紹興關(guān)于成立集成電路芯片公司可行性報(bào)告（模板）

1、泓域咨詢/紹興關(guān)于成立集成電路芯片公司可行性報(bào)告紹興關(guān)于成立集成電路芯片公司可行性報(bào)告xxx有限公司報(bào)告說(shuō)明xxx有限公司主要由xx集團(tuán)有限公司和xxx集團(tuán)有限公司共同出資成立。其中：xx集團(tuán)有限公司出資1190.00萬(wàn)元，占xxx有限公司85%股份；xxx集團(tuán)有限公司出資210萬(wàn)元，占xxx有限公司15%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資29311.07萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資23435.36萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的79.95%；建設(shè)期利息277.01萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的0.95%；流動(dòng)資金5598.70萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的19.10%。項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入69300.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用5

2、8074.36萬(wàn)元，凈利潤(rùn)8196.52萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率20.13%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值10815.06萬(wàn)元，全部投資回收期5.71年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2022年全球IoT市場(chǎng)規(guī)模將突破萬(wàn)億美元，數(shù)量規(guī)模龐大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的工作和待機(jī)能耗較高，伴隨5G、大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算等為代表的IT產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心及物聯(lián)網(wǎng)智能終端的能耗還將不斷提高。為實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的目標(biāo)，芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)提升設(shè)計(jì)水平，降低核心SoC芯片的功耗變得愈發(fā)重要。此外，芯片制造行業(yè)是典型的高耗能行業(yè)，芯片的生命周期（制造、運(yùn)輸、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造

3、階段對(duì)硅片進(jìn)行熔化、純化的過(guò)程中需要大量耗能，使用的擴(kuò)散爐、離子注入機(jī)和等離子蝕刻機(jī)等機(jī)器設(shè)備功率極高，從而產(chǎn)生大量的碳排放。隨著芯片先進(jìn)制程的快速發(fā)展，碳排放量也進(jìn)一步增長(zhǎng)。以蘋果公司為例，其產(chǎn)品芯片（SoCs、DRAM、NAND閃存等）的制造階段占其產(chǎn)品生命周期33%的碳排放量，遠(yuǎn)高于其產(chǎn)品運(yùn)輸、使用和回收階段及其他部件制造階段產(chǎn)生的碳排放量。本報(bào)告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108352898 第一章 擬組建公司基本信息 PAGER

4、EF _Toc108352898 h 9 HYPERLINK l _Toc108352899 一、 公司名稱 PAGEREF _Toc108352899 h 9 HYPERLINK l _Toc108352900 二、 注冊(cè)資本 PAGEREF _Toc108352900 h 9 HYPERLINK l _Toc108352901 三、 注冊(cè)地址 PAGEREF _Toc108352901 h 9 HYPERLINK l _Toc108352902 四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍 PAGEREF _Toc108352902 h 9 HYPERLINK l _Toc108352903 五、 主要股東 PAG

5、EREF _Toc108352903 h 9 HYPERLINK l _Toc108352904 公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108352904 h 10 HYPERLINK l _Toc108352905 公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108352905 h 10 HYPERLINK l _Toc108352906 公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108352906 h 12 HYPERLINK l _Toc108352907 公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108352907 h 12 HYPERLINK l _

6、Toc108352908 六、 項(xiàng)目概況 PAGEREF _Toc108352908 h 12 HYPERLINK l _Toc108352909 第二章 市場(chǎng)分析 PAGEREF _Toc108352909 h 19 HYPERLINK l _Toc108352910 一、 行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn) PAGEREF _Toc108352910 h 19 HYPERLINK l _Toc108352911 二、 進(jìn)入行業(yè)的主要壁壘 PAGEREF _Toc108352911 h 21 HYPERLINK l _Toc108352912 第三章 背景及必要性 PAGEREF _Toc10835291

7、2 h 24 HYPERLINK l _Toc108352913 一、 行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn) PAGEREF _Toc108352913 h 24 HYPERLINK l _Toc108352914 二、 我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108352914 h 27 HYPERLINK l _Toc108352915 三、 物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片技術(shù)水平及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) PAGEREF _Toc108352915 h 28 HYPERLINK l _Toc108352916 四、 推動(dòng)雙循環(huán)相互促進(jìn)，爭(zhēng)當(dāng)服務(wù)構(gòu)建新發(fā)展格局重要節(jié)點(diǎn) PAGEREF _Toc108352916 h 31

8、HYPERLINK l _Toc108352917 五、 厚植先進(jìn)智造基地優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建高質(zhì)量現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系 PAGEREF _Toc108352917 h 33 HYPERLINK l _Toc108352918 六、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性 PAGEREF _Toc108352918 h 37 HYPERLINK l _Toc108352919 第四章 公司成立方案 PAGEREF _Toc108352919 h 39 HYPERLINK l _Toc108352920 一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨 PAGEREF _Toc108352920 h 39 HYPERLINK l _Toc108352921 二、

9、公司的目標(biāo)、主要職責(zé) PAGEREF _Toc108352921 h 39 HYPERLINK l _Toc108352922 三、 公司組建方式 PAGEREF _Toc108352922 h 40 HYPERLINK l _Toc108352923 四、 公司管理體制 PAGEREF _Toc108352923 h 40 HYPERLINK l _Toc108352924 五、 部門職責(zé)及權(quán)限 PAGEREF _Toc108352924 h 41 HYPERLINK l _Toc108352925 六、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc108352925 h 45 HYPERLINK

10、 l _Toc108352926 七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度 PAGEREF _Toc108352926 h 46 HYPERLINK l _Toc108352927 第五章 法人治理結(jié)構(gòu) PAGEREF _Toc108352927 h 50 HYPERLINK l _Toc108352928 一、 股東權(quán)利及義務(wù) PAGEREF _Toc108352928 h 50 HYPERLINK l _Toc108352929 二、 董事 PAGEREF _Toc108352929 h 52 HYPERLINK l _Toc108352930 三、 高級(jí)管理人員 PAGEREF _Toc108352930 h

