觸摸屏培訓(xùn)課件

1、觸摸屏教育訓(xùn)練研發(fā)部2017/06/201B目錄 1.1 Touch Panel簡(jiǎn)介 1.2 電容式TP特點(diǎn) 1.3 電容式TP工作原理 1.4 電容式TP分類(lèi) 1.4.1 投射電容與表面電容對(duì)比 1.4.2 電容與互電容結(jié)構(gòu) 1.4.3 自電容 1.4.4 互電容 1.5 電容TP產(chǎn)品序員 1.6 TP常用術(shù)語(yǔ)1.7 電容TP產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)1.7.1 GFF1.7.2 GF11.8 生產(chǎn)流程1.8.1 印刷制程-鐳射制程1.8.2 印刷制程-沖切制程1.8.3 黃光制程-沖切制程1.9 TP行業(yè)廠(chǎng)商供應(yīng)鏈2.0 TP行業(yè)知名廠(chǎng)商2B1）. TP技術(shù)起源 觸控面起源于1970年代美國(guó)軍方用 途開(kāi)

2、發(fā),1980年代移轉(zhuǎn)至民間后, 日本開(kāi)始發(fā)展觸控面板2）. TP的分類(lèi) 進(jìn)行觸控技術(shù)依感應(yīng)原理可分為電阻式（Resistive）、電容式（Capacitive）、表面音波式（Surface Acoustic Wave）、光學(xué)式（Optics）和電磁式（ Digizer ）等幾種. 3）. 電容式TP的發(fā)展歷程 電容式觸控技術(shù)于20多年前誕生，早期由美商3M（明尼蘇達(dá)礦業(yè)制造）公司獨(dú)占整個(gè)電容式觸控面板的國(guó)際市場(chǎng)。在幾年前由于基本專(zhuān)利到期，全球觸控面板的生產(chǎn)業(yè)者紛紛加入開(kāi)發(fā)電容式觸控面板事業(yè)領(lǐng)域中，期待有所發(fā)揮。1.1 Touch Panel簡(jiǎn)介 注：目前我司主要從事電容式觸控面板的開(kāi)發(fā)和制造。

3、3B1.2 電容式TP特點(diǎn) 電容式觸控產(chǎn)品具防塵、防火、防刮、強(qiáng)固耐用及具有高分辨率等優(yōu)點(diǎn)， 但也有價(jià)格昂貴、容易因靜電或濕度造成觸控失誤等缺點(diǎn)。4B1.3 電容式TP工作原理電容式觸摸屏是利用人體的電流感應(yīng)進(jìn)行工作的。人是接地物(即導(dǎo)電體)，給工作面通一個(gè)很低的電壓，當(dāng)用戶(hù)觸摸熒幕時(shí)，手指頭吸收走一個(gè)很小的電流，這個(gè)電流分別從觸控面板四個(gè)角或四條邊上的電極中流出，并且理論上流經(jīng)這四個(gè)電極的電流與手指到四角的距離成比例，控制器通過(guò)對(duì)這四個(gè)電流比例的精密計(jì)算，得出觸摸點(diǎn)的位置。在觸控屏角落加入小量電壓在觸控屏角落加入小量電壓在觸控屏角落加入小量電壓在觸控屏角落加入小量電壓手指接觸觸控屏?xí)r從四個(gè)角

4、落傳到接觸點(diǎn)的微量電流被帶走產(chǎn)生壓降控制器由接觸點(diǎn)壓降程度計(jì)算出 X / Y坐標(biāo)位置再傳給計(jì)算機(jī)主機(jī)I1I2I3I45B表面電容式 由一個(gè)普通的ITO層和一個(gè)金屬邊框，當(dāng)一根手指觸 摸屏幕時(shí)，從面板中放出電荷。感應(yīng)在觸摸屏的四角 完成，不需要復(fù)雜的ITO圖案投射電容式（感應(yīng)電容式） 采用1個(gè)或多個(gè)精心設(shè)計(jì)的、被蝕刻的ITO層，這些ITO層通過(guò)蝕刻形 成多個(gè)水平和垂直電極投射電容式根據(jù)不同工作原理又分： 自感應(yīng)電容式（自電容）互感應(yīng)電容式（互電容）1.4 電容式TP分類(lèi)6B Type Item投射式電容（Projective Capacitance）表面式電容（Surface Capacitan

