生產(chǎn)工藝流程教材

1、生產(chǎn)工藝流程1第一章：流程圖1.2 卡類流程圖機(jī)貼/手貼貼補(bǔ)清洗插件插補(bǔ)測(cè)試包裝回流焊 回流焊 免洗 1.1 整機(jī)類流程圖回流焊 機(jī)貼/手貼貼補(bǔ)插件插補(bǔ)裸機(jī)測(cè)試整機(jī)測(cè)試包裝回流焊 波峰焊 免洗 裝配老化回流焊波峰焊2 2.1 網(wǎng)卡/內(nèi)置MODEM工藝流程圖物料供應(yīng)商資材處IQC檢驗(yàn)入庫(kù)領(lǐng)備料SMT貼片 QC回流焊貼片補(bǔ)焊QC插件QC波峰焊補(bǔ)焊QC超聲波清洗性能測(cè)試入庫(kù) QC維修包裝部分手洗32.2 SWITCH/ADSL/ROUTER生產(chǎn)工 藝流程圖QC波峰焊補(bǔ)焊后補(bǔ)QC裸機(jī)測(cè)試裝配功能測(cè)試部分老化包裝QC入庫(kù)維修物料供應(yīng)商資材部IQC檢驗(yàn)入庫(kù)領(lǐng)料 備料貼片 QC回流焊貼片補(bǔ)焊QC插件4第二章

2、 QC1、QC的含義 QC=Quality Control品質(zhì)控制：2、QC的作用 產(chǎn)品的檢驗(yàn)、良品與不良品的區(qū)分；不良品的把關(guān)； 產(chǎn)品質(zhì)量的記錄和匯報(bào)； 品質(zhì)控制和品質(zhì)改善；3、QC的基本要求 強(qiáng)烈的品質(zhì)意識(shí)和責(zé)任心； 熟悉生產(chǎn)流程； 熟練本崗位檢查項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)和工作依據(jù)的規(guī)范和程序； 及時(shí)準(zhǔn)確的分析、總結(jié)、反饋。5第三章 工序第一節(jié) SMT一、工序簡(jiǎn)介： 本工序主要由機(jī)貼、手貼、回流焊、貼補(bǔ)組成。其中機(jī)貼為貼片機(jī)自動(dòng)貼片，手貼為人工貼片，回流焊為貼片焊接設(shè)備， 貼片補(bǔ)焊主要是針對(duì)過(guò)回流焊的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)修理的工作。6二、SMT的作業(yè)流程1、單面板工藝流程： 入料 PCB烘烤 刷錫 貼片 QC 回

3、流焊 貼補(bǔ) 2、雙面板工藝流程： 入料 PCB烘烤 刷錫 貼片 QC 回流焊 貼補(bǔ) 點(diǎn)膠或刷錫 貼片 QC 回流焊 貼補(bǔ) 三、入料：入料指電子物料、PCB、錫膏、紅膠、鋼網(wǎng)等的準(zhǔn)備。7四、烘烤工序 該工序通常發(fā)生在貼片之前，烘烤對(duì)象主要是PCB和主芯片。烘烤可以減少部分材料水份，從而提高后工序的焊接質(zhì)量。主芯片通常是拆包后濕度在30%以上才烘烤。烘烤條件多為溫度110，時(shí)間為22小時(shí)。不同芯片條件不同。PCB要求百分之百烘烤，烘烤條件一般為：設(shè)定溫度1205，時(shí)間24小時(shí)。半成品超時(shí)須重新烘烤, 烘烤條件一般為：設(shè)定溫度：100-1205，時(shí)間：2-4小時(shí). 8五、貼片工序1.手貼線:人工刷錫

4、機(jī)人工貼片 QC 回流焊貼補(bǔ)2.機(jī)貼線:半自動(dòng)絲印機(jī)貼片機(jī) QC 回流焊貼補(bǔ)9六、SMT電子元件1、常用元件： 片阻、片容、二極管、三極管、鉭電容、2、物料極性：電阻、陶瓷電容無(wú)極性，鉭質(zhì)電容、鋁質(zhì)電容、二極管、IC等有極性RC二極管鉭質(zhì)電容QFPBGASOP鋁質(zhì)電容10 3、片阻的識(shí)別： 1）、5%精度的電阻 例如：511，表示的51X10=510R，單位為歐姆 2）、 1%精度的電阻 例如：1001，它表示的是100X10=1000R，單位為歐姆 3）、1%精度100歐姆以下 例如：49R9、39R2分別表示為 49.9歐姆和39.2歐姆。4、單位換算： 1兆歐(1M)=1000(1K)千

