咸陽關于成立集成電路芯片公司可行性報告參考模板

1、泓域咨詢/咸陽關于成立集成電路芯片公司可行性報告咸陽關于成立集成電路芯片公司可行性報告xxx集團有限公司目錄第一章 擬成立公司基本信息8一、 公司名稱8二、 注冊資本8三、 注冊地址8四、 主要經營范圍8五、 主要股東8公司合并資產負債表主要數據10公司合并利潤表主要數據10公司合并資產負債表主要數據11公司合并利潤表主要數據11六、 項目概況12第二章 項目背景及必要性15一、 微系統(tǒng)及模組行業(yè)概況15二、 電源管理芯片行業(yè)概況16三、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)17四、 推動科技成果就地轉化20第三章 公司成立方案23一、 公司經營宗旨23二、 公司的目標、主要職責23三、 公司組建方式24四、 公

2、司管理體制24五、 部門職責及權限25六、 核心人員介紹29七、 財務會計制度30第四章 市場分析37一、 集成電路行業(yè)市場規(guī)模37二、 集成電路行業(yè)概況38三、 射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC行業(yè)概況39第五章 法人治理結構43一、 股東權利及義務43二、 董事48三、 高級管理人員52四、 監(jiān)事55第六章 發(fā)展規(guī)劃分析58一、 公司發(fā)展規(guī)劃58二、 保障措施59第七章 環(huán)境影響分析61一、 環(huán)境保護綜述61二、 建設期大氣環(huán)境影響分析61三、 建設期水環(huán)境影響分析63四、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析63五、 建設期聲環(huán)境影響分析64六、 環(huán)境影響綜合評價65第八章 風險評估66一

3、、 項目風險分析66二、 公司競爭劣勢73第九章 項目選址74一、 項目選址原則74二、 建設區(qū)基本情況74三、 提質增效構建特色鮮明的現(xiàn)代產業(yè)體系76四、 提升企業(yè)創(chuàng)新能級77五、 項目選址綜合評價80第十章 項目經濟效益分析81一、 基本假設及基礎參數選取81二、 經濟評價財務測算81營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表81綜合總成本費用估算表83利潤及利潤分配表85三、 項目盈利能力分析85項目投資現(xiàn)金流量表87四、 財務生存能力分析88五、 償債能力分析89借款還本付息計劃表90六、 經濟評價結論90第十一章 投資方案分析92一、 編制說明92二、 建設投資92建筑工程投資一覽表93主要

4、設備購置一覽表94建設投資估算表95三、 建設期利息96建設期利息估算表96固定資產投資估算表97四、 流動資金98流動資金估算表99五、 項目總投資100總投資及構成一覽表100六、 資金籌措與投資計劃101項目投資計劃與資金籌措一覽表101第十二章 進度計劃103一、 項目進度安排103項目實施進度計劃一覽表103二、 項目實施保障措施104第十三章 項目總結105第十四章 附表附錄107主要經濟指標一覽表107建設投資估算表108建設期利息估算表109固定資產投資估算表110流動資金估算表111總投資及構成一覽表112項目投資計劃與資金籌措一覽表113營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表1

5、14綜合總成本費用估算表114固定資產折舊費估算表115無形資產和其他資產攤銷估算表116利潤及利潤分配表117項目投資現(xiàn)金流量表118借款還本付息計劃表119建筑工程投資一覽表120項目實施進度計劃一覽表121主要設備購置一覽表122能耗分析一覽表122報告說明xxx集團有限公司主要由xxx有限責任公司和xx（集團）有限公司共同出資成立。其中：xxx有限責任公司出資357.50萬元，占xxx集團有限公司25%股份；xx（集團）有限公司出資1073萬元，占xxx集團有限公司75%股份。根據謹慎財務估算，項目總投資15123.49萬元，其中：建設投資11950.95萬元，占項目總投資的79.02

6、%；建設期利息117.91萬元，占項目總投資的0.78%；流動資金3054.63萬元，占項目總投資的20.20%。項目正常運營每年營業(yè)收入34200.00萬元，綜合總成本費用26308.64萬元，凈利潤5785.65萬元，財務內部收益率30.64%，財務凈現(xiàn)值14372.66萬元，全部投資回收期4.68年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。未來，三維異構集成技術將成為功能、性能、周期、成本綜合平衡下相控陣等大規(guī)模射頻系統(tǒng)的最優(yōu)實現(xiàn)方案，是新一代裝備向小型化、高性能、低成本方向發(fā)展的主要支撐技術之一。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的

7、邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。第一章 擬成立公司基本信息一、 公司名稱xxx集團有限公司（以工商登記信息為準）二、 注冊資本1430萬元三、 注冊地址咸陽xxx四、 主要經營范圍經營范圍：從事集成電路芯片相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）五、 主要股東xxx集團有限公司主要由xxx有限責任公司和xx（集團）有限公司發(fā)起成立。（一）xxx有限責任公司基本情況1、公司簡介當前，國內外經濟發(fā)展形勢依然錯綜復雜。從國際看，世界經濟深度調整、復蘇乏力

