印制電路技術(shù)基礎(chǔ)

1、印制電路技術(shù)基礎(chǔ)印制電路技術(shù)基礎(chǔ) 孫俊杰孫俊杰 2008072520080725內(nèi)容概要內(nèi)容概要印制電路板的功能和地位印制電路板的功能和地位（5min）印制電路板的分類印制電路板的分類（5min）印制電路板用基材介紹印制電路板用基材介紹（5min）印制電路板的設(shè)計(jì)概述印制電路板的設(shè)計(jì)概述（5min）常規(guī)多層板的工藝流程常規(guī)多層板的工藝流程（90min）印制電路板常用術(shù)語(yǔ)介紹印制電路板常用術(shù)語(yǔ)介紹（15min）印制電路板常用計(jì)量單位介紹印制電路板常用計(jì)量單位介紹（10min）Q/A（20min）印制電路板的功能和地位印制電路板的功能和地位印制電路板，即印制電路板，即The Printed Cir

2、cuit BoardThe Printed Circuit Board，簡(jiǎn)寫簡(jiǎn)寫PCBPCB。發(fā)展歷史：發(fā)展歷史：印制電路概念于印制電路概念于19361936年由英國(guó)年由英國(guó)EislerEisler博士提出，且首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工博士提出，且首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝；在二次世界大戰(zhàn)中，美國(guó)利用該工藝技術(shù)制造印制板用于軍事電子裝置中，藝；在二次世界大戰(zhàn)中，美國(guó)利用該工藝技術(shù)制造印制板用于軍事電子裝置中，獲得了成功，才引起電子制造商的重視；獲得了成功，才引起電子制造商的重視；19531953年出現(xiàn)了雙面板，并采用電鍍工藝使兩面導(dǎo)線互連；年出現(xiàn)了雙面板，并采用電鍍工藝使兩面導(dǎo)線互連；19601960年出現(xiàn)

3、了多層板；年出現(xiàn)了多層板；19901990年出現(xiàn)了積層多層板；年出現(xiàn)了積層多層板；19901990年代末出現(xiàn)了埋置無源元件板。年代末出現(xiàn)了埋置無源元件板。印制電路板的主要功能：印制電路板的主要功能：支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用。支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用。隨著埋電容、埋電阻隨著埋電容、埋電阻PCBPCB板的出現(xiàn)，也起電路元件的作用。板的出現(xiàn)，也起電路元件的作用。產(chǎn)業(yè)地位：產(chǎn)業(yè)地位：在電子元器件產(chǎn)品中印制板產(chǎn)值僅次于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)而列第二位。在電子元器件產(chǎn)品中印制板產(chǎn)值僅次于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)而列第二位。內(nèi)容概要內(nèi)容概要印制電路板的功能和地位印制電路

4、板的功能和地位印制電路板的分類印制電路板的分類印制電路板用基材介紹印制電路板用基材介紹印制電路板的設(shè)計(jì)概述印制電路板的設(shè)計(jì)概述常規(guī)多層板的工藝流程常規(guī)多層板的工藝流程印制電路板常用術(shù)語(yǔ)介紹印制電路板常用術(shù)語(yǔ)介紹印制電路板常用計(jì)量單位介紹印制電路板常用計(jì)量單位介紹印制電路板的分類印制電路板的分類印制板一般按三種方式分類：以用途分類，以基材分類，以結(jié)構(gòu)分類。印制板一般按三種方式分類：以用途分類，以基材分類，以結(jié)構(gòu)分類。按用途分：按用途分：工業(yè)類工業(yè)類( (交換機(jī)、基站）交換機(jī)、基站）、消費(fèi)類（手機(jī)、電視機(jī)、消費(fèi)類（手機(jī)、電視機(jī)、MP3MP3）、）、航空航天類航空航天類（火箭、導(dǎo)彈、空間站）（火箭、

5、導(dǎo)彈、空間站）按基材分：按基材分：環(huán)氧玻璃布板、聚四氟乙烯板、陶瓷基板、金屬基板、酚醛紙基板環(huán)氧玻璃布板、聚四氟乙烯板、陶瓷基板、金屬基板、酚醛紙基板按結(jié)構(gòu)分：按結(jié)構(gòu)分：剛性板（單面板、雙面板、多層板、埋盲孔板）、撓性板（單面板、雙剛性板（單面板、雙面板、多層板、埋盲孔板）、撓性板（單面板、雙面板、多層板）、剛撓結(jié)合板。面板、多層板）、剛撓結(jié)合板。內(nèi)容概要內(nèi)容概要印制電路板的功能和地位印制電路板的功能和地位印制電路板的分類印制電路板的分類印制電路板用基材介紹印制電路板用基材介紹印制電路板的設(shè)計(jì)概述印制電路板的設(shè)計(jì)概述常規(guī)多層板的工藝流程常規(guī)多層板的工藝流程印制電路板常用術(shù)語(yǔ)介紹印制電路板常用術(shù)

