電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與工藝培訓(xùn)

1、 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 主編：張修達(dá)主編：張修達(dá)參編：李小粉參編：李小粉 凌波凌波 張利張利模塊一模塊一 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝項(xiàng)目一電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)知識(shí)項(xiàng)目一電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)知識(shí) 任務(wù)一任務(wù)一 概述概述 任務(wù)二任務(wù)二 對(duì)電子產(chǎn)品的要求對(duì)電子產(chǎn)品的要求 模塊一模塊一 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 當(dāng)前，隨著電子技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能和用途也在不斷的發(fā)生變化，而電子產(chǎn)品性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，要通過(guò)具體的結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出來(lái)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一，本項(xiàng)目主要介紹電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)知識(shí)，通過(guò)日常生活中常見(jiàn)的電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)入手，總結(jié)電子產(chǎn)品

2、的特點(diǎn)以及對(duì)電子產(chǎn)品的具體要求。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 任務(wù)一任務(wù)一 概概 述述知識(shí)知識(shí)1 1電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝的發(fā)展電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝的發(fā)展 20世紀(jì)20年代 真空二、三極管出現(xiàn)電子管為中心無(wú)線電收音機(jī)出現(xiàn)產(chǎn)品的強(qiáng)度和電磁屏敝的問(wèn)題十分突出20世紀(jì)30年代外殼采用金屬材料簡(jiǎn)易機(jī)箱出現(xiàn)采用手動(dòng)調(diào)諧機(jī)構(gòu)體積和重量都很大20世紀(jì)40年代電視機(jī)、雷達(dá)問(wèn)世樹(shù)立起結(jié)構(gòu)樹(shù)的概念密封外殼出現(xiàn)，防止氣候的影響減震器出現(xiàn)，防止機(jī)械震動(dòng)的影響20世紀(jì)50年代晶體管的出現(xiàn)單、雙層印制電路板、同軸電纜、微帶傳輸線開(kāi)始應(yīng)用集成電路、微型組件產(chǎn)生中小規(guī)模和中規(guī)模單元塊結(jié)構(gòu)出現(xiàn)20世紀(jì)60年代電子元器件飛速發(fā)展80

3、年代大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路出現(xiàn)微電子設(shè)備日趨完善電子設(shè)備向固體化、小型化、高可靠性和多功能等方向發(fā)展 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝1設(shè)備組成復(fù)雜，元器件組裝密度大 2設(shè)備使用范圍廣，工作環(huán)境復(fù)雜。 3設(shè)備可靠性要求高，壽命長(zhǎng) 4設(shè)備要求精度高，多功能和自動(dòng)化。 知識(shí)知識(shí)2 2現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點(diǎn)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點(diǎn) 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 實(shí)訓(xùn)實(shí)訓(xùn) 體驗(yàn)電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)體驗(yàn)電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 一、實(shí)訓(xùn)目的一、實(shí)訓(xùn)目的了解分立元件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、了解微型化產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。了解分立元件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、了解微型化產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。二、實(shí)訓(xùn)所需器材及設(shè)備二、實(shí)訓(xùn)所需器材及設(shè)備1.1.工具工

4、具 ：小螺絲刀、：小螺絲刀、MF-47MF-47型萬(wàn)用表、放大鏡型萬(wàn)用表、放大鏡2.2.設(shè)備：超外差式半導(dǎo)體收音機(jī)設(shè)備：超外差式半導(dǎo)體收音機(jī) Z80Z80手機(jī)（可根據(jù)條件選用數(shù)量）手機(jī)（可根據(jù)條件選用數(shù)量）三、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)三、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)1.1.拆解超外差式半導(dǎo)體，觀察其結(jié)構(gòu)。拆解超外差式半導(dǎo)體，觀察其結(jié)構(gòu)。 2.2.拆解諾基亞拆解諾基亞Z80Z80手機(jī)，觀察其結(jié)構(gòu)。手機(jī)，觀察其結(jié)構(gòu)。3.3.用肉眼或放大鏡觀察分立元件或貼片元件，注意其區(qū)別。用肉眼或放大鏡觀察分立元件或貼片元件，注意其區(qū)別。4.4.用萬(wàn)用表測(cè)量部分元件的阻值。用萬(wàn)用表測(cè)量部分元件的阻值。5.5.對(duì)比兩種電子產(chǎn)品的結(jié)

5、構(gòu)特點(diǎn)，得出結(jié)論。對(duì)比兩種電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，得出結(jié)論。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝任務(wù)二任務(wù)二對(duì)電子產(chǎn)品的要求對(duì)電子產(chǎn)品的要求 電子設(shè)備在使用、運(yùn)輸中要遇到各種因素的影響，這些因素可能會(huì)加速或電子設(shè)備在使用、運(yùn)輸中要遇到各種因素的影響，這些因素可能會(huì)加速或造成設(shè)備的損壞，這些因素主要包括工作環(huán)境、使用環(huán)境等，在設(shè)計(jì)和制造電子造成設(shè)備的損壞，這些因素主要包括工作環(huán)境、使用環(huán)境等，在設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品時(shí)，要充分考慮這些不利因素的影響，采用合理的防護(hù)手段，把不利因素的產(chǎn)品時(shí)，要充分考慮這些不利因素的影響，采用合理的防護(hù)手段，把不利因素的危害降低到最低。危害降低到最低。知識(shí)知識(shí)1 1工作環(huán)境對(duì)

6、電子設(shè)備的要求工作環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求 一、氣候條件對(duì)電子設(shè)備的要求一、氣候條件對(duì)電子設(shè)備的要求 氣候環(huán)境條件對(duì)電子設(shè)備安全性能產(chǎn)生影響的因素主要包括：高溫、低溫、氣候環(huán)境條件對(duì)電子設(shè)備安全性能產(chǎn)生影響的因素主要包括：高溫、低溫、濕熱、太陽(yáng)輻射、雨雪、鹽霧等等濕熱、太陽(yáng)輻射、雨雪、鹽霧等等 。 二、機(jī)械條件對(duì)電子設(shè)備的要求二、機(jī)械條件對(duì)電子設(shè)備的要求 機(jī)械環(huán)境主要是指電子設(shè)備在出廠后經(jīng)過(guò)運(yùn)輸、搬運(yùn)和使用過(guò)程中所承受機(jī)械環(huán)境主要是指電子設(shè)備在出廠后經(jīng)過(guò)運(yùn)輸、搬運(yùn)和使用過(guò)程中所承受的機(jī)械振動(dòng)、沖擊等機(jī)械作用，機(jī)械作用會(huì)使電子設(shè)備的緊固件松脫、機(jī)械部件的機(jī)械振動(dòng)、沖擊等機(jī)械作用，機(jī)械作用會(huì)使電子設(shè)備

7、的緊固件松脫、機(jī)械部件或元器件損壞，經(jīng)驗(yàn)證明，在各種機(jī)械環(huán)境中，主要威脅來(lái)自振動(dòng)應(yīng)力。或元器件損壞，經(jīng)驗(yàn)證明，在各種機(jī)械環(huán)境中，主要威脅來(lái)自振動(dòng)應(yīng)力。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 為了減少這種機(jī)械環(huán)境的影響，可以對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行有效的振動(dòng)與沖擊方為了減少這種機(jī)械環(huán)境的影響，可以對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行有效的振動(dòng)與沖擊方面的防護(hù)設(shè)計(jì)，保證電子設(shè)備的可靠運(yùn)行。其基本方法有兩種：一是采用隔離面的防護(hù)設(shè)計(jì)，保證電子設(shè)備的可靠運(yùn)行。其基本方法有兩種：一是采用隔離措施，利用減振裝置把設(shè)備保護(hù)起來(lái)或把振動(dòng)源隔離開(kāi)；二是選用合適的材料措施，利用減振裝置把設(shè)備保護(hù)起來(lái)或把振動(dòng)源隔離開(kāi)；二是選用合適的材料和合理的安裝技

