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文檔簡介

1、Sony貼片程式制作與零件資 料建立SONY系列教材之五新零件之追加登錄新資料庫搜尋樣本資料之修正及刪除認識(關(guān)於形狀資料)認識(關(guān)於資料認識方法)關(guān)於供給形態(tài)資料關(guān)於裝著動作資料 2資料編輯-機種資料操作順序依指定順序點選資料編輯畫面機種資料,會出現(xiàn)以下之畫面。 (機種檔案之新檔作成,機種檔案之儲存,機種檔案之變更,機種檔案之列印和機種資料作成) 機種檔案之新檔作成機種檔案之儲存機種檔案之變更機種檔案之列印機種資料作成 3零件選擇 零件資料之新檔作成操作功能作成新檔對應(yīng)機種檔案之零件資料。操作順序以資料編輯畫面之機種資料,開啟作成之機種檔案。開啟編輯機種檔案後,請點選零件選擇,會出現(xiàn)以下之零

2、件選擇畫面。在零件選擇指定畫面左邊之零件資料庫一覽表中,於零件資料庫中依各類分別指定表示登錄之零件資料。機種檔案中,使用之零件資料種類,請點選指定該零件種類。由表示之零件資料庫一覽表中,點選使用零件之行號,點選零件資料畫面中央之追加鈕時,在機種檔案追加選擇之零件資料至使用裝著零件中。在裝著零件中追加新零件以紅色表示儲存資料。現(xiàn)已存在之裝著零件,但未存在零件資料庫內(nèi)之情形時,以黃色表示。 儲存後,裝著零件是以紅色表示零件,以白色表示資料正常儲存。 資料編輯-零件資料畫面將追加之零件資料由裝著零件刪除時,點選欲刪除裝著零件之零件資料行。點選編輯鈕,請選擇編輯畫面之刪除鈕。上記之作業(yè)於機種檔案中,對

3、於需要全部執(zhí)行之零件資料,作成裝著零件資料。裝著零件作成後,點選零件資料畫面左上角之檔案鈕後,點選檔案畫面儲存鈕,儲存裝著零件資料。資料編輯-零件資料畫面 4基板情報 (裝著, 定位標記, 區(qū)域, 不良標記和基板情報)1. 吸嘴配置資料資料編輯-吸嘴配置資料操作功能吸嘴配置為有關(guān)吸嘴在旋轉(zhuǎn)吸嘴頭配置之編輯與表示,吸嘴之配置為考量裝著順序之關(guān)係並決定裝著之最短時間,利用DAS編輯最適當(dāng)吸嘴配置資料。吸嘴之配置操作之功能指定至旋轉(zhuǎn)吸嘴頭之吸嘴配置。操作順序點選指定資料編輯畫面之吸嘴配置,會出現(xiàn)以下之畫面。吸嘴形式一覽表為在吸嘴頭配置吸嘴之位置的號碼,有112號。設(shè)定吸嘴於指定裝著吸嘴之位置時,將吸

4、嘴ID用以下之步驟輸入。配置吸嘴位置之吸嘴ID或者點選吸嘴形式,選擇後,按Enter鍵。會出現(xiàn)以下之選擇吸嘴ID對話框。吸嘴ID對話框點選吸嘴ID功能捲軸表之 鈕。由吸嘴資料庫選擇配置之吸嘴,點選確定鈕後,配置在指定選擇吸嘴之吸嘴頭位置對話框會消失。中斷吸嘴之配置時,請點選取消鈕,吸嘴ID選擇對話框會消失。刪除一次配置之吸嘴時,選擇欲刪除吸嘴配置之位置號碼列,點選編輯鈕,請選擇編輯畫面之刪除鈕。在選擇吸嘴位置號碼中,清除設(shè)定之吸嘴。對裝著吸嘴頭之12個吸嘴位置全部執(zhí)行以上之操作。連結(jié)使用時,點選機臺號碼選擇鈕,請由機臺號碼選擇對話框之選配鈕,編輯機臺號碼並點選確定鈕。表示選擇機臺之吸嘴配置資料