8、，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿形勢依然嚴峻，出口增長放緩。從國內看，發(fā)展階段的轉變使經濟發(fā)展進入新常態(tài)，經濟增速從高速增長轉向中高速增長，經濟增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉向質量效率型集約增長，經濟增長動力從物質要素投入為主轉向創(chuàng)新驅動為主。新常態(tài)對經濟發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內經濟發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時，也面臨著重大機遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農業(yè)現(xiàn)代化的推進，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的

9、加速實施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內外發(fā)展形勢，利用好國際國內兩個市場、兩種資源，抓住發(fā)展機遇，轉變發(fā)展方式，提高發(fā)展質量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動權，實現(xiàn)發(fā)展新突破。公司在發(fā)展中始終堅持以創(chuàng)新為源動力，不斷投入巨資引入先進研發(fā)設備，更新思想觀念，依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術等優(yōu)勢，不斷加大新產品的研發(fā)力度，以實現(xiàn)公司的永續(xù)經營和品牌發(fā)展。2、主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額5714.574571.664285.93負債總額2938.662350.932203.99股東權益合計2

10、775.912220.732081.93公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入23131.8718505.5017348.90營業(yè)利潤3527.492821.992645.62利潤總額3130.482504.382347.86凈利潤2347.861831.331690.46歸屬于母公司所有者的凈利潤2347.861831.331690.46（二）xx（集團）有限公司基本情況1、公司簡介公司堅持提升企業(yè)素質，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結構進一步優(yōu)化，人員素質進一步提升，安全生產意識和社會責任意識進一步增強，誠信經營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的

11、高素質企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司不斷建設和完善企業(yè)信息化服務平臺，實施“互聯(lián)網+”企業(yè)專項行動，推廣適合企業(yè)需求的信息化產品和服務，促進互聯(lián)網和信息技術在企業(yè)經營管理各個環(huán)節(jié)中的應用，業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務平臺，培育產業(yè)鏈，打造創(chuàng)新鏈，提升價值鏈，促進帶動產業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。2、主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額5714.574571.664285.93負債總額2938.662350.932203.99股東權益合計2775.912220.732081.93公司合并利潤表主要數據項目2020年度

12、2019年度2018年度營業(yè)收入23131.8718505.5017348.90營業(yè)利潤3527.492821.992645.62利潤總額3130.482504.382347.86凈利潤2347.861831.331690.46歸屬于母公司所有者的凈利潤2347.861831.331690.46六、 項目概況（一）投資路徑xxx集團有限公司主要從事關于成立集成電路芯片公司的投資建設與運營管理。（二）項目提出的理由隨著行業(yè)分工不斷細化，集成電路行業(yè)可分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試等細分行業(yè)。其中，芯片設計處于產業(yè)鏈的上游，負責芯片的開發(fā)設計，是產業(yè)鏈中技術密集程度最高的環(huán)節(jié)。晶圓制造處于產業(yè)鏈

13、的中游，負責按芯片設計方案制造晶圓，其技術門檻主要體現(xiàn)在材料加工工藝和晶圓制造制程等方面。封裝測試處于產業(yè)鏈的下游，負責對芯片安裝外殼，起到固定、密封、導熱、屏蔽和保護芯片的作用，并對封裝后的成品芯片進行功能、性能等指標檢查。（三）項目選址項目選址位于xxx，占地面積約36.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）生產規(guī)模項目建成后，形成年產xx萬片集成電路芯片的生產能力。（五）建設規(guī)模項目建筑面積45835.54，其中：生產工程29483.95，倉儲工程8532.82，行政辦公及生活服務設施4454.35，公共工程

14、3364.42。（六）項目投資根據謹慎財務估算，項目總投資15123.49萬元，其中：建設投資11950.95萬元，占項目總投資的79.02%；建設期利息117.91萬元，占項目總投資的0.78%；流動資金3054.63萬元，占項目總投資的20.20%。（七）經濟效益（正常經營年份）1、營業(yè)收入（SP）：34200.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：26308.64萬元。3、凈利潤（NP）：5785.65萬元。4、全部投資回收期（Pt）：4.68年。5、財務內部收益率：30.64%。6、財務凈現(xiàn)值：14372.66萬元。（八）項目進度規(guī)劃項目建設期限規(guī)劃12個月。（九）項目綜合評價項目建設

15、符合國家產業(yè)政策，具有前瞻性；項目產品技術及工藝成熟，達到大批量生產的條件，且項目產品性能優(yōu)越，是推廣型產品；項目產品采用了目前國內最先進的工藝技術方案；項目設施對環(huán)境的影響經評價分析是可行的；根據項目財務評價分析，經濟效益好，在財務方面是充分可行的。第二章 項目背景及必要性一、 微系統(tǒng)及模組行業(yè)概況隨著硅基微機電（MEMS）和射頻硅通孔（RFTSV）工藝技術的發(fā)展，三維異構集成（3Dheterogeneousintegration）微系統(tǒng)技術成為下一代應用高集成電子系統(tǒng)技術發(fā)展重要方向。三維異構集成是將功能電路分解到硅基襯底或化合物材料襯底上，通過硅通孔（ThroughSiliconVia,

