SMT基礎(chǔ)與工藝教材課件匯總完整版ppt全套課件最全教學(xué)教程整本書電子教案全書教案課件合集

1、第一章表面組裝技術(shù)11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展12SMT 組成與工藝內(nèi)容13SMT 生產(chǎn)線實(shí)訓(xùn)1SMT 操作工職業(yè)感知12學(xué)習(xí)目標(biāo)1了解表面組裝技術(shù)產(chǎn)生的背景。2了解表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程。3掌握表面組裝技術(shù)的主要特點(diǎn)。4了解表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展3一、SMT 的產(chǎn)生背景和特點(diǎn)二、SMT 的發(fā)展11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展4一、SMT 的產(chǎn)生背景和特點(diǎn)電子應(yīng)用技術(shù)的快速發(fā)展，表現(xiàn)出智能化、多媒體化和網(wǎng)絡(luò)化三個(gè)顯著的特征。這種發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求對(duì)電路組裝技術(shù)提出了如下要求。（1）高密度化。（2）高速化。（3）標(biāo)準(zhǔn)化。11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展1表面組裝技術(shù)

2、的產(chǎn)生背景52表面組裝技術(shù)的主要特點(diǎn)相對(duì)于通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，THT），SMT 主要有以下特點(diǎn)：（1）可靠性高，抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低。（2）高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。（3）組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、質(zhì)量輕。（4）成本低，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、提高生產(chǎn)效率。11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展6二、SMT 的發(fā)展美國(guó)是世界上最早出現(xiàn)SMD 和SMT 的國(guó)家，在投資類電子產(chǎn)品和軍事裝備領(lǐng)域，其SMT 高組裝密度和高可靠性能優(yōu)勢(shì)明顯。日本在20世紀(jì)70年代從美國(guó)引進(jìn)了SMD 和SMT，并應(yīng)用在消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展1表面組裝技術(shù)

3、的發(fā)展歷程71表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程歐洲各國(guó)SMT 的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展速度也很快，其發(fā)展水平和整機(jī)中SMC/SMD 的使用率僅次于日本和美國(guó)。20 世紀(jì)80 年代以來(lái)，新加坡、韓國(guó)等國(guó)家以及我國(guó)香港和臺(tái)灣等地區(qū)不惜投入巨資，紛紛引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)，使SMT 獲得較快的發(fā)展。11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展81表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程我國(guó)SMT 的應(yīng)用起步于20 世紀(jì)80 年代初期，最初是從美國(guó)、日本等國(guó)家成套引進(jìn)SMT 生產(chǎn)線用于彩色電視機(jī)調(diào)諧器的生產(chǎn)，后又逐步應(yīng)用于錄像機(jī)、攝像機(jī)及袖珍式高檔多波段收音機(jī)、隨身聽(tīng)等電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。近幾年，在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、航空航天電子

4、產(chǎn)品中也逐漸得到應(yīng)用。11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展91表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程進(jìn)入21 世紀(jì)以來(lái)，我國(guó)SMT 引進(jìn)步伐大大加快。我國(guó)海關(guān)公布的貼片機(jī)引進(jìn)數(shù)據(jù)起始于2000 年，當(dāng)年公布的貼片機(jī)年引進(jìn)量為1 370 臺(tái)，之后平均每年的遞增率高達(dá)50%以上。目前，我國(guó)已成為全球最大、最重要的SMT 市場(chǎng)。11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展102表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)（1）SMT 元器件的發(fā)展元器件是SMT 的推動(dòng)力，而SMT 的進(jìn)步也推動(dòng)著芯片封裝技術(shù)不斷提升。常見(jiàn)的芯片封裝形式及外形見(jiàn)表。11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展常見(jiàn)的芯片封裝形式及外形112表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展

5、122表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)（2）SMT 工藝材料和免清洗焊接技術(shù)的發(fā)展常用的SMT 工藝材料包括條形焊料、膏狀焊料、助焊劑等。隨著國(guó)家對(duì)環(huán)保要求以及人們環(huán)保意識(shí)的不斷提高，綠色化生產(chǎn)已經(jīng)成為生產(chǎn)中的新理念。無(wú)鉛焊料將是目前乃至將來(lái)一段時(shí)間內(nèi)的主流。11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展132表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)（3）表面印制電路板的發(fā)展印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅 愛(ài)斯勒（Paul Eisler）。他于1936 年在收音機(jī)里采用了印制電路板。1943 年，美國(guó)人將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)。1948 年，美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20 世紀(jì)50 年代中期起，印制電路板才開(kāi)始被廣泛運(yùn)用。目

6、前我國(guó)PCB 的產(chǎn)量約占世界總量的25%。11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展142表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)（4）SMT 設(shè)備的發(fā)展SMT 設(shè)備主要包括印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī)等。印刷機(jī)經(jīng)歷了手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)的發(fā)展過(guò)程。貼片機(jī)正向著高速、高精度和多功能方向發(fā)展。再流焊機(jī)正向著更加精準(zhǔn)的溫度控制、更好的工藝曲線方向發(fā)展。11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展152表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)（5）SMT 生產(chǎn)線的發(fā)展SMT 生產(chǎn)線正向高效率方向發(fā)展，這就要求 SMT 的生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間盡可能短，為達(dá)到這個(gè)目標(biāo)就需要克服設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)聯(lián)系相脫節(jié)的困難，而CIMS（計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)）的應(yīng)用就可以完

7、全解決這一問(wèn)題。11SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展16學(xué)習(xí)目標(biāo)1熟悉表面組裝技術(shù)的組成。2掌握SMT 工藝的主要內(nèi)容和分類。12SMT 組成與工藝內(nèi)容17一、SMT 的組成二、SMT 工藝內(nèi)容與分類12SMT 組成與工藝內(nèi)容18一、SMT 的組成圖所示為表面組裝技術(shù)體系。表面組裝元件（SMC）和表面組裝器件（SMD）是SMT 的基礎(chǔ)?；迨窃骷ミB的結(jié)構(gòu)件，在保證電子組裝的電氣性能和可靠性方面起著重要作用。12SMT 組成與工藝內(nèi)容1表面組裝技術(shù)的組成表面組裝技術(shù)體系192SMT 與THT 的區(qū)別SMT 是從傳統(tǒng)的THT 發(fā)展起來(lái)的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT 和T

8、HT 的根本區(qū)別是“貼”和“插”。此外，二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法等方面。12SMT 組成與工藝內(nèi)容202SMT 與THT 的區(qū)別如前所述，表面組裝技術(shù)和通孔插裝技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：（1）組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、質(zhì)量輕。貼片元器件的體積和質(zhì)量只有傳統(tǒng)插裝元器件的10% 左右。（2）可靠性高，抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低。（3）高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。（4）易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高了生產(chǎn)效率。（5）成本可降低30%50%。12SMT 組成與工藝內(nèi)容21二、SMT 工藝內(nèi)容與分類SMT工藝內(nèi)容主要包括組裝材料、組裝工藝、組裝技術(shù)和組裝設(shè)備四部分，見(jiàn)表

