固態(tài)電容器市場分析

1、固態(tài)電容器市場分析固態(tài)電容器市場分析固態(tài)電容器固態(tài)電容器l固態(tài)電容器的全名為固態(tài)鋁質(zhì)電解電容器，是目前電容器產(chǎn)品中最高階的產(chǎn)品，固態(tài)電容的介電材料則為功能性導(dǎo)電高分子，能大幅提升產(chǎn)品的穩(wěn)定度與安全性，它與液態(tài)鋁質(zhì)電解電容最大差別，在于所使用的介電材料，過去鋁質(zhì)電解電容所使用的介電材料是電解液，而固態(tài)電容則是導(dǎo)電性高分子材料，也因此導(dǎo)致成本相對較高。l特點：特點：l固態(tài)電容具備環(huán)保、低阻抗、高低溫穩(wěn)定、耐高紋波及高信賴度等優(yōu)越特性，是目前電解電容產(chǎn)品中最高階的產(chǎn)品。由于固態(tài)電容特性遠(yuǎn)優(yōu)于液態(tài)鋁電容，固態(tài)電容耐溫達攝氏 260度，且導(dǎo)電性、頻率特性及壽命均佳，適用于低電壓、高電流的應(yīng)用。應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)

2、用領(lǐng)域l計算機與筆記本電腦（主板、顯卡） l網(wǎng)絡(luò)通信（路由器、轉(zhuǎn)換器、機頂盒） l數(shù)字產(chǎn)品（如薄型DVD）l電源模塊（適配器）l工業(yè)計算機lLED 電視lLED 照明l服務(wù)器l投影機市場情況市場情況l 綜合媒體報道，臺灣鋁質(zhì)電解電容器廠商近幾年來都積極投入固態(tài)電容研發(fā)制造行列，不過由于桌面計算機需求減緩、日系廠商產(chǎn)能大增之下，固態(tài)電容器價格競爭轉(zhuǎn)趨激烈，臺系廠商雖仍具備價格優(yōu)勢，但是還是不如國內(nèi)固態(tài)電容生產(chǎn)廠家，而各家廠家都在上游介電材料PEDT專利到期后（上游關(guān)鍵原料PEDT專利原掌握在德國H.C.Strack公司 ，過去為拜耳子公司，2007年售予凱雷集團)，固態(tài)電容價格也更加平民化，進而

3、取代傳統(tǒng)鋁質(zhì)電容市場，臺系廠商和中國大陸廠商或能搶得一席之地，占領(lǐng)一部分日系固態(tài)電容廠家的市場份額。固態(tài)電容主要是為解決傳統(tǒng)鋁電解電容器遇高熱出現(xiàn)爆漿的問題，在下游應(yīng)用端如高階主板、高階STB、通訊基地臺、高階電源供應(yīng)器、LCD TV、服務(wù)器、VGA卡、游戲機等，在效能及質(zhì)量提升的趨勢下，固態(tài)電容有機會逐步取代傳統(tǒng)式的液態(tài)鋁質(zhì)電解電容器。 l 現(xiàn)階段，在固態(tài)電容中，目前以鉭作為介質(zhì)的產(chǎn)品因受限于鉭粉取得不易，導(dǎo)致產(chǎn)品供應(yīng)緊俏，且價格持續(xù)看漲，故也增添以鋁作為介質(zhì)產(chǎn)品的需求。l觀察整體固態(tài)電容的出貨情況，市場人士表示，在2011年第1季時，還算是處于供應(yīng)平衡的階段，不過，后續(xù)除了要觀察供應(yīng)端的運

4、轉(zhuǎn)情況外，也要視下游應(yīng)用端起飛的速度。l目前全球主要固態(tài)電容供應(yīng)商包含佳美工(Nippon Chemi-con)、三洋(Sanyo)以及富士通(Fujitsu)等業(yè)者，其中包含三洋以及富士通等均在大陸設(shè)有廠區(qū)。l臺系業(yè)者也十分看好固態(tài)電容市場，包含佳邦科技旗下的鈺邦、臺灣金山電、立隆電子、智寶等業(yè)者均積極投入。預(yù)估日系產(chǎn)品與臺系產(chǎn)品仍有20%左右的價差。30% Growth Y to Y 高分子電容15% Market Growth 消費電子市場Replacement potential 16% - 70%需求需求l07年由于VISTA及SANTA相繼上市后，對于軟、硬體的要求大幅提升，軟硬件

