FPCB工藝制造流程介紹

1、FPC的工藝流程FPC的工序介紹FPC的生產(chǎn)工藝流程主要包括：的生產(chǎn)工藝流程主要包括： - 單面板的生產(chǎn)工藝流程（單面板的生產(chǎn)工藝流程（RTR化生產(chǎn)）化生產(chǎn)） - 雙面板的生產(chǎn)工藝流程（片材生產(chǎn)）雙面板的生產(chǎn)工藝流程（片材生產(chǎn)） - 雙面板的生產(chǎn)工藝流程雙面板的生產(chǎn)工藝流程 （RTR化生產(chǎn)）化生產(chǎn)） - 多層板的生產(chǎn)工藝流程多層板的生產(chǎn)工藝流程 - 軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程 普通單面板（普通單面板（RTR化生產(chǎn)）化生產(chǎn)）補(bǔ)補(bǔ)強(qiáng)強(qiáng)RTRRTR假假貼貼電測(cè)電測(cè)SMTSMT開(kāi)開(kāi)料料RTRRTR光致光致 沖裁沖裁FQC/FQAFQC/FQA快快壓壓RTRRTR靶靶沖沖FQC/FQAFQ

2、C/FQA功能功能測(cè)試測(cè)試RTRRTR蝕蝕刻刻表面表面處處理理沖裁沖裁2 2補(bǔ)補(bǔ)強(qiáng)快強(qiáng)快壓壓計(jì)劃計(jì)劃投料投料包裝包裝普通雙面板（片材生產(chǎn)）普通雙面板（片材生產(chǎn)）疊層疊層光致光致表面表面處處理理沖裁沖裁開(kāi)開(kāi)料料鉆鉆孔孔文字文字沖裁沖裁2 2蝕蝕刻刻VCPVCP鍍銅鍍銅電測(cè)電測(cè)SMTSMT黑孔黑孔補(bǔ)補(bǔ)強(qiáng)快強(qiáng)快壓壓FQC/FQAFQC/FQA快快壓壓計(jì)劃計(jì)劃投料投料裝配裝配靶靶沖沖補(bǔ)補(bǔ)強(qiáng)強(qiáng)功能功能測(cè)試測(cè)試FQC/FQAFQC/FQA包裝包裝普通雙面板（普通雙面板（RTR化生產(chǎn)）化生產(chǎn)）疊層疊層STRSTR光致光致表面表面處處理理沖裁沖裁開(kāi)開(kāi)料料鉆鉆孔孔文字文字沖裁沖裁2 2RTSRTS蝕蝕刻刻VCP

3、VCP鍍銅鍍銅電測(cè)電測(cè)SMTSMT黑孔黑孔補(bǔ)補(bǔ)強(qiáng)快強(qiáng)快壓壓FQC/FQAFQC/FQA快快壓壓計(jì)劃計(jì)劃投料投料裝配裝配靶靶沖沖補(bǔ)補(bǔ)強(qiáng)強(qiáng)功能功能測(cè)試測(cè)試FQC/FQAFQC/FQA包裝包裝普通多層板（內(nèi)層普通多層板（內(nèi)層RTR化生產(chǎn)）化生產(chǎn)）假假貼貼RTRRTR快快壓壓開(kāi)開(kāi)料料RTRRTR光致光致裁板裁板RTRRTR貼貼膜膜RTRRTR蝕蝕刻刻層壓層壓計(jì)劃計(jì)劃投料投料假假貼貼裁板裁板開(kāi)開(kāi)料料RTRRTR光致光致快快壓壓RTRRTR貼貼膜膜RTRRTR蝕蝕刻刻層壓層壓計(jì)劃計(jì)劃投料投料普通多層板（外層生產(chǎn)）普通多層板（外層生產(chǎn)）光致光致沉沉銅銅文字文字FQC/FQAFQC/FQA測(cè)測(cè)量量漲縮漲縮鉆鉆