5、歐=1000000歐姆11七、QC控制點(diǎn)：1、貼片(機(jī)貼、手貼) 檢查各元件是否有錯(cuò)件、少貼、多貼、偏位、極性錯(cuò)現(xiàn)象； 檢查芯片的方向是否有誤，芯片腳是否偏位； 按照SOP、BOM單對(duì)各元件進(jìn)行容值、阻值的核對(duì)； 卡類產(chǎn)品檢查金手指上是否有錫膏，如有則須用純棉 凈布擦拭干凈，方可流入下一工位。 2、貼補(bǔ) 檢查各 貼片元件是否有翹件、虛焊、連焊等現(xiàn)象； 焊點(diǎn)是否氧化； IC腳是否與焊盤(pán)移位； 金手指正、反面上是否有錫膏。12 目前我司的插件均為手工插件，通常插件前要對(duì)元件進(jìn)行成型，插件后過(guò)波峰焊。一、電子元器件的識(shí)別: .電阻器第二節(jié)、插件工序131.電阻器的標(biāo)識(shí)方法：a.直標(biāo)法：電阻器的直標(biāo)法

6、b.文字符號(hào)法：10000 5%5R1電阻器的文字符號(hào)標(biāo)稱法14c.色標(biāo)法：色標(biāo)法常見(jiàn)有四色環(huán)法和五色環(huán)法兩種。四色環(huán)法一般用于普通電阻器標(biāo)注，五色環(huán)法一般用于精密電阻器標(biāo)注。四色環(huán)電阻器色環(huán)標(biāo)志注意義如下：從左至右第一、二位色環(huán)表示其有效值，第三位色環(huán)表示乘數(shù)，即有效值后面零的個(gè)數(shù)，第四位表示允許誤差。五位色環(huán)電阻器色環(huán)標(biāo)注意義如下：從左至右的第一、二、三位色環(huán)表示有效值，第四位色環(huán)表示乘數(shù)，第五位色環(huán)表示允許偏差。15（左）（右）紅色（第一位數(shù)）紫色（第二位數(shù)）黃色（乘數(shù)）銀色（允許偏差）四色環(huán)電阻器的標(biāo)注16色環(huán)電阻的換算： 識(shí)別色環(huán)電阻阻值時(shí)，應(yīng)以色環(huán)緊湊端作為第一環(huán)。 四環(huán)電阻的算

7、法： 第一、二環(huán)為色環(huán)電阻的有效數(shù)字27 第三環(huán)為色環(huán)電阻的倍率：104 第四環(huán)為色環(huán)電阻的誤差（10%）。如圖所示的四環(huán)電阻的阻值應(yīng)為：27*104歐姆即為270K的阻值，誤差為10。17（左）（右）黃色（第一位數(shù)）藍(lán)色（第二位數(shù)）黑色（第三位數(shù)）棕色（允許偏差）紅色（乘數(shù)）五色環(huán)電阻器的標(biāo)注18 識(shí)別五色色環(huán)電阻阻值時(shí)，同樣應(yīng)以色環(huán)緊湊端作為第一環(huán)。五環(huán)電阻的算法：第1、2、3環(huán)為色環(huán)電阻的有效數(shù)字460； 第四環(huán)為倍率102 ； 第五環(huán)為誤差（1）。如圖所示的五環(huán)電阻的阻值為460*102，即46K歐姆,誤差 為119d.數(shù)碼表示法：用三位數(shù)碼表示電阻器標(biāo)稱阻值的方法稱為數(shù)碼表示法。其標(biāo)