8、術(shù)，使設(shè)備正常工作時(shí)，足以耐受沖擊或振動(dòng)。和合理的安裝技術(shù)，使設(shè)備正常工作時(shí)，足以耐受沖擊或振動(dòng)。 三、電磁環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求三、電磁環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求 現(xiàn)代家庭內(nèi)部的電磁環(huán)境現(xiàn)代家庭內(nèi)部的電磁環(huán)境 為保證電子設(shè)備能夠在電磁干擾的環(huán)境中正常工作，必須提高電子設(shè)備為保證電子設(shè)備能夠在電磁干擾的環(huán)境中正常工作，必須提高電子設(shè)備的電磁兼容能力，通常采取的電磁兼容設(shè)計(jì)的有效措施為接地、屏蔽和濾波的電磁兼容能力，通常采取的電磁兼容設(shè)計(jì)的有效措施為接地、屏蔽和濾波 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)知識(shí)2 2使用方面對(duì)電子設(shè)備的要求使用方面對(duì)電子設(shè)備的要求 電子設(shè)備的生產(chǎn)設(shè)計(jì)是基于使用的，因此應(yīng)充分

9、考慮使用方面對(duì)設(shè)備的電子設(shè)備的生產(chǎn)設(shè)計(jì)是基于使用的，因此應(yīng)充分考慮使用方面對(duì)設(shè)備的要求，主要應(yīng)考慮體積重量及操作維修方面的各項(xiàng)要求。要求，主要應(yīng)考慮體積重量及操作維修方面的各項(xiàng)要求。一、體積與重量方面的要求一、體積與重量方面的要求二、操作維修要求二、操作維修要求 1 1操作簡(jiǎn)單，能很快進(jìn)入工作狀態(tài)，并為操作者提供良好的工作條件。操作簡(jiǎn)單，能很快進(jìn)入工作狀態(tài)，并為操作者提供良好的工作條件。 2 2設(shè)備運(yùn)行安全可靠，有良好的保護(hù)功能，設(shè)備運(yùn)行安全可靠，有良好的保護(hù)功能， 3 3便于維修，在設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，便于打開(kāi)或快速更換零部件，便于維修，在設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，便于打開(kāi)或快速更換零部件， 4 4元器件

10、的組裝密度不宜過(guò)大，設(shè)備的體積填充系數(shù)應(yīng)盡可能取低一些，元器件的組裝密度不宜過(guò)大，設(shè)備的體積填充系數(shù)應(yīng)盡可能取低一些，保保 證元器件有足夠的空間，便于裝拆與維修。證元器件有足夠的空間，便于裝拆與維修。 5 5設(shè)備應(yīng)有過(guò)載保護(hù)，危險(xiǎn)處應(yīng)有明顯的警示標(biāo)志。設(shè)備應(yīng)有過(guò)載保護(hù)，危險(xiǎn)處應(yīng)有明顯的警示標(biāo)志。 6 6設(shè)備最好具備檢測(cè)裝置和故障預(yù)報(bào)裝置，能使操縱者盡早發(fā)現(xiàn)故障或預(yù)設(shè)備最好具備檢測(cè)裝置和故障預(yù)報(bào)裝置，能使操縱者盡早發(fā)現(xiàn)故障或預(yù)測(cè)測(cè) 失效元件，及時(shí)維修，縮短維修時(shí)間并防止大故障的出現(xiàn)。失效元件，及時(shí)維修，縮短維修時(shí)間并防止大故障的出現(xiàn)。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 知識(shí)知識(shí)3 3生產(chǎn)方面對(duì)電

11、子設(shè)備的要求生產(chǎn)方面對(duì)電子設(shè)備的要求一、生產(chǎn)條件對(duì)電子設(shè)備的要求一、生產(chǎn)條件對(duì)電子設(shè)備的要求 電子設(shè)備在研制完成之后就要投入生產(chǎn)電子設(shè)備在研制完成之后就要投入生產(chǎn), ,生產(chǎn)廠商的設(shè)備情況、技術(shù)水生產(chǎn)廠商的設(shè)備情況、技術(shù)水平、工藝水平、生產(chǎn)能力、生產(chǎn)管理水平等因素都屬于生產(chǎn)條件，電子產(chǎn)品平、工藝水平、生產(chǎn)能力、生產(chǎn)管理水平等因素都屬于生產(chǎn)條件，電子產(chǎn)品如果能順利的投產(chǎn)，并生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，必須滿足生產(chǎn)條件對(duì)它的要求。如果能順利的投產(chǎn)，并生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，必須滿足生產(chǎn)條件對(duì)它的要求。二、經(jīng)濟(jì)性對(duì)電子產(chǎn)品的要求二、經(jīng)濟(jì)性對(duì)電子產(chǎn)品的要求 1 1研究和分析產(chǎn)品的技術(shù)條件、設(shè)計(jì)參數(shù)、性能和使用條件，制定正研

12、究和分析產(chǎn)品的技術(shù)條件、設(shè)計(jì)參數(shù)、性能和使用條件，制定正確的設(shè)計(jì)方案和確定產(chǎn)品的復(fù)雜程度，這是產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)性的首要條件。確的設(shè)計(jì)方案和確定產(chǎn)品的復(fù)雜程度，這是產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)性的首要條件。 2 2由產(chǎn)量確定產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式和生產(chǎn)類(lèi)型。產(chǎn)量的大小決定著生產(chǎn)批由產(chǎn)量確定產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式和生產(chǎn)類(lèi)型。產(chǎn)量的大小決定著生產(chǎn)批量的規(guī)模，進(jìn)而影響生產(chǎn)方式類(lèi)型。量的規(guī)模，進(jìn)而影響生產(chǎn)方式類(lèi)型。 3 3在保證產(chǎn)品性能的條件下，按最經(jīng)濟(jì)的生產(chǎn)方式設(shè)計(jì)零部件，在在保證產(chǎn)品性能的條件下，按最經(jīng)濟(jì)的生產(chǎn)方式設(shè)計(jì)零部件，在滿足產(chǎn)品技術(shù)要求的條件下，選用最經(jīng)濟(jì)的合理的原材料和元器件，以降低滿足產(chǎn)品技術(shù)要求的條件下，選用最經(jīng)濟(jì)的合理的原材料和元

13、器件，以降低產(chǎn)品的成本。產(chǎn)品的成本。 4 4周密設(shè)計(jì)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品具有較好的操作維修性能和使用性周密設(shè)計(jì)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品具有較好的操作維修性能和使用性能，降低設(shè)備的維修和使用費(fèi)用。能，降低設(shè)備的維修和使用費(fèi)用。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 實(shí)訓(xùn)實(shí)訓(xùn) 分析常用家電產(chǎn)品的工作環(huán)境、使用要求分析常用家電產(chǎn)品的工作環(huán)境、使用要求一、實(shí)訓(xùn)目的一、實(shí)訓(xùn)目的1 1了解常用家電產(chǎn)品的工作環(huán)境。了解常用家電產(chǎn)品的工作環(huán)境。2 2了解常用家電產(chǎn)品的使用要求及使用方法。了解常用家電產(chǎn)品的使用要求及使用方法。二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1. 1. 分析家電產(chǎn)品的工作環(huán)境。分析家電產(chǎn)品的工作環(huán)境。2. 2. 分

14、析常用家電產(chǎn)品的使用要求及使用方法。分析常用家電產(chǎn)品的使用要求及使用方法。三、實(shí)訓(xùn)方法及步驟三、實(shí)訓(xùn)方法及步驟1 1分組上網(wǎng)收集常用家電產(chǎn)品的工作環(huán)境，每組至少收集一種，并整理分組上網(wǎng)收集常用家電產(chǎn)品的工作環(huán)境，每組至少收集一種，并整理出來(lái)。出來(lái)。2 2分組收集家里的電子產(chǎn)品使用說(shuō)明書(shū)，并整理出來(lái)。分組收集家里的電子產(chǎn)品使用說(shuō)明書(shū)，并整理出來(lái)。3 3每位組長(zhǎng)拿出結(jié)論，課上進(jìn)行討論，達(dá)到資源共享每位組長(zhǎng)拿出結(jié)論，課上進(jìn)行討論，達(dá)到資源共享 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝一、實(shí)訓(xùn)目的一、實(shí)訓(xùn)目的1.1.進(jìn)一步掌握現(xiàn)代電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)進(jìn)一步掌握現(xiàn)代電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)2.2.進(jìn)一步了解電子設(shè)備的使