16、TSV）來實現(xiàn)高密度集成。該技術通過實現(xiàn)GaAs/GaN為代表的化合物芯片與硅基芯片的異構集成及縱向三維集成，在有效利用化合物半導體器件大功率、高速、高擊穿電壓等優(yōu)勢的同時，繼續(xù)發(fā)揮硅基電路的高速低功耗、芯片制造成本相對較低等優(yōu)勢，實現(xiàn)器件及模塊性能的最大化，提高射頻系統(tǒng)集成度。三維異構集成充分利用半導體加工的批量制造能力實現(xiàn)高密度集成和一致性，利用規(guī)模自動化生產能實現(xiàn)生產成本指數級下降，可實現(xiàn)圓片級全自動化生產及測試，加工精度高，具有輕小型化、高集成度、批量生產、高性能、成本低等優(yōu)勢。在相控陣領域，應用該技術可實現(xiàn)異質射頻芯片和無源傳輸結構及天線陣元的三維一體化集成和高性能氣密性封裝，以及模

17、塊化低成本快速組陣能力。未來，三維異構集成技術將成為功能、性能、周期、成本綜合平衡下相控陣等大規(guī)模射頻系統(tǒng)的最優(yōu)實現(xiàn)方案，是新一代裝備向小型化、高性能、低成本方向發(fā)展的主要支撐技術之一。三維異構集成技術為相控陣系統(tǒng)的應用需求提供了芯片化、低成本集成的技術路徑。該技術可三維化兼容集成高頻/高速電互連，無源元件等功能結構，承載基帶和射頻等信號處理模塊，是相控陣微系統(tǒng)三維集成的重要平臺。近年來，三維異構集成相控陣微系統(tǒng)在微波毫米波核心器件、三維集成架構設計、低成本等方面不斷取得技術突破，使該技術有望在未來幾年內在5G移動通信、通信雷達等領域實現(xiàn)廣泛工程化應用。二、 電源管理芯片行業(yè)概況電源管理芯片是

18、在集成多路轉換器的基礎上，集成了智能通路管理、高精度電量計算，以及智能動態(tài)功耗管理功能的器件，可在電子設備中實現(xiàn)電能的變換、分配、檢測等電能管理功能。電源管理芯片性能優(yōu)劣和可靠性對整機的性能和可靠性有著直接影響，是電子設備中的關鍵器件。由于不同設備對電源的功能要求不同，為了使電子設備實現(xiàn)最佳的工作性能，需要對電源的供電方式進行管理和調控。電源管理芯片在各類電子設備中發(fā)揮電壓和電流的管控功能，針對不同設備的電源管理芯片其電路設計各異，同時電子設備中的不同芯片在工作中也需要配備不同的電壓、電流強度，因此，電源管理芯片在電子設備中有著廣泛的應用。根據統(tǒng)計，2018年度全球電源管理芯片市場規(guī)模約250

19、億美元左右，市場空間十分廣闊。2026年，全球電源管理芯片市場規(guī)模有望達565億美元，2018-2026年的復合增長率為10.69%。隨著通信終端、雷達、新能源汽車等市場持續(xù)成長，全球電源管理芯片市場將持續(xù)受益。三、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機遇（1）國家政策大力扶持集成電路產業(yè)發(fā)展近年來，我國一直大力支持集成電路產業(yè)的發(fā)展，集成電路產業(yè)鏈正在往中國大陸匯聚。2014年，國務院發(fā)布國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要，提出到2020年，集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。2016年，國務院印發(fā)關于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知（

20、國發(fā)201643號），將集成電路裝備等列為國家科技重大專項，發(fā)展關鍵核心技術，著力解決制約經濟社會發(fā)展和事關國家安全的重大科技問題。2020年，中國集成電路行業(yè)銷售額達到8,848億元，同比增長17.01%，巨大的下游市場配合積極的國家產業(yè)政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內半導體行業(yè)發(fā)展，有望帶動行業(yè)技術水平和市場需求在未來三至五年中保持不斷提升。（2）國防工業(yè)快速發(fā)展推動國防信息化建設長期以來，我國國防投入維持較低水平，根據斯德哥爾摩國際和平研究所統(tǒng)計，2019年中國軍費開支占GDP比重1.90%、美國軍費開支占其GDP比重3.40%、俄羅斯軍費開支占其GDP比重3.90%，

21、與美國等發(fā)達國家相比，中國的國防開支占GDP的比重相對較低，具備較大的增長空間。隨著十九大提出2035年實現(xiàn)軍隊的現(xiàn)代代建設，國防支出未來使用在裝備現(xiàn)代化和信息化的比例將不斷提高，預計2025年將達到軍費支出的50%以上。與此同時，2015年至2020年我國國防開支年增長率維持在6%以上水平，高于同期GDP的增長速度，亦有利于國防工業(yè)電子行業(yè)的發(fā)展。（3）新一代軍工電子技術孕育了新的市場機會隨著5G通信、射頻產業(yè)、集成電路等行業(yè)新技術的不斷突破，無線通信系統(tǒng)、雷達通信系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網等軍工電子主要下游產業(yè)的升級速度不斷加快，并帶動了軍工電子企業(yè)的快速成長。隨著國防信息化、智能化建設對于芯片的高