5、平臺必須進行整合以發(fā)揮最大效能，因此對于上游被動組件質(zhì)量的穩(wěn)定性、耐用度、耐熱度要求也相對提升，固態(tài)電容因而需求大增。目前使用臺系固態(tài)電容和大陸國內(nèi)固態(tài)電容廠家的產(chǎn)品，主要為臺系2線MB廠及大陸當(dāng)?shù)豈B大廠，臺灣1線MB大廠目前對臺系或大陸國內(nèi)廠家的固態(tài)電容產(chǎn)品還處于認(rèn)證階段，或者小量使用，屬于試用性質(zhì)。雖臺系固態(tài)電容價格較日系同規(guī)格產(chǎn)品平均低20%，在成本考慮下，臺系廠商極力爭取1線大廠采用臺系固態(tài)電容，取代日系固態(tài)電容。而臺系固態(tài)電容廠家又面臨國內(nèi)生產(chǎn)廠家的在市場上緊跟壓力，國內(nèi)固態(tài)電容廠家的價格更有優(yōu)勢，交貨期好，服務(wù)業(yè)好，不少日系固態(tài)電容使用廠家也有將部分競爭壓力大得產(chǎn)品換成了大陸國內(nèi)

6、廠家的固態(tài)電容，也在試用階段。目前固態(tài)成本和售價下滑，市場普及，并有全面取代鋁質(zhì)電容的機會。l自2011年12月以來， LCD 電視等高科技電子產(chǎn)品需求增加，對電子元件品質(zhì)、耐熱性及穩(wěn)定性的要求也更高，配合英特爾Intel推動775腳位 CPU策略，高階主機板業(yè)由以往使用的傳統(tǒng)鋁質(zhì)電解電容，開始改為耐高溫且壽命長的固態(tài)電容，在應(yīng)用面大增下，業(yè)者認(rèn)為，固態(tài)電容成為未來被動元件中最具成長力道的產(chǎn)品之一。l據(jù)了解，由于各項電子產(chǎn)品設(shè)計日趨精密且復(fù)雜，對于上游元件品質(zhì)的穩(wěn)定性及耐用度要求也開始相對提升，再加上近年環(huán)保意識高漲，使得更符合未來應(yīng)用趨勢的固態(tài)電容趁勢崛起，逐步取代傳統(tǒng)式的液態(tài)鋁質(zhì)電解電容器

7、。加上，由于日本供應(yīng)大廠并無明顯擴產(chǎn)動作，因此固態(tài)電容今年來多次傳出缺貨現(xiàn)象，業(yè)者認(rèn)為在應(yīng)用面擴增下，固態(tài)電容產(chǎn)業(yè)商機仍被看好。l以產(chǎn)品特性分析觀察以產(chǎn)品特性分析觀察 l固態(tài)電容相較于傳統(tǒng)鋁質(zhì)電解電容器，具有體積小、低阻抗、耐電流性佳等特性。此外，固態(tài)電容產(chǎn)品生命周期是一般鋁質(zhì)電容的3到8倍，以目前高階電子消費產(chǎn)品保固期明顯拉長的情況來看，產(chǎn)品生命周期也成為消費性電子產(chǎn)品采用電子元件的主要考慮因素之一。l應(yīng)用面方面應(yīng)用面方面 l目前固態(tài)電容主要需求來自LCD相關(guān)顯示器、光驅(qū)、服務(wù)器、高階主機板、高階STB、通訊基地臺和高階電源供應(yīng)器產(chǎn)品。法人預(yù)估全球固態(tài)電容市場需求量，未來幾年會以仰角式曲線向

8、上快速成長、年復(fù)合成長率超過40%。 l整體而言整體而言l在高階主機板和LCD等相關(guān)新消費性電子產(chǎn)品應(yīng)用持續(xù)擴增下，目前整體固態(tài)電容市場仍大約有2到3個月供需缺口，未來在LCD TV相關(guān)控制板及電源方面用量顯著揚升，以及游戲機等高階電源供應(yīng)器產(chǎn)品需求增溫下，需求將呈現(xiàn)大幅成長。l據(jù)了解，由于目前現(xiàn)貨市場固態(tài)電容供不應(yīng)求的狀況未獲得全面緩解，根據(jù)經(jīng)驗經(jīng)銷商推估，目前供需之間仍存有約3成的缺口，這使得固態(tài)電容成為目前被動元件市場上最搶手的產(chǎn)品之一。 數(shù)據(jù)來源：中國電子元器件行業(yè)協(xié)會http:/www.ic- 1.有形資產(chǎn)：300萬美元 2.無形資產(chǎn)：600萬美元 3.連續(xù)2年總盈利預(yù)估：500萬美