8、注方法為；從左至右第一位和第二位為有效數(shù)值，第三位為乘數(shù)，即零的個(gè)數(shù)，單位為歐姆。其允許偏差通常用文字符號(hào)表示。如圖所示，102表示該電阻的阻值為1000歐姆,即1K歐姆.10220、電容器1.電容器的基本知識(shí)： 電容器的單位為法拉，用F表示。常用單位有微法（uF），納法（nF）、皮法 或微微法（pF）。電容量單位換算關(guān)系為：1F=106uF=109nF=1012pF2.電容器的標(biāo)志方法：a.直標(biāo)法：用直標(biāo)法標(biāo)注的容量，有電容器上不標(biāo)注單位，其識(shí)讀方法為：凡容量大于1的無(wú)極性電容器，其容量單位為pF，如4700表示容量為4700pF，凡容量小于1的電容器，其容量單位為uF，如0.01表示容量為

9、0.01uF。凡有極性電容器，容量單位是uF，如10表示容量為10uF。21CL110.047u63VCL114n7160V電容器的直標(biāo)法電容器的文字符號(hào)表示法b.文字符號(hào)法：是將容量整數(shù)部分標(biāo)注在容量單位標(biāo)志符號(hào)前面，容量小數(shù)部分標(biāo)志在單位標(biāo)志符號(hào)后面，容量單位符號(hào)所占位置就是小數(shù)點(diǎn)的位置。如4n7就表示容量為4.7nF（4700pF），若在數(shù)字前標(biāo)注有R字樣，則容量為零占幾微法。如R47就表示容量為0.47uF。22103電容器的數(shù)碼表示法電容器的色標(biāo)法c.數(shù)碼表示法：數(shù)碼表示法與直標(biāo)法對(duì)于 初學(xué)者來(lái)講，比較容易混淆，其區(qū)別方法為：一般來(lái)說(shuō)直標(biāo)法的第三位一般為0，而數(shù)碼表示法第三位則不為0

10、。d.色標(biāo)法：原則與電阻器色標(biāo)法相同，其容量單位為pF。當(dāng)電容器引線同向時(shí)，色環(huán)電容器的識(shí)別順序是從上到下。23 3.電 容：用符號(hào)“C”表示。電容的極性：除電解電容有極性外，其它電容均無(wú)極性。電解電容的極性：1.電容本體有陰影部分且標(biāo)有“”的一端為電容的負(fù)極。 2.根據(jù)電容腳區(qū)分電容極性。長(zhǎng)腳為正極，短腳為負(fù)極。電容的參數(shù)：1.容量：存儲(chǔ)電荷量的多少，單位為法拉，符號(hào)為“F”。1F106uF1uF106PF 2.耐壓：電容所能承受的最大電壓。如：10uF/16V表示此種型號(hào)的電容量 為10uF，耐壓值為16V。24-插件鋁電解電容器。最外面是耐溫套管，在其上面有極性標(biāo) 識(shí)，容量、耐壓等信息。

11、25-金屬膜電容器，例如在SP25、SP10、SP1533的開(kāi)關(guān)電源上使用了這種 電容。26-滌綸電容器，用在SP25、SP10、SP1533的開(kāi)關(guān)電源上。27-瓷介電容器28-聚脂電容器用于IP5600，EC5658V上。294.常有電容器的種類及特性：常見(jiàn)電容器分為有機(jī)介質(zhì)電容器、無(wú)機(jī)介質(zhì)電容器、電解電容器等幾大類。（1）有機(jī)介質(zhì)電容器：包括傳統(tǒng)的紙介、金屬化紙介電容器和常見(jiàn)的滌淪、聚苯乙烯電容器等。（2）無(wú)機(jī)介質(zhì)電容器：包括用陶瓷、云母、玻璃等無(wú)機(jī)介質(zhì)材料制成的電容器。（3）電解電容器：以金屬氧化膜為介質(zhì)，用金屬和電解質(zhì)作為電容器的兩極，電解質(zhì)為負(fù)極，金屬為正極。（4）可變電容器及微調(diào)電

