ROHS PCBA產(chǎn)品管理作業(yè)辦法

1、Page:Page:1 1Green globe our homePage:Page:2 2q RoHS PCA制程概述q RoHS物料選擇 合金選擇 元器件選擇 PCB要求q RoHS 制程轉(zhuǎn)換 RoHS轉(zhuǎn)換方針 回流焊 波峰焊 焊接檢查 測試 重工與維修q 可靠性驗(yàn)證q 鉛污染預(yù)防Page:Page:3 3RoHS PCARoHS PCA制程概述制程概述RoHS制程的導(dǎo)入RoHS產(chǎn)品定義為符合RoHS要求的產(chǎn)品, RoHS制程即為生產(chǎn)RoHS產(chǎn)品的制造過程 . 對於對於PCAPCA制程制程, ,主要的主要的 RoHS RoHS 限制物質(zhì)就是鉛限制物質(zhì)就是鉛. . 所以鉛的替代以及制程中鉛所

2、以鉛的替代以及制程中鉛的控制是我們的重點(diǎn)的控制是我們的重點(diǎn). . 成功實(shí)現(xiàn)RoHS制程需要全面的制程定義,合理的材料選擇,和持續(xù),條理化的反饋檢查和分析。 RoHS 導(dǎo)入五步法: 1 選擇合適的焊料和設(shè)備 2 定義制程 3 開發(fā)健全制程 4 進(jìn)行無鉛制程生產(chǎn)q 5 管控并完善制程RoHSPage:Page:4 4RoHS PCARoHS PCA制程概述制程概述RoHSRoHS對對PCAPCA制程影響概述制程影響概述多數(shù)的現(xiàn)有制程不會有大的影響多數(shù)的現(xiàn)有制程不會有大的影響 元件元件/焊料成本增加焊料成本增加 無鉛焊接的污染問題會影響可靠性無鉛焊接的污染問題會影響可靠性 更高的焊接溫度更高的焊接溫

3、度 無鉛焊料較差的潤濕性無鉛焊料較差的潤濕性 需要更加嚴(yán)格的物料檢驗(yàn)和管控需要更加嚴(yán)格的物料檢驗(yàn)和管控 需要專用性能更好的設(shè)備需要專用性能更好的設(shè)備Page:Page:5 5RoHS PCARoHS PCA制程概述制程概述RoHSRoHS制程的主要挑戰(zhàn)制程的主要挑戰(zhàn)PCB與元件的兼容性問題與元件的兼容性問題有關(guān)無鉛標(biāo)識有關(guān)無鉛標(biāo)識,測試驗(yàn)證的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)還比較缺乏測試驗(yàn)證的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)還比較缺乏無鉛焊料的應(yīng)用還不成熟無鉛焊料的應(yīng)用還不成熟制程中會出現(xiàn)更過的不良諸如空洞制程中會出現(xiàn)更過的不良諸如空洞,上錫上錫.可靠性數(shù)據(jù)的應(yīng)用與關(guān)聯(lián)可靠性數(shù)據(jù)的應(yīng)用與關(guān)聯(lián)昂貴物料的成本控制昂貴物料的成本控制更小的制程窗口

4、更小的制程窗口Page:Page:6 6ItemsDetailsLead ProcessRoHS ProcessLaminatesLow Tg:135+/-50CHigh Tg:170+/-50CSurface finish HASL,OSP,Imm-Ag OSP, Imm-AgMaterialLow temp. (2250C) High temp. (2600C)Plating finishLead bearing finishLead-Free finish P/NLead P/N ROHS P/NSolderAlloySn63/Pb37 Sn96.5-Ag3-Cu0.5Melting p

5、oint. 1830C (Sn63/Pb37)217219 0C (SAC305)Max. Ramp 2.5 0C/S2um)加厚純錫鍍層(10um) 保形塗層 Conformal coating增加鎳基鍍層(Cu/Ni/Sn)回焊錫鍍層減小壓力蘸錫處理大間距元件(PTH)在錫鍍層中加入其他元素(Cu,Bi)嚴(yán)格控制錫鍍層制程錫須介紹錫須介紹Page:Page:1919RoHSRoHS制程轉(zhuǎn)換制程轉(zhuǎn)換Page:Page:2020RoHSRoHS制程轉(zhuǎn)換制程轉(zhuǎn)換方針方針 RoHS轉(zhuǎn)換就是由目前的有鉛產(chǎn)品生產(chǎn)向RoHS產(chǎn)品生產(chǎn)轉(zhuǎn)換的過程 方案A是我們採取的.Option COption AOpti