22、性能和高可靠性要求不斷提高，市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，軍工電子相關領域的企業(yè)將迎來發(fā)展的新契機。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）行業(yè)高端專業(yè)人才不足集成電路設計行業(yè)是典型的技術密集行業(yè)，企業(yè)的技術研發(fā)實力源于對專業(yè)人才的儲備和培養(yǎng)。雖然近幾年隨著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展，集成電路設計行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應求的情況依然普遍存在。而由于近幾年市場對于集成電路設計人才的需求急劇增加，新進入企業(yè)聘用這些人才的成本已接近國際頂尖集成電路企業(yè)。未來一段時間，專業(yè)人才相對缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。（2）我國集成電路行業(yè)競爭力有待提升國際市場上主流的集成電路公司大都經歷了數十年以上的發(fā)展。盡

23、管我國政府已加大對集成電路產業(yè)的重視，但由于國內企業(yè)資金實力相對不足、技術發(fā)展存在滯后性，與國外領先企業(yè)依然存在技術差距。因此，我國集成電路產業(yè)環(huán)境有待進一步完善，整體研發(fā)實力、創(chuàng)新能力仍有待提升。（3）芯片設計技術與海外行業(yè)巨頭仍有差距射頻芯片、電源管理芯片行業(yè)門檻較高，行業(yè)內主要企業(yè)均為歐美廠商，并占據了行業(yè)主要的市場份額。與之相比，國內相關領域的芯片設計企業(yè)在經營規(guī)模、產品種類、工藝技術等方面的綜合實力仍與海外行業(yè)巨頭存在較大差距。（4）國內市場行業(yè)競爭逐步加劇隨著國內半導體行業(yè)陸續(xù)出臺的扶持政策，半導體行業(yè)已成為國內產業(yè)鏈變革的重要領域之一，行業(yè)內的參與企業(yè)數量不斷增多，并開始爭奪下游

24、終端企業(yè)的需求份額，行業(yè)內企業(yè)的競爭力度逐步增大。四、 推動科技成果就地轉化（一）加大科技成果交易轉化支持力度堅持科技創(chuàng)新與制度創(chuàng)新“雙輪驅動”，緊扣產業(yè)需求和市場導向，強化科技同經濟對接、創(chuàng)新成果同產業(yè)對接、創(chuàng)新項目同現(xiàn)實生產力對接，圍繞產業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈、圍繞創(chuàng)新鏈布局產業(yè)鏈。聚焦電子顯示、新能源汽車、新材料、醫(yī)藥產業(yè)等重點產業(yè)，建立健全科技成果交易轉化服務體系，為科技成果孵化轉化提供更加優(yōu)質的環(huán)境和高效的服務。主動對接高等院校、科研機構、科創(chuàng)企業(yè)、技術交易轉移等機構科研成果，配套高水平承接平臺，力促更多科技成果在我市轉化。到2025年，全市技術合同交易額達50億元以上。（二）建設大西安科創(chuàng)

25、資源轉化基地深度參與環(huán)交大創(chuàng)新港創(chuàng)新經濟圈建設，緊緊依托中國西部科技創(chuàng)新港等周邊城市科研資源，全面深化與創(chuàng)新港的“政產學研用金”合作，建立研發(fā)成果直通車轉化通道，啟動西部（咸陽）創(chuàng)業(yè)灣項目建設，推動西安交大重點學科、研究中心與國家級重點實驗室更多原創(chuàng)性成果落戶，全力打造國家自主創(chuàng)新示范區(qū)、科技成果轉移轉化示范區(qū)“新樣板”。借力區(qū)域創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟，探索攻關任務“揭榜掛帥”等機制，支持在“兩園兩區(qū)”設立科創(chuàng)資源轉化中心。積極對接西安“一帶一路”科技創(chuàng)新中心、西安全面創(chuàng)新改革試驗區(qū)，聯(lián)合開展科技攻關。全面合作對接西安優(yōu)質科教、人才資源，補齊咸陽科技、教育、人才等短板。充分利用大西安高校優(yōu)質科研資源，降

26、低企業(yè)研發(fā)生產成本、提高研發(fā)效率，提升科研基礎設施和大型科研儀器使用效益。（三）增強開發(fā)區(qū)科技轉化動能強化高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)、經濟技術開發(fā)區(qū)等創(chuàng)新功能，充分發(fā)揮咸陽高新區(qū)、科技產業(yè)園、大西安（咸陽）文體功能區(qū)、縣域工業(yè)集中區(qū)及各類科技園區(qū)的示范帶頭作用，創(chuàng)新開發(fā)建設和運營機制，推動科技成果加速轉化、孵化和產業(yè)化。支持開發(fā)區(qū)積極參與國家重大科技基礎設施建設，統(tǒng)籌建設一批省級工程研究中心、企業(yè)技術中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、產業(yè)創(chuàng)新中心等高水平創(chuàng)新平臺。完善開發(fā)區(qū)科技綜合服務體系，支持建設智能工廠、智能車間、中試基地等科技孵化轉化載體。重點支持咸陽高新區(qū)、科技產業(yè)園、大西安（咸陽）文體功能區(qū)等開發(fā)區(qū)依法