6、語(yǔ)介紹印制電路板常用計(jì)量單位介紹印制電路板常用計(jì)量單位介紹印制電路板用基材介紹印制電路板用基材介紹基材分類：基材分類：?jiǎn)?、雙面單、雙面PCBPCB用基板材料（覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱為覆銅板，用基板材料（覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱為覆銅板， 英文縮寫為英文縮寫為CCLCCL）；）；多層多層PCBPCB用基板材料（內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片等）。用基板材料（內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片等）?；脑诨脑赑CB中的作用：中的作用：基材擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三方面功能，且基材擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三方面功能，且PCBPCB的性能、質(zhì)量、制造中的性能、質(zhì)量、制造中的可加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材

7、料。的可加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料?；牡慕Y(jié)構(gòu)：基材的結(jié)構(gòu)：常用常用FR4FR4覆銅板包括以下幾部分：覆銅板包括以下幾部分：A A、玻璃纖維布玻璃纖維布 B B、環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂 C C、銅箔銅箔內(nèi)容概要內(nèi)容概要印制電路板的功能和地位印制電路板的功能和地位印制電路板的分類印制電路板的分類印制電路板用基材介紹印制電路板用基材介紹印制電路板的設(shè)計(jì)概述印制電路板的設(shè)計(jì)概述常規(guī)多層板的工藝流程常規(guī)多層板的工藝流程印制電路板常用術(shù)語(yǔ)介紹印制電路板常用術(shù)語(yǔ)介紹印制電路板常用計(jì)量單位介紹印制電路板常用計(jì)量單位介紹印制電路板的設(shè)計(jì)概述印制電路板的設(shè)計(jì)概述 電子設(shè)備的設(shè)計(jì)程序：電子

8、設(shè)備的設(shè)計(jì)程序：確定設(shè)備規(guī)格/產(chǎn)品功能/檔次結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)電路圖設(shè)計(jì)印制板設(shè)計(jì)印制板制造裝配/測(cè)試印制板設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)：將電原理圖（邏輯圖）轉(zhuǎn)換成線路圖（電路圖）。印制板設(shè)計(jì)考量因素：印制板設(shè)計(jì)考量因素：功能性（支撐/互連/電路元件）、可靠性、可加工性、經(jīng)濟(jì)性。設(shè)計(jì)中的技術(shù)因素：設(shè)計(jì)中的技術(shù)因素：板的結(jié)構(gòu)類型（剛性/層數(shù)等）、基材的類型、外形尺寸、元器件布局、線路布設(shè)、表面涂覆方式。內(nèi)容概要內(nèi)容概要印制電路板的功能和地位印制電路板的功能和地位印制電路板的分類印制電路板的分類印制電路板用基材介紹印制電路板用基材介紹印制電路板的設(shè)計(jì)概述印制電路板的設(shè)計(jì)概述常規(guī)多層板的工藝流程常規(guī)多層板的工藝流程印制電

9、路板常用術(shù)語(yǔ)介紹印制電路板常用術(shù)語(yǔ)介紹印制電路板常用計(jì)量單位介紹印制電路板常用計(jì)量單位介紹常規(guī)多層板的工藝流程常規(guī)多層板的工藝流程常規(guī)多層板流程（僅指圖形電鍍工藝）：常規(guī)多層板流程（僅指圖形電鍍工藝）：內(nèi)層下料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻沖定位孔內(nèi)層檢查棕化/黑化（配板）疊板層壓鉆靶標(biāo)銑邊鉆孔沉銅加厚電鍍外層圖形圖形電鍍外層蝕刻阻焊印刷印字符表面涂覆（V刻）外形銑電測(cè)成品檢驗(yàn)終審包裝圖形電鍍工藝圖形電鍍工藝 Vs 掩孔蝕刻工藝：掩孔蝕刻工藝：堿性蝕刻 Vs 酸性蝕刻特殊工藝流程：特殊工藝流程：埋盲孔板：一次或多次內(nèi)層鉆孔、層壓POFV板：塞孔電鍍混壓板：一種或多種基材混合設(shè)計(jì)在同一款PCB中。常規(guī)多層板的

