的大多數(shù)晶圓廠(chǎng)主要分布在美國(guó)、日本、歐洲 以及中東。從2016年開(kāi)始，200mm晶圓廠(chǎng)關(guān)閉速度開(kāi)始減緩。 2008年到2016年期間，總共有15座晶圓廠(chǎng)從200mm轉(zhuǎn)型至 300mm，邏

21、輯、存儲(chǔ)、Foundry總共有3個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)轉(zhuǎn)型至300mm，而MPU只有三個(gè)。0246810121999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201801232010201620082009Foundry2011邏輯20122013存儲(chǔ)2015MPU1999年到2018年間200mm晶圓廠(chǎng)關(guān)閉數(shù)目2008-2016年間200mm晶圓廠(chǎng)轉(zhuǎn)型至300mm晶圓廠(chǎng)數(shù)目16517017518018519019520020520002001200220032004200520062007200

22、8200920102011201220132014201520162017201820192000-2019年200mm晶圓廠(chǎng)個(gè)數(shù)變化情況數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，西南證券整理200mm晶圓廠(chǎng)轉(zhuǎn)移 情況02004006008001000120014001600MEMS20112012201320142015201620172018代工廠(chǎng)分立器件模擬芯片邏輯芯片存儲(chǔ)器200mm晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出情況趨于滯緩從設(shè)備支出角度來(lái)看，從2011年開(kāi)始，8英寸以及小于8英寸晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出基本呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，說(shuō) 明8英寸以及小于8英寸晶圓市場(chǎng)基本已經(jīng)邁入成熟期，晶圓廠(chǎng)擴(kuò)建幅度有限；從200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)品類(lèi)型角度來(lái)看，代工廠(chǎng)的設(shè)備支出日益下滑，存儲(chǔ)器幾乎不再有設(shè)備支出， 主要由于存儲(chǔ)器的加工基本轉(zhuǎn)移至300mm晶圓廠(chǎng)，分立器件、模擬芯片等應(yīng)用未來(lái)將保持較為穩(wěn)定的設(shè)備支出，因此未來(lái)將成為200mm代工廠(chǎng)的主要營(yíng)收來(lái)源。8英寸以及小于8英寸晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出情況（百萬(wàn)美元）200mm晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出按產(chǎn)品類(lèi)型劃分情況（百萬(wàn)美元）50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%