5、ce）結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn) 多點(diǎn)觸控（Multi-Touch） Z軸感應(yīng)分辨（Proximity Sensing） S/N夠大即可分辨觸控位置 布線(xiàn)較投射式電容簡(jiǎn)單缺點(diǎn) 布線(xiàn)較表面式電容復(fù)雜 電磁場(chǎng),高頻干擾造成游標(biāo)飄移或誤動(dòng)作 單點(diǎn)觸控（Single Touch） 需常進(jìn)行位置校準(zhǔn)應(yīng)用智能型手機(jī)數(shù)位相機(jī)筆記型計(jì)算機(jī) 銷(xiāo)售點(diǎn)管理系統(tǒng)（POS）售票機(jī) 博奕游戲/娛樂(lè)機(jī)1.4.1 投射電容與表面電容對(duì)比7B1.4.2 自電容與互電容結(jié)構(gòu) 自電容以ITO pattern來(lái)看又可分為： 1.軸交錯(cuò)式、2. 獨(dú)立短陣式兩類(lèi)，當(dāng)手指Touch時(shí)， 手指與電極間會(huì)感應(yīng)成一個(gè)耦合電容，經(jīng)由量測(cè)電 容值變化，計(jì)算觸控點(diǎn)坐標(biāo)

6、。 互電容的ITO layer被制成驅(qū)動(dòng)線(xiàn)路和感測(cè) 線(xiàn)路 pattern，在線(xiàn)路互相交叉處形成耦合 電容節(jié)點(diǎn)，當(dāng)手指Touch時(shí)，會(huì)造成耦合電 容值改變，再經(jīng)由控制器測(cè)得觸控點(diǎn)坐標(biāo)。薄膜基板玻璃基板觸摸屏工作原理薄膜基板玻璃基板觸摸屏工作原理8B自電容的觸摸感應(yīng)檢測(cè)方法需要每行和每列都進(jìn)行檢測(cè) 行與列之間存在多個(gè)固有的寄生電容(CP) 行與列距離越近,寄生電容CP越大自電容行或列感應(yīng)檢測(cè)1.4.3 自電容行行行行列列列列列列ITO Pattern9B1.4.4 互電容當(dāng)行列交叉通過(guò)時(shí), 行列之間會(huì)產(chǎn)生互電容 驅(qū)動(dòng)和感應(yīng)單元之間形成邊緣電容 行列交叉重疊處會(huì)產(chǎn)生耦合電容 感應(yīng)單元的自感應(yīng)電容依然

7、存在, 但不必進(jìn)行測(cè)量互電容感應(yīng)檢測(cè)點(diǎn)行行行行列4-CMCMITO Pattern10B1.5 電容TP產(chǎn)品隨著TP的發(fā)展各種各樣的TP產(chǎn)品出現(xiàn)在我們的生活里，你喜歡哪一個(gè)？11B產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類(lèi)其它類(lèi)Cover Glass：蓋板玻璃 Sensor：傳感器 IC：集成芯片 Substrate：基板 PF：保護(hù)膜 FPC：可撓性印刷線(xiàn)路板 Design Feasibility Review Phase：可行性評(píng)估階段 Proto Phase：規(guī)劃階段 EVT：工程驗(yàn)證階段ACF：異方性導(dǎo)電膠 OCA：光學(xué)透明膠 LOCA/OCR：液態(tài)光學(xué)透明膠 ASF：防爆膜 Sponge：泡棉膠 DVT：設(shè)計(jì)驗(yàn)證階

8、段 PVT：試產(chǎn)驗(yàn)證階段 MP：量產(chǎn)階段 Process Flow：制程流程ITO Pattern：ITO圖形 ITO Film：ITO薄膜 PI：光阻絕緣層 Icon：圖標(biāo) Metal Trace：金屬線(xiàn)路Sputter：濺鍍 Printing：印刷 Wash clean：清洗 Coating：涂布 Pre-bake ：軟烤 Film ：菲林&薄膜 Passivation：保護(hù)層 Silver Glue：銀漿 VA：視區(qū)IR Hole：紅外孔 AA：功能區(qū)Exposure：曝光 Developer：顯影 Post bake：硬烤 Etcher：蝕刻 Stripping：剝膜Stack Up：

9、堆疊圖 Trace Width：線(xiàn)路寬度 Trace Space：線(xiàn)路間距 ITO Bonding Pad：ITO邦定區(qū)Oven：高溫烘烤 FMAE：失效模式與效應(yīng)分析 CP：制程能力指數(shù) CPK：量產(chǎn)規(guī)格限度 基本類(lèi)CS: 表面應(yīng)力 DOL：強(qiáng)化深度 CT：壓縮應(yīng)力、拉深應(yīng)力 AG：抗炫 AR：抗反射 AS：抗污 AF：抗指紋 ITO：氧化銦錫 BM：黑色材料 Metal：金屬（Mo-Al-Mo） SiO2：二氧化硅 IM：Nb2O5+SiO2PR：光阻 POL：偏光片 CF：彩色濾光片 LCD/LCM：液晶顯示器、模組Barcode：條形碼Spec：規(guī)格 Mask：光罩 Mark：靶標(biāo) V