10、工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（1）內(nèi)層圖形加工介紹內(nèi)層圖形加工介紹內(nèi)層圖形流程：內(nèi)層圖形流程：前處理前處理壓膜壓膜曝光曝光DESDES裁板裁板裁板裁板(BOARD CUT):(BOARD CUT):目的目的: :依設(shè)計(jì)規(guī)劃要求（MI）,將基板材料裁切成所需尺寸主要原物料主要原物料: :基板;開料鋸片注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): :基板規(guī)格，如銅厚H/H;1oz/1oz;2oz/2oz、板厚經(jīng)緯向常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（2）內(nèi)層圖形加工介紹內(nèi)層圖形加工介紹前處理前處理(PRETREAT):(PRETREAT):目的目的: :去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)的壓膜制程主要

11、用料：主要用料：刷輪或硫酸雙氧水或其它氧化劑壓膜壓膜: :目的目的: : 將經(jīng)處理的基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕膜 主要原物料主要原物料: :干膜(Dry Film)或濕膜 水溶性膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 壓膜前壓膜前壓膜后壓膜后常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（3）內(nèi)層圖形加工介紹內(nèi)層圖形加工介紹曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):目的目的: : 經(jīng)UV光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 主要原物料主要原物料: :底片內(nèi)層所用底片為負(fù)片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng), 黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng),圖形電

12、鍍外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片。UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（4）內(nèi)層圖形加工介紹內(nèi)層圖形加工介紹顯影顯影(DEVELOPING):(DEVELOPING):目的目的: : 用堿液將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的干膜部分沖掉 主要原物料主要原物料: :NaNa2 2COCO3 3將未發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜則保留在板面上作為抗蝕保護(hù)層顯影后顯影后顯影前顯影前常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（5）內(nèi)層圖形加工介紹內(nèi)層圖形加工介紹蝕刻蝕刻(ETCHING):(ETCHING):目的目的: : 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成

13、內(nèi)層線路圖形主要原物料主要原物料: :蝕刻藥液(NaClO3和CuCl2)蝕刻后蝕刻后蝕刻前蝕刻前常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（6）內(nèi)層圖形加工介紹內(nèi)層圖形加工介紹去膜去膜(STRIP):(STRIP):目的目的: : 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面的抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要原物料主要原物料: :NaOH去膜后去膜后去膜前去膜前常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（7）CCDCCD沖定位孔沖定位孔: :目的目的: : 利用CCD對(duì)位沖出后續(xù)層間定位用的定位工具孔（鉚釘孔、銷釘孔等）注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): : CCD沖孔精度直接影響層間對(duì)準(zhǔn)度,故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非常重要。全稱為Autom

14、atic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)目的：目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（8）棕化棕化/ /黑化黑化: :目的目的: : (1)粗化銅面,增加與樹脂接觸的表面積 (2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂的濕潤(rùn)性 (3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng) 主要原物料主要原物料: :棕化/黑化藥液 配板（預(yù)定位）配板（預(yù)定位） 目的目的: : 利用鉚釘或熱熔將多張內(nèi)層板對(duì)位準(zhǔn)確地釘在一起,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移 主要原物料主要原物料: :鉚釘;P/P P/P(PREPREG):P/P(PR

15、EPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為1080;2116;7628等幾種2L3L 4L 5L鉚釘鉚釘常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（9）疊板疊板: : 目的目的: : 將預(yù)疊合好之板疊成待壓“三明治”形式Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6鉚釘定位鉚釘定位銷釘銷釘/四槽定位四槽定位常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（10）層壓層壓目的目的: :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料主要原物料: :牛皮紙;鋼板牛皮紙的作用：牛

16、皮紙的作用：緩沖壓力緩沖熱傳遞速率隔離鋼板隔離鋼板壓力壓力牛皮紙牛皮紙承載盤承載盤熱盤熱盤可疊很多層可疊很多層常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（11）鉆靶標(biāo)、銑邊鉆靶標(biāo)、銑邊: :目的目的: : 經(jīng)銑邊、打靶、 磨邊等工序?qū)汉虾蟮亩鄬影暹M(jìn)行初步外形處理，以便后工序品質(zhì)控制及提供后工序加工用工具孔。主要原物料主要原物料: :鉆頭;銑刀鉆靶標(biāo)的作用：鉆靶標(biāo)的作用：為后工序提供定位孔，同時(shí)實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的準(zhǔn)確對(duì)位。常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（12）鉆孔鉆孔: :目的目的: : 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔（非金屬化）主要原物料主要原物料: :鉆頭鉆頭; ;蓋

