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1、 1 任 務(wù)LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)(中、高級(jí)工)LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)-高級(jí)工設(shè)備校正 設(shè)備校正1.1 設(shè)備系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置與校正(一)LED分光分色機(jī)參數(shù)設(shè)置的內(nèi)容LED分選參數(shù)設(shè)置是用于設(shè)定對(duì)被測(cè)LED按照規(guī)定的要求進(jìn)行分類,可以設(shè)置的內(nèi)容包括分BIN軌道設(shè)置、正向電壓、光通量、主波長(zhǎng)、峰值波長(zhǎng)、色溫等分選參數(shù)。(二)分光分色機(jī)器光通量定標(biāo)方法分光分色機(jī)器光通量定標(biāo)方法為首先打開(kāi)光通量定標(biāo)窗口,在夾具上裝上標(biāo)準(zhǔn)LED燈,選擇定標(biāo)對(duì)象,確定輸出電流、輸入光通量標(biāo)準(zhǔn)值,選擇光通量量程,注意光通量測(cè)量量程與定標(biāo)量程必須一致。單擊“定標(biāo)”按鈕后完成光通量定標(biāo)。 設(shè)備校正1.1 設(shè)備系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置與校

2、正(三)LED自動(dòng)焊線機(jī)一焊的USG參數(shù)設(shè)置USG(超聲波發(fā)生器)的電流值對(duì)于1W LED設(shè)置為100mA(先設(shè)置小點(diǎn)再往大調(diào)到130mA看焊接效果比較),USG焊接時(shí)間值設(shè)置為915ms,USG模式選恒定電流,將壓力值設(shè)置為4045Pa。(四)LED自動(dòng)焊線機(jī)一焊成球安全性設(shè)置LED自動(dòng)焊線機(jī)一焊成球安全性設(shè)置包含將成球USG電流值設(shè)置為150(一般140160)mA,成球焊接時(shí)間值設(shè)置為915ms,成球焊接壓力設(shè)置為4550Pa。 設(shè)備校正1.1 設(shè)備系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置與校正(五)自動(dòng)焊線機(jī)器的步進(jìn)進(jìn)料數(shù)設(shè)置自動(dòng)焊線機(jī)器的步進(jìn)進(jìn)料數(shù)設(shè)置時(shí)對(duì)1W大功率20個(gè)杯的連體支架,壓板為8個(gè)對(duì)應(yīng)孔位,焊接步

3、進(jìn)時(shí),“進(jìn)料數(shù)目”要將“1”改為“3”,因?yàn)?個(gè)杯為一次焊接操作,20個(gè)杯就要分3次完成。 設(shè)備校正1.1 設(shè)備系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置與校正(六)1W大功率LED固晶機(jī)的PR設(shè)置1W大功率LED固晶機(jī)PR(圖像識(shí)別)設(shè)置的步驟(以新益昌固晶機(jī)為例)如下:1)移動(dòng)晶片臺(tái)讓十字光標(biāo)中心對(duì)準(zhǔn)一顆晶片,單擊“PR學(xué)習(xí)”按鈕,根據(jù)晶片大小調(diào)整取晶鏡筒放大倍率與鏡頭座高度,使屏幕出現(xiàn)的晶片圖像(要求LCD顯示器內(nèi)顯示33顆晶片以上)。2)根據(jù)晶片大小、晶片形狀、圖像、晶片反光情況,設(shè)定“PR大小、快門、亮度”和合適的“PR精度分?jǐn)?shù)值”。3)單擊“影像校正”按鈕系統(tǒng)自動(dòng)完成影像校正功能。 設(shè)備校正1.1 設(shè)備系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置與校正(七)杯的選擇LED自動(dòng)焊線機(jī)器編程時(shí),對(duì)1W LED示教芯片參考系統(tǒng)時(shí)的杯的選擇要求是操作區(qū)域選擇右上角第一個(gè)杯,操作點(diǎn)選1W芯片對(duì)角兩個(gè)電極中心點(diǎn)。 設(shè)備校正1.2 ISO 9000質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系基礎(chǔ)知識(shí)PDCA循環(huán)中的P是指策劃,D是指實(shí)施,C是指檢查,A是指處置。質(zhì)量管理體系所需的過(guò)程應(yīng)當(dāng)包括管理活動(dòng)、資源提供、測(cè)量和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)有關(guān)的過(guò)程。采取預(yù)防措施主要的目的是消除潛在不合格的原因。ISO質(zhì)量管理的原則包括以顧客為關(guān)注焦點(diǎn)、領(lǐng)導(dǎo)作用、持續(xù)改進(jìn)、基于事實(shí)的決策

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