27、依規(guī)拓展發(fā)展空間，持續(xù)增強產業(yè)轉移承載能力。（四）促進科創(chuàng)資源開放共享依托移動互聯(lián)網、大數據、云計算等現(xiàn)代信息技術，發(fā)展新型創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務模式，以咸陽市科技資源統(tǒng)籌中心、高新區(qū)“筑夢創(chuàng)享”空間等重點服務平臺為主要載體，打造綜合性、多功能、開放式，內容涵蓋信息共享、人才引進、技術轉移、資本對接、資源鏈接、科技中介等服務功能于一體的科技創(chuàng)新公共服務平臺，促進實現(xiàn)資源、數據、服務和科技管理的互聯(lián)互通和開放共享，實現(xiàn)域內科研儀器設備、科技信息互聯(lián)互通、共享共用。建立政府、科研院所和企業(yè)三方之間協(xié)作通暢、運轉高效的科技資源共享管理機制，實現(xiàn)科技資源有效利用。建設產業(yè)科技共享平臺，圍繞電子顯示、裝備制造、能

28、源化工、食品醫(yī)藥等優(yōu)勢產業(yè)，建立“咸陽市產業(yè)技術研究院”，聚集優(yōu)勢技術力量，解決一批咸陽產業(yè)發(fā)展急需突破的“卡脖子”問題。以龍頭骨干企業(yè)為主導，探索建設產業(yè)科技共享平臺，面向全市所有企業(yè)開放，推動科研儀器、科研設施、科學數據、科技文獻信息資料等科研資源共享。第三章 公司成立方案一、 公司經營宗旨依據有關法律、法規(guī)，自主開展各項業(yè)務，務實創(chuàng)新，開拓進取，不斷提高產品質量和服務質量，改善經營管理，促進企業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展，努力實現(xiàn)股東利益的最大化，促進行業(yè)的快速發(fā)展。二、 公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結構調整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)

29、，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經濟效益，完善管理制度及運營網絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產業(yè)政策，在國家宏觀調控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依法自主經營。2、根據國家和地方產業(yè)政策、集成電路芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經營決策。3、深化企業(yè)改

30、革，加快結構調整，轉換企業(yè)經營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產，搞好公司企業(yè)文化建設。5、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關規(guī)定，集中資產收益，用于再投入和結構調整。三、 公司組建方式xxx集團有限公司主要由xxx有限責任公司和xx（集團）有限公司共同出資成立。其中：xxx有限責任公司出資357.50萬元，占xxx集團有限公司25%股份；xx（集團）有限公司出資1073萬元，占xxx集團有限公司75%股份。四、 公司管理體制xxx集團有限公司實行董事

31、會領導下的總經理負責制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務職能，而且直接對總經理負責；公司建立完善的營銷、供應、生產和品質管理體系，確立各部門相應的經濟責任目標，加強產品質量和定額目標管理，確保公司生產經營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行，有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨浝淼闹饕氊熑缦拢?、全面領導企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產品質量負責；向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準頒布本公司的質量方針和質量目標，采取有效措施，保證各級人員理解質量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負責策劃、建立本公司的質量管理體系，批準發(fā)布本公司的質量手冊；4、明確所有與質量有關的

32、職能部門和人員的職責權限和相互關系；5、確保質量管理體系運行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責及權限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質量體系，并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表，組織內部質量管理體系審核。3、負責本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負責本公司員工培訓的管理，制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產品符合性有關的條件加以管理。（二）財務部1、參與制定本公司財務制度及相應的實

33、施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經理所需的財務數據資料的整理編報。4、負責對財務工作有關的外部及政府部門，如稅務局、財政局、銀行、會計事務所等聯(lián)絡、溝通工作。5、負責資金管理、調度。編制月、季、年度財務情況說明分析，向公司領導報告公司經營情況。6、負責銷售統(tǒng)計、復核工作，每月負責編制銷售應收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負責每月轉賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結賬、核對，每月5日前完成會計報表的編制，并及時清理應收、應付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的

34、收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負責銀行財務管理，負責支票等有關結算憑證的購買、領用及保管，辦理銀行收付業(yè)務。12、負責先進管理，審核收付原始憑證。13、負責編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對賬單和對銀行存款余額，并編制余額調節(jié)表。14、負責公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調查、搜集、整理有關市場信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負責投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負責經董事會批準的投資項目的籌建工作。5、

35、按照國家產業(yè)政策，負責公司產業(yè)結構、投資結構的調整。6、及時完成領導交辦的其他事項。（四）銷售部1、協(xié)助總經理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網絡，并對任務進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等，并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關數據及時報送商務發(fā)展