4、孔孔 電測(cè)電測(cè)裝配裝配鍍銅鍍銅除除膠膠沖裁沖裁沖裁沖裁2 2等離子等離子表面表面處處理理SMTSMT蝕蝕刻刻層壓層壓功能功能測(cè)試測(cè)試油墨油墨/CV/CV靶靶沖沖FQC/FQAFQC/FQA包裝包裝整卷材料整卷材料剪成單片剪成單片開(kāi)料： 將卷料裁成需要尺寸的片材或者將大片材裁成小片材二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介開(kāi)開(kāi)料1- 11- 21- 3局部放大局部放大鉆咀鉆咀/鉆頭鉆頭已鉆已鉆OK的產(chǎn)品的產(chǎn)品鉆孔： 雙面板以及多層板通孔的加工 輔料工具孔的加工 工裝治具的加工二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介CO2 LASER

5、原理： 利用紅外線的熱能，當(dāng)溫度升高或能量增加到一定程度后，如有機(jī)物的熔點(diǎn)、燃點(diǎn)或沸點(diǎn)時(shí)，則有機(jī)物分子的相互作用力或束縛力將大為減小到使有機(jī)物分子相互脫離成自由態(tài)或游離態(tài)，由于激光的不斷提供能量，而使有機(jī)分子逸出或者與空氣中的氧氣燃燒而成為二氧化碳或水氣體而散離去，由于激光是以一定直徑的紅外光束來(lái)加工的，因而形成微小孔。生產(chǎn)工藝能力： 1. 通孔能力: 2. 盲孔能力: 70um 3. 加工效率: 1500holes/min二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介UV LASER原理： YAG紫外激光器發(fā)射的是高能量的紫外光光束，利用其光學(xué)能(高能量光子)，破壞了有機(jī)物的分子鍵(如共價(jià)

6、鍵)，金屬晶體(如金屬鍵)等，形成懸浮顆?；蛟訄F(tuán)、分子團(tuán)或原子、分子而逸散離出，最后形成微小孔。生產(chǎn)工藝能力： 1. 通孔能力: 50um 2. 盲孔能力: 70um 3. 加工效率: 2000holes/min二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介UV LASER原理： YAG紫外激光器發(fā)射的是高能量的紫外光光束，利用其光學(xué)能(高能量光子)，破壞了有機(jī)物的分子鍵(如共價(jià)鍵)，金屬晶體(如金屬鍵)等，形成懸浮顆?；蛟訄F(tuán)、分子團(tuán)或原子、分子而逸散離出，最后形成微小孔。生產(chǎn)工藝能力： 1. 通孔能力: 20um 2. 盲孔能力: 50um 3. 加工效率: 10000holes/mi

7、n等離子設(shè)備等離子設(shè)備等離子： 清潔多層板鉆孔后的孔內(nèi)殘?jiān)?清潔表面處理后的金面臟污 增加PI面的粗糙度二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介等離子設(shè)備等離子設(shè)備等離子夾具等離子夾具濕法除膠線濕法除膠線除膠： 通過(guò)藥水咬蝕多層板孔內(nèi)的膠渣，清潔孔壁，為沉銅生產(chǎn)準(zhǔn)備 通過(guò)藥水咬噬，粗化PI，PET等補(bǔ)強(qiáng)材料二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介 沉銅線沉銅線沉銅：利用氧化還原方法在孔內(nèi)及板面沉積上上一層薄銅，通過(guò)孔壁上的銅連接兩面銅皮二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介黑孔線黑孔線黑孔： 在孔壁上沉積上一層導(dǎo)電的碳膜，通過(guò)碳膜的導(dǎo)電性，實(shí)現(xiàn)電鍍二二.FPC.FPC

8、的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介龍門鍍銅線龍門鍍銅線鍍銅： 利用電化學(xué)反應(yīng)方法在孔內(nèi)及板面電鍍上銅。增加銅面及孔壁金屬厚度二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介鍍銅鍍銅龍門鍍銅龍門鍍銅1-11-2環(huán)形鍍銅線環(huán)形鍍銅線光致前清洗 通過(guò)化學(xué)清洗可以去除銅表面的氧化油污雜質(zhì) 粗化線路板表面，增加貼膜的結(jié)合力二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介前處理前處理光致前磨刷光致前磨刷線線1-11-21-3目的以熱壓滾輪將干膜均勻覆蓋于銅箔基板上以提供影像轉(zhuǎn)移之用二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介貼膜貼膜 曝光： 利用干膜的光感應(yīng)，將film片上的圖像轉(zhuǎn)移到銅板上；二二.FPC.