15、用要求進(jìn)一步了解電子設(shè)備的使用要求二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容。二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容。1. 1. 剖析家用洗衣機(jī)的結(jié)構(gòu)。剖析家用洗衣機(jī)的結(jié)構(gòu)。2. 2. 分析總結(jié)家用洗衣機(jī)的使用要求。分析總結(jié)家用洗衣機(jī)的使用要求。3. 3. 分析對(duì)比各種型號(hào)洗衣機(jī)的結(jié)構(gòu)。分析對(duì)比各種型號(hào)洗衣機(jī)的結(jié)構(gòu)。三、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)三、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)1.1.每位學(xué)生剖析洗衣機(jī)結(jié)構(gòu)及使用要求。每位學(xué)生剖析洗衣機(jī)結(jié)構(gòu)及使用要求。2.2.上網(wǎng)收集關(guān)于各種型號(hào)洗衣機(jī)的相關(guān)材料上網(wǎng)收集關(guān)于各種型號(hào)洗衣機(jī)的相關(guān)材料3.3.組長(zhǎng)總結(jié)，并在課上匯報(bào)，達(dá)到資源共享。組長(zhǎng)總結(jié)，并在課上匯報(bào)，達(dá)到資源共享。 綜合實(shí)訓(xùn)綜合實(shí)訓(xùn) 剖析洗衣機(jī)的結(jié)構(gòu)及使用要求剖析洗衣

16、機(jī)的結(jié)構(gòu)及使用要求 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 設(shè)計(jì)與制造電子設(shè)備是基于使用的，因此應(yīng)充分考慮電子設(shè)備的電氣性能、使用環(huán)境以及在生產(chǎn)、運(yùn)輸、維修等方面的要求，本項(xiàng)目介紹了的電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的發(fā)展過(guò)程，使學(xué)生初步了解電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝的發(fā)展階段。通過(guò)實(shí)訓(xùn)，讓學(xué)生體驗(yàn)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及工作環(huán)境、使用方面、生產(chǎn)方面對(duì)電子產(chǎn)品的具體要求。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝項(xiàng)目二電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)項(xiàng)目二電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu) 任務(wù)一電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)分析任務(wù)一電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)分析任務(wù)二電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的微型化任務(wù)二電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的微型化 現(xiàn)代社會(huì)的飛速發(fā)展，使得電子產(chǎn)品在各行各業(yè)得到日益廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)進(jìn)入了每一

17、個(gè)家庭的日常生活。電子產(chǎn)品的種類(lèi)也越來(lái)越豐富，它既包括用于工業(yè)生產(chǎn)的大型設(shè)備、儀器，又也招人們熟悉的各種消費(fèi)類(lèi)家用電器。雖然應(yīng)用領(lǐng)域不同，復(fù)雜程度片異，工作原理更是干差萬(wàn)別，但作為工業(yè)產(chǎn)品，它們中的大多數(shù)是機(jī)電合一的整機(jī)結(jié)構(gòu)，制造過(guò)程要涉及多學(xué)科、多工種的工藝技術(shù)。本項(xiàng)目將簡(jiǎn)要介紹電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)和電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的微型化。 模塊一模塊一 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝任務(wù)一任務(wù)一電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)分析電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)分析知識(shí)知識(shí)1 1機(jī)箱機(jī)箱 1立式機(jī)箱 立式機(jī)箱常見(jiàn)有立柜式和琴柜式兩種，如圖1-2-2所示。這兩種機(jī)箱均適用于體積、外形較大的設(shè)備。（a）立柜式 （b）琴柜

18、式立式機(jī)箱 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝2臺(tái)式機(jī)箱臺(tái)式機(jī)箱適合于放置在工作臺(tái)上操作使用的電子產(chǎn)品，如各種電子儀器、實(shí)驗(yàn)設(shè)備，臺(tái)式計(jì)算機(jī)等。臺(tái)式機(jī)箱可分為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱和專用機(jī)箱。 (a)塑料機(jī)箱(b)鋁型材機(jī)箱通用臺(tái)式機(jī)箱 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝3壁掛式機(jī)箱壁掛式機(jī)箱通常也是矩形六面體的形式，適合安裝在垂直的平面上，有懸掛式和支架式兩種安裝方式。 4便攜式機(jī)箱那些元器件數(shù)量少或體積小巧、需要經(jīng)常移動(dòng)的電子產(chǎn)品，通常以做成便攜式外殼。 幾種常見(jiàn)的便攜機(jī)殼 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)知識(shí)2 2面板與底座面板與底座 一、面板一、面板面板是電子設(shè)備控制和顯示裝置的安裝板，通常分面板是

19、電子設(shè)備控制和顯示裝置的安裝板，通常分為前面板和后面板。為前面板和后面板。 （a）前面板（b）后面板臺(tái)式數(shù)字萬(wàn)用表的面板 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝二、底座二、底座底座在電子設(shè)備中是安裝、固定和支撐設(shè)備內(nèi)各種電子元器件和機(jī)械零部件的基礎(chǔ)。 1底座的結(jié)構(gòu)根據(jù)電子產(chǎn)品的需要，底座可分為整體式和組合式。(a)整體式(b)組合式圖1-2-6 底座的結(jié)構(gòu) 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝2底座的材料與加工方法根據(jù)底座的取材與加工方法可分為沖壓底座、鑄造底座、塑料底座。 底座的分類(lèi)及特點(diǎn)材料加工方法優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)沖壓底座金屬薄板落料，沖孔壓彎重量輕，成本低適宜批量生產(chǎn)結(jié)構(gòu)不能太復(fù)雜，承重能力不大，精度一般

20、鑄造底座鋁合金壓鑄、金屬模鑄造、精密鑄造機(jī)械強(qiáng)度高，剛度好，精度好重量大，生產(chǎn)成本高塑料底座工程塑料注模重量輕，絕緣性好 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)知識(shí)3 3機(jī)箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)機(jī)箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)一、內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的原則一、內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的原則1便于整機(jī)裝配、調(diào)試、維修。2印制電路板上的元器件位置要符合機(jī)箱面板的操作要求。3印制電路板及零部件的安裝位置應(yīng)兼顧散熱、防振及維修是否方便。二、內(nèi)部連線二、內(nèi)部連線電子設(shè)備內(nèi)部的連線主要有印制板之間的連接、印制板與設(shè)備機(jī)箱上元件的連接及面板元件之間的連接。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝1常見(jiàn)的連線方式電子設(shè)備內(nèi)部連接方式 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝2

21、連線注意的問(wèn)題（1）連接同一部件的導(dǎo)線應(yīng)該捆成一束，在連接端附近要有余量，避免拉得太緊。（2）導(dǎo)線需穿過(guò)金屬孔時(shí)，孔內(nèi)應(yīng)有絕緣護(hù)套；線扎不得在機(jī)箱內(nèi)隨意跨越或交叉，沿結(jié)構(gòu)件的銳邊轉(zhuǎn)彎時(shí)，應(yīng)加裝保護(hù)套管或絕緣層。（3）根據(jù)導(dǎo)線的載流量，選擇適當(dāng)規(guī)格的導(dǎo)線。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 實(shí)訓(xùn)一認(rèn)識(shí)機(jī)箱實(shí)訓(xùn)一認(rèn)識(shí)機(jī)箱一、實(shí)訓(xùn)目的一、實(shí)訓(xùn)目的1了解各種機(jī)箱的基本結(jié)構(gòu)。2學(xué)會(huì)根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行機(jī)箱的選配。二、實(shí)訓(xùn)所需器材及設(shè)備二、實(shí)訓(xùn)所需器材及設(shè)備各種不同形式，不同材料的機(jī)箱若干。三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1不同類(lèi)型機(jī)箱的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。2不同需求下的機(jī)箱選配。四、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)四、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)1

22、觀察不同機(jī)箱的結(jié)構(gòu)形式及機(jī)箱材料。2觀察不同機(jī)箱的面板材料、底座材料及底座結(jié)構(gòu)。3根據(jù)1，2完成表1-2-2。五五. .注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)1觀察過(guò)程中對(duì)機(jī)箱，面板的防護(hù)。2拆卸過(guò)程中注意安全。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝一、實(shí)訓(xùn)目的一、實(shí)訓(xùn)目的通過(guò)電話機(jī)的拆裝，了解電話機(jī)整機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及結(jié)構(gòu)工藝。二、實(shí)訓(xùn)所需器材及設(shè)備二、實(shí)訓(xùn)所需器材及設(shè)備電話機(jī)一臺(tái)，常用拆卸工具一套。三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1電話的正確拆裝。2分析電話結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。四、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)四、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)1觀察電話機(jī)的外部結(jié)構(gòu)，并給出面板結(jié)構(gòu)草圖。2打開(kāi)機(jī)器，將電話各部分分解，了解機(jī)殼的組成及內(nèi)部結(jié)構(gòu)。3重新安裝，將拆開(kāi)的