5、。儲存作成之吸嘴配置資料時,點選檔案鈕,會出現(xiàn)以下之功能捲軸表畫面。 資料編輯-吸嘴配置畫面請點選儲存鈕,儲存作成吸嘴配置資料於新檔中。 注意:按編輯鈕,可執(zhí)行文書資料等編輯。1.複製:在剪貼簿上選取複製儲存格。 2.貼上:將剪貼簿之文字列貼在儲存格位置。3.使用已存在吸嘴配置資料時,請參照檔案名稱之輸入操作。 4.將已作成吸嘴配置資料,另存新檔時,請參照機種檔之儲存。 5.有關(guān)機臺號碼選擇明細,請參照機臺號碼之選擇。 2.供給部資料編輯-供給部操作功能供給部配置為有關(guān)零件供給裝置如何配置之編輯及表示,零件供給裝置之供料器配置為考量裝著順序關(guān)係及決定裝著之最短時間。利用DAS編輯最適當(dāng)零件供給

6、位置資料。零件供給部之供料器配置操作功能指定至零件供給部之供料器配置位置。操作順序點選指定資料編輯畫面之供給部,會出現(xiàn)以下之畫面。 資料編輯-供給部畫面 列表之左列為配置零件供給裝置之位置號碼。101140號表示前側(cè),201240號表示後側(cè)。在零件供給部之各配置位置零件的連結(jié)碼,用以下之步驟輸入。配置零件之供給位置號碼的零件碼或者點選連結(jié)碼.,選擇後按Enter鍵。會出現(xiàn)以下之選擇零件碼對話框。 零件選擇對話框 點選使用零件功能捲軸表之 鈕,由使用零件選擇配置之零件,點選確定鈕時,將指定選擇之零件配置在供給位置號碼,對話框會消失。中止零件之配置時,請點選取消鈕,零件選擇對話框會消失。刪除一次配

7、置之零件時,選擇欲刪除零件配置之供給位置號碼列,點選編輯鈕,請選擇編輯畫面之刪除鈕。在選擇之供給位置號碼中,清除設(shè)定之零件。對登錄在零件資料中之全部零件執(zhí)行以上之操作。使用零件交替時,在交替位置之原始交替機臺內(nèi),請輸入原始交替之零件供給號碼。 在交替位置所設(shè)定之零件供給部號碼的機臺以黃色表示。I/O埠No.為需要使用I/O埠,設(shè)置零件廢棄輸送帶等時,須輸入I/O埠號碼。 連結(jié)使用時,點選機臺號碼選擇鈕,由機臺號碼選擇對話框之選項鈕,選取編輯資料之機臺號碼後請按確定鈕,表示選擇機臺之供給部資料。儲存作成之零件供給部資料檔案時,點選檔案鈕,會出現(xiàn)以下之功能捲軸表畫面。 檔案畫面 請點選儲存鈕,儲存

8、作成之供給部資料檔案儲存於新檔中。 3. 零件編輯資料編輯-零件編輯畫面說明開始編輯鈕:選擇零件資料開始編輯。更新鈕:將編輯內(nèi)容反映儲存於選擇零件資料中。取消鈕:放棄編輯內(nèi)容,結(jié)束零件選擇資料之編輯。複製鈕:將所選擇之零件複製,開始詳細編輯。編輯鈕:開始編輯所選零件之明細。合併鈕:將零件一覽表之零件資料合併至零件資料庫。設(shè)定鈕:將選擇之零件資料以畫面上之編輯資料儲存。刪除鈕:點選編輯鈕,藉由編輯零件資料由零件明細刪除。復(fù)原鈕:復(fù)原變更前之零件資料。 資料編輯-零件編輯畫面 4. 檔案管理資料編輯-檔案管理操作功能對於作成機種檔案及零件資料庫之名稱變更或刪除及從FD或伺服處儲存或讀取等,執(zhí)行機種

9、檔案之管理。對於機器之硬碟被破壞或硬碟之容量太大時,作成備份之方法。機種檔案明細詳細表示機種檔案資料夾內(nèi)之機種檔案的檔案名稱及更新日期。儲存鈕:再FD還是伺服中作成機種檔案之備份。可選擇多數(shù)之檔案。讀取鈕:在FD還是伺服中作成機種檔案的備份復(fù)原至硬碟內(nèi)。刪除鈕:在機種檔案明細中,刪除選擇之機種檔案??蓜h除多數(shù)檔案。更名鈕:變更機種檔案或資料夾之名稱。原始鈕:表示切換機種檔案明細之資料夾至機種之資料夾(主要)中。向上鈕:表示機種檔案明細中,指定資料夾之內(nèi)容時,在表示之指定資料夾切換至上層資料夾。新資料夾鈕:作成新指定之資料夾。零件資料庫之儲存鈕:再FD還是伺服中作成零件資料庫之備份。零件資料庫之