12、容器。30、電感器電感器也是一種儲(chǔ)能元件，在電路中有阻交流、通直流的作用，可以在交流電路中起阻流、降壓、負(fù)載等作用。電感量的基本單位是亨利，簡(jiǎn)稱亨（H），常用單位有毫亨（mH）、微亨（uH）和納亨（nH），其關(guān)系為：1H=103mH=106uH=109nH固定電感線圈的標(biāo)稱電感量可用 直標(biāo)法表示，也可用色環(huán)法表示。色環(huán)電感器電感量的大小一般用四色環(huán)標(biāo)注法標(biāo)注，與電阻器色環(huán)標(biāo)注和識(shí)讀方法相似，其單位為uH。311. 晶振：用符號(hào)“Y”表示，有50MHZ、25MHZ、20MHZ等型號(hào)2. 鐘振：有100MHZ、50MHZ、75MHZ等型號(hào)。3. 鐘振的方向：鐘振上的小圓點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的腳為第一腳，應(yīng)與P

13、CB上的方孔相對(duì)應(yīng)。4. 晶振與鐘振的區(qū)別:.晶振與鐘振3233、半導(dǎo)體器件1.二極管：按材料分有：硅二極管、鍺二極管、砷二極管等；按用途分有：檢波二極管、整流二極管、穩(wěn)壓二極管、變?nèi)荻O管、發(fā)光二極管、光電二極管等。 二極管均具有單向?qū)щ娦院头蔷€性的特點(diǎn)。2.三極管：從器件原材料方面看，可以分為鍺三極管、硅三極管和化合物材料三極管等；從PN結(jié)類型分為PNP型和NPN型三極管。34、IC類 手工焊接時(shí)，應(yīng)避免高溫?fù)p壞集成電路，焊接用電烙鐵功率應(yīng)選擇在 2025W，溫度控制在30020,焊接時(shí)間不超過(guò)10s。1317654321489101112識(shí)別標(biāo)記35二、插件控制要點(diǎn) 1. 檢查各元件是否

14、有用錯(cuò)料、插錯(cuò)位置、多插、少插、插反情況，其規(guī)格是否與SOP相同； 2.分清需要成型的元器是立插還是臥插（需成型 的元件包括電解電容、環(huán)行電感、色環(huán)電感、磁珠、三極管、二極管、晶體、電阻、瓷片電容）。 3.檢查各元件是否有未下壓到位的現(xiàn)象。36第三節(jié) 補(bǔ)焊工序補(bǔ)焊主要是針對(duì)過(guò)波峰焊后的產(chǎn)品的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢查和修理。37插補(bǔ)QC控制點(diǎn)A、前QC 檢查元件是否浮高，是否損傷，有無(wú)少件； 若有浮高元件，將其在小錫爐上壓平。、貼片：檢查貼片元件有無(wú)少件、連焊、漏焊及不規(guī)范的焊點(diǎn)；對(duì)不良的焊點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)； 2對(duì)少件PCB 挑出標(biāo)識(shí)，由專人處理。 38C、后QC 檢查元件的高度和歪斜程度是否符合標(biāo)準(zhǔn),對(duì)超出

15、標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)行修補(bǔ). 檢查是否有插件元件漏焊、連焊、虛焊、引腳未出及不規(guī)范的焊點(diǎn)，對(duì)不良的焊點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)。 檢查PCB 有無(wú)明顯損傷，如發(fā)現(xiàn)應(yīng)交專人處理。 檢查插件元件引腳的高度是否超出標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)超標(biāo)的修整。 檢查PCB 表面有沒(méi)有錫渣及超出標(biāo)準(zhǔn)的錫珠。 391形狀為近似圓錐而表面微凹呈慢坡?tīng)?虛焊點(diǎn)往往成凸形,可以鑒別出來(lái).2焊料的連接面呈半弓形凹面,焊料與焊件交接處平滑,接觸角盡可能小.3表面有光澤且平滑.4無(wú)裂紋,針孔,夾渣.40不良現(xiàn)象 少錫包錫虛焊針孔翹銅皮拉尖41第四節(jié)清洗工序當(dāng)波峰焊使用清洗型助焊劑時(shí)則需要清洗， 否則可以免洗，清洗設(shè)備為超聲波清洗機(jī)，清洗主要是 三氯乙烷。清洗的目的主要