9、。12SMT 組成與工藝內(nèi)容1SMT 工藝內(nèi)容SMT 工藝內(nèi)容222SMT 生產(chǎn)工藝SMT 生產(chǎn)工藝一般包括印刷、貼片、再流焊、檢測(cè)四個(gè)環(huán)節(jié)。SMT 生產(chǎn)工藝按元器件的貼裝方式，可以分為純SMT 裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按電路板元器件分布，可以分為單面和雙面工藝；按元器件粘接到電路板上的方法，可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式，可以分為再流焊工藝和波峰焊工藝。12SMT 組成與工藝內(nèi)容232SMT 生產(chǎn)工藝（1）錫膏工藝先將適量的錫膏印刷到印制電路板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制電路板放在再流焊機(jī)的傳送帶上，從再流焊機(jī)入口到出口，大約需

10、要5 min 就可以完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻等全部焊接過(guò)程。圖所示為再流焊工藝簡(jiǎn)圖。12SMT 組成與工藝內(nèi)容再流焊工藝簡(jiǎn)圖242SMT 生產(chǎn)工藝（2）紅膠工藝先將微量的貼片膠（紅膠）印刷或滴涂到印制電路板相應(yīng)位置（貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭），再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上，并對(duì)印制電路板進(jìn)行膠固化。圖所示為單面紅膠工藝流程圖。12SMT 組成與工藝內(nèi)容單面紅膠工藝流程圖252SMT 生產(chǎn)工藝（3）元器件的組裝方式元器件的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（Surface Mount Assembly，簡(jiǎn)稱SMA）類型、元器件種類和組裝設(shè)備條件。SMT

11、 的組裝方式大體上可分為全表面組裝、單面混裝和雙面混裝三種類型共六種組裝方式。對(duì)于不同類型的SMA，其組裝方式有所不同。對(duì)于同一種類型的SMA，其組裝方式也可以有所不同。12SMT 組成與工藝內(nèi)容26學(xué)習(xí)目標(biāo)1熟悉SMT 生產(chǎn)線的基本組成。2掌握SMT 生產(chǎn)的一般工藝流程。3了解SMT 生產(chǎn)對(duì)環(huán)境及人員的要求。13SMT 生產(chǎn)線27一、SMT 生產(chǎn)線的基本組成二、SMT 生產(chǎn)對(duì)環(huán)境及人員的要求13SMT 生產(chǎn)線28一、SMT 生產(chǎn)線的基本組成再流焊也稱為回流焊。再流焊技術(shù)主要用于焊接采用表面組裝技術(shù)的電子元器件。再流焊工藝流程如圖所示。13SMT 生產(chǎn)線1再流焊工藝再流焊工藝流程291再流焊工

12、藝（1）上板機(jī)上板機(jī)（見(jiàn)圖）的主要作用是將放置在料框中的PCB 一塊接一塊地送到錫膏印刷機(jī)。13SMT 生產(chǎn)線上板機(jī)301再流焊工藝（2）錫膏印刷機(jī)錫膏印刷機(jī)（見(jiàn)圖）的功能是將錫膏或貼片膠正確地通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到印制電路板相應(yīng)位置上。13SMT 生產(chǎn)線錫膏印刷機(jī)311再流焊工藝（3）貼片機(jī)貼片機(jī)（見(jiàn)圖）的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過(guò)供料器將元器件從包裝中取出，并精確地貼裝到印制電路板相應(yīng)的位置上。13SMT 生產(chǎn)線貼片機(jī)321再流焊工藝（4）再流焊機(jī)再流焊機(jī)（見(jiàn)圖）主要用于各類表面組裝元器件的焊接，其作用是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制電路板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端

13、或引腳與印制電路板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接。13SMT 生產(chǎn)線再流焊機(jī)332波峰焊工藝波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸以達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以稱為“波峰焊”。圖所示為波峰焊工藝簡(jiǎn)圖。13SMT 生產(chǎn)線波峰焊工藝簡(jiǎn)圖342波峰焊工藝波峰焊機(jī)主要由傳送帶、助焊劑添加區(qū)、預(yù)熱區(qū)和波峰錫爐組成，如圖所示。13SMT 生產(chǎn)線波峰焊機(jī)35二、SMT 生產(chǎn)對(duì)環(huán)境及人員的要求（1）電源電源電壓和功率要符合設(shè)備要求，電壓要穩(wěn)定，要求單相交流 220 V（允許誤差為10%，50/60 Hz）、三相交流 380 V（允許誤差為10%，5

14、0/60 Hz），如果達(dá)不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。13SMT 生產(chǎn)線1SMT 車間生產(chǎn)環(huán)境要求361SMT 車間生產(chǎn)環(huán)境要求（2）溫度印刷工作間環(huán)境溫度以（233） 為最佳，一般設(shè)定為1728 。如果達(dá)不到，可適當(dāng)放寬要求，但不能超過(guò)1535 。（3）濕度車間濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響很大。濕度太高，元器件容易吸潮，對(duì)潮濕敏感元器件不利，同時(shí)錫膏暴露在潮濕的空氣中也容易吸潮，造成焊接缺陷。13SMT 生產(chǎn)線371SMT 車間生產(chǎn)環(huán)境要求（4）空氣潔凈度工作車間如果灰塵很多，會(huì)對(duì)微小元器件，如規(guī)格為0201、01005 的元器件以及細(xì)間距（0.3 mm）元器件的貼裝和焊接

15、質(zhì)量產(chǎn)生影響，同時(shí)會(huì)加大設(shè)備磨損，甚至造成設(shè)備故障，增加設(shè)備維護(hù)和維修工作量。（5）排風(fēng)良好再流焊和波峰焊設(shè)備都要求排風(fēng)良好。13SMT 生產(chǎn)線381SMT 車間生產(chǎn)環(huán)境要求（6）防靜電生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好，應(yīng)采用三相五線制并獨(dú)立接地。生產(chǎn)場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)墊、座椅等均應(yīng)符合防靜電要求。（7）照明廠房?jī)?nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度為8001 200 lx，至少不能低于300 lx，其中“l(fā)x”為照度的單位。太暗會(huì)影響工作效率與品質(zhì)，太亮?xí)p害視力。13SMT 生產(chǎn)線392SMT 生產(chǎn)對(duì)操作人員專業(yè)能力及素質(zhì)的要求SMT 生產(chǎn)車間組織架構(gòu)如圖所示。操作人員是生產(chǎn)一線的直接責(zé)任人，操作人員的專業(yè)

16、能力和素質(zhì)直接影響生產(chǎn)線的效率和產(chǎn)品合格率。13SMT 生產(chǎn)線SMT 生產(chǎn)車間組織架構(gòu)402SMT 生產(chǎn)對(duì)操作人員專業(yè)能力及素質(zhì)的要求操作人員的一般工作職責(zé)如下：（1）服從管理、聽(tīng)從指揮。遵守車間規(guī)章制度，按生產(chǎn)計(jì)劃實(shí)施生產(chǎn)，保質(zhì)保量完成任務(wù)。（2）服從技術(shù)人員的工藝指導(dǎo)，嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和工藝規(guī)程。（3）嚴(yán)格遵守生產(chǎn)工藝文件、安全操作規(guī)程、設(shè)備操作規(guī)程，不違章操作。（4）合理領(lǐng)用輔料，控制輔料的消耗。節(jié)約用電、用水，節(jié)能降耗，降低生產(chǎn)成本。13SMT 生產(chǎn)線412SMT 生產(chǎn)對(duì)操作人員專業(yè)能力及素質(zhì)的要求（5）配合做好生產(chǎn)準(zhǔn)備工作，做好生產(chǎn)自檢并協(xié)助其他操作人員進(jìn)行自檢，提高生產(chǎn)質(zhì)量。（