23、機(jī)器重新裝接，恢復(fù)原樣。分析在安裝中出現(xiàn)的問(wèn)題及采取的措施。五、注意事項(xiàng)五、注意事項(xiàng)1各種拆卸工具的使用安全。2拆卸過(guò)程中對(duì)機(jī)殼，面板的防護(hù)。3各種緊固件拆卸完畢后抽出機(jī)殼過(guò)程中要注意安全。實(shí)訓(xùn)二家用電話機(jī)拆裝實(shí)訓(xùn)二家用電話機(jī)拆裝 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝任務(wù)二任務(wù)二電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的微型化電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的微型化 知識(shí)知識(shí)1 1微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 一、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化一、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化從電子產(chǎn)品發(fā)展歷史角度來(lái)看，電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的微型化是隨著電子器件更新?lián)Q代、組裝技術(shù)的發(fā)展而不斷發(fā)展的。最早在出現(xiàn)晶體管后，印制電路板就取代了龐大的電子管組件，而隨著集成電路的產(chǎn)生，電子產(chǎn)品

24、的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了真正意義上的微型化。目前，納米技術(shù)也在電子技術(shù)領(lǐng)域得到飛速發(fā)展。IBM的研究人員在一個(gè)分子(由碳原子組成的管形分子）內(nèi)已經(jīng)能建成邏輯電路，大小只有一根頭發(fā)直徑的十萬(wàn)分之一。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 二、電子產(chǎn)品微型化結(jié)構(gòu)的主要特點(diǎn)二、電子產(chǎn)品微型化結(jié)構(gòu)的主要特點(diǎn)微型化結(jié)構(gòu)是由于集成電路生產(chǎn)的完善，以及新型結(jié)構(gòu)工藝方案的擬制而產(chǎn)生的結(jié)果，其特點(diǎn)如下:（1）電阻器、電容器、導(dǎo)線大都是在介質(zhì)襯底表面上制成薄膜形式;二、三極管則是在半導(dǎo)體襯底的表面層上制成擴(kuò)散形式。（2）把很多組件結(jié)合(集成)到一塊襯底上，結(jié)果便得到結(jié)構(gòu)上完整的功能部件，但難以滿足電磁兼容性和熱兼容性的要求，也難

25、以使產(chǎn)品有高的成品率。（3）使用小型分立組件、接頭、濾波組件、匹配組件、指示元件、轉(zhuǎn)接元件等。（4）采用新的特殊方法來(lái)保證對(duì)熱和機(jī)械力及潮濕進(jìn)行防護(hù)。（5）設(shè)備的尺寸在很大程度上取決于指示元件。（6）材料用量少。（7）在大批量生產(chǎn)時(shí)成本有可能很低。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)知識(shí)2 2微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析 一、一、MP3MP3的整機(jī)結(jié)構(gòu)的整機(jī)結(jié)構(gòu)MP3的外部結(jié)構(gòu) 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝MP3播放器的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝MP3播放器電路板的結(jié)構(gòu) 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝二、手機(jī)的整機(jī)結(jié)構(gòu)二、手機(jī)的整機(jī)結(jié)構(gòu) 手機(jī)的外形結(jié)構(gòu) 電子產(chǎn)品

26、結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝手機(jī)結(jié)構(gòu)分解圖 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 實(shí)訓(xùn)微型收音機(jī)的拆裝實(shí)訓(xùn)微型收音機(jī)的拆裝 一、實(shí)訓(xùn)目的一、實(shí)訓(xùn)目的通過(guò)對(duì)微型收音機(jī)的拆裝，熟悉微型化電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及組裝特點(diǎn)。二、實(shí)訓(xùn)所需器材及設(shè)備二、實(shí)訓(xùn)所需器材及設(shè)備微型收音機(jī)一臺(tái)，常用拆裝工具一套。三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1微型收音機(jī)的正確拆裝。2微型收音機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及組裝特點(diǎn)分析。四、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)四、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)1觀察收音機(jī)的結(jié)構(gòu)及固定螺絲的位置，利用旋具取下固定螺絲。2將外殼有卡口的地方分開(kāi)，抽取外殼，觀察外殼結(jié)構(gòu)。3拔下與機(jī)殼相連的插接件，觀察收音機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)。4將拆解完的收音機(jī)重新進(jìn)行組裝復(fù)原。

27、五、注意事項(xiàng)五、注意事項(xiàng)1拆卸前要消除身上的靜電，注意工具的正確使用。2拆卸過(guò)程中對(duì)機(jī)殼，面板進(jìn)行保護(hù)。3重新組裝時(shí)要注意規(guī)范，不得損壞零部件。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 綜合實(shí)訓(xùn)諾基亞綜合實(shí)訓(xùn)諾基亞11101110手機(jī)的拆裝手機(jī)的拆裝 一、實(shí)訓(xùn)目的一、實(shí)訓(xùn)目的通過(guò)對(duì)諾基亞1110手機(jī)的拆裝，熟悉較復(fù)雜微型化電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及組裝特點(diǎn)。二、實(shí)訓(xùn)所需器材及設(shè)備二、實(shí)訓(xùn)所需器材及設(shè)備諾基亞1110手機(jī)一臺(tái)，常用手機(jī)拆裝工具一套。三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1諾基亞1110手機(jī)正確拆裝。2諾基亞1110手機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及組裝特點(diǎn)分析。四、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)四、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)1觀察諾基亞1110

28、手機(jī)的結(jié)構(gòu)，打開(kāi)后蓋，取出電池。2將前蓋殼有卡口的地方分開(kāi)，抽取前蓋，觀察前蓋的結(jié)構(gòu)。3觀察前面板六個(gè)固定螺絲的位置，利用小六角旋開(kāi)螺絲，取下主機(jī)板。4觀察主機(jī)板及相關(guān)接口結(jié)構(gòu)。5按與拆機(jī)相反的步驟將諾基亞1110手機(jī)各部件組裝復(fù)原。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝五、注意事項(xiàng)五、注意事項(xiàng)1拆卸前要消除身上的靜電，注意工具的正確使用。2拆卸過(guò)程中對(duì)機(jī)殼，面板進(jìn)行保護(hù)。3重新組裝時(shí)要注意規(guī)范，不得損壞零部件。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)直接關(guān)系到產(chǎn)品的功能體現(xiàn)、可靠性、可維修性和實(shí)用美觀并影響用戶的心理狀態(tài)。本項(xiàng)目通過(guò)對(duì)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的分析及電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微型化特點(diǎn)的介紹，使學(xué)

29、生了解電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的基本要求和電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微型化發(fā)展過(guò)程及特點(diǎn)。通過(guò)實(shí)訓(xùn)，讓學(xué)生對(duì)電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)有較深刻的認(rèn)識(shí)，掌握典型電子產(chǎn)品的拆裝技能。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝項(xiàng)目三電子產(chǎn)品的可靠性與防護(hù)項(xiàng)目三電子產(chǎn)品的可靠性與防護(hù)任務(wù)一任務(wù)一 產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)品的可靠性 任務(wù)二任務(wù)二 電子產(chǎn)品的氣候因素的防護(hù)電子產(chǎn)品的氣候因素的防護(hù)任務(wù)三任務(wù)三 電子產(chǎn)品的散熱及防護(hù)電子產(chǎn)品的散熱及防護(hù) 任務(wù)四電子設(shè)備的減振與緩沖任務(wù)四電子設(shè)備的減振與緩沖任務(wù)五電磁干擾的屏蔽任務(wù)五電磁干擾的屏蔽 模塊一模塊一 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 隨著科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，電子設(shè)計(jì)、自動(dòng)控制設(shè)備等越來(lái)越復(fù)雜，所包含的元器件越來(lái)

30、越多，要保證這些設(shè)備正常使用越來(lái)越困難。這就促使人們?nèi)パ芯咳绾伪３之a(chǎn)品功能而不致失效的種種問(wèn)題，并逐步形成了可靠性研究的科學(xué)體系。 本項(xiàng)目從電子產(chǎn)品的可靠性、氣候因素的防護(hù)、電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)、減振與緩沖、電磁干擾的防護(hù)等幾方面介紹了電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)工藝方法。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)知識(shí)1 1可靠性的概述可靠性的概述 一、可靠性的概念一、可靠性的概念 可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力。包括三層含義： 1.產(chǎn)品的可靠性是以“規(guī)定的條件”為前提的。所謂“規(guī)定的條件”是指在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)產(chǎn)品使用時(shí)的應(yīng)力條件及完成規(guī)定任務(wù)所規(guī)定的時(shí)間。規(guī)定條件不同，產(chǎn)品的可靠性不