10、讀取鈕:在FD還是伺服中作成零件資料庫之備份復(fù)原至硬碟內(nèi)。資料編輯-檔案管理畫面5.DB合併資料編輯DB合併操作功能零件資料庫之資料儲存於各機器之檔案中。由現(xiàn)在使用之零件資料庫取出作成之零件資料及在其他機器上由已作成之資料庫等,取出零件資料並執(zhí)行合併處理。資料編輯-DB合併 檔案機種資料新規(guī)作成零件資料:新零件資料庫建立零件資料:零件資料選擇NC資料:基板情報編輯NC資料:裝著編輯線上DAS:產(chǎn)生機種資料NC資料:定位標記編輯教示:定位標記教示NC資料:不良標記編輯教示:不良標記教示裝著教示:裝著位置教示NC資料:區(qū)域編輯教示:區(qū)域教示裝著表頭控制線上DAS:產(chǎn)生機種資料機種資料檔案儲存下載線

11、上編輯及上線流程機種資料說明參數(shù)名稱參數(shù)說明機種檔名機種程式名稱作成日期機種程式編成日期機種碼號碼機種程式機種碼,輸入英文或數(shù)字皆可,機種Bar Code中使用。說明機種程式附註說明關(guān)閉號碼關(guān)閉號碼,對應(yīng)程式中關(guān)閉號碼,被勾選之號碼對應(yīng)之裝著步驟將被關(guān)閉。供料器位置補正補正值前供料器位置關(guān)閉不使用。補正值後第一位置相對應(yīng)程式中供料位置1動作確認完成動作確認完成旗標。組成檔案基板副檔名.NCA之檔案,為基板程式之資料,DAS後自動產(chǎn)生。供給部副檔名.SPL之檔案,為供給配置之資料, DAS後自動產(chǎn)生。零件選擇副檔名.PIT之檔案,為零件資料, DAS後自動產(chǎn)生。吸嘴配置副檔名.NZL之檔案,為吸

12、嘴配置之資料, DAS後自動產(chǎn)生。*組成檔案在有條件的使用下(可抓取其他機種資料),可事先選取配置後,再執(zhí)行DAS。資料編輯零件資料庫樣本零件明細表樣本資料複製零件碼更新零件資料:新零件資料庫建立資料編輯零件選擇零件資料一覽表資料庫資料追加檔案存檔零件資料:零件選擇編輯附件一:零件明細說明零件認識方式說明晶片反射使用反射照明做為晶片認識,對象為無腳長方形之零件,從0201至3216形狀之電路阻抗及容解電容晶片透射使用透射照明做為晶片認識,對象為無腳長方形之零件,從0201至3216形狀之電路阻抗及容解電容細腳反射使用反射照明認識小型腳之零件,以電晶體或二極體等腳數(shù)在15隻以下之零件為對象細腳透

13、射使用透射照明認識小型腳之零件,以電晶體或二極體等腳數(shù)在15隻以下之零件為對象,J型零件無法設(shè)定粗腳反射使用反射照明認識大型腳之零件,以QFP或PLCC等腳數(shù)在16隻以上之零件為對象粗腳透射使用透射照明認識大型腳之零件,以QFP等腳數(shù)在16隻以上之零件為對象粗腳分割反射使用反射照明認識大型腳零件分割認識,QFP等腳數(shù)在16隻以上,無法放入相機之認識影像內(nèi)之零件為對象BGA (Hough)BGA錫球認識方式以位元元於畫面之圓形影像之大小及形狀進行認識BGA (Blob)BGA錫球認識方式與影像形狀無關(guān),而以明亮(或黑暗)部分進行認識BGA分割(Hough)以Hough方式認識,以無法放入相機之認

14、識影像內(nèi)之BGA為對象BGA分割(Blob)以Blob方式認識,以無法放入相機之認識影像內(nèi)之BGA為對象異型零件認識反射特殊零件反射認識異型零件認識透射特殊零件透射認識全部顯示所有零件資料附件二:樣本零件範例ExampleParts Image NoteExampleParts Image NoteExampleParts Image Note1005R電阻CIL-1005晶片式電感T-SW4-5252-P37開關(guān)1608KR金屬皮膜電阻CCIL-6060線圈式電感R-SW10-124114-P25旋轉(zhuǎn)式開關(guān)1010NWR排阻MTRNS-6060變壓器SOJ-17276-26P-P12-HTT