17、6）及時(shí)解決、上報(bào)生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。必須做到不合格半成品及時(shí)處理，不合格產(chǎn)品不下放。（7）每天認(rèn)真檢查、維護(hù)、保養(yǎng)好使用的生產(chǎn)工具和設(shè)備，合理使用生產(chǎn)工具和設(shè)備，提高生產(chǎn)安全率。13SMT 生產(chǎn)線422SMT 生產(chǎn)對(duì)操作人員專業(yè)能力及素質(zhì)的要求（8）認(rèn)真做好本職工作，保持機(jī)臺(tái)衛(wèi)生。（9）積極參加車間組織的培訓(xùn)，認(rèn)真做好崗位間的協(xié)調(diào)工作。（10）完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他一切任務(wù)。13SMT 生產(chǎn)線43一、實(shí)訓(xùn)目的實(shí)訓(xùn)1SMT 操作工職業(yè)感知1感知企業(yè)SMT 生產(chǎn)環(huán)境和條件。2感知企業(yè)對(duì)SMT 操作工職業(yè)素養(yǎng)的要求。3掌握SMT 生產(chǎn)線的基本組成和設(shè)備的基本功能。44二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容實(shí)訓(xùn)1SMT 操

18、作工職業(yè)感知參觀企業(yè)的SMT 生產(chǎn)車間，在真實(shí)環(huán)境中了解SMT 企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境和條件。根據(jù)參觀情況，結(jié)合圖所示SMT 生產(chǎn)線完成下述內(nèi)容的填寫。1參觀SMT 生產(chǎn)車間SMT 生產(chǎn)線452了解企業(yè)SMT 生產(chǎn)環(huán)境和條件在網(wǎng)上搜索相關(guān)知識(shí)，了解SMT 設(shè)備安全規(guī)范的相關(guān)知識(shí)，認(rèn)識(shí)圖所示SMT 車間常用防靜電裝備，并掌握表所列安全標(biāo)志的含義。實(shí)訓(xùn)1SMT 操作工職業(yè)感知防靜電裝備462了解企業(yè)SMT 生產(chǎn)環(huán)境和條件實(shí)訓(xùn)1SMT 操作工職業(yè)感知常見(jiàn)安全標(biāo)志47三、測(cè)評(píng)記錄實(shí)訓(xùn)1SMT 操作工職業(yè)感知按表所列項(xiàng)目進(jìn)行測(cè)評(píng)，并做好記錄。測(cè)評(píng)記錄表第二章表面組裝元器件21表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類22表面組

19、裝元件SMC23表面組裝器件SMD24表面組裝元器件的選擇與使用實(shí)訓(xùn)2表面組裝元器件識(shí)別與檢測(cè)4849學(xué)習(xí)目標(biāo)1了解表面組裝元器件的特點(diǎn)。2掌握表面組裝元器件的分類。21表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類50一、表面組裝元器件的特點(diǎn)二、表面組裝元器件的分類21表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類51一、表面組裝元器件的特點(diǎn)21表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類表面組裝元器件已廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和音視頻產(chǎn)品中，而微型電子產(chǎn)品的廣泛使用，加快了SMC 和SMD 向微型化發(fā)展。目前，開(kāi)關(guān)、繼電器、濾波器等機(jī)電元器件也實(shí)現(xiàn)了片式化。表面組裝元器件有以下幾個(gè)顯著特點(diǎn)。（1）表面組裝元器件的電極焊端完全沒(méi)有引腳或引腳非常短

20、。（2）表面組裝元器件提高了印制電路板的布線密度。52一、表面組裝元器件的特點(diǎn)21表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類（3）表面組裝元器件組裝時(shí)不需要引腳打彎、剪線，結(jié)構(gòu)牢固，提高了電子產(chǎn)品的可靠性。（4）表面組裝元器件的尺寸和形狀已實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，便于大批量生產(chǎn)，可提高生產(chǎn)效率，降低產(chǎn)品的成本。53二、表面組裝元器件的分類21表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類表面組裝元器件基本上以片狀結(jié)構(gòu)為主。從結(jié)構(gòu)形狀來(lái)說(shuō)，表面組裝元器件包括薄片矩形、圓柱形、扁平異形等。與傳統(tǒng)插裝元器件一樣，SMT 元器件從功能上分為連接件、無(wú)源元件（SMC）、有源器件（SMD）和異形電子元件四類。詳細(xì)分類見(jiàn)表。54二、表面組裝元器件的分類2

21、1表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類表面組裝元器件的分類55學(xué)習(xí)目標(biāo)1了解片式SMC 的常見(jiàn)外形尺寸。2了解貼片電阻器、貼片電容器和貼片電感器的類型和特點(diǎn)。3熟悉常用貼片電阻器、貼片電容器和貼片電感器的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用。4掌握識(shí)別與檢測(cè)貼片電阻器、貼片電容器和貼片電感器的方法。22表面組裝元件SMC56一、SMC 的外形尺寸二、貼片電阻器22表面組裝元件SMC三、貼片電容器四、貼片電感器57一、SMC 的外形尺寸22表面組裝元件SMCSMC 的典型形狀是一個(gè)矩形六面體（片式），也有一部分SMC 采用圓柱體的形狀，這對(duì)于利用傳統(tǒng)元器件的制造設(shè)備、減少固定資產(chǎn)投入很有利。但也有一些元件由于矩形化比較困難，只能做

22、成其他形狀，稱為異形SMC。58一、SMC 的外形尺寸22表面組裝元件SMC如圖所示為片式SMC 外形尺寸示意圖，其中W 為寬度，L 為長(zhǎng)度，t 為高度。片式SMC 外形尺寸59一、SMC 的外形尺寸22表面組裝元件SMC表所列為片式SMC 系列常見(jiàn)外形尺寸。片式SMC 系列常見(jiàn)外形尺寸60二、貼片電阻器22表面組裝元件SMC（1）按特性及電阻材料分類1）厚膜電阻器（RN 型）及電阻網(wǎng)絡(luò)類。這是目前產(chǎn)量最高、用途最廣的一類。2）薄膜電阻器（RK 型）及電阻網(wǎng)絡(luò)類。3）大功率繞線式電阻器類。1貼片電阻器的類型和特點(diǎn)611貼片電阻器的類型和特點(diǎn)（2）按外形結(jié)構(gòu)分類1）矩形片式電阻器。2）圓柱片式電

23、阻器。3）異形電阻器。22表面組裝元件SMC622常用貼片電阻器（1）矩形片式電阻器矩形片式電阻器一般是在陶瓷基板上，制備出電阻體和電極。因此，若按電阻材料來(lái)分，它可分成薄膜、厚膜兩類，其中矩形片式厚膜電阻器應(yīng)用最廣泛，如圖所示。22表面組裝元件SMC矩形片式厚膜電阻器632常用貼片電阻器矩形片式電阻器的結(jié)構(gòu)如圖所示，它由基板、電阻膜、保護(hù)膜和電極四大部分組成。22表面組裝元件SMC矩形片式電阻器的結(jié)構(gòu)642常用貼片電阻器國(guó)產(chǎn)貼片電阻命名方法如圖所示。其中，J 表示精度為5%，K 表示溫度系數(shù)，T表示編帶包裝，S 表示功率，05 表示英制尺寸0805。22表面組裝元件SMC國(guó)產(chǎn)貼片電阻命名方法

