第6章電子元器件的焊接技術(shù)

1、第第6章章 焊焊 接接 工藝工藝6.1 手工焊接工具和技術(shù)-6.1.1 手工手工焊接焊接 手工焊接時，電烙鐵要拿穩(wěn)對準，可根據(jù)電烙鐵的大小、形狀和被焊件的要求等不同情況決定電烙鐵的握法。電烙鐵的握法通常有3種。（a a）反握法）反握法 （b b）正握法）正握法 （c c）握筆法）握筆法圖圖6.1 6.1 電烙鐵的握法電烙鐵的握法 （a a）連續(xù)錫絲拿法）連續(xù)錫絲拿法 （b b）斷續(xù)錫絲拿法）斷續(xù)錫絲拿法圖圖6.2 6.2 焊錫絲的拿法焊錫絲的拿法 手工焊接中一手握電烙鐵，另一手拿焊錫絲，幫助電烙鐵吸取焊料。拿焊錫絲的方法一般有兩種：連續(xù)錫絲拿法和斷續(xù)錫絲拿法，如圖6.2所示。6.1 手工焊接工

2、具和技術(shù)手工焊接五步法（a）準備焊錫烙鐵（b）加熱焊件（c）熔化焊料（d）移開焊錫（e）移開烙鐵圖圖6.6.3 3 手工焊接五步操作法手工焊接五步操作法（a a） （b b）正確的焊點形狀正確的焊點形狀虛焊（a）與引線浸潤不好（b）與印制板浸潤不好 （a）與引線浸潤不好 （b）與印制電路板浸潤不好 圖圖6.6.4 4 虛焊虛焊6.1 手工焊接工具和技術(shù)-6.1.2 手工手工焊接焊接質(zhì)量問題質(zhì)量問題圖圖6.5 虛焊虛焊6.1 手工焊接工具和技術(shù)圖圖6.6 橋接橋接-6.1.2 手工手工焊接焊接質(zhì)量問題質(zhì)量問題圖圖6.7 拉尖拉尖6.1 手工焊接工具和技術(shù)-6.1.2 手工手工焊接焊接質(zhì)量問題質(zhì)量

3、問題 可能造成絕緣距離變小，尤其是對高壓電路，將造成打火現(xiàn)象。 圖圖6.8 堆焊堆焊 圖圖6.9 空洞空洞6.1 手工焊接工具和技術(shù)-6.1.2 手工手工焊接焊接質(zhì)量問題質(zhì)量問題（a）安裝的銅箔翹起）安裝的銅箔翹起 （b）電路銅箔剝離）電路銅箔剝離圖圖6.10 安裝的銅箔翹起和電路銅箔剝離安裝的銅箔翹起和電路銅箔剝離6.1 手工焊接工具和技術(shù)-6.1.2 手工手工焊接焊接質(zhì)量問題質(zhì)量問題目視檢測：目視檢測：從外觀上評價焊點有什么缺陷。 是否有漏焊。 焊點的光澤好不好。 焊點的焊料足不足。 焊點周圍是否有殘留的焊劑。 有沒有連焊。 焊盤有沒有脫落。 焊點有沒有裂紋。 焊點是不是凹凸不平。 焊點是

4、否有拉尖現(xiàn)象。手試檢測：手試檢測： 用手指觸摸元器件時，有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象。 用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動時，有無松動現(xiàn)象。 焊點在搖動時，上面的焊錫是否有脫落現(xiàn)象。6.1 手工焊接工具和技術(shù)-6.1.2 檢測焊接質(zhì)量檢測焊接質(zhì)量圖圖6.6.1 11 1 通電檢查及分析通電檢查及分析通電檢測：通電檢測：6.1 手工焊接工具和技術(shù)-6.1.2 檢測焊接質(zhì)量檢測焊接質(zhì)量6.1 手工焊接工具和技術(shù)-6.1.3 拆焊拆焊圖圖6.6.1 12 2 一般元器件拆焊一般元器件拆焊 圖圖6.6.1313 用空芯針頭拆焊用空芯針頭拆焊 6.1 手工焊接工具和技術(shù)-6.1.3 拆焊拆焊圖圖6.6.1414