11、 56 HYPERLINK l _Toc108352931 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108352931 h 58 HYPERLINK l _Toc108352932 第六章 發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108352932 h 60 HYPERLINK l _Toc108352933 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108352933 h 60 HYPERLINK l _Toc108352934 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108352934 h 64 HYPERLINK l _Toc108352935 第七章 項(xiàng)目環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc

12、108352935 h 67 HYPERLINK l _Toc108352936 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108352936 h 67 HYPERLINK l _Toc108352937 二、 環(huán)境影響合理性分析 PAGEREF _Toc108352937 h 68 HYPERLINK l _Toc108352938 三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108352938 h 69 HYPERLINK l _Toc108352939 四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108352939 h 71 HYPERLINK l _Toc1083529

13、40 五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108352940 h 72 HYPERLINK l _Toc108352941 六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108352941 h 72 HYPERLINK l _Toc108352942 七、 建設(shè)期生態(tài)環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108352942 h 73 HYPERLINK l _Toc108352943 八、 清潔生產(chǎn) PAGEREF _Toc108352943 h 74 HYPERLINK l _Toc108352944 九、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc10835294

14、4 h 75 HYPERLINK l _Toc108352945 十、 環(huán)境影響結(jié)論 PAGEREF _Toc108352945 h 79 HYPERLINK l _Toc108352946 十一、 環(huán)境影響建議 PAGEREF _Toc108352946 h 79 HYPERLINK l _Toc108352947 第八章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估 PAGEREF _Toc108352947 h 81 HYPERLINK l _Toc108352948 一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析 PAGEREF _Toc108352948 h 81 HYPERLINK l _Toc108352949 二、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策 PAG

15、EREF _Toc108352949 h 83 HYPERLINK l _Toc108352950 第九章 選址可行性分析 PAGEREF _Toc108352950 h 85 HYPERLINK l _Toc108352951 一、 項(xiàng)目選址原則 PAGEREF _Toc108352951 h 85 HYPERLINK l _Toc108352952 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108352952 h 85 HYPERLINK l _Toc108352953 三、 增強(qiáng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域創(chuàng)新策源能力，建設(shè)新時(shí)代“名士之鄉(xiāng)”人才高地和高水平創(chuàng)新型城市 PAGEREF _Toc10835

16、2953 h 92 HYPERLINK l _Toc108352954 四、 實(shí)施“融杭聯(lián)甬接滬”戰(zhàn)略，打造高能級(jí)現(xiàn)代城市體系 PAGEREF _Toc108352954 h 94 HYPERLINK l _Toc108352955 五、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià) PAGEREF _Toc108352955 h 97 HYPERLINK l _Toc108352956 第十章 進(jìn)度計(jì)劃方案 PAGEREF _Toc108352956 h 98 HYPERLINK l _Toc108352957 一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排 PAGEREF _Toc108352957 h 98 HYPERLINK l _Toc1

17、08352958 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表 PAGEREF _Toc108352958 h 98 HYPERLINK l _Toc108352959 二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施 PAGEREF _Toc108352959 h 99 HYPERLINK l _Toc108352960 第十一章 投資計(jì)劃方案 PAGEREF _Toc108352960 h 100 HYPERLINK l _Toc108352961 一、 投資估算的編制說(shuō)明 PAGEREF _Toc108352961 h 100 HYPERLINK l _Toc108352962 二、 建設(shè)投資估算 PAGEREF _Toc108352

18、962 h 100 HYPERLINK l _Toc108352963 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108352963 h 102 HYPERLINK l _Toc108352964 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc108352964 h 102 HYPERLINK l _Toc108352965 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108352965 h 103 HYPERLINK l _Toc108352966 四、 流動(dòng)資金 PAGEREF _Toc108352966 h 104 HYPERLINK l _Toc108352967 流動(dòng)資金估算表 PAGERE

19、F _Toc108352967 h 104 HYPERLINK l _Toc108352968 五、 項(xiàng)目總投資 PAGEREF _Toc108352968 h 105 HYPERLINK l _Toc108352969 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108352969 h 105 HYPERLINK l _Toc108352970 六、 資金籌措與投資計(jì)劃 PAGEREF _Toc108352970 h 106 HYPERLINK l _Toc108352971 項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108352971 h 107 HYPERLINK l _To

20、c108352972 第十二章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益評(píng)價(jià) PAGEREF _Toc108352972 h 109 HYPERLINK l _Toc108352973 一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取 PAGEREF _Toc108352973 h 109 HYPERLINK l _Toc108352974 二、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算 PAGEREF _Toc108352974 h 109 HYPERLINK l _Toc108352975 營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108352975 h 109 HYPERLINK l _Toc108352976 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAG

21、EREF _Toc108352976 h 111 HYPERLINK l _Toc108352977 利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表 PAGEREF _Toc108352977 h 113 HYPERLINK l _Toc108352978 三、 項(xiàng)目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108352978 h 114 HYPERLINK l _Toc108352979 項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108352979 h 115 HYPERLINK l _Toc108352980 四、 財(cái)務(wù)生存能力分析 PAGEREF _Toc108352980 h 117 HYPERLINK l _Toc

22、108352981 五、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108352981 h 117 HYPERLINK l _Toc108352982 借款還本付息計(jì)劃表 PAGEREF _Toc108352982 h 118 HYPERLINK l _Toc108352983 六、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論 PAGEREF _Toc108352983 h 119 HYPERLINK l _Toc108352984 第十三章 總結(jié)評(píng)價(jià)說(shuō)明 PAGEREF _Toc108352984 h 120 HYPERLINK l _Toc108352985 第十四章 補(bǔ)充表格 PAGEREF _Toc108352985

