軟板化鎳金520KG531說(shuō)明1029r解析課件

1、1Nikko KG-531 Process化學(xué)鎳/金製程（軟板專用）(Electroless Nickel/ Immersion Gold)宸銘特精細(xì)化工有限公司 專 業(yè) 代 理 日 本 日 曠 特 用 化 學(xué) 品2一、PC-457具有清潔銅層及活化銅層之巨大效果。二、KG-520屬硫酸鈀系列，操作範(fàn)圍極寬，穩(wěn)定性良好。三、KG-531是所有品牌之化學(xué)鎳延展性及彎折性最好之產(chǎn)品，因結(jié)晶 乃屬縱向堆積與其他化學(xué)鎳之橫向堆積不同，因此在FPC（軟板） 上可180彎折三次不斷裂。四、KG-531因具有最佳之延展性及最低之內(nèi)應(yīng)力，因此在打線（鋁線 或金線）之結(jié)合力最強(qiáng)。五、KG-531之藥水極其穩(wěn)定，

2、且沉積速率極高，可達(dá)到15um/hr，由於 電鍍時(shí)間很短，因此不會(huì)傷害保護(hù)膠膜。六、化金KG-545HS與化鎳KG-531之搭配性良好，且藥水穩(wěn)定，均一性 極佳。產(chǎn) 品 特 色3化學(xué)鎳鍍層物性特 性Ni / P 合金鍍層鍍層磷含量 (P%)5-8%鍍層組織非晶質(zhì)融點(diǎn) (deg C)890 deg C電阻係數(shù) (- cm)60熱膨脹係數(shù)(m/m/)13 15熱傳導(dǎo)率(Cal/cm/sec)0.010 0.013密度(g/cm3)8.2 8.3硬度(Vickers)56010Hv伸張率(%)0.9 1.0%內(nèi)應(yīng)力(kg/mm)-1 -3磁性非磁性鍍層厚度均一性5%耐蝕性優(yōu)於電鍍 Ni 4槽序No.

3、槽浴名稱處理時(shí)間(Min)處理溫度()鍍層厚度(m)建浴濃度槽浴參數(shù)1清潔槽545-100ml/L pc-4572熱水洗0.51分403雙水洗各0.51分RT-4微蝕槽 (SPS)11.5分2228-100g/L SPS2%(v/v) CP H2SO45雙水洗各0.51分RT-6酸洗11.5 分RT3%(v/v) CP H2SO47雙水洗各0.51分RT-8預(yù)浸槽1 分RT-7.5ml/L CP H2SO49觸媒活化槽30 90 秒2327-80 ml/L KG-520M10雙純水洗各0.51分RT-11後浸酸(電位差抑制劑)0.5分2550ml/L KG-53330ml/L H2SO412雙

4、純水洗各0.51分13熱水洗0.51分3014化學(xué)鎳槽1025 分7585-200ml/L KG-531 60ml/L KG-531H(pH = 4.3 4.7)5槽序No.槽浴名稱處理時(shí)間(Min)處理溫度()鍍層厚度(m)建浴濃度槽浴參數(shù)15雙純水洗各0.51分RT-16熱純水洗0.51分3017化學(xué)金槽412 分7787-100 ml/L KG-545HS1.01.5 g/L KAu(CN)2(pH = 4.7 5.3)18金回收1分19雙純水洗各0.51分RT-20熱純水洗13分456酸性清潔劑 PC-457作用 : (1) 去除銅面輕微氧化物及污物。(2) 將吸附於銅面的空氣及污物排

5、開(kāi)，降低液體表面張力，達(dá)到溼潤(rùn) 效果，使得後續(xù)處理的藥液得以順利與銅面作用。 PC-457係一澄清至黃褐色之微酸性溶液. 它不具閃火點(diǎn)、不含重金屬及有毒有機(jī)化合物.它可完全溶于水. 幷被盡可能地設(shè)計(jì)爲(wèi)生物可分解性(biodegradable) 的配方.反應(yīng) : RCOOH + H2O RCOO- + H+ CuO + 2H+ Cu2+ + H2O 7酸性清潔槽操作條件PC-457 100 (80120) ml/L溫度 45(40 50) 處理時(shí)間 5 (4 6 ) 分 槽材質(zhì) PVC 或 P.P.過(guò)濾 10 20 m P.P. 濾心連續(xù)過(guò)濾攪拌 擺動(dòng) (0.5 1 m/min)及藥液循環(huán)攪拌(