9、元 4.第3年起年盈利預(yù)估：650萬美元/年l占地面積：63畝（+50畝）l經(jīng)營團隊持股比率：47% (員工持股比率51%，39%員工持股)福愛公司市場信息福愛公司市場信息l制程工藝及設(shè)備技術(shù)制程工藝及設(shè)備技術(shù)l擁有多名臺系國際電子及電容器大廠的一流管理及生產(chǎn)制造的資深人才，直接具有國際等級的電子制造業(yè)水平。l結(jié)合臺系及大陸的一流設(shè)備制造廠，形成技術(shù)聯(lián)盟，實驗產(chǎn)線已通過高階產(chǎn)品的制成及高生產(chǎn)良率證明其可行性。l專利及知識產(chǎn)權(quán)專利及知識產(chǎn)權(quán)l(xiāng)應(yīng)用于耐高壓固態(tài)電容器的電導(dǎo)性高分子氧化劑原料及制備工藝，包含耐高壓氧化劑結(jié)構(gòu)（發(fā)明專利，已受理）。l包含導(dǎo)電性高分子的電容器制備工藝（發(fā)明專利，已受理）。

10、l一種包含電導(dǎo)性高分子的電容器的陽極、陰極的具體組成（發(fā)明專利，已受理）l一種鋁固態(tài)電容器的電解質(zhì)的組成、配比（發(fā)明專利，已受理）l一種固態(tài)電容器的具體結(jié)構(gòu)（實用新型專利，已受理）產(chǎn)產(chǎn)品規(guī)格品規(guī)格l已完成試量產(chǎn)的已完成試量產(chǎn)的7個規(guī)格個規(guī)格l2.5V/820F/8*8/DIP，應(yīng)用領(lǐng)域：PC主板l6.3V/560F/8*8/DIP，應(yīng)用領(lǐng)域：PC主板l16V/270F/8*8/DIP, 應(yīng)用領(lǐng)域：PC主板l16V/330F/8*8/DIP，應(yīng)用領(lǐng)域：VGA顯卡l4 V/560F/8*8/DIP，應(yīng)用領(lǐng)域：VGA顯卡l2.5V/1200F/8*8/DIP，應(yīng)用領(lǐng)域：VGA顯卡l6.3 V/820

11、F/8*8/DIP，應(yīng)用領(lǐng)域：電源模塊/機頂盒1.這7個型號測試所有電氣特性都已合格,尤其ESR特低，全無短路現(xiàn)象，使用上可達50000Hrs以上。目前的難度最高的測試Ripple current Life 已過2000Hrs, 這代表性能和質(zhì)量優(yōu)于大部分臺系制造商，已經(jīng)完全不輸于日系產(chǎn)品。l目前掌握的核心技術(shù)可保證在下階段量產(chǎn)的部分規(guī)格目前掌握的核心技術(shù)可保證在下階段量產(chǎn)的部分規(guī)格l搬遷至新廠后將開始試產(chǎn)如下規(guī)格：l25V/68F/8*8/DIP, 應(yīng)用領(lǐng)域：LED TV/Power Modulel16V/270/8*12/DIP, 應(yīng)用領(lǐng)域：PC主板l2.5V/1500F/10*12/DI

12、P, 應(yīng)用領(lǐng)域：VGA/Serverl4V/1200F/10*12/DIP，應(yīng)用領(lǐng)域：VGA卡l6.3V/1500F/10*12/DIP，應(yīng)用領(lǐng)域：電源模塊/電源適配器1.16V/470F/10*12/DIP，應(yīng)用領(lǐng)域：電源模塊/電源適配器 l 目前福愛的技術(shù)能力在電氣特性和核心制程方面已可以覆蓋日系的全系列產(chǎn)品，而在尺寸及焊接方式目前主要受限于目前的設(shè)備及國內(nèi)的模具技術(shù)，但與材料和關(guān)鍵制程相比，這些都是完全可以解決的問題。同時借助世賢化學(xué)在導(dǎo)電高分子材料方面的技術(shù)積累，福愛高壓部分的研發(fā)能力比日系大廠實際更有優(yōu)勢。2009年日系第一大廠NCC使用世賢的材料研制出全球最高電壓值的63V高分子電