24、652常用貼片電阻器（2）圓柱形電阻器圓柱形電阻器的結(jié)構(gòu)形狀和制造方法基本上與帶引腳的電阻器相同，只是去掉了原來(lái)電阻器的軸向引腳，做成無(wú)引腳形式，因此也稱為金屬電極無(wú)引腳端面元件，簡(jiǎn)稱MELF（Metal Electrode Leadless Face）電阻器，如圖所示。22表面組裝元件SMCMELF 電阻器662常用貼片電阻器（3）電阻網(wǎng)絡(luò)（排阻）所謂電阻網(wǎng)絡(luò)是指將幾個(gè)單獨(dú)的電阻，按預(yù)定的配置要求加以連接后置于一個(gè)組裝體內(nèi)。也就是說(shuō)，它們是由厚膜或薄膜電阻單位沉積在陶瓷基體內(nèi)，然后封裝于塑料或陶瓷殼體內(nèi)所組成。貼片式電阻網(wǎng)絡(luò)按結(jié)構(gòu)分，有小型扁平封裝（SOP）型、芯片功率型、芯片載體型、芯片陣

25、列型四種結(jié)構(gòu)。22表面組裝元件SMC672常用貼片電阻器SOP 型電阻網(wǎng)絡(luò)的外形如圖所示。22表面組裝元件SMCSOP 型電阻網(wǎng)絡(luò)的外形682常用貼片電阻器（4）片式微調(diào)電位器適合表面組裝用的微調(diào)電位器按結(jié)構(gòu)和焊接方式不同可分為敞開(kāi)式和密封式兩種。敞開(kāi)式電位器只適合于再流焊，密封式電位器既適用于再流焊，也可應(yīng)用于波峰焊。圖所示為片式微調(diào)電位器的外形。22表面組裝元件SMC片式微調(diào)電位器的外形693貼片電阻器的檢測(cè)電阻元件的電阻值大小一般與溫度、材料、長(zhǎng)度和橫截面積有關(guān)。衡量電阻受溫度影響大小的物理量是溫度系數(shù)，其定義為溫度每升高1 時(shí)電阻值發(fā)生變化的百分?jǐn)?shù)。貼片電阻器與引腳式電阻器的檢測(cè)方法一

26、樣，檢測(cè)時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。22表面組裝元件SMC703貼片電阻器的檢測(cè)（1）使用指針式萬(wàn)用表歐姆擋的不同量程時(shí)，首先要進(jìn)行表針的歐姆調(diào)零，即將紅、黑表筆短接，調(diào)整歐姆調(diào)零旋鈕，使表針指向0 處。（2）用萬(wàn)用表檢測(cè)貼片電阻器的阻值時(shí)，手不能同時(shí)接觸被測(cè)貼片電阻器的兩電極端，以避免人體電阻對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響。（3）測(cè)量電阻器時(shí)，可以不區(qū)分紅、黑表筆，因?yàn)樗挥绊憸y(cè)量結(jié)果。（4）歐姆擋量程選得是否合適，將直接影響測(cè)量精度。22表面組裝元件SMC714貼片電阻器的選用選用貼片電阻器時(shí)，要考慮其標(biāo)稱值、誤差、額定電壓和額定功率等因素，根據(jù)電路的特點(diǎn)選擇合適的電阻。（1）阻值的選擇。（2）誤差的選擇。（3）

27、額定電壓的選擇。（4）額定功率的選擇。22表面組裝元件SMC72三、貼片電容器22表面組裝元件SMC（1）按結(jié)構(gòu)分類有固定電容器、可變電容器和微調(diào)電容器。（2）按電解質(zhì)分類有有機(jī)介質(zhì)電容器、無(wú)機(jī)介質(zhì)電容器、電解電容器和空氣介質(zhì)電容器等。（3）按用途分類有高頻旁路、低頻旁路、濾波、調(diào)諧、高頻耦合、低頻耦合和小型電容器。1貼片電容器的類型732常用貼片電容器（1）片式瓷介電容器片式瓷介電容器有矩形和圓柱形兩種。圓柱形瓷介電容器是單層結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)量很少。矩形瓷介電容器大多數(shù)為層疊結(jié)構(gòu)，又稱MLC（多層陶瓷電容器），有時(shí)也稱獨(dú)石電容器。22表面組裝元件SMC742常用貼片電容器如圖所示，多層片式瓷介電容

28、器的特點(diǎn)是短小輕薄，無(wú)引腳，寄生電感小，等效串聯(lián)電阻低，電路損耗小，有助于提高電路的應(yīng)用頻率和傳輸速度；因電極與介質(zhì)材料共燒結(jié)，耐潮性能好，結(jié)構(gòu)牢固，可靠性高。22表面組裝元件SMC片式瓷介電容器752常用貼片電容器片式瓷介電容器生產(chǎn)廠家主要有AVX 公司、諾瓦（Novacap）公司、三星（SAMSUNG）公司、TDK 公司、廣東風(fēng)華公司等。22表面組裝元件SMC762常用貼片電容器（2）片式鉭電解電容器片式鉭電解電容器簡(jiǎn)稱鉭電容器，屬于電解電容器的一種。矩形鉭電解電容器如圖所示。22表面組裝元件SMC矩形鉭電解電容器772常用貼片電容器（3）片式鋁電解電容器鋁電解電容器的基本構(gòu)造是用正極鋁箔

29、、負(fù)極鋁箔和電解紙卷成芯子，再用引線引出正負(fù)極，浸電解液后通過(guò)導(dǎo)針引出，然后用鋁殼和膠密封起來(lái)。圖所示為片式鋁電解電容器。22表面組裝元件SMC片式鋁電解電容器782常用貼片電容器（4）片式云母電容器云母電容器是用金屬箔或者在云母片上噴涂銀層作為電極板，電極板和云母一層層疊合后，再壓鑄在膠木粉或封固在環(huán)氧樹(shù)脂中制成。它的特點(diǎn)是介質(zhì)損耗小，絕緣電阻大，溫度系數(shù)小，適宜用于高頻電路。22表面組裝元件SMC792常用貼片電容器（5）片式薄膜電容器薄膜電容器具有無(wú)極性、絕緣阻抗高、頻率特性優(yōu)異（頻率響應(yīng)范圍寬）、介質(zhì)損耗小等優(yōu)良特性，因此是一種性能優(yōu)異的電容器。薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。尤其是

30、在信號(hào)交連的部分，必須使用頻率特性良好、介質(zhì)損耗極低的電容器，方能確保信號(hào)在傳送時(shí)不致有太大的失真。22表面組裝元件SMC802常用貼片電容器（6）片式微調(diào)電容器片式微調(diào)電容器按所用的介質(zhì)不同可分為薄膜和陶瓷微調(diào)電容器，其中后者在電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。圖所示為一種片式微調(diào)電容器。22表面組裝元件SMC片式微調(diào)電容器813貼片電容器的檢測(cè)與選用方法（1）貼片電容器的檢測(cè)貼片電容器的檢測(cè)方法與一般電容器的檢測(cè)方法相似，主要應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)。1）質(zhì)量判定。2）容量判定。3）極性判定。4）可變電容器碰片檢測(cè)。22表面組裝元件SMC823貼片電容器的檢測(cè)與選用方法（2）貼片電容器的選用在電路設(shè)計(jì)中，選擇合適