6、3 5MTO/hr)加熱器石英或鐵氟龍加熱器補(bǔ)充每 1 000ft2 (線路面積 20%) 須補(bǔ)充PC-457約 2.0 L更新銅含量超過(guò) 500ppm時(shí),請(qǐng)更新. 8微 蝕作用 : (1) 去除銅面氧化物(2) 銅面微粗化，使銅層與化學(xué)鎳層有良好的密著性。主成份 : 過(guò)硫酸鈉 100 g/L C.P. 硫酸30 ml/L反應(yīng) : H2SO4 +CuO CuSO4 + H2O Na2S2O8 + Cu Na2SO4 + CuSO49酸 洗作用 : 去除微蝕後的銅面氧化物主成份 : C.P.硫酸 30 ml/L反應(yīng) : CuO + H2SO4 CuSO4 + H2O補(bǔ)充及更新:每 1 M2 補(bǔ)充

7、 C.P.硫酸約 2 5 ml。每 1L 槽液處理 4 6 M2 或銅含量達(dá)1000 ppm 即須更新。10微蝕槽操作條件過(guò)硫酸鈉100 (80120) g/LC.P. 硫酸20 (15 25) ml/L溫度 25(22 28) 處理時(shí)間 12 分 槽材質(zhì) PVC 或 P.P.過(guò)濾 2 10 m P.P. 濾心連續(xù)過(guò)濾攪拌 擺動(dòng) (0.5 1 m/min)及藥液循環(huán)攪拌(3 5 TO/hr)微蝕量2040 ”補(bǔ)充每 1 M2 (線路面積 20%) 須補(bǔ)充過(guò)硫酸鈉約 15 25 g更新銅含量達(dá)15 g/l 即須更新11預(yù) 浸作用 : (1) 維持活化槽中的酸度 (2) 使銅面在新鮮狀態(tài)(無(wú)氧化物

8、)下進(jìn)入活化槽 主成份 : C.P.硫酸 5 ml/L反應(yīng) : CuO + H2SO4 CuSO4 + H2O補(bǔ)充及更新: 每 1 M2 補(bǔ)充 C.P.硫酸約 1 2 ml。 每日更新。(C.P. 硫酸含鐵量須在 0.5 ppm 以下)12觸媒活化劑 KG-520系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介:KG-520M/KG-520R是一種傳統(tǒng)的，卻有非常優(yōu)異功能的硫酸鈀型觸媒活化劑 。 KG-520針對(duì)市面上同類型產(chǎn)品對(duì)銅面、防焊綠漆及基板樹(shù)脂攻擊之缺點(diǎn)加以改善，一併解決活化槽液中的銅離子濃度上升太快，架橋滲鍍，單點(diǎn)露銅或陰陽(yáng)色差等問(wèn)題。特色如下 : 均勻且高濃度的鈀吸附量可達(dá)成高選擇性的鈀吸附槽浴維護(hù)容易槽液穩(wěn)定度高

9、，對(duì)雜質(zhì)的容忍度強(qiáng)13觸媒活化槽操作條件觸媒活化劑 KG-520M 80 ml/L(建浴用）活化補(bǔ)充劑 KG-520R 1.4L/1000ft2 (生產(chǎn)過(guò)程中添加)溫度 25(22-28)處理時(shí)間 0.51.5分鐘 槽材質(zhì) PVC 或 P.P.加熱及冷卻 Teflon 包覆加熱器或冷卻盤管過(guò)濾 1 5 m P.P. 濾心連續(xù)過(guò)濾攪拌 擺動(dòng)(0.51 m/min)及藥液循環(huán)攪拌(5TO/hr)14觸媒活化槽配置方法1) 在乾凈的處理槽中放入約 60% 建浴量的 DI 水。2) 加入所需量之KG-520M並均勻攪拌之。3) 將DI水加入至所定的容量，并充分?jǐn)嚢琛?) 加熱至操作溫度。備註: (1)