36、部總經理。7、負責市場物資信息的收集和調查預測，建立起牢固可靠的物資供應網絡，不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產品供應商信息，并對供應商進行質量、技術和供就能力進行評估，根據公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產品采購，保證產品供應及時，確保產品價格合理、質量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質、產品知識培訓和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設高素質的銷售隊伍。六、 核心人員介紹1、段xx，中國國

37、籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。2、譚xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。3、袁xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。

38、2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。4、嚴xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。5、謝xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。6、廖xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、邵xx，中國國籍，1

39、977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。8、崔xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。七、 財務會計制度（一）財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關部門的規(guī)定，制定公司的財務會計制度。上述財務會計報告按照有關法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制。2、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產，不以任何個人名義開立賬

40、戶存儲。3、公司分配當年稅后利潤時，應當提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應當先用當年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌

41、補公司的虧損、擴大公司生產經營或者轉為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內完成股利（或股份）的派發(fā)事項。6、公司利潤分配政策為：公司采取積極的現(xiàn)金方式分配利潤，即公司當年度實現(xiàn)盈利，在依法提取法定公積金、盈余公積金后進行利潤分配。（1）利潤分配原則公司的利潤分配應重視對投資者的合理回報并兼顧公司的可持續(xù)發(fā)展。利潤分配政策應保持連續(xù)性和穩(wěn)定性，并符合法律、法規(guī)的相關規(guī)定。（2）具體利潤分配政策利潤分配形式及間隔期：公司可以采取

42、現(xiàn)金方式分配股利，公司優(yōu)先采用現(xiàn)金方式分配利潤，現(xiàn)金分配的比例不低于當年實現(xiàn)的可分配利潤的10%。公司當年如實現(xiàn)盈利并有可供分配利潤時，應每年度進行利潤分配。董事會可以根據公司盈利狀況及資金需求狀況提議公司進行中期現(xiàn)金分紅。除非經董事會論證同意，且經獨立董事發(fā)表獨立意見、監(jiān)事會決議通過，兩次分紅間隔時間原則上不少于六個月?，F(xiàn)金分紅的具體條件：公司在當年盈利且累計未分配利潤為正，現(xiàn)金流滿足公司正常生產經營和未來發(fā)展的前提下，最近三個會計年度內，公司以現(xiàn)金形式分配的利潤不少于最近三年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。公司董事會應當綜合考慮所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經營模式、盈利水平以及是否有重大資金

43、支出安排等因素，區(qū)分下列情形，提出具體現(xiàn)金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到40%；公司發(fā)展階段屬成長期且無重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到20%。本章程中的“重大資金支出安排”是指公司未來十二個月內擬對外投資、收購資產或購買資產累計支出達到或超過公司最近一次經審計凈資產的10%。出現(xiàn)以下情形之一的，公司可不進行現(xiàn)金分紅：合并報表或母公司報表當年度未實現(xiàn)盈利；合并

44、報表或母公司報表當年度經營性現(xiàn)金流量凈額或者現(xiàn)金流量凈額為負數；合并報表或母公司報表期末資產負債率超過70%（包括70%）；合并報表或母公司報表期末可供分配的利潤余額為負數；公司財務報告被審計機構出具非標準無保留意見；公司在可預見的未來一定時期內存在重大資金支出安排，進行現(xiàn)金分紅可能導致公司現(xiàn)金流無法滿足公司經營或投資需要。（3）利潤分配的決策程序和機制公司利潤分配方案由董事會根據公司經營狀況和有關規(guī)定擬定，并在征詢監(jiān)事會意見后提交股東大會審議批準，獨立董事應當發(fā)表明確意見。獨立董事可以征集中小股東的意見，提出分紅提案，并直接提交董事會審議。股東大會對現(xiàn)金分紅具體方案進行審議時，應當通過多種渠

45、道主動與股東特別是中小股東進行溝通和交流（包括但不限于提供網絡投票表決、邀請中小股東參會等方式），充分聽取中小股東的意見和訴求，并及時答復中小股東關心的問題。公司在年度報告中詳細披露現(xiàn)金分紅政策的制定及執(zhí)行情況。公司董事會應在年度報告中披露利潤分配方案及留存的未分配利潤的使用計劃安排或原則，公司當年利潤分配完成后留存的未分配利潤應用于發(fā)展公司經營業(yè)務。公司當年盈利但董事會未做出現(xiàn)金分紅預案的，應在年度報告中披露未做出現(xiàn)金分紅預案的原因及未用于分紅的資金留存公司的用途，獨立董事發(fā)表的獨立意見。公司如遇借殼上市、重大資產重組、合并分立或者因收購導致公司控制權發(fā)生變更的，應在重大資產重組報告書、權益