15、ICVR-2-MTS可變電阻CTRNS-114124整流器SOP-4938-8P-P12ICCHK-2012CHOKE(電感的一種)FB-3225Ferrite BeadQFP-120120-80P-P05IC2012TH熱敏電阻FL-2525濾波器FFFP20-16343-P052012VL電感EMI-4532CP2-4042-P101608C電容OSCI-6528振盪器SMD9-16560-P15AL-3鋁質(zhì)電容DI3-1219-P13ZIF7-11756-P10TAN-A3216鉭質(zhì)電容FUSE-3216保險絲NZIF10-15060-P10TAN-SS-A3216橘色鉭質(zhì)電容TR3-0

16、816-P10電晶體參照操作手冊6.1.2.4附件三:零件明細說明零件認識方式說明晶片反射使用反射照明做為晶片認識,對象為無腳長方形之零件,從0201至3216形狀之電路阻抗及容解電容晶片透射使用透射照明做為晶片認識,對象為無腳長方形之零件,從0201至3216形狀之電路阻抗及容解電容細腳反射使用反射照明認識小型腳之零件,以電晶體或二極體等腳數(shù)在15隻以下之零件為對象細腳透射使用透射照明認識小型腳之零件,以電晶體或二極體等腳數(shù)在15隻以下之零件為對象,J型零件無法設(shè)定粗腳反射使用反射照明認識大型腳之零件,以QFP或PLCC等腳數(shù)在16隻以上之零件為對象粗腳透射使用透射照明認識大型腳之零件,以Q

17、FP等腳數(shù)在16隻以上之零件為對象粗腳分割反射使用反射照明認識大型腳零件分割認識,QFP等腳數(shù)在16隻以上,無法放入相機之認識影像內(nèi)之零件為對象BGA (Hough)BGA錫球認識方式以位元元於畫面之圓形影像之大小及形狀進行認識BGA (Blob)BGA錫球認識方式與影像形狀無關(guān),而以明亮(或黑暗)部分進行認識BGA分割(Hough)以Hough方式認識,以無法放入相機之認識影像內(nèi)之BGA為對象BGA分割(Blob)以Blob方式認識,以無法放入相機之認識影像內(nèi)之BGA為對象異型零件認識反射特殊零件反射認識異型零件認識透射特殊零件透射認識全部基板基板情報基板尺寸檔案存檔遊標點選遊標點選尺寸鍵入

18、基板座標補正補正值鍵入視窗下拉遊標點選尺寸資料:基板X、Y、T單位:mm補正資料:X補正、Y補正單位:mm資料編輯遊標點選*裝著位置補正、計時器等項目於上線時再修正設(shè)定。*輸入值範圍項目參數(shù)範圍基板尺寸X (mm)50.0-410.0mmY (mm)50.0-360.0mmZ (mm)0.5-2.6mm基板座標補正值X (mm)-410.0-410.0mmY (mm)-360.0-360.0mm計時器基板搬入減速器之值(sec)0.000-1.000sce基板搬入待機位置關(guān)閉延遲計時器之值(sec)0.000-1.000sce基板搬出待機位置關(guān)閉延遲計時器之值(sec)0.000-1.000s

19、ceNC資料:基板情報編輯資料編輯基板裝著裝著參數(shù)檔案存檔遊標點選遊標點選遊標點選數(shù)值鍵入視窗下拉遊標點選裝著參數(shù)見附件說明*裝著參數(shù)輸入零件碼、X、Y、R即可進行DAS動作,其餘參數(shù)會自動填入預(yù)設(shè)值。*定位標記、區(qū)域、不良標記、參照等參數(shù)視機種狀況需求而設(shè)定。*其餘參數(shù)於DAS後,自動設(shè)定。*X (mm)、Y (mm)、高度補正、關(guān)閉、補料標幟等參數(shù),視上線後狀況需求而設(shè) NC資料:裝著編輯參數(shù)名稱參數(shù)說明輸入值步驟將一個零件置放於基板上,包含裝著位置及裝著動作之步驟號碼。舊步驟在DAS下執(zhí)行資料序前之步驟號碼,無須輸入。1n機臺號碼使用機臺號碼。按機臺選擇鈕可切換每個機臺之資料。116零件