10、 配槽水質(zhì)中應(yīng)該精確管制金屬離子(如鐵離子)的干擾。(2)配槽前槽壁及槽底如有灰黑色沈積物, 則須先做硝槽處理。15觸媒活化槽補(bǔ)充及更新 處理1000ft2需添加 預(yù)浸槽H2SO4 100-200 ml, 活化槽補(bǔ)充KG-520R（補(bǔ)充液）1400ml 每補(bǔ)充KG-520R 10ml/L藥液 可提高1.4mg/L 的鈀離子濃度 2 MTO換槽，或銅離子含量大於150PPM換槽，預(yù)浸建議每班更換 16觸媒活化槽硝槽程序1) 加入3040%(w/w)硝酸(不可使用硝過(guò)鎳槽的硝酸液)。2) 啟動(dòng)pump循環(huán)2小時(shí)以上或直到槽壁灰黑色沈積物完全去除為止(如有必要可加熱至4050)。3) 硝酸液排出，並

11、加水循環(huán)1020分排出，至少二次。4) 加純水循環(huán)1020分，並用pH 試紙確認(rèn) pH=4.5 以上，排出。17影響觸媒活化劑活性的因素干擾因素可能來(lái)源容忍值可能結(jié)果Fe(II) or Fe(III)硫酸, 掛架包膠溶解後溶出, 水質(zhì)0.5 ppm鐵離子使鈀還原析出成鈀原子，懸浮於液面，或吸附於槽壁，使鈀失去活性。Cu(II)施鍍面銅溶解置換150 ppm與鈀產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)吸附，出現(xiàn)露銅，密集線路的銅含量管制在100 ppm 以下。懸浮顆粒環(huán)境空氣,水洗水帶入N/A吸附鈀而形成活性懸浮顆粒，常會(huì)附著於銅墊邊緣，發(fā)生長(zhǎng)胖現(xiàn)象。SPS或H2O2微蝕液清洗未淨(jìng)帶入不容許鈀吸附量降低，使後續(xù)化鎳的起鍍不良，

12、甚至露銅。硫化物除鈀劑(硫醇)殘留不容許毒鈀劑使鈀失去活性，造成露銅。18金屬雜質(zhì)(Cu,Ni,Fe)對(duì)鈀吸附量的影響19溫度對(duì)鈀吸附量的影響Immersion Time: 1 minPd conc. : 10 ppm20浸置時(shí)間對(duì)鈀吸附量的影響B(tài)ath Temperature: 25 deg CPd conc. : 10 ppmControl Window21Pd 濃度對(duì)鈀吸附量的影響B(tài)ath Temperature: 25 deg CImmersion Time : 60 sec22硫酸濃度對(duì)鈀吸附量的影響B(tài)ath Temperature: 25 deg CImmersion Time :

13、 60 sec23觸媒活化槽溶銅速率24KG-533 電位差抑制劑目的:活性酸是微蝕後&活化後，消除銅污垢的處理劑。中和銅上的電位建浴方法: (以100公升為例) 1).加入純水 80 公升。 2).加入 98%硫酸 3 公升，攪拌溶解。 3).加入 KG-533 2 公升。 4).補(bǔ)充純水至預(yù)定水位 管理範(fàn)圍: 條 件 標(biāo)準(zhǔn)濃度 管理範(fàn)圍 98%硫酸(ml/L) 30 20 40 KG-533(ml/L) 50 30 70 溫度() 25 20 30 時(shí)間(秒) 60 30 18025KG-533 電位差抑制劑 補(bǔ)給方法: 硫酸分析後補(bǔ)加。 並補(bǔ)加 2 倍量的 KG-533。 更新時(shí)期: 銅

14、含量達(dá)到 100ppm 時(shí)更新26化學(xué)鎳 KG-531系列目的: 在活化後的銅面鍍上一層Ni/P合金，作為阻絕金與銅之間的遷移（Migration）或擴(kuò)散（Diffusion）的障蔽層。主成份 : (1) 硫酸鎳 提供鎳離子(2) 次亞磷酸鈉 提供電子，使鎳離子還原為金屬鎳(3) 錯(cuò)合劑 形成鎳錯(cuò)離子，降低游離鎳離子濃度，防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳生成，增加浴安定性、 pH 緩衝(4) pH 調(diào)整劑 維持適當(dāng) pH值(5) 安定劑 防止鎳在膠體粒子或其他微粒子上還原，穩(wěn)定鍍液，防止鍍液分解。(6) 添加劑 增加被鍍物表面的負(fù)電位，使啟鍍?nèi)菀准霸黾舆€原效率27化學(xué)鎳 KG-531系列產(chǎn)品說(shuō)明KG-5