31、的貼片電容器顯得尤為重要。1）貼片電容器的封裝。2）貼片電容器的容量。3）貼片電容器的誤差精度。4）貼片電容器的溫度系數(shù)。5）貼片電容器的頻率特性。22表面組裝元件SMC83四、貼片電感器22表面組裝元件SMC（1）按結(jié)構(gòu)分類貼片電感器按其結(jié)構(gòu)不同可分為繞線式貼片電感器和非繞線式貼片電感器（多層片狀、印制電感等），還可分為固定式貼片電感器和可調(diào)式貼片電感器。1貼片電感器的類型和特點(diǎn)841貼片電感器的類型和特點(diǎn)（2）按工作頻率分類貼片電感器按工作頻率可分為高頻貼片電感器、中頻貼片電感器和低頻貼片電感器。（3）按用途分類貼片電感器按用途可分為振蕩貼片電感器、校正貼片電感器、顯像管偏轉(zhuǎn)貼片電感器、阻

32、流貼片電感器、濾波貼片電感器、隔離貼片電感器、補(bǔ)償貼片電感器。22表面組裝元件SMC852常用貼片電感器（1）繞線式貼片電感器繞線式貼片電感器實(shí)際上是把傳統(tǒng)的臥式繞線電感器稍加改進(jìn)而成，如圖所示。22表面組裝元件SMC繞線式貼片電感器862常用貼片電感器（2）層疊式貼片電感器層疊式貼片電感器也稱為多層式貼片電感器，它和多層陶瓷電容器相似，如圖所示。22表面組裝元件SMC層疊式貼片電感器872常用貼片電感器多層式貼片電感器的特點(diǎn)如下。1）線圈密封在鐵氧體中并作為整體結(jié)構(gòu)，可靠性高。2）磁路閉合，磁通量泄漏很少，不干擾周圍的元器件，也不易受鄰近元器件的干擾，適宜高密度安裝。3）無(wú)引腳，可做到薄型化

33、、小型化，但電感量和Q 值較低。22表面組裝元件SMC882常用貼片電感器（3）薄膜式貼片電感器薄膜式貼片電感器（見(jiàn)圖）具有在微波頻段保持高Q、高精度、高穩(wěn)定性和小體積的特性。其內(nèi)電極集中于同一層面，磁場(chǎng)分布集中，能確保貼裝后的元件參數(shù)變化不大，在100 MHz 以上呈現(xiàn)良好的頻率特性。22表面組裝元件SMC薄膜式貼片電感器892常用貼片電感器（4）編織式貼片電感器編織式貼片電感器（見(jiàn)圖）的特點(diǎn)是在1 MHz 下的單位體積電感量比其他片式電感器大、體積小、容易安裝在基片上。編織式貼片電感器常用作功率處理的微型磁性元件。22表面組裝元件SMC編織式貼片電感器903貼片電感器的檢測(cè)與選用方法（1）

34、貼片電感器的檢測(cè)貼片電感器的檢測(cè)主要是檢測(cè)電感器線圈的通斷情況，將萬(wàn)用表置于R1 擋，用紅、黑表筆連接貼片電感器的兩個(gè)引出端，此時(shí)指針應(yīng)向右擺動(dòng)，測(cè)量值一般比較小。22表面組裝元件SMC913貼片電感器的檢測(cè)與選用方法（2）貼片電感器的選用在選用貼片電感器時(shí)，主要應(yīng)考慮以下幾個(gè)方面。1）電感量及允許誤差。2）直流電阻值。3）最大工作電流。4）電感量的穩(wěn)定性。5）抗電強(qiáng)度及防潮性能。6）電感的頻率特性。7）焊盤或針腳。22表面組裝元件SMC92學(xué)習(xí)目標(biāo)1掌握識(shí)別和檢測(cè)貼片分立器件（二極管、三極管）的方法。2理解貼片集成電路的封裝形式。3掌握識(shí)別貼片集成電路的方法。23表面組裝器件SMD93一、貼

35、片二極管二、貼片三極管23表面組裝器件SMD三、貼片集成電路94一、貼片二極管23表面組裝器件SMD貼片二極管的規(guī)格品種很多，其具體分類見(jiàn)表。1貼片二極管的類型貼片二極管的分類952貼片二極管的型號(hào)與封裝貼片二極管是一種有極性的組件，外殼的封裝形式有玻璃封裝、塑料封裝等。用于表面組裝的二極管有三種封裝形式。第一種是無(wú)引腳圓柱形玻璃封裝，如圖所示，即將管芯封裝在細(xì)玻璃管內(nèi)，兩端裝上金屬帽作為電極，多用于穩(wěn)壓、開(kāi)關(guān)作業(yè)。23表面組裝器件SMD圓柱形玻璃封裝二極管962貼片二極管的型號(hào)與封裝第二種是矩形片式塑料封裝，如圖所示，多用于整流、檢波等通用型二極管和發(fā)光二極管的封裝。23表面組裝器件SMD矩

36、形片式塑料封裝的二極管972貼片二極管的型號(hào)與封裝第三種為SOT-23 封裝，如圖所示，多用于封裝復(fù)合二極管、高速開(kāi)關(guān)二極管和高壓二極管。23表面組裝器件SMDSOT-23 封裝的片狀二極管983貼片二極管的檢測(cè)貼片二極管與普通二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)基本相同，均由一個(gè)PN 結(jié)組成。因此，貼片二極管的檢測(cè)方法與普通二極管的檢測(cè)方法基本相同。檢測(cè)貼片二極管時(shí)通常采用萬(wàn)用表的R100 擋或R1 k 擋。23表面組裝器件SMD993貼片二極管的檢測(cè)（1）普通貼片二極管的檢測(cè)判別貼片二極管的正、負(fù)極，通常觀察二極管外殼標(biāo)識(shí)即可，當(dāng)遇到外殼標(biāo)識(shí)磨損嚴(yán)重時(shí)，可利用萬(wàn)用表歐姆擋進(jìn)行判別。（2）常用特殊貼片二極管的檢

37、測(cè)以穩(wěn)壓貼片二極管為例，與普通貼片二極管一樣，其引腳也分正、負(fù)極，一般可根據(jù)管殼上的標(biāo)識(shí)識(shí)別。23表面組裝器件SMD1004貼片二極管的選用（1）檢波二極管的選用檢波二極管一般可選用點(diǎn)接觸型鍺二極管，如2AP 系列等。（2）整流二極管的選用整流二極管一般為平面型硅二極管，用于各種電源整流電路中。（3）穩(wěn)壓二極管的選用穩(wěn)壓二極管一般用在穩(wěn)壓電源中，作為基準(zhǔn)電壓源或用在過(guò)電壓保護(hù)電路中作為保護(hù)二極管。23表面組裝器件SMD1014貼片二極管的選用（4）開(kāi)關(guān)二極管的選用開(kāi)關(guān)二極管主要應(yīng)用于收錄機(jī)、電視機(jī)、影碟機(jī)等家用電器，以及有開(kāi)關(guān)電路、檢波電路、高頻脈沖整流電路等的電子產(chǎn)品中。（5）變?nèi)荻O管的選