23、h 122 HYPERLINK l _Toc108352986 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108352986 h 122 HYPERLINK l _Toc108352987 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108352987 h 123 HYPERLINK l _Toc108352988 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108352988 h 124 HYPERLINK l _Toc108352989 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108352989 h 125 HYPERLINK l _Toc108352990 流動(dòng)資金估算表 PAGEREF

24、 _Toc108352990 h 126 HYPERLINK l _Toc108352991 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108352991 h 127 HYPERLINK l _Toc108352992 項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108352992 h 128 HYPERLINK l _Toc108352993 營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108352993 h 129 HYPERLINK l _Toc108352994 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc108352994 h 129 HYPERLINK

25、 l _Toc108352995 固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表 PAGEREF _Toc108352995 h 130 HYPERLINK l _Toc108352996 無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108352996 h 131 HYPERLINK l _Toc108352997 利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表 PAGEREF _Toc108352997 h 132 HYPERLINK l _Toc108352998 項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108352998 h 133 HYPERLINK l _Toc108352999 借款還本付息計(jì)劃表 PAGEREF _Toc

26、108352999 h 134 HYPERLINK l _Toc108353000 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108353000 h 135 HYPERLINK l _Toc108353001 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表 PAGEREF _Toc108353001 h 136 HYPERLINK l _Toc108353002 主要設(shè)備購(gòu)置一覽表 PAGEREF _Toc108353002 h 137 HYPERLINK l _Toc108353003 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108353003 h 137擬組建公司基本信息公司名稱xxx有限公司（以工商登記信息為

27、準(zhǔn)）注冊(cè)資本1400萬(wàn)元注冊(cè)地址紹興xxx主要經(jīng)營(yíng)范圍經(jīng)營(yíng)范圍：從事集成電路芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）主要股東xxx有限公司主要由xx集團(tuán)有限公司和xxx集團(tuán)有限公司發(fā)起成立。（一）xx集團(tuán)有限公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介公司滿懷信心，發(fā)揚(yáng)“正直、誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報(bào)社會(huì)” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品服務(wù)、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術(shù)實(shí)力，豐富的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)和可靠的產(chǎn)品

28、質(zhì)量保證體系，綜合實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。公司將繼續(xù)提升供應(yīng)鏈構(gòu)建與管理、新技術(shù)新工藝新材料應(yīng)用研發(fā)。集團(tuán)成立至今，始終堅(jiān)持以人為本、質(zhì)量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進(jìn)，以技術(shù)領(lǐng)先求發(fā)展的方針。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額10472.788378.227854.59負(fù)債總額3650.652920.522737.99股東權(quán)益合計(jì)6822.135457.705116.60公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入34616.8627693.4925962.65營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6551.915241.534913.93利

29、潤(rùn)總額5994.724795.784496.04凈利潤(rùn)4496.043506.913237.15歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4496.043506.913237.15（二）xxx集團(tuán)有限公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介公司自成立以來(lái)，堅(jiān)持“品牌化、規(guī)?；I(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強(qiáng)調(diào)服務(wù)，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來(lái)公司堅(jiān)持不懈推進(jìn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革，實(shí)現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來(lái)我司將繼續(xù)以“客戶第一，質(zhì)量第一，信譽(yù)第一”為原則，在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精，追求完美，對(duì)客戶以誠(chéng)相待，互動(dòng)雙贏。未來(lái)，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時(shí)，公司以“和諧發(fā)展”為目標(biāo)，踐行社會(huì)責(zé)任，秉

30、承“責(zé)任、公平、開放、求實(shí)”的企業(yè)責(zé)任，服務(wù)全國(guó)。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額10472.788378.227854.59負(fù)債總額3650.652920.522737.99股東權(quán)益合計(jì)6822.135457.705116.60公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入34616.8627693.4925962.65營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6551.915241.534913.93利潤(rùn)總額5994.724795.784496.04凈利潤(rùn)4496.043506.913237.15歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4496

31、.043506.913237.15項(xiàng)目概況（一）投資路徑xxx有限公司主要從事關(guān)于成立集成電路芯片公司的投資建設(shè)與運(yùn)營(yíng)管理。（二）項(xiàng)目提出的理由芯片的功耗主要包括兩種形式：動(dòng)態(tài)功耗和漏電功耗。動(dòng)態(tài)功耗是由晶體管狀態(tài)切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應(yīng)產(chǎn)生。在“碳達(dá)峰”和“碳中和”的大背景下，減少芯片的動(dòng)態(tài)/漏電功耗已經(jīng)成為芯片行業(yè)的共識(shí)。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設(shè)計(jì)階段，研制工藝制程更加先進(jìn)的芯片、開發(fā)低功耗的芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程、合理的芯片架構(gòu)、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務(wù)的能力，不同芯片的性能衡量指標(biāo)不同。例如CPU通常用MIPS（

32、每秒處理百萬(wàn)機(jī)器語(yǔ)言指令數(shù)）、工作頻率、Cache容量、指令位數(shù)、線程等指標(biāo)衡量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運(yùn)算的次數(shù)）、硬件利用率兩個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量。在芯片設(shè)計(jì)階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構(gòu)、算力算法創(chuàng)新外，還需要高端的EDA軟件及相關(guān)設(shè)備的支持?！笆奈濉睍r(shí)期紹興經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的具體目標(biāo)是：錨定二三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)，聚焦聚力高質(zhì)量、競(jìng)爭(zhēng)力、現(xiàn)代化，加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)質(zhì)量、創(chuàng)新實(shí)力、開放活力、城市能級(jí)、文化品質(zhì)、生態(tài)環(huán)境、民生福祉、改革效能、治理能力躍升，確保重返全國(guó)城市綜合經(jīng)濟(jì)實(shí)力“30強(qiáng)”并不斷爭(zhēng)先進(jìn)位，形成“重要窗口”市域樣本硬核成果。打造成為傳承“名士之鄉(xiāng)”氣質(zhì)、彰顯科技創(chuàng)新實(shí)力的卓越城市。