16、是將過(guò)波峰焊時(shí)，黏附在板上 的助焊劑(松香水)處理掉。清洗QC 元件上是否有錫珠、錫渣； 元件是否有被清洗壞(如：電容破皮、褪色、絲印變模糊)； PCB是否損壞，有無(wú)起泡，綠油脫落等； PCB表面有無(wú)殘留助焊劑； 焊點(diǎn)有無(wú)因清洗而氧化發(fā)黃、發(fā)黑等。42第五節(jié).裸機(jī)測(cè)試工序 主要是對(duì)成品或半成品進(jìn)行功能檢測(cè)，目前我司的裸機(jī)測(cè)試分為卡類測(cè)試和整機(jī)裸機(jī)測(cè)試。需測(cè)裸機(jī)：1.交換機(jī): 24口(不含24口)以上 2. ADSL； 3.路由器; 4.無(wú)線產(chǎn)品.不需測(cè)裸機(jī):1.外置MODEM 2.HUB塑殼； 3.24口(含24口)以下交換機(jī)。 43第六節(jié)裝配工序1.簡(jiǎn)介: 該工序主要是針對(duì)整機(jī)類產(chǎn)品，目前裝

17、配分為鋼殼類和塑膠類，均為流水作業(yè)，裝配使用的工具通常有電批、螺絲刀。2.在裝配過(guò)程中經(jīng)常遇到并需注意的問(wèn)題如下: 1.注意螺絲不能有花牙,滑絲等不良現(xiàn)象. 2.螺絲一定要打到位,不能有松動(dòng)現(xiàn)象. 3.各個(gè)互相配合的面要平齊. 4.面板絲印一定要與機(jī)型相符合,絲印的位置一定要貼正. 5.電源需焊線的焊點(diǎn)一定要用熱縮管蓋住,以防止觸電. 6.各排線一定要擺放整齊,排線端要用熱溶膠固定. 7.盒體外觀無(wú)刮傷,劃痕等不良現(xiàn)象.443.QC控制點(diǎn)A.前QC:1. 檢查盒體外觀有否不良,盒體的上下盒有否刮花,劃傷, 凹痕等不良現(xiàn)象.2. 檢查兩排燈必須與面板的下兩排燈孔對(duì)齊。3. 盒體各面之間的配合是否

18、良好.4.UTP與擋板的配合是否良好.5.電源插座與盒體配合是否良好. B.后QC:1.檢查盒體的外觀是否有刮花,劃傷等不良現(xiàn)象.2.將檢查后外觀良好的整機(jī)到塑膠袋內(nèi),并整齊的擺放到膠箱內(nèi). 45第七節(jié)老化工序該工序是一個(gè)很重要的工序，老化可以檢驗(yàn)焊接 效果、電子材料的可靠性以及產(chǎn)品的穩(wěn)定性。另老化有嚴(yán)格的時(shí)間規(guī)定。一范圍：46四疊放的層數(shù)與方式如下表： 開(kāi)關(guān)電源：最多可堆放一層，平鋪在絕緣老化架上塑膠HUB、SWITCH：最多可堆放五層，盒體之間用特制的珍珠棉墊起來(lái)ADSL產(chǎn)品：最多可堆放一層，鐵盒整機(jī)類：最多可堆四層，盒體間用特制的珍珠棉墊起來(lái)其它：最多可堆放五層，盒體之間用特制的珍珠棉墊起來(lái)五、注意事項(xiàng)： 47第八部份：整機(jī)測(cè)試主要是對(duì)成品進(jìn)行功能檢測(cè)。HUB：EZTEST測(cè)試5口、8口SWITCH：測(cè)試口、口以上鐵殼：/ND5000測(cè)試;所有鐵殼產(chǎn)品都需要進(jìn)行安全測(cè)試;安全測(cè)試內(nèi)容:耐壓測(cè)試儀：輸入端兩極對(duì)地耐壓，將工程制作的夾具的黑色的電源線給被測(cè)機(jī)供電，對(duì)其進(jìn)行AC1500V的耐壓測(cè)試，結(jié)果應(yīng)通過(guò) 泄漏測(cè)試儀 ：對(duì)