6、on BPage:Page:2121 專門的RoHS生產(chǎn)線和作業(yè)區(qū)域 所有RoHS物料要標(biāo)示並存放于指定區(qū)域 所有RoHS治具要標(biāo)示清楚并與有鉛治具區(qū)分 所有參與RoHS生產(chǎn)之人員必須完成訓(xùn)練和認(rèn)證 所有作業(yè)辦法和操作手冊必須專用于RoHSRoHS RoHS 轉(zhuǎn)換我們要做什么轉(zhuǎn)換我們要做什么?Page:Page:2222RoHS RoHS 教育訓(xùn)練教育訓(xùn)練 所有參與RoHS生產(chǎn)的人員必須經(jīng)過相關(guān)教育訓(xùn)練并認(rèn)證合格,實(shí)行佩證上崗. 不同的級別和工站進(jìn)行不同的訓(xùn)練,有訓(xùn)練記錄,Basic Personnal Branch&Position Pb-FreeSummary(Intel)Sold

7、erPasteIntroductionFluxIntroductionSolderWireIntroductionProfileSetupRework& RepairInspection General-ConversionGuidelinesCustomersRequirementsXXX工程部工程師VVVVVVV VVXXX工程部工程師 VVVVVVVEngineer TRAINING MATRIXLead-Free SolderProfessional TechnologyRequest and Guidelines Personnal Branch&Position P

8、b-FreeSummary(Intel)ROHSQuestionStudyLead-Free andBeyondLead-FreeLabelSERKnowledgePbContaminationSolderPasteIntroducFluxIntroductionSolderWireIntroductProfileSetupRework& RepairLFInspectionLead-FreeGeneral-ConversionHPReleasedDocumentXXX IPQC品檢員VVVVVVVVVVVXXX IPQC品檢員VVVVVVVVVVVOperator TRAINING

9、MATRIXBasicLead-Free SolderProfessional TechnologyRequest and GuidelinesPage:Page:2323 RoHS RoHS 文件管控文件管控 發(fā)行專用文件來實(shí)現(xiàn)發(fā)行專用文件來實(shí)現(xiàn)RoHSRoHS生產(chǎn)中各環(huán)節(jié)的管控生產(chǎn)中各環(huán)節(jié)的管控. .作業(yè)辦法-ROHS檢驗(yàn)規(guī)范-ROHS1QS-03-P1268C ROHS物料與產(chǎn)品管理辦法1EOD-Q10232 無鉛 PCB 檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)2QS-03-P1261CROHS通用轉(zhuǎn)換作業(yè)辦法2QS-03-S1164CROHS物料進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范3QS-03-P1258C ROHS標(biāo)簽使用及區(qū)域標(biāo)識作業(yè)

10、辦法3PM-E0215ROHS 晶片電阻檢驗(yàn)規(guī)格4QS-03-P0823C AOI無鉛測試程式開發(fā)作業(yè)辦法4PM-E0216ROHS 晶片電容檢驗(yàn)規(guī)格5QS-03-P0891C ROHS物料進(jìn)料檢驗(yàn)作業(yè)辦法操作手冊-ROHS作業(yè)指導(dǎo)書-ROHS1QS-03-M1255CTOP-375-LF-WU噴流小錫爐操作保養(yǎng)手冊1QS-03-S1354C維修焊錫標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范(SOP)2QS-03-M1259C 熱風(fēng)槍操作手冊-FOR ROHS2EOD-Q10235無鉛PCB進(jìn)料檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)範(fàn)(SOP)3QS-03-M1254C 全自動波峰焊操作保養(yǎng)手冊RoHS文件一覽表文件一覽表文件名稱序號文件編號序號文件