31、同。 2.產(chǎn)品的可靠性與“規(guī)定的時(shí)間”密切相關(guān)。一般說(shuō)來(lái)，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)一個(gè)老化時(shí)間后，有一個(gè)較長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定使用期，以后，隨著時(shí)間的推移，穩(wěn)定性逐漸下降，可靠性降低。時(shí)間越長(zhǎng)，可靠性越低。 3.產(chǎn)品的可靠性是用完成“規(guī)定功能”來(lái)衡量的。產(chǎn)品只有完成規(guī)定的全部功能，才被認(rèn)為是可靠的。 任務(wù)一任務(wù)一 產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)品的可靠性 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝二、可靠性的主要指標(biāo)二、可靠性的主要指標(biāo) 1.可靠度R(t):可靠度是指產(chǎn)品在規(guī)定條件下、規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能的概率。 2.故障率F(t):故障率是指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，失去規(guī)定功能 的概率。 3.失效率(t):失效率是指產(chǎn)品在規(guī)定的

32、使用條件下使用到時(shí)刻t后，產(chǎn)品失效 的概率。 4.平均壽命t:平均壽命是指產(chǎn)品正常工作的平均時(shí)間。 5.均維修時(shí)間MTTR:均維修時(shí)間是指產(chǎn)品從發(fā)現(xiàn)故障到恢復(fù)規(guī)定功能所需要的時(shí)間。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝一、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)方案一、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)方案知識(shí)知識(shí)2 2電子產(chǎn)品可靠性的設(shè)計(jì)原則電子產(chǎn)品可靠性的設(shè)計(jì)原則1.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和電路應(yīng)盡量簡(jiǎn)便。 2.盡量選用成熟的結(jié)構(gòu)和典型的電路。 3.結(jié)構(gòu)要簡(jiǎn)單化、積木化、插件化。 4.盡量采用數(shù)字電路。 5.盡量采用集成電路。 6.邏輯電路要進(jìn)行簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。 具體做到以下幾點(diǎn)： 二、注意可靠性與經(jīng)濟(jì)性的關(guān)系二、注意可靠性與經(jīng)濟(jì)性的關(guān)系 在可靠性設(shè)計(jì)時(shí)，合理地確定可靠

33、性指標(biāo)，以總費(fèi)用最低為設(shè)計(jì)原則。具體做到以下幾點(diǎn)：1.對(duì)性能指標(biāo)、可靠性指標(biāo)要綜合考慮， 避免盲目追求高性能、高指標(biāo)。2.應(yīng)盡量采用傳統(tǒng)工藝和習(xí)慣的操作方法。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝三、元器件的可靠性與產(chǎn)品的可靠性三、元器件的可靠性與產(chǎn)品的可靠性 1.元器件的可靠性典型普通元器件失效曲線a .普通電子元器件的失效規(guī)律 元器件的失效規(guī)律 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝早期失效期早期失效期 偶然失效期偶然失效期 耗損失效期特性耗損失效期特性 階段項(xiàng)目 早期失效期偶然失效期耗損失效期定義 由于設(shè)計(jì)、制造上的缺陷而發(fā)生的失效叫早期失效，對(duì)應(yīng)的失效期叫早期失效期 對(duì)早期失效經(jīng)過(guò)修正設(shè)計(jì)、改進(jìn)

34、工藝、老化元器件、以及整機(jī)試驗(yàn)后，產(chǎn)品進(jìn)入穩(wěn)定的偶然失效期。也稱隨機(jī)失效期 經(jīng)過(guò)偶然失效期后，產(chǎn)品由于器件耗損、整機(jī)老化以及維護(hù)等原因產(chǎn)品進(jìn)入耗損失效期 特點(diǎn) 失效率高，隨元件的工作時(shí)間的增加而失效率迅速降低失效率很穩(wěn)定，而且較低。是一個(gè)常數(shù)，不隨時(shí)間的變化而變化。失效率迅速上升，產(chǎn)品報(bào)廢。使用要求 通過(guò)對(duì)原材料和生產(chǎn)工藝加強(qiáng)檢驗(yàn)、質(zhì)量控制和對(duì)元器件進(jìn)行篩選老化，可以大大降低早期失效率。 電子設(shè)備的所有元器件和組件都應(yīng)工作在這一時(shí)期。它是元器件的使用壽命 電子產(chǎn)品的所有元件及器件都不應(yīng)工作在這一時(shí)期。否則會(huì)帶來(lái)很多隱患 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝b.半導(dǎo)體器件的失效規(guī)律與普通電子元器件失

35、效規(guī)律的比較 階段 名稱 早期失效期 偶然失效期 耗損失效期 普通電子元器件 有（二者相同） 有（失效率為一常數(shù)） 有 半導(dǎo)體器件 有（二者相同） 有（失效率近似為一常數(shù)） 沒(méi)有 元器件可靠性的表示 一般元器件的可靠性通常用失效率表示，元器件工作在偶然失效期，其失效率為常數(shù) 。其可靠度為:( )tRte 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 使用條件與元器件可靠性的關(guān)系 使用條件包括工作環(huán)境條件和負(fù)荷條件,元器件所處的工作環(huán)境越惡劣，負(fù)荷越大其可靠性越低，失效率越高。2.2.產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)品的可靠性四、可靠性與可維修性四、可靠性與可維修性可維修性是指產(chǎn)品零部件、元器件經(jīng)維修使之可靠而采取的措施。

36、五、加工工藝的可靠性五、加工工藝的可靠性元器件是組成產(chǎn)品的最小單元，所以元器件的可靠性直接影響著產(chǎn)品的可靠性，產(chǎn)品可靠性的提高，要著重提高基礎(chǔ)件(或子系統(tǒng))的可靠性。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝六、新技術(shù)的合理使用六、新技術(shù)的合理使用要提高電子產(chǎn)品的可靠性： 應(yīng)不斷采用新的可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)。 如采用新電路，應(yīng)注意標(biāo)準(zhǔn)化。 采用新技術(shù)要充分注意繼承性。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)知識(shí)3 3提高電子產(chǎn)品可靠性的途徑提高電子產(chǎn)品可靠性的途徑1.1.選用元器件應(yīng)遵循以下原則：選用元器件應(yīng)遵循以下原則： （1）綜合考慮電性能指標(biāo)和使用條件，使用條件不得超過(guò)元器件參數(shù)和環(huán)境條 件，并留有余量

37、。 （2）在滿足產(chǎn)品功能的前提下，盡可能的壓縮元器件的品種和數(shù)量，提高復(fù)用率。 （3）組成電子產(chǎn)品的所有元器件在組裝之前都要按不同要求進(jìn)行可靠性篩選。 （4）對(duì)于同類(lèi)元器件，擇優(yōu)選用，并注意積累元器件在使用中的性能與可靠性方 面的依據(jù)，作為以后選用的重要依據(jù)。2.2.電子元器件的合理使用電子元器件的合理使用 降額使用就是元器件在低于其額定值的應(yīng)力條件下工作。即元器件的額定參數(shù)高于實(shí)際參數(shù)。 一、元器件的合理選用與使用一、元器件的合理選用與使用 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝二、電子產(chǎn)品的合理設(shè)計(jì)二、電子產(chǎn)品的合理設(shè)計(jì)三、提高電子產(chǎn)品工作和使用的可靠性三、提高電子產(chǎn)品工作和使用的可靠性1.進(jìn)行

38、環(huán)境影響因素試驗(yàn) （1）穩(wěn)定性試驗(yàn) （2）綜合性試驗(yàn) 2.設(shè)計(jì)故障指示和排除裝置。3.加強(qiáng)對(duì)環(huán)境防護(hù)措施的研究，提高結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)水平。4.合理采用冗余系統(tǒng)（備份系統(tǒng)）。5.合理儲(chǔ)存與保管。6.正確使用。7.定期檢查與維修。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 實(shí)訓(xùn)實(shí)訓(xùn) 同類(lèi)型不同廠商電子產(chǎn)品可靠性的比較同類(lèi)型不同廠商電子產(chǎn)品可靠性的比較 一、實(shí)訓(xùn)目的一、實(shí)訓(xùn)目的 1.了解同類(lèi)型不同廠商電子產(chǎn)品的工作特性。 2.根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性的設(shè)計(jì)原則及提高電子產(chǎn)品可靠性的途徑對(duì)它們的可靠 性進(jìn)行比較、總結(jié)。 二、實(shí)訓(xùn)所需工具及器材二、實(shí)訓(xùn)所需工具及器材 一字形、十字形大、小螺絲刀；精密螺絲刀；收納盒；MF47型