15、31是一種化學(xué)鎳磷合金鍍液，具有良好的啟鍍能力及優(yōu)異的浴安定性，鍍層皮膜磷含量穩(wěn)定(5% 8%)，結(jié)晶緻密而且耐蝕性優(yōu)良。內(nèi)部張力低，外觀良好。滿足客戶在焊錫性、打線性能、低表面電阻等多項(xiàng)功能要求。 產(chǎn)品用途主成分KG-531建浴 還原劑、錯(cuò)合劑、鎳鹽(鎳離子27.5g/L)KG-531 A補(bǔ)充 鎳鹽(鎳離子80g/L)KG-531 B補(bǔ)充 還原劑KG-531 C補(bǔ)充 pH調(diào)整劑KG-531 D補(bǔ)充安定劑KG-531H建浴、補(bǔ)充(倒槽時(shí)) 添加劑添加補(bǔ)充:分析電鍍槽中的鎳濃度，以1:1:1比例進(jìn)行補(bǔ)給A、B、CKG-531D是長(zhǎng)期停工的時(shí)候，請(qǐng)安照13ml/L進(jìn)行添加。28化學(xué)鎳 KG-531

16、系列建浴方法浴組成： 1. KG-531 ： 200mlL 2. KG-531H： 60mlL建浴時(shí)，請(qǐng)按照順序加入，且使用純水配槽建浴程序 (100L 建浴時(shí))：1) 加入去離子水至槽體 2/3 (不要用工業(yè)用水或市水)；2) 加入20L KG-531並均勻攪拌之； 3) 加入 6L KG-531H並均勻攪拌之；4) 用去離子水調(diào)整槽液體積邊加熱邊攪拌至操作溫度；5) 打開(kāi)循環(huán)過(guò)濾。6) 當(dāng)槽液已加熱至操作溫度時(shí)，即可生產(chǎn)。 29溫 度：82 (7585 )。時(shí) 間：視客戶鍍層厚度而定。槽 材 質(zhì)：使用 SUS 316 材質(zhì)，內(nèi)壁拋光須有溢流設(shè)計(jì)。加 熱 器：石英或鐵氟龍加熱器或水浴法間接加

17、熱。過(guò) 濾：5 10 m PP 濾心，10 turn-over / hr，溢流過(guò)濾法。攪 拌：氣缸振動(dòng)或上下機(jī)械擺動(dòng)。水 洗：2 段水洗。其 他：自動(dòng)添加器及析出防止裝置。沉積速度： 15um / hr(10-22um/hr)。鍍層磷含量： 5% 8%。浴 負(fù) 荷： 0.5 dm2/L (0.1 1.0 dm2/L)化學(xué)鎳 KG-531系列操作條件30化學(xué)鎳鈍化作業(yè)程序(硝槽)1) 將化學(xué)鎳藥液完全排出。2) 加入30%(w/w)以上的硝酸，並啟動(dòng)pump循環(huán)1小時(shí)後，靜置5小時(shí)以上。3) 啟動(dòng)pump循環(huán)1小時(shí)後，將硝酸液全部抽出。4) 加水並循環(huán)1020分後排掉，至少二次。5) 加純水循環(huán)

18、1020分，並用pH試紙確認(rèn) pH=4.5以上排出。(如 pH 未達(dá) 4.5以上，須重複此步驟)。 註: (1) 硝酸液中，鎳容許量為 7g/L。 (2) 硝酸濃度須保持在 400 g/l 以上。 (3) 市售濃硝酸(65%w/w)，硝酸含量約 900 g/l。 (4) 硝酸液勿滴入水洗槽。31化學(xué)鎳 KG-531槽液控制pH 值控制升高 pH值 - 以 氨水(28%)溶液調(diào)整降低 pH值 - 以5 % 的 H2SO4 溶液調(diào)整pH值控制在 4.50.2。32化學(xué)鎳槽雜質(zhì)影響因素干擾因素容忍值可能結(jié)果Cu10 ppm藥液混濁及分解Pd1 ppm藥液分解，強(qiáng)烈冒氣，並伴隨黑色沉澱的發(fā)生而遍及整個(gè)