11、編號文件名稱Page:Page:2424RoHSRoHS區(qū)分隔離區(qū)分隔離RoHS生產(chǎn)區(qū)域標(biāo)識RoHS物料標(biāo)識RoHS專用治工具標(biāo)識人員標(biāo)識Page:Page:2525RoHS RoHS 轉(zhuǎn)換檢查轉(zhuǎn)換檢查 RoHS生產(chǎn)前需要對生產(chǎn)線及相關(guān)的區(qū)域等方面進(jìn)行檢查,以確保所有程序都是符合要求的. 區(qū)區(qū) 域域工工 站站項(xiàng)項(xiàng) 目目結(jié)果結(jié)果a.各部門人員要經(jīng)過RoHS教育訓(xùn)練並有記錄b.相應(yīng)生產(chǎn)人員要有RoHS鑒定卡c.參與RoHS生產(chǎn)人員所戴靜電手套應(yīng)更新d.ESD防護(hù)合格a.各工站應(yīng)有RoHS標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)(SOP)b.制定相應(yīng)的RoHS作業(yè)辦法和檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)文件a.RoHS物料進(jìn)料檢驗(yàn)區(qū)域要有RoHS標(biāo)識b

12、.RoHS區(qū)域只能放置RoHS物料c.RoHS物料要有RoHS測試報告及相關(guān)檢驗(yàn)資料d.輔助工具要有RoHS標(biāo)識e.RoHS PCB檢驗(yàn)區(qū)只能放置RoHS PCB ,且要有RoHS標(biāo)識f.ESD防護(hù)合格RoHS產(chǎn)品生產(chǎn)前檢查表產(chǎn)品生產(chǎn)前檢查表 (示例示例)人員所有文件IQCALL 核 定: 審 核: 承辦:Page:Page:2626無鉛回流焊無鉛回流焊概 述 回流焊,就是把印刷好的錫膏通過回流焊接形成焊點(diǎn),把PCB與SMT電子元器件焊接起來,達(dá)到電氣功能. 無鉛回焊的特點(diǎn):高溫,較差潤濕性, 焊點(diǎn)外觀黯淡粗糙,延展性差,空洞多. Page:Page:2727無鉛回流焊無鉛回流焊 高溫的回焊制

13、程,會增加PCA和元器件的熱衝擊. PCB 的彎曲,變形會影響B(tài)GA 的可靠性.因此在回焊過程, 使用合理的治具控制PCA 的彎曲非常重要. 為了獲得良好的焊接品質(zhì),建議使用氮?dú)饣睾冈O(shè)備. 閉環(huán)焊劑分離/收集系統(tǒng)可去除再流焊設(shè)備內(nèi)部95%的焊劑殘渣,同時保證氮?dú)獾脑傺h(huán)利用 空氣再流焊設(shè)備采用還需要有過濾器系統(tǒng),最小化排放廢氣污染以滿足環(huán)保要求.Page:Page:2828無鉛回流焊無鉛回流焊 曲線的獲得要通過測溫板來測量,測溫板的制作原則等同于有鉛制程. RoHS溫度的提升需要對測溫板的使用壽命重新評估.RoHS回焊溫度曲線的規(guī)格來自於錫膏供應(yīng)商的推薦,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定,客戶的要求, 以及工程

14、經(jīng)驗(yàn). (最終決定於PCA 的複雜程度及錫膏供應(yīng)商的推薦.)管控項(xiàng)目管控項(xiàng)目Ramp upPre-heat&TimePeak TempTime AboveLiquidusRamp downPeak Delta無鉛波峰焊溫度曲線示例All parameters meet the defined specs.Page:Page:2929無鉛波峰焊無鉛波峰焊概 述 波峰焊,就是將助焊劑塗布在PCB背面,并使之預(yù)熱到活化溫度,利用焊錫將PCB與PTH電子元器件焊接起來.無鉛波峰焊的特點(diǎn):高溫,較差的流動性,潤濕性,易產(chǎn)生錫渣,焊點(diǎn)外觀黯淡粗糙,延展性差. item合金共晶溫度錫溫有鉛Sn63/