13、容時，日本的電波新聞曾做過專題報導(dǎo)。福愛目前已計劃在二期中的制程實驗室和材料實驗室，就目前的技術(shù)儲備，研發(fā)并生產(chǎn)63V或超過63V的產(chǎn)品只是時間的問題。核心產(chǎn)業(yè)鏈核心產(chǎn)業(yè)鏈上游核心原材料/核心技術(shù)/核心設(shè)備CPU/Panel/IC/Chip/Component(FUAI)中游下游PAD / Notebook / LEDTV / SmartPhone HOTFUAI鋁高分子鉭高分子中游下游上游上游中游中游下游下游主要競爭者主要競爭者l日系供應(yīng)商 : 85% 市場份額l臺系供應(yīng)商: 10% 市場份額(低端市場，全部為家族企業(yè))l韓系供應(yīng)商: 5% 市場份額（韓國國內(nèi)市場）競爭力競爭力 概況概況l鋁

14、高分子電容器核心原材料鋁高分子電容器核心原材料 1.導(dǎo)電高分子陰極材料：單體，氧化 一般型(16V)：與韓國世賢(Sehyun)合作專利自制 專利名稱專利名稱：高分子單體、氧化劑結(jié)構(gòu)專利：高分子單體、氧化劑結(jié)構(gòu)專利 LED LED 電視電視 2.正/負(fù)箔(合作開發(fā)) 正箔：國內(nèi)大型鋁箔制造廠 低壓高比容低壓高比容(85JLF-104JLF)(85JLF-104JLF)系列系列 負(fù)箔/碳箔：合作伙伴-臺灣大學(xué) 利用濺鍍技術(shù)于光箔上成長碳須利用濺鍍技術(shù)于光箔上成長碳須, , 以增加負(fù)箔面積以增加負(fù)箔面積l綜合成本效益綜合成本效益 綜合成本低于日系供應(yīng)商綜合成本低于日系供應(yīng)商2/32/3競爭力競爭力

15、 成本成本RMB/KPCS757526%26% 氧化劑氧化劑 7.5%7.5% 單體單體 9.3%9.3% 前前/ /后處理劑后處理劑 10.3%10.3%10108 837%37% 正箔正箔 10%10% 碳（負(fù)）箔碳（負(fù)）箔 27.8%27.8%474715%15% 導(dǎo)針導(dǎo)針 6%6% 電解紙電解紙 1.4%1.4% 鋁殼鋁殼 & & 膠蓋膠蓋 8.6%8.6%70702222% % 工費工費 22%22%747428%28%939335%35%414116%16%5555工費工費21%21%303080804040202041411717% % 氧化劑氧化劑 5.2%5.2% 單體單體

16、6.3%6.3%處理劑處理劑 6.3%6.3%93934141% % 正箔正箔 10.9%10.9% 碳（負(fù)）箔碳（負(fù)）箔30%30%41411818% % 導(dǎo)針導(dǎo)針 7%7% 電解紙電解紙 1.4%1.4% 鋁殼鋁殼& &膠蓋膠蓋10%10%55552424% % 工費工費 24%24%414120%20% 氧化劑氧化劑 6.2%6.2% 單體單體 7.3%7.3%處理劑處理劑 7.3%7.3%636332%32% 正箔正箔 10%10% 碳（負(fù)）箔碳（負(fù)）箔22%22%414120%20% 導(dǎo)針導(dǎo)針 8%8% 電解紙電解紙 1.4%1.4% 鋁殼鋁殼& &膠蓋膠蓋10%10%555528%

17、28% 工費工費 28%28%競爭力競爭力 產(chǎn)品線產(chǎn)品線 ASP / Profit3.0RMB以上 / 50%以上 1.03.0RMB /30%50%0.41.0RMB /15%30%0.4RMB /15%以下 LED/TV 高階power Gaming、LED/TV 網(wǎng)通 & 中階power LED/TV NB、PC、網(wǎng)通 TV & 低階power Japan/korea Japa & Taiwan Japan/korea Japan競爭力競爭力 產(chǎn)品整合（進行中）產(chǎn)品整合（進行中）l導(dǎo)電高分子鋁電容OEM：Enosel/三瑩（韓國）l超高壓筆形電解電容：三瑩（韓國）l導(dǎo)電高分子鉭電容：KEMET(美國)l半導(dǎo)體存儲芯片：茂德科技（臺灣）l半導(dǎo)體存儲芯片：美光半導(dǎo)體（美國）財務(wù)計劃財務(wù)計劃l成長計劃成長計劃 目標(biāo)目標(biāo)：全球前五大供應(yīng)商 2011: 產(chǎn)能:30KK/月, 銷售額: $6m, 市場份額: 1% 2012: 產(chǎn)能:50KK/月, 銷售額: $34m, 市場份額: 4.36% 2013: 產(chǎn)能:100KK/月, 銷售額: $100m, 市場份額: 9%l資產(chǎn)增長率資產(chǎn)增長率 2011年 YoY: $9m/3