20、碼使用零件之零件碼,點選機臺時會表示零件選擇對話框,在裝著零件中選擇輸入。X (mm)裝著零件之基板上的X座標位置,由鍵盤輸入。1nY (mm)裝著零件之基板上的Y座標位置,由鍵盤輸入。1n角度裝著零件時之零件回轉(zhuǎn)角度,由鍵盤輸入。0359供給位置裝著零件之供料器的位置號碼,由鍵盤輸入。 X (mm)裝著零件之基板上的X座標位置,微調(diào)用之補正值。使用教示操作輸入。1nY (mm)裝著零件之基板上的Y座標位置,微調(diào)用之補正值。使用教示操作輸入。1n角度裝著零件時之位置,微調(diào)用之補正回轉(zhuǎn)角度值。使用教示操作輸入。0360高度補正裝著零件之高度,微調(diào)用的補正值。由鍵盤輸入。1n定位標記可使用在各步驟

21、定位標記之ID。因應(yīng)必要之單獨步驟,由鍵盤輸入。0(關(guān)),1(開)區(qū)域取得連片基板時,其步驟屬於區(qū)域之ID。因應(yīng)必要之單獨步驟,由鍵盤輸入。0(關(guān)),1(開)不良標記取得連片基板時,其步驟表示對應(yīng)不良區(qū)域之不良ID。因應(yīng)必要之單獨步驟,由鍵盤輸入。0(關(guān)),1(開)關(guān)閉關(guān)閉號碼。裝著時為”0”,不裝著時由鍵盤輸入”7”,其他之號碼則需要時,請再輸入。09補料標幟執(zhí)行裝著前一步驟時必須完成全部之裝著零件,由鍵盤輸入”1”對應(yīng)0(關(guān)),1(開)路徑號碼各步驟所屬路徑(零件吸著、裝著之續(xù)動作)號碼。1n供給順序各步驟所屬路徑內(nèi)之吸著順序,在DAS執(zhí)行時自動設(shè)定。1n裝著順序各步驟所屬路徑內(nèi)之裝著順序

22、,在DAS執(zhí)行時自動設(shè)定。1n吸嘴吸著零件之吸嘴旋轉(zhuǎn)座上的索引號碼, 在DAS執(zhí)行時自動設(shè)定。112參照因應(yīng)必要之說明,由鍵盤輸入。字母連結(jié)碼使用零件之零件資料庫的連結(jié)碼。點選零件碼時,會表示零件選擇對話框,由裝著零件明細選擇輸入。資料編輯基板定位標記定位標記形式標記形式參數(shù)定位標記點標記點參數(shù)定位標記參數(shù)檔案存檔NC資料:定位標記編輯*標記形式參數(shù)輸入標記形狀、X (mm)、Y (mm)、認識資料庫即可,其餘視需求輸入。*標記點參數(shù)輸入X (mm)、Y (mm)、標記形式ID即可,其餘視需求狀況輸入。*定位標記參數(shù)輸入第一點ID、第二點ID,區(qū)域ID視需求狀況輸入。附件一:定位標記形式參數(shù)說

23、明參數(shù)名稱參數(shù)說明標記形狀計有等等形狀標記形狀方向輸入標記時之方向X (mm)輸入定位標記之長Y (mm)輸入定位標記之寬輔助尺寸輸入標記時之線寬判定值與認識資料庫SMD3配合使用,為標記形狀之相似度指數(shù)照明層級輸入定位認識時之照明層級(18)認識資料庫計有SMD3及SONY兩種,SMD3較為嚴格預(yù)備13不使用,預(yù)定值0計算形式不使用,預(yù)定值0版本不使用,預(yù)定值0尺寸容許範圍與認識資料庫SONY配合使用,為標記尺寸誤差容許範圍指數(shù)預(yù)約18不使用,預(yù)定值0附件二:定位標記點參數(shù)名稱參數(shù)說明X (mm)輸入由基板上之基準點位置至定位標記之中心位置之X距離Y (mm)輸入由基板上之基準點位置至定位標