10、MI：目檢 ESD：靜電釋放 GND：地線(xiàn)Shielding：防護(hù)、屏蔽Hard Coating Film：硬化涂層TFT：薄膜電晶體 Cell：液晶填充制程 OD：光學(xué)密度1.6 TP常用術(shù)語(yǔ)12B1.7 電容TP產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)依Sensor材料分：玻璃式和薄膜式兩種；廠(chǎng)內(nèi)主要生產(chǎn)薄膜式。依Sensor結(jié)構(gòu)分：?jiǎn)螌雍碗p層兩種；玻璃式分：G+G；OGS；On Cell；In Cell；薄膜式分：GFF；GF1；GF2；G1F1；目前廠(chǎng)內(nèi)主要生產(chǎn)：GFF；GF113B1.7.1 薄膜式-GFF結(jié)構(gòu)Sensor（OCA_1+上ITO Film+OCA_2+下ITO Film）ConnectorCG或

11、者PMMA黑色或白色油墨OCA_1ITOFilmOCA_2ITOFilmFPCACF上ITO Film下ITO Film正面保護(hù)膜反面保護(hù)膜底膠、泡棉膠、補(bǔ)塊導(dǎo)光膜反面保護(hù)膜撕手IC+元器件AF/AG FilmUV膠虛線(xiàn)部分不一定會(huì)有 GFF結(jié)構(gòu)：即為Cover Glass（蓋片玻璃）+Film Sensor（感應(yīng)薄膜）構(gòu)成Touch Panel；主要用于互電容，多點(diǎn)觸控。14B1.7.2 薄膜式-GF1結(jié)構(gòu)GF1結(jié)構(gòu)：將Cover Glass與單層Film Sensor合二為一成為一體式電容TP，即為單層薄膜方案；用于自電容和互電容；單點(diǎn)/兩點(diǎn)/多點(diǎn)等觸摸方式。CG或者PMMAOCA_1IT

12、OFilmFPCACFConnector黑色或白色油墨I(xiàn)C+元器件反面保護(hù)膜底膠、泡棉膠、補(bǔ)塊導(dǎo)光膜反面保護(hù)膜撕手虛線(xiàn)部分不一定會(huì)有正面保護(hù)膜AF/AG Film封膠15B1.8 生產(chǎn)流程依不同公司廠(chǎng)內(nèi)都有自己的流程。主要分印刷制程、鐳射制程、黃光制程印刷制程印刷耐酸膜壓干膜蝕刻剝膜清洗蝕刻剝膜清洗爆光顯影黃光制程壓干膜蝕刻剝膜清洗爆光顯影涂布光阻蝕刻剝膜清洗爆光顯影注：鐳射制程直接把圖形刻出來(lái)；不需要后制程；相對(duì)來(lái)說(shuō)生產(chǎn)效率低。16B1.8.1 生產(chǎn)流程（印刷制程鐳射屏體）來(lái)料檢驗(yàn)裁切印刷背保來(lái)料檢驗(yàn)裁切烘烤撕ITO面保護(hù)膜印刷耐酸膜UV烘干蝕刻剝膜清洗印刷銀漿烘烤老化帖制程保護(hù)膜檢驗(yàn)絕緣檢

13、驗(yàn)導(dǎo)通鐳射上下線(xiàn)ACF壓合假壓測(cè)試印刷耐酸膜大片組合FPC中間壓合FPC左邊壓合壓合測(cè)試Sensor/CG來(lái)料檢驗(yàn)面板帖合撕ITO面保護(hù)膜老化UV烘干蝕刻剝膜清洗檢驗(yàn)絕緣印刷銀漿帖背保面OCA帖制程保護(hù)膜檢驗(yàn)導(dǎo)通脫泡功能測(cè)試撕制程保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜撕手包裝出貨OQC帖ITO面OCA撕背保手工除塵脫泡帖制程保護(hù)膜撕除FPC上的雙面膠離形膜外觀(guān)檢驗(yàn)FT測(cè)試外觀(guān)檢驗(yàn)鐳射ITO面OCA外觀(guān)檢驗(yàn)FPC假壓外觀(guān)檢驗(yàn)帖底膠或泡棉膠帖導(dǎo)光膜外觀(guān)檢驗(yàn)帖正面保護(hù)膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕制程保護(hù)膜除塵邊緣擦試擦膠FPC右邊壓合封膠噴碼OQC抽檢帖反面大保護(hù)膜上ITO Film下ITO Fil