33、科技成果轉(zhuǎn)化效率效益和各類創(chuàng)新主體積極性顯著提升，原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新、協(xié)同創(chuàng)新向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化的能力全面提升，區(qū)域創(chuàng)新實(shí)力不斷增強(qiáng)，R&D經(jīng)費(fèi)支出占GDP比重達(dá)到3.3%，人才資源總量達(dá)到165萬(wàn)人，初步建成新時(shí)代“名士之鄉(xiāng)”人才高地和高水平創(chuàng)新型城市。打造成為“靠改革吃飯”“闖天下市場(chǎng)”的活力城市。高效率流通體系、高層次貿(mào)易體系、現(xiàn)代商貿(mào)服務(wù)體系、特色跨境電商發(fā)展體系基本構(gòu)建，國(guó)家級(jí)開放平臺(tái)能級(jí)進(jìn)一步提升，以紹興濱海新區(qū)和國(guó)家級(jí)開發(fā)區(qū)（高新區(qū)）為重點(diǎn)的高能級(jí)戰(zhàn)略平臺(tái)做強(qiáng)做優(yōu)。消費(fèi)潛力不斷激發(fā)，社會(huì)消費(fèi)品零售總額年均增速達(dá)到8%，出口占全國(guó)份額13.1以上，實(shí)際利用外資每年保持在10%以上增長(zhǎng)

34、，網(wǎng)絡(luò)零售總額、服務(wù)貿(mào)易進(jìn)出口總額實(shí)現(xiàn)倍增，面向全國(guó)、走向全球的高效循環(huán)體系加快構(gòu)建。打造成為新舊動(dòng)能接續(xù)轉(zhuǎn)換、集群智造跨越升級(jí)的樣板城市?，F(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系基本建立，傳統(tǒng)制造業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力全面重塑，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平顯著提升，實(shí)現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)、先進(jìn)制造業(yè)與現(xiàn)代服務(wù)業(yè)、一二三產(chǎn)深度融合，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值占規(guī)上工業(yè)增加值比重達(dá)到50%左右，數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重達(dá)到10%以上，先進(jìn)智造基地競(jìng)爭(zhēng)力全面增強(qiáng)。打造成為“融杭聯(lián)甬接滬”、杭州灣南岸一體化發(fā)展的樞紐城市?，F(xiàn)代城市體系不斷完善，杭州灣金南翼和大灣區(qū)核心城市地位進(jìn)一步彰顯，基本形成“杭州紹興”聯(lián)合樞紐和“336”交

35、通圈（市域30分鐘、杭甬30分鐘、上海60分鐘），實(shí)現(xiàn)“縣縣通高鐵、三區(qū)智慧路、鎮(zhèn)鎮(zhèn)聯(lián)高速”，更大范圍實(shí)現(xiàn)紹興與長(zhǎng)三角城市“一卡通行”“一網(wǎng)通辦”，杭紹同城、甬紹一體、全面接軌上海協(xié)同發(fā)展格局基本形成，全市域協(xié)同發(fā)展、大市區(qū)融合發(fā)展取得新的重大成效，努力形成具有“一線城市”標(biāo)準(zhǔn)的城市核心功能。打造成為文化守正創(chuàng)新、文商旅融合發(fā)展的標(biāo)桿城市。城市文化體系有效重塑，文化形象更加飽滿、文化辨識(shí)度更加鮮明、文明程度持續(xù)提升，文商旅加速融合，文化旅游目的地品牌更加深入人心，國(guó)際賽會(huì)目的地城市形象顯現(xiàn)，文化產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重達(dá)到7.5%，旅游業(yè)總收入達(dá)到2000億元以上，構(gòu)建具有國(guó)際影響、中國(guó)氣派、紹

36、興氣質(zhì)、古今輝映的文化繁榮發(fā)展新格局。打造成為獨(dú)具江南水鄉(xiāng)韻味、凸顯全面綠色轉(zhuǎn)型成效的美麗城市。自然生態(tài)體系持續(xù)優(yōu)化，綠水青山就是金山銀山轉(zhuǎn)化通道進(jìn)一步拓寬，國(guó)土空間開發(fā)保護(hù)“一張圖”“一盤棋”全面形成，資源能源利用效率大幅提高，全市域生態(tài)顏值和環(huán)境品質(zhì)全面提升，全市PM2.5平均濃度穩(wěn)定在30微克/立方米以內(nèi)，設(shè)區(qū)城市空氣質(zhì)量?jī)?yōu)良天數(shù)比例達(dá)到90%以上，縣控以上水質(zhì)斷面類比例和功能區(qū)達(dá)標(biāo)率均保持100%，生活垃圾無(wú)害化處理率達(dá)到100%，全市域完成無(wú)廢城市建設(shè)，建成國(guó)家生態(tài)文明建設(shè)示范市。打造成為農(nóng)業(yè)農(nóng)村現(xiàn)代化、城鄉(xiāng)發(fā)展一體化的先行城市。新型城鎮(zhèn)化高質(zhì)量推進(jìn)，鄉(xiāng)村振興戰(zhàn)略深入實(shí)施，農(nóng)業(yè)基礎(chǔ)更