17、板蓋板; ;墊板墊板 鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成 蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位、散熱、減少毛頭、防壓力腳壓傷作用 墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面、防出口性毛頭、降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用鋁蓋板鋁蓋板墊板墊板鉆頭鉆頭常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（13） 去毛去毛刺刺( (Deburr):Deburr): 毛刺形成原因:鉆孔后孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布 目的:去除孔邊緣的毛刺，,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪 去去鉆污鉆污( (Desmear):Desmear): 鉆污形成原因: 鉆孔時(shí)造成的高溫超過玻璃化轉(zhuǎn)換溫度 (Tg溫度),而形

18、成融熔狀,產(chǎn)生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑)常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（14） 沉銅沉銅/ /化化學(xué)銅學(xué)銅( (PTH)PTH) 化學(xué)銅之目的: 通過化學(xué)沉積方式在孔內(nèi)及板表面沉積上厚度為0.3-0.5微米的化學(xué)銅。 重要原物料： 活化鈀，電鍍液 加厚鍍銅加厚鍍銅加厚銅目的:鍍上5um厚度的銅以保護(hù)僅有的0.5um厚度的化學(xué)銅不被后制程破壞造成孔斷裂。 重要原物料:銅球（陽(yáng)極）PTH一次銅一次銅常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（15）（圖形電鍍工藝下的）外層圖形加工介

19、紹（圖形電鍍工藝下的）外層圖形加工介紹外層圖形流程：外層圖形流程：前處理前處理壓膜壓膜曝光曝光顯影顯影前處理、壓膜基本同內(nèi)層圖形前處理、壓膜基本同內(nèi)層圖形 曝光曝光( (Exposure):Exposure): 目的目的: : 通過曝光轉(zhuǎn)移在干膜上曝出客戶所需的線路 重要物料：重要物料：底片 外層所用底片與內(nèi)層相反，為正片，底片黑色為線路，白色為底板(白底黑線) 白色的部分紫外光透射過去，干膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉干干膜膜底片底片UV光光常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（16）（圖形電鍍工藝下的）外層圖形加工介紹（圖形電鍍工藝下的）外層圖形加工介紹 顯顯影影( (Develo

20、ping):Developing): 制制程目的程目的: : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將其沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜. 重要原物料：重要原物料：弱堿(Na2CO3)一次銅一次銅干膜干膜常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（17）圖形電鍍及外層蝕刻加工介紹圖形電鍍及外層蝕刻加工介紹圖形電鍍及外層蝕刻流程：圖形電鍍及外層蝕刻流程：鍍銅鍍銅剝膜剝膜線線路路蝕刻蝕刻去錫去錫鍍錫鍍錫圖形電鍍銅圖形電鍍銅: : 目的目的: :將顯影后裸露銅面的厚度加厚,以達(dá)到客戶所要求的最終銅厚，相對(duì)加厚鍍銅屬選擇性鍍銅。 重要原物料：重要原物料：銅球（陽(yáng)極

21、）干膜干膜二次銅二次銅常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（18）圖形電鍍及外層蝕刻加工介紹圖形電鍍及外層蝕刻加工介紹 鍍錫鍍錫: : 目的目的: :在鍍完銅的表面鍍上一層錫，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑 重要原物料：重要原物料：錫棒乾膜乾膜二次銅二次銅保護(hù)層保護(hù)層- -錫層錫層常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（19）圖形電鍍及外層蝕刻加工介紹圖形電鍍及外層蝕刻加工介紹去去膜膜: : 目的目的: :將抗電鍍用途之干膜以藥水剝除 重要原物料重要原物料: :去膜液（NaOH)線線路路蝕刻蝕刻: : 目的目的: :將非導(dǎo)體部分的銅蝕刻 重要原物料：重要原物料：蝕刻液(氨水)二次銅二次銅保護(hù)層保