19、槽液Fe20 ppm鐵對(duì)無(wú)電解鎳有觸媒性，鐵污染會(huì)導(dǎo)致鍍膜白雲(yún)色、斑點(diǎn)及粗糙Zn10 ppm受鋅污染會(huì)導(dǎo)致雲(yún)白色、條痕或暗黑色鍍膜、多孔和析出速度降低Cr1 ppmCr(+3)會(huì)導(dǎo)致雲(yún)白色鍍膜，Cr(6+)會(huì)使整個(gè)沉積停止、露銅Pb2 ppm析出速度降低、露銅、跳鍍(skip plate)和縮短鍍?cè)勖?33435363738置換金KG-545HSKG-545 HS是一種弱酸性的電解液，是利用電荷交換沉積的化學(xué)沉金。沉積的金鍍層具有裝飾功能及工程應(yīng)用等功能。在一般的狀況下可以在鎳、鎳合金與銅底材上沉積出最大0.15m 的薄金鍍層。鍍層展現(xiàn)極佳的銲錫性及結(jié)合力。HigherElectrodePo

20、tentialE+ErAu2+/AuElNi/ Ni 2+LowerElectrodePotentialDisplacementDepositionAu2+ +2e-AuSubstrate metalOxidation (corrosion)Ni Ni 2+ +2e-e flow of electrons39置換金 KG-545HS主成份 : (1) 金氰化鉀 KAu(CN)2 : 提供Au(CN)2 錯(cuò)離子來(lái)源，在鎳面置換(離子化趨勢(shì) Ni Au)沉積出金層。(2) 有機(jī)酸 : 防止鎳表面產(chǎn)生鈍態(tài)。(3) 螯合劑 : 溶出的Ni2+ 結(jié)合成錯(cuò)離子，抑制金屬污染物(減少游離態(tài)的Ni2+, Cu

21、2+) 。 反應(yīng) : 陽(yáng)極反應(yīng) Ni Ni2+ + 2 e - (E0 = - 0.25V) 陰極反應(yīng) Au(CN)2- + e - Au + 2 CN- (E0 = 0.6V) 全反應(yīng) Ni + 2Au(CN)2- Ni2+ + 2Au + 4CN-40置換金槽操作條件金氰化鉀 KAu(CN)21.0 1.5g/L 置換金KG-545HS100 ml/L溫度 85(77 87) 處理時(shí)間 6 (410 ) 分，依據(jù)厚度要求設(shè)定 槽材質(zhì) 耐熱100 材質(zhì)，如 PPH、PTFE或PVDF加熱及冷卻 石英、鐵弗龍電熱器或熱交換器。過(guò)濾 5 10 m P.P. 濾心連續(xù)過(guò)濾攪拌 擺動(dòng)(0.51 m/

22、min)及藥液循環(huán)攪拌(5TO/hr)pH 值4.7 5.341置換金槽配置方法1) 在乾凈的處理槽中放入約 60% 建浴量的 DI 水。2) 加入100ml/ L 之KG-545HS並均勻攪拌之升溫至80 。3) 加入68.2% 的 KAu(CN)2 1.0 g/L並均勻攪拌之。4) 用去離子水調(diào)整槽液體積，邊加熱邊攪拌至操作溫度。5) 此時(shí)槽液中含有約 0.68g/L 的金含量，pH 值應(yīng)該在5.0左右； 備註: 如果有需要可在加熱至 70時(shí)，用氨水或是檸檬酸(化學(xué)純級(jí))調(diào)整 pH 值至設(shè)定值。pH升高 0.1 須添加28%氨水約 0.15 ml/l ; 降低 pH 0.1 須添加檸檬酸約

23、 0.2 g/l。金鹽預(yù)先溶解於純水在加入槽中。42置換金槽補(bǔ)充及更新每 添加100 g 金氰化鉀，須同時(shí)補(bǔ)充KG-545HS 2L。銅離子含量達(dá) 5 ppm 或鎳離子含量達(dá) 600 ppm 或鐵籬子達(dá)10ppm即須更新。43 KG-545HS溫度、時(shí)間對(duì)鍍金厚度的影響44 KG-545HS金濃度、時(shí)間對(duì)鍍金厚度的影響45KG-545HS不純物含量、時(shí)間對(duì)鍍金厚度的影響46置換金槽雜質(zhì)影響因素干擾因素可能來(lái)源容忍值可能結(jié)果Fe(II) or Fe(III)硫酸, 掛架包膠溶解後溶出, 水質(zhì)10 ppm金沉積速度降低。造成焊錫性不良。Cu(II)鎳底材不夠緻密，造成銅遷移出來(lái)，溶解於金槽中5 p