5、用氣囊吸錫器拆焊用氣囊吸錫器拆焊6.1 手工焊接工具和技術(shù)-6.1.3 拆焊拆焊6.2.1 浸焊浸焊6.2 自動焊接技術(shù) 浸焊是把已完成元器件安裝的印制電路板浸入熔化狀態(tài)的焊料液中，一次完成印制電路板上的焊接。 浸錫爐是在一般錫鍋的基礎(chǔ)上加焊錫滾動裝置和溫度調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成的，是浸焊專用設(shè)備。浸焊有生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)程序簡單的特點。浸焊可分為手工浸焊和機器自動浸焊兩種方式。焊點以外不需連接的部分通過在印制電路板上涂阻焊劑來實現(xiàn)。圖圖6 6.1.15 5 自動浸錫爐自動浸錫爐6.2.1 浸焊浸焊6.2 自動焊接技術(shù)圖圖6 6. .1616 浸焊設(shè)備示意圖浸焊設(shè)備示意圖6.2.1 浸焊浸焊6.2 自動焊

6、接技術(shù) 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助機械或電磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波峰，將插裝了元器件的印制電路板置于傳送鏈上，以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿過焊料波峰而實現(xiàn)逐點焊接的過程。波峰焊適于大批量生產(chǎn)。-6.2.2 波峰焊波峰焊6.2 自動焊接技術(shù) 波峰焊的工藝流程為：焊前準備裝涂敷焊劑預熱波峰焊接冷卻清洗。 圖圖6.18 雙波峰焊示意圖雙波峰焊示意圖圖圖6.17 單波峰焊示意圖單波峰焊示意圖 -6.2.2 波峰焊波峰焊6.2 自動焊接技術(shù)-6.2.2 回流焊回流焊6.2 自動焊接技術(shù) 回流焊又稱再流焊，是先將焊料加工成粉末，并加上液態(tài)黏合劑，使之成為有一定流動

7、性的糊狀焊膏，用它將元器件粘在印制電路板上，通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動，達到將元器件焊接到印制電路板的目的。 回流焊操作方法簡單，效率高、質(zhì)量好、一致性好，節(jié)省焊料（僅在元器件的引腳下有很薄的一層焊料），是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)?；亓骱腹に嚹壳耙呀?jīng)成為表面貼裝技術(shù)（SMT）的主流?；亓骱附訖C工藝流程為：噴涂助焊劑、預熱、焊接、冷風。圖圖6.6.1919 回流焊的理想焊接溫度曲線回流焊的理想焊接溫度曲線-6.2.2 回流焊回流焊6.2 自動焊接技術(shù) 回流焊的整個組裝流程中，印刷焊膏、貼裝元器件、回流焊均是較重要的工藝過程。-6.2.2 回流焊回流焊6.2 自動焊接技術(shù) 圖圖6 6. .2020 大型全熱風回流焊接機大型全熱風回流焊接機 -6.2.2 回流焊回流焊6.2 自動焊接技術(shù) 圖圖6 6. .2121 智能無鉛回流智能無鉛回流焊接機焊接機 -6.2.2 回流焊回流焊6.2 自動焊接技術(shù)貼 片 機 貼片機是片式元器件自動安裝裝置，是一種由微電腦控制的對片式元器件實現(xiàn)自動檢選、貼放的精密設(shè)備。貼片機是表面安裝工藝的關(guān)鍵設(shè)備，它是SMT生產(chǎn)線中最昂貴的設(shè)備之一，能達到高水平的工藝要求。貼 片 機飛行視覺對中系統(tǒng)飛行視覺對中系統(tǒng) 貼 片 機 內(nèi)