15、Pb37183 245無無鉛鉛SAC305217219260Page:Page:3030無鉛波峰焊無鉛波峰焊無鉛波峰焊制程轉(zhuǎn)換無鉛波峰焊制程轉(zhuǎn)換 無鉛焊料會腐蝕與它接觸的設(shè)備部件, RoHS制程的波峰焊設(shè)備應(yīng)採用耐高溫,耐腐蝕的合金材料(不鏽鋼+鍍鈦合金) 理想的狀況是使用專用的RoHS設(shè)備. 現(xiàn)有的波峰焊設(shè)備轉(zhuǎn)換為RoHS時必須注意以下幾點(diǎn):v錫槽必須先用純錫清洗,然後熔無鉛錫條.v所有用于有鉛的容器在投入RoHS應(yīng)用時必須仔細(xì)清潔.v為保持錫的純度,保證無鉛品質(zhì),錫槽合金成必須定期檢測. 任何輕微的鉛污染都會嚴(yán)重影響焊點(diǎn)的可靠性,所有PTH元件必須保證為RoHS元件. 使用無鉛焊錫時產(chǎn)生的

16、錫渣比使用Sn/Pb焊錫要多.Page:Page:3131無鉛波峰焊無鉛波峰焊無鉛波峰焊不良表現(xiàn)無鉛波峰焊不良表現(xiàn) 無鉛波峰焊接常見不良: 不上錫 少錫 縮錫 拉尖 冷焊 焊點(diǎn)起縐 吹孔 錫球 焊盤翹曲 連錫 PCA經(jīng)過波峰焊會發(fā)生漏銅現(xiàn)象,無鉛焊料對銅的吸收能力很強(qiáng),即所謂的食銅現(xiàn)象. 尤其是采用OSP表面處理的PCB.對於錫銀銅焊錫可採用錫銀SAC300的錫棒進(jìn)行銅含量調(diào)整.Page:Page:3232PTHPTH孔上錫是無鉛波峰焊接的重點(diǎn)和難點(diǎn)孔上錫是無鉛波峰焊接的重點(diǎn)和難點(diǎn). . 無鉛焊料焊接OSP板可以用以下方法來提高通孔填充: 降低鏈速,以延長焊錫時間 增加助焊劑噴塗量,減少熱風(fēng)刀

17、壓力 使用活性更強(qiáng)的助焊劑,如水洗助焊 劑或固含量更高的助焊劑 提高錫波高度 提高錫爐溫度 使用固含量,酸性更高的助焊劑 開啟擾流波輔助焊接 改善波峰焊載具無鉛波峰焊無鉛波峰焊240 250 260 1.4 m/min1.1 m/min0.8 m/min錫爐溫度直接影響孔上錫.鏈速越低,填充效果越好.Page:Page:3333波峰焊助焊劑(FLUX)介紹 助焊劑的四大功能 清除焊接金屬表面的氧化物; 在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫 時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化; 降低焊錫的表面張力,增加其擴(kuò)散能力 焊接的瞬間, 促進(jìn)焊錫與受熱元件和鍍層結(jié)合,順利完成焊接。 無鉛制程對助焊劑的要

18、求 1. 使用活性更強(qiáng),或固含量更高的助焊劑 2. 助焊劑的熱穩(wěn)定性要求更高. 無鉛波峰焊無鉛波峰焊Page:Page:3434無鉛波峰焊無鉛波峰焊在錫爐區(qū)域使用氮?dú)鈱p少錫渣產(chǎn)生,同時提高焊料的潤濕性.氮?dú)?會減少板面和元件產(chǎn)生氧化,由此來彌補(bǔ)無鉛焊料潤濕性差的影響,尤其對免洗助焊劑顯得更為重要. 氮?dú)庖部梢詼p少連錫和拉尖,可以改善較厚板的通孔填充效果.通用的RoHS波峰焊溫度曲線的規(guī)格來自於助焊劑供應(yīng)商的推薦,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定,客戶的要求, 以及工程經(jīng)驗(yàn). 無鉛波峰焊溫度曲線示例All parameters meet the defined specs.管控項(xiàng)目管控項(xiàng)目Peak TempP

19、reheat temp.Ramp upMax DeltaContact TimePot SetPage:Page:3535無鉛焊接的檢查無鉛焊接的檢查 與錫鉛焊點(diǎn)相比,無鉛的焊點(diǎn)光澤較暗,多粒,多坑 無鉛焊點(diǎn)延展性較差,外觀差異較大 由於如上差異,缺少經(jīng)驗(yàn)的人員可能會誤判 誤判的結(jié)果將會反映在冷焊,少錫,空焊上 RoHS制程目檢的檢查標(biāo)準(zhǔn)可能要做修正 檢驗(yàn)人員需要重新進(jìn)行教育訓(xùn)練,增強(qiáng)對無鉛焊接的認(rèn)識 IPC-A-610是通用的板子裝配檢驗(yàn)規(guī)範(fàn). 目前新版( (IPC-A-610D)IPC-A-610D)已經(jīng)發(fā)行,其中增加了對無鉛焊接的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn). X-Ray&AOI檢驗(yàn)沒有大的影響,但