39、萬(wàn)用表；生 活中常用的同類(lèi)型不同廠商的手機(jī)三部；往屆學(xué)生組裝的不同型號(hào)小型半導(dǎo)體 收音機(jī)三個(gè) 三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 1.同類(lèi)型不同廠商電子產(chǎn)品的工作特性。 2.同類(lèi)型不同廠商電子產(chǎn)品的可靠性的比較。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝四、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)四、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn) 1.通過(guò)生活經(jīng)驗(yàn)和現(xiàn)場(chǎng)使用對(duì)三種類(lèi)型產(chǎn)品相互之間的工作性能進(jìn)行比較、總結(jié)。 2.拆解三部手機(jī)，對(duì)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)組成進(jìn)行比較，了解其可靠性設(shè)計(jì)的原則。 3.分別拆解三個(gè)小型半導(dǎo)體收音機(jī)，了解其可靠性設(shè)計(jì)的原則。 4.根據(jù)需要用萬(wàn)用表對(duì)部分元件進(jìn)行檢測(cè)。 5.分組討論、總結(jié)，得出結(jié)論。五、實(shí)訓(xùn)注意事項(xiàng)五、實(shí)訓(xùn)注意事項(xiàng) 1.拆

40、解時(shí)要輕拿輕放，拆卸下來(lái)的組件、零部件要盛放在收納盒里，以防丟失。 2.拆卸過(guò)程中要注意對(duì)設(shè)備的維護(hù)，防止零部件的損壞。 3.任務(wù)完成后，要把半導(dǎo)體收音機(jī)和手機(jī)結(jié)構(gòu)恢復(fù)原樣。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)知識(shí)1 1 潮濕的防護(hù)潮濕的防護(hù) 一、潮濕的危害一、潮濕的危害 1.引起金屬腐蝕及加快腐蝕速度。 2.使非金屬材料性能變壞、失效。 3.水是一種極性介質(zhì)，能夠改變電氣元件的參數(shù)。 4.在一定的溫度條件下，潮濕有利于霉菌的生長(zhǎng)繁殖，引起非金屬材料的腐爛。 5.當(dāng)溫度升高或空氣中含有雜質(zhì)(如灰塵、鹽分等)時(shí)，潮濕的影響和危害將加劇。二、潮濕的防護(hù)措施二、潮濕的防護(hù)措施 1.合理的選用材料。

41、 2.憎水處理任務(wù)二任務(wù)二 電子產(chǎn)品的氣候因素的防護(hù)電子產(chǎn)品的氣候因素的防護(hù) 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝3.浸漬：浸漬是將被處理的元件或材料浸入不吸濕的絕緣漆中，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間使 絕緣漆進(jìn)入元器件和零部件的毛細(xì)孔、縫隙以及結(jié)構(gòu)的空隙中，從而提 高元器件和零部件的防潮濕性能。 4.灌封：灌封是用熱熔狀態(tài)的樹(shù)脂、橡膠等將電器元件澆注封閉，形成一個(gè)與外 界完全隔絕的獨(dú)立的整體。 5.密封：密封就是將零件、元件、部件或一些復(fù)雜的裝置，甚至整機(jī)安裝在不透 氣的密封盒中，這種方法屬于機(jī)械防潮。 三、各種防潮措施的適用范圍三、各種防潮措施的適用范圍憎水處理：多用來(lái)作為其它防潮處理后的輔助處理，以進(jìn)一步加

42、強(qiáng)其防潮性能。浸漬：主要用于繞線產(chǎn)品灌封：多適用于小型的單元、部件及元器件密封：主要用于惡劣的氣候條件 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)知識(shí)2 2鹽霧和霉菌的防護(hù)鹽霧和霉菌的防護(hù)一、鹽霧的防護(hù)一、鹽霧的防護(hù)1.鹽霧的形成2.鹽霧的危害鹽霧的危害性主要是對(duì)金屬及各種金屬鍍層的強(qiáng)烈腐蝕 3.鹽霧的防護(hù)措施（1）在一般電鍍的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工，即嚴(yán)格電鍍工藝，保證鍍層厚度，選 擇適當(dāng)?shù)腻儗臃N類(lèi)。（2）采用密封機(jī)殼或機(jī)罩，使設(shè)備與鹽霧環(huán)境隔開(kāi)。（3）對(duì)關(guān)鍵元件進(jìn)行灌封或加其它密封措施 二、霉菌的防護(hù)二、霉菌的防護(hù) 1.1.霉菌的危害霉菌的危害 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝霉菌對(duì)電子設(shè)備的危害主要表

43、現(xiàn)為：（1）霉菌使有機(jī)材料結(jié)構(gòu)發(fā)生破壞，強(qiáng)度降低，物理性能變壞。同時(shí)，霉菌 本身作為導(dǎo)體，可以造成短路，給電子設(shè)備帶來(lái)更嚴(yán)重的后果。（2）霉菌引起金屬腐蝕和絕緣材料的性能惡化。同時(shí)，霉菌還會(huì)破壞元件和 設(shè)備的外觀。2.2.霉菌的防護(hù)措施霉菌的防護(hù)措施 （1）控制環(huán)境條件，抑制霉菌的生長(zhǎng)（2）密封防霉（3）采用防霉劑（4）使用防霉材料 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)知識(shí)3 3金屬腐蝕的防護(hù)金屬腐蝕的防護(hù)一、金屬腐蝕對(duì)電子設(shè)備的危害一、金屬腐蝕對(duì)電子設(shè)備的危害 金屬的腐蝕:指金屬或合金跟周?chē)佑|到的介質(zhì)(氣體或液體)進(jìn)行化學(xué)反 應(yīng)而遭到破壞的過(guò)程。金屬腐蝕的危害：影響到金屬零件、元器件的電性

44、能、機(jī)械性能和防護(hù)性能，造 成各種開(kāi)關(guān)及接觸件的接觸不良，機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)的精度降低， 固定件的強(qiáng)度減弱，電磁元器件的參數(shù)改變等不良后果。同 時(shí)，腐蝕產(chǎn)物還有可能造成電氣短路，絕緣材料漏電而降低介 質(zhì)的電性能等，降低其使用壽命。此外，金屬腐蝕還使得設(shè)備 維修、零件更換的次數(shù)增加，造成為采取防腐蝕措施而增加生 產(chǎn)工序等類(lèi)型的間接損失。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝二、金屬的防腐蝕措施二、金屬的防腐蝕措施 1.1.改變金屬的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)改變金屬的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu) 2.2.選擇耐蝕材料選擇耐蝕材料 3.3.采用表面涂覆方法采用表面涂覆方法 （1）金屬覆蓋層：是用電鍍或化學(xué)涂覆方法在金屬表面覆蓋一層金屬。

45、 （2）化學(xué)覆蓋層：是用化學(xué)或電化學(xué)的方法在金屬表面形成一層致密而穩(wěn)定的 金屬化合物(多是金屬的氧化物、磷酸鹽類(lèi))，以達(dá)到防腐蝕的目的 。 常用的方法有：磷化、發(fā)藍(lán)、鈍化、氧化等。 （3）涂料覆蓋層：是用有機(jī)物涂于零件表面后，能自行起物理化學(xué)變化，并干結(jié) 成一層堅(jiān)韌的薄層，使被涂表面與大氣隔絕而保護(hù)和裝飾作用。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝4.4.合理設(shè)計(jì)金屬件的結(jié)構(gòu)合理設(shè)計(jì)金屬件的結(jié)構(gòu) （1）腐蝕余量設(shè)計(jì)（2）避免接觸腐蝕（3）金屬件結(jié)構(gòu)的合理設(shè)計(jì) .避免不合理的結(jié)構(gòu)形式。如作圖所示：不正確 正確 出口管的焊接結(jié)構(gòu) .在易發(fā)生腐蝕和最大腐蝕部位加厚構(gòu)件尺寸。.對(duì)易腐蝕損壞而必須經(jīng)常維修、