24、pm金沉積速度增加，鍍金皮膜中含有銅離子，造成焊錫性不良。Ni (II)底材鎳氧化溶解600 ppm金沉積速度降低。有機(jī)物綠漆溶出N/A鎳與金層之間密著性不良。金色澤不良。47製程問(wèn)題原因與對(duì)策 Process Problems / Root Causes / Solutions48 化學(xué)鎳金制程故障困難排除不良敘述原 因 對(duì) 策 架橋(跨鍍) 1.觸媒活化後水洗不足 2.觸媒活化處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 3.觸媒活化鈀濃度過(guò)高 4.觸媒活化溫度過(guò)高 5.觸媒活化酸濃度過(guò)低 6.化學(xué)鎳安定劑不足 7.基板上有銅微蝕之殘?jiān)?1.檢查水洗過(guò)程 2.縮短處理時(shí)間 3.鈀濃度調(diào)整至適當(dāng)值 4.溫度調(diào)整至適當(dāng)範(fàn)圍

25、5.酸濃度調(diào)高 6.實(shí)行假鍍或添加KG-535- 4 7.與廠商商討 無(wú)電鍍(鍍不上) 1.觸媒活化後水洗時(shí)間太長(zhǎng) 2.觸媒活化處理時(shí)間太短 3.觸媒活化鈀濃度太低 4.觸媒活化溫度太低 5.觸媒活化銅濃度太高 6.觸媒活化處理基板數(shù)太多 7.觸媒活化反應(yīng)促進(jìn)劑消耗 8.化學(xué)鎳濃度太低 9.化學(xué)鎳pH太低10.化學(xué)鎳還原劑濃度太低11.化學(xué)鎳攪拌太強(qiáng)12.化學(xué)鎳鉛濃度太高13.綠漆殘?jiān)?4.微蝕液劣化(微蝕不良) 1.縮短水洗時(shí)間 2.加長(zhǎng)處理時(shí)間 3.鈀濃度調(diào)整至適當(dāng)值 4.溫度調(diào)整至適當(dāng)範(fàn)圍 5.銅濃度超過(guò)500mg/L廢棄或更新 6.處理面積超過(guò)30/L廢棄或更新 7.添加反應(yīng)促進(jìn)劑 8

26、.鎳濃度調(diào)整至5.2g/L 9.pH調(diào)整至4.310.調(diào)整還原劑濃度11.減弱攪拌12.假鍍或調(diào)低鉛濃度至1mg/L以下13.脫脂,刷磨強(qiáng)化或找廠商商討14.更新微蝕液 49 化學(xué)鎳金制程故障困難排除不良敘述原 因 對(duì) 策 鎳層厚度不足 1.化學(xué)鎳溫度太低 2.化學(xué)鎳pH太低 3.化學(xué)鎳鎳金屬濃度太低 4.化學(xué)鎳還原劑濃度太低 5.化學(xué)鎳電鍍時(shí)間太短 1.溫度調(diào)整至適當(dāng)範(fàn)圍 2.pH調(diào)整至4.3以上 3.鎳濃度調(diào)整至5.2g/L 4.調(diào)整還原劑濃度 5.延長(zhǎng)電鍍時(shí)間 金層厚度不足 1.化學(xué)金溫度太低 2.化學(xué)金pH太低 3.化學(xué)金電鍍時(shí)間太短 4.化學(xué)金鎳金屬濃度太高 5.化學(xué)金處理基板數(shù)太多