14、m17B1.8.2 生產(chǎn)流程（印刷制程沖切屏體）來(lái)料檢驗(yàn)裁切印刷背保來(lái)料檢驗(yàn)裁切烘烤撕ITO面保護(hù)膜印刷耐酸膜UV烘干蝕刻剝膜清洗印刷銀漿烘烤老化帖制程保護(hù)膜檢驗(yàn)絕緣檢驗(yàn)導(dǎo)通沖切上下線(xiàn)ACF壓合假壓測(cè)試印刷耐酸膜大片組合FPC中間壓合FPC左邊壓合壓合測(cè)試Sensor/CG來(lái)料檢驗(yàn)面板帖合撕ITO面保護(hù)膜老化UV烘干蝕刻剝膜清洗檢驗(yàn)絕緣印刷銀漿撕制程保護(hù)膜帖制程保護(hù)膜檢驗(yàn)導(dǎo)通脫泡功能測(cè)試撕制程保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜撕手包裝出貨OQC帖背保面OCA沖切OCA壓合區(qū)開(kāi)口脫泡沖切壓合區(qū)開(kāi)口帖制程保護(hù)膜撕除FPC上的雙面膠離形膜外觀(guān)檢驗(yàn)FT測(cè)試外觀(guān)檢驗(yàn)帖ITO面OCA外觀(guān)檢驗(yàn)FPC假壓外觀(guān)檢驗(yàn)

15、帖底膠或泡棉膠帖導(dǎo)光膜外觀(guān)檢驗(yàn)帖正面保護(hù)膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕背保除塵邊緣擦試擦膠FPC右邊壓合封膠噴碼OQC抽檢帖反面大保護(hù)膜上ITO Film下ITO Film18B1.8.3 生產(chǎn)流程（黃光制程-沖切屏體）來(lái)料檢驗(yàn)老化清洗來(lái)料檢驗(yàn)老化涂布&壓干膜預(yù)烤爆光顯影固烤清洗涂布&壓干膜預(yù)烤爆光顯影固烤蝕刻剝膜清洗裁切蝕刻剝膜清洗帖制程保護(hù)膜沖切上下線(xiàn)ACF壓合假壓測(cè)試大片組合FPC中間壓合FPC左邊壓合壓合測(cè)試Sensor/CG來(lái)料檢驗(yàn)面板帖合爆光顯影固烤蝕刻剝膜清洗清洗涂布&壓干膜預(yù)烤爆光顯影固烤帖背面OCA脫泡功能測(cè)試撕制程保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜帖反面保護(hù)膜撕手包裝出貨OQC帖IT

16、O面OCA撕制程保護(hù)膜手工除塵脫泡帖制程保護(hù)膜撕除FPC上的雙面膠離形膜外觀(guān)檢驗(yàn)FT測(cè)試沖切壓合區(qū)開(kāi)口外觀(guān)檢驗(yàn)FPC假壓帖底膠或泡棉膠帖導(dǎo)光膜外觀(guān)檢驗(yàn)帖正面保護(hù)膜清洗涂布&壓干膜預(yù)烤蝕刻剝膜清洗裁切沖切OCA壓合區(qū)開(kāi)口除塵邊緣擦試擦膠FPC右邊壓合封膠噴碼OQC抽檢帖反面大保護(hù)膜檢驗(yàn)絕緣和導(dǎo)通外觀(guān)檢驗(yàn)檢驗(yàn)絕緣和導(dǎo)通外觀(guān)檢驗(yàn)檢驗(yàn)線(xiàn)寬線(xiàn)距外觀(guān)檢驗(yàn)檢驗(yàn)線(xiàn)寬線(xiàn)距外觀(guān)檢驗(yàn)帖制程保護(hù)膜上ITO Film下ITO Film19B1.9 TP行業(yè)供應(yīng)鏈上游材料中游Touch SensorAndTouch Module下游終端客戶(hù)Consumer、Automotive、IT、Industrial、ApplicationGlass Substrate康寧、旭硝子、肖特PET Film東麓、住友化學(xué)ITO Target三井礦業(yè)、日礦金屬I(mǎi)TO GlassGeomatec、Nippon Soda、NSG、安可、冠華藍(lán)玻、ITO Film日東電工、帝人化成、尾池工業(yè)、Suzutora、Sumitomo、SKC-Hass、卓韋、喜威、迎輝Glue/TABMaterial杜邦、3M、藤倉(cāng)、日東、日本黑鉛Touch Sensor MakerNisha Printing、SMK、Gunze