46、更換的零部件，結(jié)構(gòu)上應(yīng)保證其易于修理。.降低金屬件的表面粗糙度。也可以提高它的抗腐蝕能力。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝實(shí)訓(xùn)剖析常見(jiàn)電子產(chǎn)品的防護(hù)設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)剖析常見(jiàn)電子產(chǎn)品的防護(hù)設(shè)計(jì)一、實(shí)訓(xùn)目的一、實(shí)訓(xùn)目的 1.了解常見(jiàn)電子產(chǎn)品的使用環(huán)境要求。 2.了解常見(jiàn)電子產(chǎn)品的防護(hù)措施。二、實(shí)訓(xùn)所需器材二、實(shí)訓(xùn)所需器材 1.工具：大、小螺絲刀一字形和十字形各一把；精密螺絲刀一套；收納盒一個(gè) 2.器材：對(duì)講機(jī)一個(gè) 、西門(mén)子M65三防手機(jī)一個(gè)三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 1.不同電子產(chǎn)品的防護(hù)措施。 2.不同使用環(huán)境下電子產(chǎn)品的防護(hù)特點(diǎn)。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝四、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)四、實(shí)訓(xùn)步驟及工

47、藝要點(diǎn) 1.了解對(duì)講機(jī)、西門(mén)子M65三防手機(jī)的使用環(huán)境要求。 2.拆解對(duì)講機(jī)、西門(mén)子M65三防手機(jī)，觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，分析其防護(hù)措施。 3.分組討論、總結(jié)，得出結(jié)論。 五、實(shí)訓(xùn)注意事項(xiàng)五、實(shí)訓(xùn)注意事項(xiàng) 1.拆解時(shí)要輕拿輕放，拆卸下來(lái)的組件、零部件要盛放在收納盒里，以防丟失 2.拆卸過(guò)程中要注意對(duì)設(shè)備的維護(hù)，防止零部件的損壞。 3.任務(wù)完成后，要把對(duì)講機(jī)、西門(mén)子M65三防手機(jī)結(jié)構(gòu)恢復(fù)原樣。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝一、熱傳導(dǎo)一、熱傳導(dǎo)熱傳導(dǎo)：熱量從系統(tǒng)的一部分傳到另一部分或由一個(gè)系統(tǒng)傳到另一個(gè)系統(tǒng)的現(xiàn)象 熱傳導(dǎo)示意圖12() /QA TTL傳導(dǎo)的熱量Q為：知識(shí)知識(shí)1 1熱的傳導(dǎo)方式熱的傳導(dǎo)

48、方式任務(wù)三任務(wù)三 電子產(chǎn)品的散熱及防護(hù)電子產(chǎn)品的散熱及防護(hù) 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝增強(qiáng)熱傳導(dǎo)散熱的主要措施： （1）在考慮綜合因素的前提下，選用導(dǎo)熱系數(shù)較大的材料制造導(dǎo)熱零件。 （2）盡量縮短熱傳導(dǎo)路徑，導(dǎo)熱路徑中不應(yīng)有絕熱或隔熱材料。 （3）增大熱傳導(dǎo)零件間的接觸面積，也可在兩接觸面間涂硅脂或墊入軟金屬 箔，如銦片、銅箔等。二、熱對(duì)流二、熱對(duì)流對(duì)流：是液體或氣體中較熱部分和較冷部分之間通過(guò)循環(huán)流動(dòng)使溫度趨于均勻的過(guò)程。 熱對(duì)流示意圖 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝對(duì)流散熱熱量的計(jì)算公式： Qt S增強(qiáng)對(duì)流散熱的主要措施有： （1）盡量增大溫差t，即盡量降低周?chē)鷮?duì)流介質(zhì)的溫度。 （

49、2）加大與對(duì)流介質(zhì)的接觸面積，如散熱器做成肋片、直尾形、叉指型。 （3）增大周?chē)橘|(zhì)的流動(dòng)速度，以帶走更多的熱量。 三、熱輻射三、熱輻射熱輻射：物體因自身的溫度而具有向外發(fā)射能量的本領(lǐng)，這種熱傳遞的方式叫做熱輻射 因輻射而放出的熱量的計(jì)算公式： 4421(100)(100)QCSTT 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝加強(qiáng)熱輻射散熱的主要措施有： (1) 發(fā)熱物體表面越粗糙熱輻射的能力越強(qiáng)，一般常將發(fā)熱元件的外殼漆上有色 漆，散熱片表面涂黑色或有色粗糙的漆。 (2) 加大輻射體的表面積。 (3) 加大輻射體與周?chē)h(huán)境的溫差，即周?chē)橘|(zhì)溫度越低越好。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)知識(shí)2 2

50、散熱防熱的主要措施散熱防熱的主要措施電子產(chǎn)品常用的散熱方法有：自然散熱，強(qiáng)迫通風(fēng)散熱，液體冷卻，蒸發(fā)冷卻，半導(dǎo)體制冷，熱管傳熱等。絕大部分熱功率密度不大的電子產(chǎn)品，一般都采用自然散熱及強(qiáng)迫通風(fēng)散熱。 一、自然散熱一、自然散熱自然散熱：是指不用外部冷卻手段而是利用發(fā)熱元件、器件或整機(jī)與環(huán)境之間的 熱傳導(dǎo)、對(duì)流及輻射進(jìn)行散熱。 對(duì)于封閉式機(jī)箱,設(shè)備內(nèi)部的熱量散發(fā)途徑： 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝對(duì)于敞開(kāi)式機(jī)箱，設(shè)備內(nèi)部的熱量散發(fā)途徑： 1.機(jī)殼的散熱設(shè)計(jì)在機(jī)殼熱設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮以下問(wèn)題： 增加機(jī)殼內(nèi)外表面的黑度，提高機(jī)殼的熱輻射能力。 選擇導(dǎo)熱性能好的材料做機(jī)殼。 增加換熱表面積。在機(jī)殼上，合理

51、地開(kāi)通風(fēng)孔，可以加強(qiáng)氣流的對(duì)流換熱作用，如下圖所示： 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝通風(fēng)孔的結(jié)構(gòu)形式 2.電子產(chǎn)品內(nèi)部的自然散熱 電子元件的散熱 a.電阻、小功率的電感、電容、二極管：一般它們是通過(guò)引出線的傳導(dǎo)和本身的對(duì)流、輻射散熱的。如作圖所示： 電阻等元件一般散熱途徑 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝b.變壓器：它主要依靠傳導(dǎo)散熱，另外變壓器外表面應(yīng)涂無(wú)光澤的深顏色 的漆，最好是黑漆，以加強(qiáng)輻射散熱。 c.晶體管：對(duì)于功率小于100mW的，依靠自身的管體及引線散熱。 對(duì)于大功率晶體管應(yīng)加散熱器進(jìn)行散熱 d.集成電路：對(duì)于一般集成電路的散熱，主要依靠管殼及引線來(lái)散熱。 當(dāng)集成電路的熱流密度

52、超過(guò) 0.6Wcm2時(shí)，應(yīng)裝散熱裝置進(jìn)行輔助 散熱。如下圖所示： 集成電路的散熱結(jié)構(gòu) 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 電子設(shè)備內(nèi)部元器件的合理布置a.為了增強(qiáng)對(duì)流散熱，各元器件、結(jié)構(gòu)件之間應(yīng)保持一定的距離，以利于空氣流動(dòng)。b.在印制板上安裝元器件時(shí)，應(yīng)將發(fā)熱量大的元器件和不耐熱的元器件置于容易降 溫之處，如下圖所示：LSI較SSI功耗大，超溫則故障率高。（b）圖的設(shè)置使其溫 升較(a)圖低，使整個(gè)電路高溫下降，熱量均勻 空氣流 空氣流 (a) 器件溫升在18 50范圍內(nèi) (b) 器件溫升在23 40范圍內(nèi)印制板上發(fā)熱元器件的安裝 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝c.對(duì)于熱敏元件，在結(jié)構(gòu)上可采

53、取“熱屏蔽”的方法解決。如下圖所示：“熱屏蔽”形成的熱區(qū)和冷區(qū)圖d.添加某些與電路原理無(wú)關(guān)的零部件，進(jìn)行引導(dǎo)散熱，如下圖所示空氣流不良 空氣流改良后 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝空氣流不良 空氣流改良后 引導(dǎo)散熱 設(shè)備內(nèi)部印制板的合理放置印制板的安裝方法原則是：降低溫升。若設(shè)備中只有一塊印制板，水平或垂直放置均可。安裝和使用多塊印制板時(shí)，應(yīng)垂直并列安裝，每塊印制板之間的配置間隔保持在30mm以上，同時(shí)印制板的安裝位置應(yīng)躲開(kāi)機(jī)箱上的通風(fēng)孔。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 機(jī)箱內(nèi)結(jié)構(gòu)件的合理布置 a. 合理設(shè)計(jì)進(jìn)出風(fēng)口的位置，盡量增大進(jìn)出風(fēng)口的距離和它們的高度差，增 強(qiáng)自然對(duì)流散熱。下圖中