38、用選用變?nèi)荻O管時(shí)，應(yīng)著重考慮其工作頻率、最高反向工作電壓、最大正向電流和零偏壓結(jié)電容等參數(shù)是否符合應(yīng)用電路的要求，應(yīng)選用結(jié)電容變化大、Q 值高、反向漏電流小的變?nèi)荻O管。23表面組裝器件SMD102二、貼片三極管23表面組裝器件SMD貼片三極管的規(guī)格品種繁多，其具體分類見(jiàn)表。1貼片三極管的類型貼片三極管的分類1032貼片三極管的型號(hào)和規(guī)格貼片三極管常用于開(kāi)關(guān)電源電路、高頻振蕩電路、驅(qū)動(dòng)電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、脈沖電路及輸出電路等。如圖所示。23表面組裝器件SMD貼片三極管常見(jiàn)封裝外觀a）SOT-23b）SOT-89c）SOT-143d）SOT-252e）SOT-323f）SOT-5531043貼

39、片三極管的檢測(cè)貼片三極管的檢測(cè)方法與普通三極管相同。（1）中、小功率三極管的檢測(cè)1）已知型號(hào)和管腳排列的三極管，可按下述方法來(lái)判斷其性能好壞。測(cè)量極間電阻。測(cè)量三極管穿透電流ICEO。測(cè)量電流放大倍數(shù) 。23表面組裝器件SMD1053貼片三極管的檢測(cè)2）如果不知道型號(hào)和管腳排列，則需通過(guò)檢測(cè)判別電極，具體方法如下。判定基極。判定集電極和發(fā)射極。3）判別高頻管與低頻管23表面組裝器件SMD1063貼片三極管的檢測(cè)（2）大功率三極管的檢測(cè)利用萬(wàn)用表檢測(cè)中、小功率三極管的極性、管型及性能的各種方法，對(duì)檢測(cè)大功率三極管來(lái)說(shuō)基本上適用。（3）普通達(dá)林頓管的檢測(cè)用萬(wàn)用表檢測(cè)普通達(dá)林頓管包括識(shí)別電極、區(qū)分P

40、NP 和NPN 類型、估測(cè)放大能力等內(nèi)容。23表面組裝器件SMD1073貼片三極管的檢測(cè)（4）大功率達(dá)林頓管的檢測(cè)檢測(cè)大功率達(dá)林頓管的方法與檢測(cè)普通達(dá)林頓管基本相同。1）用萬(wàn)用表R10 k 擋測(cè)量B、C 之間PN 結(jié)的阻值，應(yīng)明顯測(cè)出具有單向?qū)щ娦?，即正、反向阻值?yīng)有較大差異。2）在大功率達(dá)林頓管的基極和發(fā)射極之間有兩個(gè)PN 結(jié)，并且接有電阻R1 和R2。23表面組裝器件SMD1083貼片三極管的檢測(cè)（5）帶阻尼行輸出三極管的檢測(cè)將萬(wàn)用表置于R1 擋，通過(guò)單獨(dú)測(cè)量帶阻尼行輸出三極管各電極之間的阻值，即可判斷其是否正常。23表面組裝器件SMD1094貼片三極管的選用貼片三極管的種類很多，用途各異

41、，正確選用貼片三極管是保證電路正常工作的關(guān)鍵。主要應(yīng)考慮以下三個(gè)方面。（1）根據(jù)不同電路的要求，選用不同類型的貼片三極管。（2）根據(jù)電路要求合理選擇貼片三極管的技術(shù)參數(shù)。（3）根據(jù)整機(jī)的尺寸合理選擇貼片三極管的外形及封裝。23表面組裝器件SMD110三、貼片集成電路23表面組裝器件SMD集成電路封裝是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連線，引出接線端并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。集成電路封裝的目的在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，為之提供一個(gè)良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。1集成電路封裝概述1112集成電路封

42、裝形式集成電路封裝技術(shù)的優(yōu)劣，可以從封裝比來(lái)判斷，封裝比即芯片面積與封裝面積的比值，其值越接近于1 越好。集成電路的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了幾代變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA 到CSP，再到MCM，芯片的封裝比越來(lái)越接近1，引腳數(shù)增多，間距減小，芯片質(zhì)量減小，功耗越來(lái)越低。23表面組裝器件SMD1122集成電路封裝形式（1）COB 封裝COB 封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合完成電氣連接。（2）LGA 封裝LGA 封裝是在底面制作有陣列狀態(tài)鉭電極觸點(diǎn)的封裝，裝配時(shí)插入插座即可。23表面組裝器件SMD1132集成電路封裝形式（3）MCM 封裝MCM 封裝是將多個(gè)LS

43、I（高速大規(guī)模集成電路）/VLSI（甚大規(guī)模集成電路）/ASIC（專用集成電路）裸芯片和其他元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進(jìn)行封裝，從而形成高密度、高可靠性的微電子組件。（4）CSP 封裝CSP 封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)11.14，已經(jīng)相當(dāng)接近11 的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32 mm2，約為普通BGA 封裝的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP 內(nèi)存芯片面積的1/6。23表面組裝器件SMD114學(xué)習(xí)目標(biāo)1掌握SMT 生產(chǎn)對(duì)貼片元器件的基本要求。2掌握表面組裝元器件的包裝方式。3掌握表面組裝元器件的選擇方法。4掌握表面組裝元器件的使用注意事項(xiàng)。24表面組裝元器件的選擇與使用115一、

44、SMT 生產(chǎn)對(duì)元器件的要求二、表面組裝元器件的包裝方式24表面組裝元器件的選擇與使用三、表面組裝元器件的選擇四、表面組裝元器件的使用注意事項(xiàng)116一、SMT 生產(chǎn)對(duì)元器件的要求24表面組裝元器件的選擇與使用表面組裝元件主要包括矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形貼片元件等。表面組裝器件主要包括貼片二極管、貼片三極管、貼片集成電路等半導(dǎo)體器件。表面組裝除了對(duì)貼片元器件提出某些與傳統(tǒng)電子元器件相同的性能技術(shù)指標(biāo)要求外，還提出了其他更多、更嚴(yán)格的要求，主要包括以下幾個(gè)方面的內(nèi)容。117一、SMT 生產(chǎn)對(duì)元器件的要求24表面組裝元器件的選擇與使用1尺寸標(biāo)準(zhǔn)SMT 貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表

45、面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。2形狀標(biāo)準(zhǔn)SMT 貼片元器件的形狀應(yīng)便于定位，適合于自動(dòng)化組裝。3強(qiáng)度SMT 貼片元器件應(yīng)滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。118一、SMT 生產(chǎn)對(duì)元器件的要求24表面組裝元器件的選擇與使用4電學(xué)性能元器件的電學(xué)性能應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。5耐熱性能貼片元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。6材料性質(zhì)表層化學(xué)性能能承受有機(jī)溶液的洗滌。119一、SMT 生產(chǎn)對(duì)元器件的要求24表面組裝元器件的選擇與使用7外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號(hào)或參數(shù)便于辨認(rèn)。8引出端外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動(dòng)化焊接工藝。120