9、FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介曝光曝光片材手工曝光片材手工曝光1-11-21-3 顯影： 利用一定濃度的碳酸鈉或碳酸鉀藥水把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域干膜沖洗掉，留下已感光發(fā)生聚合反應(yīng)的部分，成為蝕刻或電鍍的阻劑膜。 二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介蝕刻蝕刻蝕刻： 利用腐蝕技術(shù)將顯影后的板子將線路以外多余的銅腐蝕掉得到有線路的半成品 去膜： 利用強(qiáng)堿將時(shí)刻后殘留在板面上的干膜溶解剝離掉 二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介疊層： 將保護(hù)層/屏蔽板假貼在線路板上； 將多層板基材鉚合/假貼在一起，備層壓二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介疊層疊層保保護(hù)護(hù)膜手

10、工膜手工貼貼合合保保護(hù)護(hù)膜膜RTRRTR假假貼貼保保護(hù)護(hù)膜片材假膜片材假貼貼基材基材鉚釘鉚鉚釘鉚合合基材假基材假貼貼1 1-1-11 1-2-21 1-3-31 1-4-41 1-5-51 1-6-6屏屏蔽板假蔽板假貼貼快壓： 通過(guò)壓機(jī)的高溫高壓，快速的將假貼后的保護(hù)膜完成壓合層壓： 通過(guò)壓機(jī)的高溫高壓長(zhǎng)時(shí)的壓合，完成多層板的基材等壓合二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介快壓快壓普通快普通快壓壓（片式）（片式）1-11-21-3表面處理： 通過(guò)化學(xué)或者電化學(xué)方式，完成手指焊盤通孔等表面處理 其中有：化金、鍍金、鍍錫、OSP、噴錫二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介靶沖：

11、 通過(guò)靶沖機(jī)，沖制出后工序需要使用的工具孔二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介靶沖靶沖RTR靶靶沖沖1-11-21-3絲印 利用印刷技術(shù)，在FPC板上印上文字、字符等符號(hào)，作為客戶識(shí)別用； 或者絲印上一層油墨，作為線路板的覆蓋阻焊層二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介裝配： 補(bǔ)強(qiáng)：增強(qiáng)FPCB的硬度 貼膠：實(shí)現(xiàn)FPCB與組裝物粘接 貼DOME片：按鍵板上的彈片 貼屏蔽板:屏蔽板假貼二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介 自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)機(jī)是結(jié)合了補(bǔ)強(qiáng)沖切、自動(dòng)貼合于一身的自動(dòng)化設(shè)備。 切合：利用RTR的方式把輔料傳送到相應(yīng)的模具上，沖切所需的形狀，吸盤在模具上的吸取輔料，經(jīng)LED攝像頭的形狀判斷。 貼合：LED攝像頭判斷通過(guò)后，在利用吸盤上攝像頭來(lái)確定產(chǎn)品上的四個(gè)MARK點(diǎn)的坐標(biāo)，再進(jìn)行輔料的貼合。補(bǔ)強(qiáng)厚度：小于0.3mm；貼合精度：偏移100um內(nèi)；貼合效率：0.15S/貼次電測(cè)： 通過(guò)測(cè)試治具以及電測(cè)機(jī)，將不符合客戶電氣性能要求的線路板挑選出來(lái)報(bào)廢處理二二.FPC.FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介外形加工： 通過(guò)精密的模具，將客戶需要的零件外形沖制出來(lái)加工方式： 模具+沖床