37、加穩(wěn)固，城鄉(xiāng)區(qū)域發(fā)展協(xié)調(diào)性明顯增強(qiáng)，農(nóng)村常住居民人均可支配收入持續(xù)增長(zhǎng)，城鄉(xiāng)收入比降低到1.7以內(nèi)，常住人口城鎮(zhèn)化率達(dá)到75%，90%以上的村達(dá)到新時(shí)代美麗鄉(xiāng)村標(biāo)準(zhǔn)，形成城鄉(xiāng)融合發(fā)展新格局。打造成為市場(chǎng)機(jī)制最活、營(yíng)商環(huán)境最優(yōu)的包容城市。高質(zhì)量發(fā)展、高效能治理、高品質(zhì)生活的體制機(jī)制更加完善，“整體智治、唯實(shí)惟先”的現(xiàn)代政府基本建成，數(shù)字化改革全面推進(jìn)，各類主體活力迸發(fā)，營(yíng)商環(huán)境國(guó)際化、法治化、市場(chǎng)化水平和社會(huì)信用體系建設(shè)水平持續(xù)提升，“掌上辦事之市”“掌上辦公之市”全面建成，“掌上治理之市”建設(shè)成效明顯，在更多領(lǐng)域爭(zhēng)創(chuàng)地方改革樣板。（三）項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xx園區(qū)，占地面積約85.00畝。項(xiàng)目

38、擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xx顆集成電路芯片的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項(xiàng)目建筑面積89646.62，其中：生產(chǎn)工程66628.82，倉(cāng)儲(chǔ)工程8895.47，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施9897.47，公共工程4224.86。（六）項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資29311.07萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資23435.36萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的79.95%；建設(shè)期利息277.01萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的0.95%；流動(dòng)資金5598.70萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的19.10%。（七）經(jīng)濟(jì)效益（正常經(jīng)營(yíng)年份）1、營(yíng)

39、業(yè)收入（SP）：69300.00萬(wàn)元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：58074.36萬(wàn)元。3、凈利潤(rùn)（NP）：8196.52萬(wàn)元。4、全部投資回收期（Pt）：5.71年。5、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：20.13%。6、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：10815.06萬(wàn)元。（八）項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。（九）項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)本項(xiàng)目生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)先進(jìn)，即提高了產(chǎn)品質(zhì)量，又增加了產(chǎn)品附加值，具有良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。本項(xiàng)目生產(chǎn)所需原料立足于本地資源優(yōu)勢(shì)，主要原材料從本地市場(chǎng)采購(gòu)，保證了項(xiàng)目實(shí)施后的正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。綜上所述，項(xiàng)目的實(shí)施將對(duì)實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護(hù)具有重要意義，本期項(xiàng)目的建設(shè)，是十分必要和可行的。市場(chǎng)分析行業(yè)

40、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機(jī)遇（1）國(guó)家政策大力扶持集成電路行業(yè)的發(fā)展集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，代表了一個(gè)國(guó)家的科技實(shí)力。我國(guó)自上而下高度重視集成電路設(shè)計(jì)能力的重要價(jià)值，出臺(tái)一系列政策并成立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金扶持我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，明確指出當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國(guó)家安全、提升綜合國(guó)力具有重大戰(zhàn)略意義。之后，我國(guó)陸續(xù)推出國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公

41、告新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策等一系列產(chǎn)業(yè)、稅收政策，為我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展提供了制度保障。（2）“國(guó)產(chǎn)替代、自主可控”帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇盡管近些年我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，但相較于國(guó)際領(lǐng)先水平仍有較大的差距，關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品仍依賴歐美企業(yè)，從而導(dǎo)致我國(guó)集成電路進(jìn)出口仍存在較大的逆差。隨著中美貿(mào)易摩擦，我國(guó)集成電路行業(yè)自上而下已經(jīng)形成發(fā)展共識(shí)，必須要加快核心技術(shù)的“自主可控”，實(shí)現(xiàn)高端、關(guān)鍵領(lǐng)域芯片的“國(guó)產(chǎn)替代”。未來(lái)，隨著我國(guó)集成電路技術(shù)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片占有率也將進(jìn)一步提升。（3）下游市場(chǎng)快速發(fā)展推動(dòng)產(chǎn)品需求增長(zhǎng)隨著新一代信息技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等技術(shù)的成熟

42、，智能家居、智能可穿戴、智能藍(lán)牙音頻等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品層出不窮，不斷為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場(chǎng)注入新的活力。物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的發(fā)展對(duì)其運(yùn)算能力、無(wú)線連接技術(shù)、安全技術(shù)、人工智能技術(shù)等要求帶來(lái)了新的要求，而主控芯片是物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的核心，決定了產(chǎn)品性能的強(qiáng)弱。下游市場(chǎng)需求的快速發(fā)展將成為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的主要拉動(dòng)力，為國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)集成電路行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）高端專業(yè)人才不足集成電路行業(yè)作為典型的人才密集型行業(yè)，在設(shè)計(jì)研發(fā)過(guò)程中對(duì)于創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)素質(zhì)均有很高的要求。雖然我國(guó)集成電路經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，相關(guān)人才逐步增多，但人才培養(yǎng)周期較長(zhǎng)，我國(guó)尚未像歐美頂尖集成電路企業(yè)建立起完備的人才梯隊(duì)，

43、高端專業(yè)人才仍然十分緊缺。（2）芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域與國(guó)際水平仍有較大差距芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，特別是SoC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)業(yè)門檻高，目前行業(yè)內(nèi)尖端技術(shù)仍掌握在國(guó)際頂尖巨頭手中。國(guó)際頂尖巨頭企業(yè)都經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展時(shí)間，擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，占據(jù)主要市場(chǎng)份額，在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面占據(jù)較大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。進(jìn)入行業(yè)的主要壁壘1、技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的高度系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進(jìn)入本行業(yè)具有高度的技術(shù)壁壘。芯片不僅需要在體積容量、安全性、能耗、穩(wěn)定性、抗干擾能力方面滿足市場(chǎng)需求，還需要提供相應(yīng)的協(xié)同軟件，技術(shù)門檻相對(duì)較高。另外，芯片的技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)更新迭代，要求集成電路設(shè)計(jì)