22、護(hù)層- -錫層錫層二次銅二次銅保護(hù)層保護(hù)層- -錫層錫層底板底板常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（20）圖形電鍍及外層蝕刻加工介紹圖形電鍍及外層蝕刻加工介紹去錫去錫: : 目的目的: :將導(dǎo)體部分上面起保護(hù)作用的錫去除二次銅二次銅底板底板常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（21） 外層檢驗(yàn)：外層檢驗(yàn)： 通過檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低制造成本 收集品質(zhì)資訊，及時(shí)反饋，避免大量的異常產(chǎn)生與內(nèi)層檢驗(yàn)的不同點(diǎn)：有孔、板件為多層，檢驗(yàn)項(xiàng)目更多。常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（22）絲印綠油絲印綠油( (Solder Mask)Solder Mask) 目的：目的：

23、A.防焊： 防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫用量 B.護(hù)板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機(jī)械力所傷害 C.絕緣：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來越高 原理：影像轉(zhuǎn)移原理：影像轉(zhuǎn)移（同內(nèi)層圖形）主要原物料：油墨 流程：流程：預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影后固化（烘烤）S/MS/M常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（23）前處理、曝光、顯影基本同內(nèi)層圖形。前處理、曝光、顯影基本同內(nèi)層圖形。油墨印刷油墨印刷 目的：目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將油墨準(zhǔn)確的印刷在板子上。 主要原物料：主要原物料：油墨 常用的印刷方式：常用的印刷方式： A 絲網(wǎng)印刷型（Screen

24、Printing) B 噴涂型 (Spray Coating) C 滾涂型 (Roller Coating)預(yù)烘預(yù)烘( (Pre-baking)Pre-baking)目的目的: :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。后固化（后固化（P Post Baking)ost Baking)使油墨內(nèi)環(huán)氧樹脂徹底硬化。常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（24）絲印字符（絲印字符（Component Mask)Component Mask) 目的：利于維修和識(shí)別 原理：印刷及烘烤 主要原物料：字符油墨 工藝方式：兩面印，印一面烘烤后再印另一面并再烘烤。常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)

25、多層板的工藝流程（25）表面涂覆（表面涂覆（Surface Finish)Surface Finish) 目的：提供里良好的焊接界面，提高焊接可靠性 幾種表面涂覆工藝方式： A 化金 (Immersion Gold) ENIG：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為2-5um) B 化錫（Immersion Tin) /化銀（Immersion Silver) ：化學(xué)反應(yīng)沉積。 C 噴錫 (Hot Air Solder Leveling) HASL：高溫下的錫鉛棒（63/37）均勻涂布。 D 抗氧化 （ Organic Solderability Preservatives）O

26、SP:化學(xué)沉積涂布有機(jī)物。常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（26）外形外形 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 原理：數(shù)控銑床機(jī)械切割 主要原物料：銑刀成型后成型后成型成型成型前成型前常規(guī)多層板的工藝流程（常規(guī)多層板的工藝流程（27）電測(cè)試電測(cè)試 目的：目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程，則勢(shì)必增加許多不必要的成本。 電測(cè)的種類：電測(cè)的種類：A 專用型（dedicated)測(cè)試B 通用型（Universal on Grid)C 飛針測(cè)試（Moving probe)成品（外觀）檢驗(yàn)成品（外觀）檢驗(yàn)孔破、孔塞、露銅、異物、多孔/少孔、金手指缺點(diǎn)、文字

27、缺點(diǎn)終審抽檢終審抽檢 A 符合性項(xiàng)目：外形尺寸、各尺寸與板邊、板厚、孔徑、線寬、孔環(huán)大小、板彎翹、各鍍層厚度 B 可靠性項(xiàng)目：焊錫性Solderability、線路抗撕拉強(qiáng)度 Peel strength、切片 Micro Section、S/M附著力 S/M Adhesion、Gold附著力 Gold Adhesion、熱沖擊 Thermal Shock、阻抗 Impedance、離子污染度 Ionic Contamination包裝：包裝：把制作完成的PCB通過密著或抽真空方式包裝起來。內(nèi)容概要內(nèi)容概要印制電路板的功能和地位印制電路板的功能和地位印制電路板的分類印制電路板的分類印制電路板用基材介紹印制電路板用基材介紹印制電路板的設(shè)計(jì)概述印制電路板的設(shè)計(jì)概述常規(guī)多層板的工藝流程常規(guī)多層板的工藝流程印制電路板常用術(shù)語(yǔ)介紹印制電路板常用術(shù)語(yǔ)介紹印制電路板常用計(jì)量單位介紹印制電路板常用計(jì)量單位介紹印制電路板常用術(shù)語(yǔ)介紹（印制電路板常用術(shù)語(yǔ)介紹（1）蝕刻因子（蝕刻因