20、需要針對無鉛工藝進(jìn)行重新設(shè)定.Page:Page:3636無鉛制程無鉛制程ICTICT無鉛焊錫表面殘留比較堅硬,ICTICT測試難度增大.為了能夠刺穿表面殘留,達(dá)到更好的接觸效果, 需要更大的測試力和新型的高彈力探針.測試壓力的增加會加大測試治具對PCA及元件的損壞, 所以所用的測試治具要經(jīng)過應(yīng)力測試和破壞性試驗(yàn)如紅墨水,切片等驗(yàn)證.使用高彈力探針Spear ChiselSerratedProbe typePicturePage:Page:3737無鉛制程無鉛制程ICTICT 焊錫表面的堅硬和測試壓力的增大使得探針更易磨損.在RoHS免洗制程中,應(yīng)選用免洗探針. OSP表面處理是ICT的難點(diǎn).

21、一般需要在測試點(diǎn)上沾錫來提高測試性. 測試點(diǎn)沾錫可以通過兩種方式來實(shí)現(xiàn) : 測試點(diǎn)印刷錫膏,經(jīng)回焊后形成有錫測試點(diǎn)(雙面制程). 選用鏤空的波峰焊載具,通過波峰焊來達(dá)到測試點(diǎn)上錫(單面制程).Page:Page:3838維修與重工維修與重工手工維修手工維修 SMT被動元件和小元件的重工使用烙鐵,主動元件重工使用熱風(fēng)裝置 基於無鉛焊錫的特性,烙鐵溫度可達(dá)360400360400 0C.而且烙鐵的功率也需要增大. 不同元件選擇不同的烙鐵頭 無鉛的維修目前還很不成熟(溫度和作業(yè)). 對於一些複雜的PCA或元件,還需要預(yù)熱以降低PAD受損. 為了得到合理的維修效果在重工時避免交叉污染v 不同的助焊劑v

22、 不同的合金Page:Page:3939維修與重工維修與重工BGA重工BGA 重工工站需要更強(qiáng)大的加熱設(shè)備SRT -1100HR 重工系統(tǒng)需要有電腦來監(jiān)控時間和溫度,溫度需要用熱電耦來測量. 重工使用的錫膏印刷治具/設(shè)備應(yīng)該能夠精確對位,所印刷的錫膏量應(yīng)該等同于正常印刷制程. 當(dāng)殘留不應(yīng)響電氣性能時不需要清洗. 重工後應(yīng)該有X-Ray檢查系統(tǒng)進(jìn)行檢查.Page:Page:4040維修與重工維修與重工小錫爐/錫槽重工 PTH元件的重工使用專用的無鉛小錫爐 小錫爐實(shí)際上就是一個小型波峰焊, 小錫爐需要有自動的錫波控制系統(tǒng)和預(yù)熱能力. 小錫爐的噴錫開口應(yīng)該由元件的尺寸來設(shè)計.材質(zhì)使用耐腐蝕的鈦合金.

23、 針對重工和維修,PCA浸泡在無鉛錫波的時間必須嚴(yán)格控制,減少PCA受熱和元器件的損壞. 一般要求浸錫時間不超過15s. 錫樣成分需要要做檢驗(yàn),把污染降低到最小限度.Page:Page:4141RoHSRoHS產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證 工藝驗(yàn)證 - 目檢 - AOI - X-Ray 清潔度驗(yàn)證 - 離子測試 - SIR & ECM 完整性驗(yàn)證 - 推拉力測試 - 切片測試 - 紅墨水測試 - C-SAM - IST 測試Page:Page:4242焊點(diǎn)外觀檢驗(yàn)焊點(diǎn)外觀檢驗(yàn)( (SMT)SMT)OKNGPage:Page:4343焊點(diǎn)外觀檢驗(yàn)焊點(diǎn)外觀檢驗(yàn)( (PTH)PTH)OKNG