46、變動報告書或者收購報告書中詳細披露重組或者控制權發(fā)生變更后上市公司的現(xiàn)金分紅政策及相應的規(guī)劃安排、董事會的情況說明等信息。（4）利潤分配政策調整的條件、決策程序和機制（5）利潤分配方案的實施公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，董事會須在股東大會召開后兩個月內完成現(xiàn)金分紅或股利的派發(fā)事項。如存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應當扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以償還其占用的資金。（二）內部審計1、公司實行內部審計制度，配備專職審計人員，對公司財務收支和經濟活動進行內部審計監(jiān)督。2、公司內部審計制度和審計人員的職責，應當經董事會批準后實施。審計負責人向董事會負責并報告工作。（三）會計師事務所的聘任

47、1、公司聘用會計師事務所必須由股東大會決定，董事會不得在股東大會決定前委任會計師事務所。2、公司保證向聘用的會計師事務所提供真實、完整的會計憑證、會計賬簿、財務會計報告及其他會計資料，不得拒絕、隱匿、謊報。3、會計師事務所的審計費用由股東大會決定。4、公司解聘或者不再續(xù)聘會計師事務所時，提前30天事先通知會計師事務所，公司股東大會就解聘會計師事務所進行表決時，允許會計師事務所陳述意見。會計師事務所提出辭聘的，應當向股東大會說明公司有無不當情形。第四章 市場分析一、 集成電路行業(yè)市場規(guī)模伴隨國內制造業(yè)的成長，各行各業(yè)對國產集成電路產品的使用需求日益增長，同時在中央和各地政府一系列產業(yè)支持政策的驅

48、動下，推動了國內集成電路行業(yè)的發(fā)展成長。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路行業(yè)銷售額達到8,848億元，同比增長17.01%，2010年至2019年的復合年均增長率達19.91%。根據海關總署統(tǒng)計，集成電路是我國第一大進口品類，2020年全年進口集成電路5,450.00億個，同比增長22.94%，總金額24,207.30億人民幣，同比上漲14.75%，約占我國進口總額的18%?，F(xiàn)階段中國集成電路的進口量和進口占比仍然較大，集成電路國產替代空間亦較大，高端集成電路產品不能自給已經成為影響產業(yè)轉型升級乃至國家安全的潛在風險，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。為此，國家進一步

49、加強了對集成電路產業(yè)的重視程度，制定了多項引導政策及目標規(guī)劃，大力支持集成電路核心關鍵技術研發(fā)與產業(yè)化，力爭提升集成電路國產化水平。2014年國務院頒布的國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要明確規(guī)劃出我國集成電路行業(yè)未來發(fā)展的藍圖，到2020年，集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。從中長期來看，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)以及產業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，中國集成電路產業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長的勢頭。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產業(yè)結構也不斷優(yōu)化，附加值較

50、高的設計環(huán)節(jié)銷售額占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高，從2010年的25.28%，上升到2020年的42.70%，已成為集成電路產業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。二、 集成電路行業(yè)概況集成電路（IntegratedCircuit,IC）是一種微型電子器件或部件，采用集成電路加工工藝，將所需的晶體管、電阻、電容和電感等電子元器件按照要求連接起來，制作在同一晶圓襯底上，實現(xiàn)特定功能的電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、便于大規(guī)模生產等優(yōu)點，廣泛應用國防工業(yè)、信息通信、工業(yè)制造、消費電子等國民經濟中的各行各業(yè)。集成電路產業(yè)是國民經濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產業(yè)，作為現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎

51、和核心產業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。隨著行業(yè)分工不斷細化，集成電路行業(yè)可分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試等細分行業(yè)。其中，芯片設計處于產業(yè)鏈的上游，負責芯片的開發(fā)設計，是產業(yè)鏈中技術密集程度最高的環(huán)節(jié)。晶圓制造處于產業(yè)鏈的中游，負責按芯片設計方案制造晶圓，其技術門檻主要體現(xiàn)在材料加工工藝和晶圓制造制程等方面。封裝測試處于產業(yè)鏈的下游，負責對芯片安裝外殼，起到固定、密封、導熱、屏蔽和保護芯片的作用，并對封裝后的成品芯片進行功能、性能等指標檢查。集成電路是半導體領域的主要組成部分，一直以來占據半導體產品80%以上的市場份額，市

52、場規(guī)模遠超半導體領域中分立器件、光電子器件和傳感器等其他細分領域。集成電路包含數字集成電路、模擬集成電路，以及兼具數字模塊和模擬模塊的數?；旌霞呻娐?，隨著集成電路的性能持續(xù)增強、集成度不斷提升，近年來數?；旌霞呻娐返氖袌鲆?guī)模呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。三、 射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC行業(yè)概況射頻收發(fā)芯片包含專用窄帶射頻收發(fā)芯片和軟件定義的寬帶高性能射頻收發(fā)芯片，可實現(xiàn)射頻信號的頻譜搬移、信號調理、可選頻帶濾波和數模轉換等功能；ADC/DAC是一種數據轉換器，包括數模轉換器及模數轉換器，用于模擬信號及數字信號間的轉換。隨著電子技術的迅猛發(fā)展以及大規(guī)模集成電路的廣泛應用，射頻收發(fā)芯片和數