24、記之中心位置之Y距離相機尺寸X設(shè)定定位標記認識時,相機認識範圍長之尺寸相機尺寸Y設(shè)定定位標記認識時,相機認識範圍寬之尺寸X (mm)定位標記認識時,輸入認識範圍之中心位置的偏差量(補正值),認識位置可有效微調(diào)。Y (mm)定位標記認識時,輸入認識範圍之中心位置的偏差量(補正值),認識位置可有效微調(diào)。標記形式ID在定位標記形式中輸入標記形式之ID附件三:定位標記參數(shù)參數(shù)名稱參數(shù)說明第一點ID第二點ID對應(yīng)於定位標記點ID,兩組定位標記點ID形成一組定位標記號碼。區(qū)域ID在取得連片基板定位標記相關(guān)之區(qū)域號碼。0:Disable;1:Enable資料編輯基板不良標記不良標記型式不良標記型式參數(shù)不良標

25、記參數(shù)檔案存檔NC資料:不良標記編輯附件一:不良標記形式參數(shù)說明參數(shù)名稱參數(shù)說明認識頻色計有黑色(不良標記頻色比基板暗)、白色(不良標記頻色比基板亮),預(yù)設(shè)值臨界值以0255階之影像,判別2值化(白/黑)的界限值,預(yù)設(shè)值120。照明層級認識不良標記時之照明層級(18)附件二:不良標記參數(shù)說明參數(shù)名稱參數(shù)說明標記形式ID以ID指定使用之不良標記形式。X (mm)基板上印著不良標記之中心位置,輸入由基板之基準點位置起之X距離。Y (mm)基板上印著不良標記之中心位置,輸入由基板之基準點位置起之Y距離。視窗尺寸X輸入不良標記長之尺寸,不須輸入完全正確之尺寸,但不良標記太大時無法認識。視窗尺寸Y輸入不

26、良標記長之尺寸,不須輸入完全正確之尺寸,但不良標記太大時無法認識。X (mm)由不良標記之中心位置起之偏差量(補正值),可微調(diào)整X位置,於教示時使用。Y (mm)由不良標記之中心位置起之偏差量(補正值),可微調(diào)整Y位置,於教示時使用。資料編輯基板區(qū)域區(qū)域參數(shù)檔案存檔*區(qū)域參數(shù)輸入X (mm)、Y (mm)、角度即可進行DAS, 其餘會自動填入預(yù)設(shè)值。*不良標記ID及定位標記ID參數(shù)視機種狀況需求而設(shè)定。*X (mm)、Y (mm)、角度於教示時使用。附件:區(qū)域參數(shù)說明參數(shù)名稱參數(shù)說明X (mm)對於基準以外之區(qū)域,輸入由基準區(qū)域之基準點位置至其區(qū)域之基準點位置之角度補正的相對距離。Y (mm)

27、角度對於基準以外之區(qū)域,由基準區(qū)域輸入回轉(zhuǎn)角度(0360度)。X (mm)對於各區(qū)域的基準點位置至其區(qū)域之基準點位置之距離,輸入補正值。區(qū)域教示時使用。Y (mm)角度對於各區(qū)域之基準區(qū)域的回轉(zhuǎn)角度,輸入補正值。區(qū)域教示時使用。不良標記ID對應(yīng)於不良標記資料中之ID,若無使用不良標記,預(yù)設(shè)值0。定位標記ID對應(yīng)於定位標記資料中之ID,若無使用定位標記,預(yù)設(shè)值0。NC資料:區(qū)域編輯機種資料產(chǎn)生機種資料資料排列視窗可使用機臺個數(shù)Opt選擇機器選配資料排列選配執(zhí)行線上DAS:產(chǎn)生機種資料附件一:選擇機器選配參數(shù)說明參數(shù)名稱參數(shù)說明機種型式參與資料排列之機臺型式,計有SI-E1000、SI-E2000供選擇。機器選配固定相機裝置機臺有固定相機裝置者點選。廢棄輸送帶裝置機臺有廢棄輸送帶裝置者點選,必須與供料介面一起點選。供料介面裝置機臺有供料介面裝置者點選。散料供料器對應(yīng)機臺有散料供料器供料裝置者點選。管狀供料器機臺有管狀供料器者點選。高速模式(MK)機臺型式為SI-E1000 MK者點選。(機種型式選SI-E2000者則隱藏)高度模式(MK)機臺型式為SI-E1000 MK者點選。(機種型式選SI-E2000者則隱藏)細小晶片機種零件資料有1005或更小晶片者點選。(機種型式選SI-E2000者則隱藏)處理型式預(yù)定值為0。附件二:選配參數(shù)說明參數(shù)名稱參數(shù)說明僅確認資料機種資料僅進行偵錯

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