44、企業(yè)具備持續(xù)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新能力，對(duì)產(chǎn)品能夠持續(xù)進(jìn)行改進(jìn)和創(chuàng)新以滿足客戶需要。對(duì)于行業(yè)新進(jìn)入者而言，短期內(nèi)無(wú)法突破核心技術(shù)，故形成了技術(shù)壁壘。2、人才壁壘集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)作為人才密集型行業(yè)，擁有高端專業(yè)的人才是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要擁有大量具備專業(yè)知識(shí)和豐富經(jīng)驗(yàn)的人才，能夠?qū)Τ呻娐沸袠I(yè)有深入的認(rèn)知，并具備研發(fā)設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈管理、銷售等方面的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。而高端人才的聘用成本較高，且集中于行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，使得行業(yè)新進(jìn)入者短期內(nèi)無(wú)法組建一支全面的、優(yōu)秀的人才團(tuán)隊(duì)，形成了人才壁壘。3、資金和規(guī)模壁壘集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要持續(xù)的研發(fā)投入，才能保持核心競(jìng)爭(zhēng)力。而芯片的研發(fā)具

45、有投資金額大、研發(fā)周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)高的特點(diǎn)。隨著先進(jìn)工藝制程的不斷提高，單次流片光罩與第三方IP授權(quán)成本高達(dá)數(shù)千萬(wàn)元人民幣，為了最終產(chǎn)品的成型往往要進(jìn)行多次流片試驗(yàn)。且一款芯片產(chǎn)品的銷售規(guī)模越大，單位成本越低，越容易彌補(bǔ)企業(yè)前期的研發(fā)投入。前期大額的研發(fā)投入及后期生產(chǎn)規(guī)模均需要企業(yè)大量的資金投入。若沒(méi)有足夠的資金支持，新進(jìn)入者無(wú)法與已經(jīng)取得市場(chǎng)份額的優(yōu)勢(shì)企業(yè)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，從而形成資金和規(guī)模壁壘。4、市場(chǎng)壁壘集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的下游應(yīng)用包括消費(fèi)電子、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊等電子產(chǎn)品，而芯片作為整個(gè)電子產(chǎn)品的核心，其性能和穩(wěn)定性往往決定了電子產(chǎn)品的性能。SoC芯片是智能硬件設(shè)備的主控芯片與核心器件，下游終端客戶

46、對(duì)上游芯片供應(yīng)商的選擇極為謹(jǐn)慎。一旦選擇某款SoC芯片，下游終端客戶需要花費(fèi)數(shù)月甚至一年以上的時(shí)間做具體終端產(chǎn)品的開發(fā)工作。因此，上述合作方式使得下游終端客戶對(duì)芯片廠商形成一定的忠誠(chéng)度，通常在一定時(shí)期內(nèi)會(huì)穩(wěn)定使用，降低產(chǎn)品開發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。故新進(jìn)入者通常難以在短期內(nèi)獲得客戶認(rèn)同，形成市場(chǎng)壁壘。背景及必要性行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)1、芯片設(shè)計(jì)的三個(gè)核心指標(biāo)芯片的設(shè)計(jì)主要需要考慮三個(gè)核心指標(biāo)“PPA”，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)。“PPA”分別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強(qiáng)的性能和更小的晶粒面積是芯

47、片研發(fā)追求的目標(biāo)，但同時(shí)追求三個(gè)指標(biāo)難度較大，因?yàn)樾酒阅艿奶嵘ǔ?huì)帶來(lái)面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過(guò)程實(shí)際是追求上述三個(gè)核心指標(biāo)的平衡點(diǎn)。芯片的功耗主要包括兩種形式：動(dòng)態(tài)功耗和漏電功耗。動(dòng)態(tài)功耗是由晶體管狀態(tài)切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應(yīng)產(chǎn)生。在“碳達(dá)峰”和“碳中和”的大背景下，減少芯片的動(dòng)態(tài)/漏電功耗已經(jīng)成為芯片行業(yè)的共識(shí)。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設(shè)計(jì)階段，研制工藝制程更加先進(jìn)的芯片、開發(fā)低功耗的芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程、合理的芯片架構(gòu)、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務(wù)的能力，不同芯片的性能衡量指標(biāo)不同。例如CPU通常用M

48、IPS（每秒處理百萬(wàn)機(jī)器語(yǔ)言指令數(shù)）、工作頻率、Cache容量、指令位數(shù)、線程等指標(biāo)衡量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運(yùn)算的次數(shù)）、硬件利用率兩個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量。在芯片設(shè)計(jì)階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構(gòu)、算力算法創(chuàng)新外，還需要高端的EDA軟件及相關(guān)設(shè)備的支持。單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產(chǎn)出的芯片也就越多。因此，在實(shí)現(xiàn)相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢(shì)更加明顯。在當(dāng)前制造工藝條件下，可以通過(guò)芯片體系架構(gòu)創(chuàng)新、芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來(lái)減少芯片的晶粒面積。2、SoC芯片設(shè)計(jì)的特點(diǎn)SoC芯片作為系統(tǒng)級(jí)芯片，具有兩個(gè)顯

49、著特點(diǎn)：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數(shù)量為百萬(wàn)級(jí)至百億級(jí)不等；另一方面，SoC可以運(yùn)行處理多任務(wù)的復(fù)雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)開發(fā)。SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導(dǎo)致其設(shè)計(jì)時(shí)通常采用IP復(fù)用的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復(fù)性和可移植性等特點(diǎn)。在SoC芯片研發(fā)過(guò)程中，研發(fā)人員可以調(diào)用IP，減少重復(fù)勞動(dòng)，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。此外，SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要搭建軟件部門，針對(duì)SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進(jìn)行開發(fā)。 SoC芯片設(shè)計(jì)難度高、體系架構(gòu)復(fù)雜，涉及SoC芯片總體架構(gòu)，中央處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關(guān)鍵IP以及無(wú)線連接技術(shù)等