24、Page:Page:4444X-RAY X-RAY 檢驗(yàn)檢驗(yàn)BGADIMME-CAPNGOKPage:Page:4545切片分析切片分析BGADIMM &E-CAPVIAOKQFPNGPage:Page:4646鉛污染預(yù)防鉛污染預(yù)防Page:Page:4747鉛污染鉛污染 由于在向無鉛工藝的轉(zhuǎn)換過程中仍然會有大量的錫/鉛產(chǎn)品生產(chǎn)和存在,因而產(chǎn)生鉛污染的機(jī)會很大. 過去一直認(rèn)為無鉛合金中含有鉛是可以接受的. 實(shí)事上,無鉛體系中晶體結(jié)構(gòu)的金屬間化合物是不溶的, 它會在引腳邊析出,在焊點(diǎn)處形成空穴從而導(dǎo)致焊點(diǎn)失效.Page:Page:4848鉛污染鉛污染鉛作為雜質(zhì)進(jìn)入到焊點(diǎn)中會增加焊點(diǎn)的強(qiáng)度

25、,但會產(chǎn)生金屬間結(jié)晶結(jié)構(gòu),降低了焊點(diǎn)的延展性和韌性,從而加大了焊點(diǎn)破裂的風(fēng)險.更重要的時,鉛的混入使得產(chǎn)品中鉛超標(biāo),就不可以稱其為RoHS產(chǎn)品. 任何輕微的鉛污染都會嚴(yán)重影響焊點(diǎn)的可靠性 任何悉知的鉛污染問題都必須得到客戶的承認(rèn) . 總之,要避免鉛污染Page:Page:4949鉛污染的途經(jīng)鉛污染的途經(jīng)制程中造成鉛污染的途經(jīng) 在貼有RoHS標(biāo)簽的產(chǎn)品含有超標(biāo)的鉛雜質(zhì)時進(jìn)行交貨. 在貼有RoHS標(biāo)簽的產(chǎn)品實(shí)際上是有鉛產(chǎn)品時進(jìn)行交貨. 污染焊料槽,這樣就會連鎖造成許多其它電路板的污染. 由於一些焊點(diǎn)的在進(jìn)程中被錯誤的處理,造成污染.Page:Page:5050鉛污染預(yù)防鉛污染預(yù)防專綫生産專綫生産波

26、峰焊設(shè)備一旦被用於無鉛焊接，那麼它一般被專用於無鉛焊接。由於產(chǎn)線的規(guī)劃,這就意味著整條產(chǎn)線都必須在同一時期內(nèi)專用於處理RoHS波峰焊產(chǎn)品.整個產(chǎn)品車間可分爲(wèi)RoHS產(chǎn)品製造部分和SnPb產(chǎn)品製造部分。要使得損失最小就要求仔細(xì)的考慮使得產(chǎn)線的轉(zhuǎn)化與產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化同步。Page:Page:5151鉛污染預(yù)防鉛污染預(yù)防避免元件的混裝避免元件的混裝要求供應(yīng)商對每個RoHS元件提供一個獨(dú)立的料號.不推薦在不使用獨(dú)立料號的情況下(比如以日期編號)進(jìn)行RoHS轉(zhuǎn)換.對於那些沒有供應(yīng)商料號標(biāo)致的元件,要求供應(yīng)商提供一種方法來確定其所供應(yīng)的產(chǎn)品是RoHS的(比如不同的元件記號).對新的RoHS元件指定新的內(nèi)部料號.

27、 v P/N - G (ODM)v 直接使用客戶RoHS料號ItemH.H P/NDescriptionVendorVendorP/NUsageLocation121-02400010-00-GIC,LPC Super I/O Controller,SCH5307,3.3V,QFP-128P,Lead-Free,SMDSMsCSCH5307-NS1U19221-02900023-00-GIC, 2CH high definition audio codec, Realtek, LQFP-48P, Lead-free,SMDREALTEKALC260-VE-LF1U514W BOM (Example)ItemCustomer P/NDescriptionSupplierSupplier P/NUsageLocation1035-0020-000CAP RoHS C0G 0402 18PF 50V 5%YAGEOCC0402JRNPO9BN1802C61,C60SKYWELL0402CG101J500BAN ROHS