54、的進(jìn)出風(fēng)口位置不當(dāng)，有一部分空間不能內(nèi)外對(duì) 流，使局部散熱效果不好。進(jìn)出風(fēng)口位置不合理 b對(duì)于大面積的元器件應(yīng)特別注意其放置位置 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝二、強(qiáng)迫散熱二、強(qiáng)迫散熱1.1.強(qiáng)迫通風(fēng)散熱強(qiáng)迫通風(fēng)散熱強(qiáng)迫通風(fēng)散熱：利用風(fēng)機(jī)進(jìn)行抽風(fēng)或鼓風(fēng)，加速設(shè)備內(nèi)部氣流的速度，達(dá)到散熱目的。 a.單個(gè)元件的強(qiáng)迫風(fēng)冷單個(gè)元件通風(fēng)冷卻 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝b.整機(jī)的抽風(fēng)冷卻 有風(fēng)管的抽風(fēng)系統(tǒng) 有風(fēng)管的抽風(fēng)系統(tǒng)適用于有熱敏元件的設(shè)備，為防止上升氣流流過(guò)熱敏元 件，需用專用風(fēng)道。 有風(fēng)管的抽風(fēng)系統(tǒng) 無(wú)風(fēng)管的抽風(fēng)冷卻 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 無(wú)風(fēng)管的抽風(fēng)系統(tǒng)當(dāng)設(shè)備內(nèi)各元件冷卻表面

55、風(fēng)阻較小或機(jī)柜的中部或頂部各單元需要風(fēng)，但沒(méi)有熱敏元件時(shí)，可采用沒(méi)有專用抽風(fēng)道的形式。c.整機(jī)的鼓風(fēng)冷卻 整機(jī)鼓風(fēng)的特點(diǎn)是風(fēng)壓大，風(fēng)量比較集中。整機(jī)鼓風(fēng)冷卻通常用在單元內(nèi)熱量分布不均勻，備單元需要有專門(mén)風(fēng)道冷卻，風(fēng)阻較大、元件較多的情況下。2.2.液體冷卻液體冷卻液冷與風(fēng)冷相比較，它可以大大減小各有關(guān)換熱環(huán)節(jié)的熱阻，提高冷卻效率。因此用它作為散熱介質(zhì)其效果比空氣要好 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)知識(shí)3 3功率晶體管的散熱及散熱器的類(lèi)型功率晶體管的散熱及散熱器的類(lèi)型一、功率晶體管的散熱原理一、功率晶體管的散熱原理jMaCMTTTPR最大允許的集電極功耗PCM： 二、散熱器的類(lèi)型二、散熱器

56、的類(lèi)型1.平板型散熱器：如下圖(a)所示。2.鋁型材（平行筋片）散熱器：如下圖(b)所示。 3.叉指形散熱器, 如下圖(c)所示。 4.星型散熱器, 如下圖(d)所示。 5.針狀散熱器,針狀散熱器是一種新型的散熱器如下圖(e)所示。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝針狀散熱器在電路板上的應(yīng)用 散熱器的五種類(lèi)型 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝實(shí)訓(xùn)功放電路的散熱設(shè)計(jì)剖析實(shí)訓(xùn)功放電路的散熱設(shè)計(jì)剖析一、實(shí)訓(xùn)目的一、實(shí)訓(xùn)目的 1.會(huì)分析功放電路中各個(gè)元器件的散熱措施。 2.了解功放電路中散熱器的選用類(lèi)型。 3.了解功放電路的整體散熱布局。二、實(shí)訓(xùn)所需器材二、實(shí)訓(xùn)所需器材 1.工具：大、小螺絲刀一字形和

57、十字形各一把；精密螺絲刀一套；收納盒一個(gè)。 2.器材：音響功放一臺(tái)（A81C精品功放）三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 1.對(duì)音響的整體散熱布局進(jìn)行合理分析。 2.對(duì)不同電子元器件的具體散熱措施進(jìn)行分析。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝四、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)四、實(shí)訓(xùn)步驟及工藝要點(diǎn)1.資料的準(zhǔn)備階段。要求學(xué)生課前自行準(zhǔn)備（通過(guò)上網(wǎng)或別的渠道，了解 A81C精品功放的性能特點(diǎn)。2.打開(kāi)功放外殼，觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，分析其整體散熱措施及各個(gè)元器件的具 體散熱方法、散熱器的類(lèi)型。五、實(shí)訓(xùn)注意事項(xiàng)五、實(shí)訓(xùn)注意事項(xiàng)1.拆解時(shí)要輕拿輕放，拆卸下來(lái)的組件、零部件要盛放在收納盒里，以防丟 失。2.拆卸過(guò)程中要注意對(duì)設(shè)備的

58、維護(hù)，防止零部件的損壞。3.任務(wù)完成后，要把功放結(jié)構(gòu)恢復(fù)原樣。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)知識(shí)1 1減振和緩沖的基本原理減振和緩沖的基本原理一、隔振的基本原理一、隔振的基本原理1.1.振動(dòng)系統(tǒng)的組成振動(dòng)系統(tǒng)的組成 振動(dòng)物體m和彈性物體K 單自由度自由振動(dòng)系統(tǒng) 任務(wù)四任務(wù)四 電子設(shè)備的減振與緩沖電子設(shè)備的減振與緩沖 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝(a)表示機(jī)器和基礎(chǔ)作為整體安裝在彈性地基上；(b)表示用彈簧把電子設(shè)備懸掛在支承框架上(這里僅考慮垂直方向的振動(dòng))；(c)表示一臺(tái)電動(dòng)機(jī)安裝在簡(jiǎn)支梁上。 以下各個(gè)振動(dòng)系統(tǒng)，都可以簡(jiǎn)化成上圖所示的基本模型： 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝2

59、.2.隔振的基本原理隔振的基本原理避免振動(dòng)的最好的方法就是消除振源，通常采用在設(shè)備或器件上安裝減振裝置來(lái)隔離或減少它們與外界間的機(jī)械振動(dòng)傳遞。根據(jù)隔振要求的不同，可分為主動(dòng)隔振和被動(dòng)隔振兩大類(lèi)： 主動(dòng)隔振 主動(dòng)隔振（積極隔振）：是指在振動(dòng)物體與安裝基礎(chǔ)之間安裝彈性支承即 隔振器，減少機(jī)器振動(dòng)力向基礎(chǔ)的傳遞量，使振 動(dòng)物體的振動(dòng)得以有效的隔離。隔振對(duì)象是振源。 被動(dòng)隔振被動(dòng)隔振：當(dāng)外界環(huán)境傳給支承結(jié)構(gòu)以振動(dòng)時(shí)，為減小支承結(jié)構(gòu)的振動(dòng)傳遞 到設(shè)備上而采取的隔振措施叫被動(dòng)隔振。 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 隔振系數(shù) 單自由度阻尼隔振系統(tǒng)隔振系統(tǒng)的隔振系數(shù)計(jì)算公式為： 222 2221 4(1)4

60、DD 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝振動(dòng)系數(shù)曲線： 頻率比 隔振系數(shù) 及阻尼比 D關(guān)系曲線 隔振系數(shù) 與頻率比 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 當(dāng) 1時(shí)，振動(dòng)系數(shù) 1，表明隔振系統(tǒng)不起減振作用，反而放大了振動(dòng)干擾。 在這種情況下使用減振器沒(méi)有好處。 當(dāng) =1時(shí)，振動(dòng)系數(shù) 為最大，振動(dòng)力有放大現(xiàn)象，此時(shí)系統(tǒng)處于共振狀態(tài)。 當(dāng) = 時(shí)，振動(dòng)系數(shù) =1，此時(shí)振動(dòng)力等值傳遞，系統(tǒng)無(wú)隔振效果。故 = 是減振與不減振臨界點(diǎn)。22當(dāng) 時(shí)，振動(dòng)系數(shù) 1，振動(dòng)力減值傳遞，此時(shí)系統(tǒng)有隔振效果。 2因此，要使隔振系統(tǒng)有效果，必須使 1，即必須使頻率比 。在電子設(shè)備的減振設(shè)計(jì)中一般取頻率比為2.54.5 。2二、