50、多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)。對(duì)SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)人員素質(zhì)要求較高，需要具備一支掌握信號(hào)處理、半導(dǎo)體物理、工藝設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子信息等多個(gè)專業(yè)領(lǐng)域知識(shí)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，設(shè)計(jì)時(shí)需要綜合考慮多個(gè)性能指標(biāo)，綜合性強(qiáng)、設(shè)計(jì)難度大。SoC芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，細(xì)分市場(chǎng)較多，呈現(xiàn)多樣化特征。下游應(yīng)用產(chǎn)品更新迭代速度較快，故芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要持續(xù)投入資源對(duì)芯片進(jìn)行深化和優(yōu)化，在原有基礎(chǔ)上不斷更新升級(jí)。此外，AIoT技術(shù)的成熟對(duì)芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，將進(jìn)一步增加SoC芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。3、“雙碳”目標(biāo)帶動(dòng)芯片行業(yè)節(jié)能減排2020年9月，我國(guó)在第七十五屆聯(lián)合國(guó)大會(huì)一般性辯論上宣布二氧化碳

51、排放力爭(zhēng)于2030年前達(dá)到峰值，努力爭(zhēng)取2060年前實(shí)現(xiàn)碳中和。在“雙碳”目標(biāo)的背景下，芯片行業(yè)節(jié)能減排成為重要趨勢(shì)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2022年全球IoT市場(chǎng)規(guī)模將突破萬(wàn)億美元，數(shù)量規(guī)模龐大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的工作和待機(jī)能耗較高，伴隨5G、大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算等為代表的IT產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心及物聯(lián)網(wǎng)智能終端的能耗還將不斷提高。為實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的目標(biāo)，芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)提升設(shè)計(jì)水平，降低核心SoC芯片的功耗變得愈發(fā)重要。此外，芯片制造行業(yè)是典型的高耗能行業(yè)，芯片的生命周期（制造、運(yùn)輸、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造階段對(duì)硅片進(jìn)行熔化、純化的過(guò)程中需要大量耗能，使用的擴(kuò)散爐、離子注入機(jī)和等離子蝕

52、刻機(jī)等機(jī)器設(shè)備功率極高，從而產(chǎn)生大量的碳排放。隨著芯片先進(jìn)制程的快速發(fā)展，碳排放量也進(jìn)一步增長(zhǎng)。以蘋果公司為例，其產(chǎn)品芯片（SoCs、DRAM、NAND閃存等）的制造階段占其產(chǎn)品生命周期33%的碳排放量，遠(yuǎn)高于其產(chǎn)品運(yùn)輸、使用和回收階段及其他部件制造階段產(chǎn)生的碳排放量。我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展概況1、我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展迅速我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，但受益于國(guó)家及地方政府的政策支持和下游市場(chǎng)需求的快速擴(kuò)張，近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路行業(yè)銷售規(guī)模從2013年的2,509億元增長(zhǎng)至2021年的10,458億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.53%。2、在產(chǎn)業(yè)

53、結(jié)構(gòu)上，我國(guó)集成電路與國(guó)際水平仍有差距產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)可以分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封裝測(cè)試三個(gè)部分。2013年以來(lái)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成電路封裝測(cè)試收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我國(guó)集成電路實(shí)力不斷提升，但與國(guó)際領(lǐng)先水平仍有差距。3、我國(guó)集成電路自給率偏低根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)海關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，從2013年至今，我國(guó)集成電路進(jìn)出口均存在逆差。2021年度，我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為4,326億美元，出口金額為1,538億美元，差額為2,788

54、億美元，處于較高水平。反映國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低，短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)自給自足，仍需依賴進(jìn)口。物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片技術(shù)水平及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)1、向超高清發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)經(jīng)歷了100萬(wàn)像素（高清，720P）、200萬(wàn)像素（全高清，1080P）的發(fā)展歷程，目前，300-400萬(wàn)像素的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)已經(jīng)成為行業(yè)主流產(chǎn)品。隨著電視機(jī)開始全面普及800萬(wàn)像素（超高清，4K），并逐步向1,600萬(wàn)像素（超高清，8K）發(fā)展，智能手機(jī)的顯示屏分辨率也向超高清發(fā)展，疊加5G與Wi-Fi6的普及，物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)升級(jí)到4K甚至8K的分辨率是必然的趨勢(shì)。具有4K、8K超高清分辨率視頻編碼能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)SoC芯片將得到快速發(fā)展

55、。2、向智能化發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)從最初的圖像采集功能逐步發(fā)展為能夠?qū)Σ杉瘓D像進(jìn)行一些基礎(chǔ)的識(shí)別算法處理。近年來(lái)，隨著基于深度學(xué)習(xí)算法的智能處理能力開始融入物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)，集成了人工智能分析能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)將是一個(gè)重要的發(fā)展趨勢(shì)。故具備圖像智能分析算法和語(yǔ)音智能識(shí)別的攝像機(jī)芯片是未來(lái)的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)的智能化發(fā)展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個(gè)方面：圖像智能化處理需要增強(qiáng)ISP的智能處理能力，在低照度、寬動(dòng)態(tài)、抖動(dòng)環(huán)境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，從“看得見”、“看得清”升級(jí)為“看得懂”，從“聽得見”、“聽得清”升級(jí)為“聽得懂”，從視覺和聽覺兩方面

56、提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化發(fā)展目前，市場(chǎng)上的主流物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)主要記錄固定場(chǎng)景的二維圖像和接收固定方向的聲音，即便增加了旋轉(zhuǎn)功能或者采用魚眼鏡頭，也僅增加了視角寬廣度，記錄的圖像仍是二維的，接收的聲音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）技術(shù)與VR（VirtualReality，虛擬現(xiàn)實(shí)）技術(shù)，簡(jiǎn)稱為XR技術(shù)。具有XR技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)，能夠通過(guò)攝像頭陣列或者多攝像頭對(duì)周圍景象的采集，通過(guò)麥克風(fēng)陣列對(duì)周邊聲音的采集，用戶可以在普通顯示器（例如智能手機(jī)、平板電腦或者個(gè)人電腦）和音箱上，從虛擬的角度和方向觀看與傾聽感興趣的內(nèi)容，并進(jìn)行實(shí)時(shí)交互。因此，物聯(lián)網(wǎng)攝像