27、 1.溫度調(diào)整至適當(dāng)範(fàn)圍 2.pH調(diào)整至5.0 3.延長(zhǎng)電鍍時(shí)間 4.鎳濃度超過(guò)500mg/L廢棄或更新 5.處理面積超過(guò)/L廢棄或更新 鎳層厚度過(guò)高 1.化學(xué)鎳溫度太高 2.化學(xué)鎳pH太高 3.化學(xué)鎳電鍍時(shí)間太長(zhǎng) 1.溫度調(diào)降至適當(dāng)範(fàn)圍2.pH調(diào)整至4.33.縮短電鍍時(shí)間金層 厚度過(guò)高 1.化學(xué)金溫度太高2.化學(xué)金pH太高3.化學(xué)金電鍍時(shí)間太長(zhǎng) 1.溫度調(diào)降至適當(dāng)範(fàn)圍2.pH調(diào)整至5.03.縮短電鍍時(shí)間 50 化學(xué)鎳金制程故障困難排除不良敘述原 因 對(duì) 策 鎳銅層密著不良 1.脫脂不良2.氧化皮膜除不乾淨(jìng)3.微蝕液劣化4.微蝕時(shí)產(chǎn)生汙斑5.綠漆殘?jiān)?scum殘存)6.脫脂後熱水洗污染不乾淨(jìng)7

28、.觸媒活化鈀附著太多 1.強(qiáng)化脫脂工程2.刷磨或強(qiáng)化脫脂3.更新微蝕液4.與廠商商討電鍍銅工程5.刷磨強(qiáng)化或找廠商商討6.更新熱水洗7.縮短浸漬時(shí)間 鎳金層密著不良 1.化學(xué)鎳後水洗不良2.化學(xué)鎳水洗水污染3.化學(xué)鎳pH太高4.化學(xué)金pH太高5.化學(xué)金處理基板數(shù)太多6.特殊基板綠漆.基材溶出 1.加強(qiáng)水洗2.更新水洗水3.假鍍且pH調(diào)整至4.34.pH調(diào)整至5.05.廢棄或更新槽液6.廢棄或更新槽液 電鍍粗糙 1.觸媒活化鹽酸濃度過(guò)低2.基板水附著太多 3.基板帶水入觸媒活化產(chǎn)生局部稀釋4.化學(xué)鎳鎳核浮游 1.補(bǔ)充鹽酸2.水洗後水滴乾淨(jìng)3.攪拌槽液4.過(guò)濾鎳鍍液 漏鍍1.化學(xué)鎳攪拌太強(qiáng)2.脫脂

29、不良1.減弱攪拌2.強(qiáng)化脫脂工程 51 化學(xué)鎳金制程故障困難排除不良敘述原 因 對(duì) 策 銅線路外析出 1.化學(xué)鎳液中鎳核附著2.脫脂溫度.濃度太低3.觸媒活化鹽酸過(guò)低4.觸媒活化過(guò)多5.觸媒活化鈀濃度過(guò)高 1.過(guò)濾處理2.檢討脫脂條件3.增加鹽酸濃度4.重新建浴或廢棄部分舊液再補(bǔ)充新液5.重新建浴或廢棄部分舊液再補(bǔ)充新液 滲鍍 1.微蝕粗化過(guò)多2.綠漆硬化條件3.化學(xué)鎳溫度太高4.化學(xué)金溫度太高 1.檢討微蝕粗化條件2.與廠商商討3.調(diào)降溫度,與廠商商討4.調(diào)降溫度,與廠商商討 綠漆變色 1.化學(xué)鎳溫度太高2.化學(xué)金溫度太高3.綠漆硬化條件 1.調(diào)降溫度,與廠商商討2.調(diào)降溫度,與廠商商討3.與廠商商討 觸媒活化槽液混濁 1.銅濃度太高2.酸濃度過(guò)低3.基板處理數(shù)過(guò)多 1.重新建浴2.調(diào)整酸濃度3.重新建浴 52 化學(xué)鎳金制程故障困難排除不良敘述原 因 對(duì) 策 銅線路外析出 1.化學(xué)鎳液中鎳核附著2.脫脂溫度.濃度太低3.觸媒活化酸濃度過(guò)低4.觸媒活化處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)5.觸媒活化鈀濃度過(guò)高 1.過(guò)濾處理2.檢討脫脂條件3.調(diào)整酸濃度4.調(diào)整活化處理時(shí)間5.重新建浴或排放部分槽液做調(diào)整 滲鍍 1.微蝕粗化過(guò)多2.綠漆硬化條件3.化學(xué)鎳溫度太高4.化學(xué)金溫度太高 1.檢討微蝕粗化條件2.與廠商商討3.調(diào)降溫度,與廠商商討4.調(diào)降溫度,與廠商商討 綠漆變色 1.化學(xué)