46、二、表面組裝元器件的包裝方式24表面組裝元器件的選擇與使用編帶包裝是應(yīng)用最廣泛、時(shí)間最久、適應(yīng)性強(qiáng)、貼裝效率高的一種包裝形式，現(xiàn)已標(biāo)準(zhǔn)化。除QFP、PLCC、LCCC 外，其余元器件均可采用這種包裝方式。（1）編帶的分類和尺寸編帶包裝所用的編帶主要有紙質(zhì)編帶、塑料編帶和粘接式編帶三種，尺寸主要有8 mm、12 mm、16 mm、24 mm、32 mm 和44 mm。1編帶包裝1211編帶包裝1）紙質(zhì)編帶。紙質(zhì)編帶由基帶、紙帶和蓋帶組成，是使用較多的一種編帶。圖1所示為紙質(zhì)編帶外觀。2）塑料編帶。圖2所示為塑料編帶外觀。3）粘接式編帶。24表面組裝元器件的選擇與使用紙質(zhì)編帶外觀塑料編帶外觀122

47、1編帶包裝（2）帶盤的分類和尺寸編帶包裝所用的帶盤主要有紙質(zhì)帶盤和塑料帶盤兩種。圖所示為帶盤外觀。24表面組裝元器件的選擇與使用帶盤外觀1232管式包裝管式包裝主要用來(lái)包裝矩形片式電阻、電容以及某些異形和小型元器件，主要用于SMT 元器件品種很多且批量小的場(chǎng)合。圖所示為管式包裝外觀。24表面組裝元器件的選擇與使用管式包裝外觀1243托盤包裝托盤包裝是用矩形隔板使托盤按規(guī)定的空腔等分，再將元器件逐一裝入盤內(nèi)，一般50 只/ 盤，裝好后蓋上保護(hù)層薄膜。圖所示為托盤包裝外觀。24表面組裝元器件的選擇與使用托盤包裝外觀1254散裝散裝是將片式元件自由封入成形的塑料盒或袋內(nèi)，貼裝時(shí)把料盒插入供料架，利用

48、送料器或送料管使元件逐一送入貼片機(jī)的料口。這種包裝方式成本低、體積小，但適用范圍小，多為圓柱形電阻采用。散裝料盒與元件外形尺寸和供料架要匹配。24表面組裝元器件的選擇與使用126三、表面組裝元器件的選擇24表面組裝元器件的選擇與使用應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求選擇表面組裝元器件，并考慮市場(chǎng)所能提供的規(guī)格、性能和價(jià)格等因素。選擇元器件時(shí)應(yīng)主要考慮以下幾個(gè)方面。（1）貼片機(jī)的貼裝精度水平。（2）元器件的適用性。（3）元器件的引腳形式，尤其是集成電路的引腳形式。（4）使用異形元器件時(shí)，要考慮整體受溫度的影響情況，確認(rèn)是否適用于表面組裝。127四、表面組裝元器件的使用注意事項(xiàng)24表面組裝元器件的選擇與使用（

49、1）庫(kù)存環(huán)境溫度低于40 ，生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)溫度低于30 。（2）環(huán)境相對(duì)濕度低于60%。（3）庫(kù)房及環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、氯、酸等有害氣體。（4）要滿足表面組裝對(duì)防靜電的要求。1表面組裝元器件的存放要求1282表面組裝元器件的存放周期表面組裝元器件的存放周期，從生產(chǎn)日期起為兩年。到用戶手中算起一般為一年（南方潮濕環(huán)境下為三個(gè)月）。24表面組裝元器件的選擇與使用1293表面組裝元器件的防潮要求對(duì)具有防潮要求的元器件，打開(kāi)封裝后一周內(nèi)或72 h 內(nèi)（根據(jù)不同元器件的要求而定）必須使用完畢，如果72 h 內(nèi)不能使用完畢，應(yīng)存放在相對(duì)濕度低于20% 的干燥箱內(nèi)，對(duì)已經(jīng)受潮的元器件按照規(guī)定進(jìn)行去潮烘烤

50、處理。24表面組裝元器件的選擇與使用130一、實(shí)訓(xùn)目的實(shí)訓(xùn)2表面組裝元器件識(shí)別與檢測(cè)1能根據(jù)需要領(lǐng)用表面組裝元器件（SMC、SMD）。2能識(shí)別、檢測(cè)與正確選用表面組裝元器件。131二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容實(shí)訓(xùn)2表面組裝元器件識(shí)別與檢測(cè)（1）按照貼片小音箱的貼裝工藝要求，根據(jù)教師提供的元器件清單領(lǐng)取所需表面組裝元器件，并完成表的填寫。1領(lǐng)用SMT 元器件和檢測(cè)工具領(lǐng)料單1321領(lǐng)用SMT 元器件和檢測(cè)工具（2）根據(jù)表面組裝元器件的識(shí)別和檢測(cè)要求，領(lǐng)取檢測(cè)工具，并完成表的填寫。實(shí)訓(xùn)2表面組裝元器件識(shí)別與檢測(cè)檢測(cè)工具清單1332識(shí)別、檢測(cè)并選用貼片元器件使用檢測(cè)工具檢測(cè)貼片元器件的好壞，并按照貼片元器件的封裝形

51、式分類，完成表的填寫。實(shí)訓(xùn)2表面組裝元器件識(shí)別與檢測(cè)檢測(cè)結(jié)果記錄單1342識(shí)別、檢測(cè)并選用貼片元器件實(shí)訓(xùn)2表面組裝元器件識(shí)別與檢測(cè)135三、測(cè)評(píng)記錄實(shí)訓(xùn)2表面組裝元器件識(shí)別與檢測(cè)按表所列項(xiàng)目進(jìn)行測(cè)評(píng)，并做好記錄。測(cè)評(píng)記錄表第三章表面組裝電路板31PCB 的分類與基板32SMB 的特點(diǎn)與質(zhì)量要求實(shí)訓(xùn)3SMB 識(shí)別與檢測(cè)136137學(xué)習(xí)目標(biāo)1了解PCB 的分類和特點(diǎn)。2熟悉PCB 的基板材料、銅箔種類與厚度。3掌握PCB 基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)。31PCB 的分類與基板138一、印制電路板的分類和特點(diǎn)二、PCB 的基板材料、銅箔種類與厚度31PCB 的分類與基板三、PCB 基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)139一、

52、印制電路板的分類和特點(diǎn)31PCB 的分類與基板印制電路板按電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。（1）單面板單面板（Single Sided Board）是指在最基本的PCB 上，元器件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面（有貼片元器件時(shí)，貼片元器件和導(dǎo)線為同一面，插裝元器件導(dǎo)線在插裝元器件另一面）。1按照電路層數(shù)分類1401按照電路層數(shù)分類（2）雙面板雙面板（Double Sided Board）的兩面都有布線，需要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接。（3）多層板多層板（Multi-layer Board）具有多個(gè)走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做得很薄。31PCB 的分類與基板1412按照基板材

53、料性質(zhì)分類印制電路板按基板材料（簡(jiǎn)稱基材）性質(zhì)可分為剛性印制電路板、柔性印制電路板和軟硬結(jié)合印制電路板。剛性PCB 與柔性PCB 最直觀的區(qū)別是柔性PCB 是可以彎曲的。剛性PCB 的常見(jiàn)厚度有0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm、2.0 mm 等。剛性PCB 具有一定的強(qiáng)度，其常用材料包括酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。一般電子產(chǎn)品中使用的都是剛性印制電路板。31PCB 的分類與基板1423按照基板材料分類印制電路板按基板材料可分為無(wú)機(jī)類基板材料和有機(jī)類基板材料兩類。無(wú)機(jī)類基板主要是陶瓷基板，其主