57、機(jī)芯片未來(lái)需要能夠支持多攝像頭接口，具備多路視頻處理、麥克風(fēng)陣列與遠(yuǎn)場(chǎng)拾音、圖像拼接、畸變矯正、深度檢測(cè)等技術(shù)能力。4、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片技術(shù)水平及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)（1）向高集成度發(fā)展隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的成熟，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的功能逐漸復(fù)雜化，以滿足人們?nèi)找尕S富的需求，這就要求物聯(lián)網(wǎng)智能硬件主控SoC芯片向高集成度發(fā)展。以智能門鎖行業(yè)為例，開鎖方式逐漸豐富，除了刷卡、指紋方式開鎖外，還增加了藍(lán)牙、密碼、人臉識(shí)別等方式。因此，芯片廠商需要提升芯片的集成度，在降低下游產(chǎn)品綜合成本的同時(shí)，減少下游客戶的產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。（2）提升可靠性和抗干擾能力與傳統(tǒng)消費(fèi)電子類產(chǎn)品相比，物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)級(jí)的芯片產(chǎn)

58、品的使用壽命更長(zhǎng)，使用溫度范圍更廣、使用環(huán)境更加復(fù)雜，還需要具備防靜電和抗電磁干擾能力，這要求物聯(lián)網(wǎng)芯片在可靠性和抗干擾能力上進(jìn)一步提升。（3）向低功耗設(shè)計(jì)發(fā)展降低芯片的功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片的發(fā)展趨勢(shì)。采用更加先進(jìn)的工藝制程可以減少芯片的功耗，但隨著工藝制程的演進(jìn)，漏電流問(wèn)題日益突出，需要從芯片設(shè)計(jì)端采用低功耗的設(shè)計(jì)技術(shù)。在芯片設(shè)計(jì)層面，可以采用多閾值設(shè)計(jì)、多電壓設(shè)計(jì)、動(dòng)態(tài)頻率電壓縮放（DVFS）、時(shí)鐘門控、可感知功耗的內(nèi)存以及功率門控等方式降低芯片功耗。隨著“雙碳目標(biāo)”在全社會(huì)的普及和實(shí)施，低功耗設(shè)計(jì)將成為芯片行業(yè)愈發(fā)重要的發(fā)展趨勢(shì)。推動(dòng)雙循環(huán)相互促進(jìn)，爭(zhēng)當(dāng)服務(wù)構(gòu)建新發(fā)展格局重要節(jié)

59、點(diǎn)堅(jiān)持實(shí)施擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略同深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革有機(jī)結(jié)合，更大范圍、更高層次參與全球競(jìng)爭(zhēng)和區(qū)域合作，暢通市場(chǎng)、資源、技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)、資本等高端要素循環(huán)。（一）全面激發(fā)消費(fèi)活力促進(jìn)消費(fèi)擴(kuò)容升級(jí)。制定實(shí)施鼓勵(lì)消費(fèi)各項(xiàng)政策，通過(guò)穩(wěn)就業(yè)促增收，提高居民消費(fèi)意愿和能力，拓展居民多層次、個(gè)性化和多樣化需求。持續(xù)培育養(yǎng)老、文化、旅游、體育運(yùn)動(dòng)、健康、托育服務(wù)、農(nóng)村消費(fèi)等消費(fèi)熱點(diǎn)，建立家電、家居、汽車等回收利用網(wǎng)絡(luò)體系，升級(jí)新能源汽車消費(fèi)，促進(jìn)住房消費(fèi)健康發(fā)展，引導(dǎo)消費(fèi)向智能、綠色、健康、安全方向轉(zhuǎn)變。大力發(fā)展網(wǎng)購(gòu)商品、在線內(nèi)容、機(jī)器人（人工智能）等數(shù)字新消費(fèi)，推進(jìn)生活性服務(wù)業(yè)數(shù)字化、傳統(tǒng)零售企業(yè)數(shù)字化。持續(xù)提

60、升咸亨、會(huì)稽山、女兒紅、震元等本地特色品牌、老字號(hào)品牌，支持國(guó)內(nèi)外知名品牌在紹興開設(shè)專賣店、旗艦店、體驗(yàn)店、定制店等。（二）全力拓展有效投資優(yōu)化投資方向。優(yōu)化投資工作導(dǎo)向和評(píng)價(jià)體系，促進(jìn)投資結(jié)構(gòu)優(yōu)化和效益提升，實(shí)現(xiàn)固定資產(chǎn)投資增速與GDP增速基本同步。實(shí)施新一輪擴(kuò)大有效投資行動(dòng)，鼓勵(lì)和引導(dǎo)投資重點(diǎn)投向科技創(chuàng)新、現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)、交通設(shè)施、生態(tài)環(huán)保、公共服務(wù)等領(lǐng)域。推進(jìn)“兩新一重”建設(shè)，重點(diǎn)支持新型基礎(chǔ)設(shè)施和新型城鎮(zhèn)化項(xiàng)目，加強(qiáng)交通、水利、能源等重大工程建設(shè)。（三）發(fā)展高水平開放型經(jīng)濟(jì)打造新型貿(mào)易示范區(qū)。實(shí)施優(yōu)進(jìn)優(yōu)出戰(zhàn)略，用好RCEP（區(qū)域全面經(jīng)濟(jì)伙伴關(guān)系協(xié)定）紅利，跟蹤研究CPTPP（全面與進(jìn)步跨太平