53、據轉換器得到了廣泛的應用。根據Databeans數據顯示，2020年全球射頻收發(fā)和數據轉換器市場規(guī)模約為34億美元，與2019年相比保持穩(wěn)定水平。其中，高速數據轉換器被廣泛應用于雷達、通信、電子對抗、測控、醫(yī)療、儀器儀表、高性能控制器以及數字通信系統(tǒng)等領域。超高速射頻收發(fā)芯片和數據轉換芯片是軟件無線電、電子戰(zhàn)、雷達等需要高寬帶和高采樣率應用的核心器件，在國防、航天等領域，數據轉換器直接決定了雷達系統(tǒng)的精度和距離。在民用領域，高速高精度ADC/DAC芯片也可以滿足4G、5G的高帶寬性能需求。因此，高性能射頻收發(fā)芯片和數據轉換器在現(xiàn)在信息化高科技產品中有著重要的作用，隨著信息化產業(yè)在各行各業(yè)的滲透

54、，其應用領域也得到不斷的拓展。衛(wèi)星互聯(lián)網是繼有線互聯(lián)、無線互聯(lián)之后的第三代互聯(lián)網基礎設施革命，依托低軌衛(wèi)星星座項目，直接影響國家安全戰(zhàn)略，建設意義重大。衛(wèi)星通信是衛(wèi)星互聯(lián)網建設的基礎，將主導下一代通信技術。低軌通信衛(wèi)星覆蓋廣、容量大、延時低，與高軌通信優(yōu)勢互補。衛(wèi)星互聯(lián)網促進多產業(yè)發(fā)展、戰(zhàn)略意義重大。目前，低軌衛(wèi)星軌道資源有限，國際衛(wèi)星發(fā)射加速將促進中國加快進行衛(wèi)星互聯(lián)網建設。衛(wèi)星互聯(lián)網產業(yè)可以分為組網、應用兩個階段。組網市場包括：衛(wèi)星制造、發(fā)射、聯(lián)網、維護等相關業(yè)務，是衛(wèi)星互聯(lián)網重要的前端市場，也將在未來若干年硬件快速投入的情形下率先迎來快速成長階段。依據美國衛(wèi)星工業(yè)協(xié)會（SIA）的數據顯示

55、，2018年全球衛(wèi)星產業(yè)總收入為2,774億美元，其中衛(wèi)星制造為195億美元，增速已升至28%。衛(wèi)星互聯(lián)網應用包括廣播電視衛(wèi)星傳輸、位置信息服務以及遙感服務，其中衛(wèi)星廣播電視服務占據規(guī)模最大且保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢。此外，北斗衛(wèi)星系統(tǒng)的部署提高了定位精準度和定位質量，促進衛(wèi)星導航和遙感應用行業(yè)的蓬勃發(fā)展。低軌互聯(lián)網衛(wèi)星需大量采用寬帶高通量通信技術的解決方案，以提升服務帶寬并降低重量功耗，現(xiàn)實一箭多星發(fā)射的目標。其對地寬帶互聯(lián)網通信方案往往以中頻數字相控陣方案進行同時多點多波束的聚焦式跟蹤服務，以實現(xiàn)最大限度地利用衛(wèi)星有限的太陽能量獲得盡可能多的并發(fā)用戶服務能力?？紤]到衛(wèi)星的輕量化部署，需要全集成的

56、信號處理方案，通過為每個中頻數字相控陣通道或模塊串聯(lián)大帶寬的全集成射頻收發(fā)芯片，可實現(xiàn)靈活多波束的指向跟蹤寬帶通信服務能力。無線通信系統(tǒng)可根據用戶應用需求，進行定制化的研制與網絡拓撲設計，最終實現(xiàn)所需的無線通信功能，按網絡拓撲結構可分為有基站集中式無線通信網絡與無基站的點對多點通信網絡，按應用特性可分為通信終端、電臺、數據鏈等系統(tǒng)類型。隨著通信技術的發(fā)展和信息化數字化作戰(zhàn)的演進，為了實現(xiàn)綜合戰(zhàn)力和通信保障能力的提升，需將不同的無線通信系統(tǒng)和制式進行融合，在單個通信設備中實現(xiàn)多模、多頻的無線電收發(fā)傳輸處理能力。如美軍聯(lián)合通信戰(zhàn)術終端（JTRS）就在單個終端中實現(xiàn)了自組網、戰(zhàn)術互聯(lián)網、數據鏈、衛(wèi)星通信等功能，并可進行模塊化擴展，以兼容更多的通信體制與互聯(lián)需求。這些無線通信系統(tǒng)均需對射頻信號進行變頻、信號調理、模數轉換和信號處理，而傳統(tǒng)的無線通信系統(tǒng)僅針對單個頻點和制式進行研制，無法應對多模多頻且面向未來可擴展的無線通信需求。為解決該問題，最新的多模多頻無線通信系統(tǒng)均采用了軟件無線電架構進行設計，其特點為單個通信鏈路可支持多個頻點、多種帶寬、多調制模式、多線性度和抗干擾能力的性能要求，所有射頻信道鏈路甚至信號處理單元均