54、要成分是氧化鋁。氧化鈹也是陶瓷基板的材料之一，常用作高功率密度電路的基板。陶瓷基板具有耐高溫、表面質(zhì)量好、化學(xué)穩(wěn)定性高的特點(diǎn)，是厚、薄膜混合電路和多芯片微組裝電路的優(yōu)選電路基板。31PCB 的分類與基板1434按照適用范圍分類印制電路板按適用范圍可分為低頻和高頻印制電路板。電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，尤其在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信日益發(fā)展的現(xiàn)在，信息產(chǎn)品走向高速與高頻化，新一代產(chǎn)品都需要高頻印制電路板，其基板可由聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯玻璃布等介質(zhì)損耗和介電常數(shù)小的材料構(gòu)成。此外，還有一些特殊印制電路板，如金屬芯印制電路板、碳膜印制電路板等。31PCB 的分類與基板144二、PCB 的基板材料

55、、銅箔種類與厚度31PCB 的分類與基板覆銅板是PCB 的主要基板材料，它是用增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂黏結(jié)劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫、高壓加工而制成的。如圖所示為四層PCB結(jié)構(gòu)圖。1PCB 的基板材料四層PCB 結(jié)構(gòu)圖1452銅箔種類與厚度銅箔對(duì)產(chǎn)品的電氣性能有一定的影響，按照不同的制法，可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。PCB 銅箔厚度和線寬與電流的關(guān)系見(jiàn)表。31PCB 的分類與基板PCB 銅箔厚度和線寬與電流的關(guān)系146三、PCB 基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)31PCB 的分類與基板非晶聚合物有三種力學(xué)狀態(tài)，即玻璃態(tài)、高彈態(tài)和黏流態(tài)。1玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）

56、1472熱膨脹系數(shù)（CTE）熱膨脹系數(shù)是指每單位溫度變化所引起的材料尺寸的線性變化量。它描述了PCB 受熱或冷卻時(shí)膨脹的百分率。常用基板材料的CTE 值見(jiàn)表。31PCB 的分類與基板常用基板材料的CTE 值1483基材的熱分解溫度（Td）基材的熱分解溫度是指基材的樹(shù)脂受熱失重5% 時(shí)的溫度，常作為印制電路板的基材受熱引起分層和性能下降的標(biāo)志。常采用熱質(zhì)量分析法（TGA）來(lái)測(cè)量。31PCB 的分類與基板1494介電常數(shù)（Dk）介電常數(shù)是指每單位體積的絕緣物質(zhì)在每單位電位梯度下所能儲(chǔ)蓄靜電能量的多少，即電容率。介電常數(shù)與阻抗平方根成反比，與線寬、銅厚成反比關(guān)系。由于無(wú)線通信技術(shù)向高頻化方向發(fā)展，頻

57、率的增加會(huì)導(dǎo)致基材的介電常數(shù)增大。在保證特性阻抗的條件下，可以考慮采用低介電常數(shù)和薄的介質(zhì)層厚度。31PCB 的分類與基板1505耐熱性部分SMT 工藝需要經(jīng)過(guò)兩次再流焊機(jī)，經(jīng)過(guò)一次高溫后仍然要求保持板間的平整度，以此保證第二次貼片的可靠性。由于表面組裝元器件焊盤越來(lái)越小，焊盤的粘接強(qiáng)度也相對(duì)較小，若PCB 使用的基材耐熱性高，則焊盤的抗剝強(qiáng)度也高，一般要求用于SMT 工藝的PCB 具有250 /50 s 的耐熱性。31PCB 的分類與基板1516平整度由于SMT 的工藝特點(diǎn)，目前對(duì)PCB 有很高的平整度要求，以使表面組裝元器件引腳與PCB 焊盤密切配合。PCB 焊盤表面涂覆層不僅使用SnPb

58、 合金熱風(fēng)整平工藝，而且大量采用鍍金工藝或者預(yù)熱助焊劑涂覆工藝，以提高平整度。31PCB 的分類與基板1527特性阻抗特性阻抗用Z0 表示。當(dāng)脈動(dòng)電流通過(guò)導(dǎo)體時(shí)，除了受到電阻外，還受到感抗（XL）和容抗（XC）的阻力，電路或元器件對(duì)通過(guò)其中的電流所產(chǎn)生的阻礙作用稱為阻抗。而在計(jì)算機(jī)等數(shù)字通信產(chǎn)品中，印制電路傳輸?shù)氖欠讲ㄐ盘?hào)，通常又稱為脈沖信號(hào)，屬于脈動(dòng)交流電性質(zhì)，因此傳輸中遭遇的阻力稱為特性阻抗。31PCB 的分類與基板153學(xué)習(xí)目標(biāo)1了解表面組裝電路板（SMB）的特點(diǎn)。2掌握SMB 在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求。3熟悉PCB 的相關(guān)技術(shù)規(guī)范。32SMB 的特點(diǎn)與質(zhì)量要求154一、表面組裝電路

59、板的特點(diǎn)二、SMB 在設(shè)計(jì)和制作工藝上的相關(guān)要求32SMB 的特點(diǎn)與質(zhì)量要求三、PCB 的相關(guān)技術(shù)規(guī)范155一、表面組裝電路板的特點(diǎn)32SMB 的特點(diǎn)與質(zhì)量要求由于SMD 器件引腳數(shù)量的增加（有些SMD 器件的引腳數(shù)可高達(dá)500），引腳中心距開(kāi)始從1.27 mm 減小到0.3 mm，要求SMD 也采用細(xì)線和窄間距，線寬從0.20.3 mm 縮小到0.15 mm，甚至0.05 mm。2.54 mm 網(wǎng)格從過(guò)雙線發(fā)展到過(guò)三根導(dǎo)線，甚至六根導(dǎo)線。1高密度1562小孔徑與單面PCB 的過(guò)孔不同，SMB 中大多數(shù)金屬化孔不再用來(lái)插裝元器件，而是用來(lái)實(shí)現(xiàn)層與層導(dǎo)線之間的互連。目前，SMT 的孔徑已由 0.

60、30.46mm 向 0.1mm 方向發(fā)展，并且出現(xiàn)了以盲孔和埋孔技術(shù)為特征的內(nèi)層中繼孔。32SMB 的特點(diǎn)與質(zhì)量要求1573耐高溫MT 焊接中，有時(shí)需要雙面貼裝元器件，要求印制電路板能耐兩次再流焊溫度。在此過(guò)程中，要求SMB 變形小，焊盤仍然有優(yōu)良的可焊性。32SMB 的特點(diǎn)與質(zhì)量要求1584熱膨脹系數(shù)低由于表面組裝元器件與印制電路板之間的熱膨脹系數(shù)不同，為防止熱應(yīng)力造成元器件損壞，要求SMB 基材的CTE 盡量低。32SMB 的特點(diǎn)與質(zhì)量要求1595平整度高SMB 要求有高的平整度，以使SMD 引腳與SMB 焊盤密切配合，SMB 表面涂覆層采用鍍金工藝或預(yù)熱助焊劑涂覆工藝。32SMB 的特點(diǎn)