生產(chǎn)部半成品檢驗規(guī)范

1、 生產(chǎn)部半成品檢驗暫行檢驗規(guī)范1根據(jù)公司現(xiàn)實情況和公司現(xiàn)有檢驗設(shè)備，生產(chǎn)車間實際情況等，為更好的保障公司的生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量，生產(chǎn)環(huán)境和提高員工素質(zhì)，更好的完成公司交給的各項生產(chǎn)任務(wù)，并以保障公司各PCB板所需之功能都正常為目的，制定出以下規(guī)范。2范圍，本規(guī)定適用諾維，艾特美電烙鐵手工錫焊的半成品PCB板焊接質(zhì)量的基本要求。未明確之標準以保障公司各PCB板功能正常，在最終使用環(huán)境下能保持PCB板的完整性和可靠性，能預防可能出現(xiàn)之不良現(xiàn)象為目的。判定合格與否。3.術(shù)語和定義3.1開路：銅箔線路斷或焊錫無連接；3.2連焊：兩個或以上的不同電位的相互獨立的焊點，被連接在一起的現(xiàn)象；3.3空焊：元件的銅箔

2、焊盤無錫沾連或者漏焊；3.4冷焊：因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無金屬光澤；3.5虛焊：表面形成完整的焊盤但實質(zhì)因元件腳氧化等原因造成的焊接不良；3.6拉尖：元器件引腳頭部有焊錫拉出呈尖形3.7包焊：過多焊錫導致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到潤濕角大于90°3.8不潔：PCB板上有未融合在焊點上的焊錫焊劑殘渣或者有很明顯的松香污染。3.9針孔：焊點上發(fā)現(xiàn)一小孔，其內(nèi)部通常是空的。氣孔：焊點上有較大的孔，可裸眼看見其內(nèi)部；3.10縮錫：原本沾著之焊錫出現(xiàn)縮回；有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮潤濕角增大3.11錫裂：焊點和引腳之間有裂紋或焊盤與焊點間有裂紋3.12貼片對準

3、度：芯片或貼片在PCB板上恰能落在焊點的中央未出現(xiàn)偏差，焊端都可以與焊盤充分接觸（允許有微小程度的偏移）4合格性判斷：4.1本標準執(zhí)行中，分為三種判斷狀態(tài)：“最佳”、“合格”和“不合格”。4.1.1最佳它是一種理想化狀態(tài)，并非總能達到，也不要求必須達到。但它是工藝部門追求的目標。4.1.2合格它不是最佳的，但在其使用環(huán)境下能保持PCB板的完整性和可靠性。（為允許工藝上的某些更改，合格要求要比最終產(chǎn)品的最低要求高些，根據(jù)我們公司生產(chǎn)人員焊接水平相對較高的情況，以高標準嚴要求的原則以接近理想化狀態(tài)標準定合格要求，即實際檢驗過程中以接近理想狀態(tài)為合格標準。特許情況除外）4.1.3不合格它不足以保證P

4、CB板在最終使用環(huán)境下的形狀、配合及功能要求?；螂m能保證PCB板在最終使用環(huán)境下的功能要求，但是沒有光滑整齊的外觀，應(yīng)根據(jù)工藝要求對其進行處置（返工、修理或報廢）。4.2焊接可接受性要求：所有焊點應(yīng)當有光亮的，光滑的外觀，并且呈潤濕狀態(tài)；潤濕體現(xiàn)在被焊件之間的焊料呈凹的彎月面，對焊點的執(zhí)錫（返工）應(yīng)小心，以避免引起更多的問題，而且應(yīng)產(chǎn)生滿足驗收標準的焊點。4.2.1可靠的電氣連接；4.2.2足夠的機械強度；4.2.3光滑整齊的外觀。 焊點分析圖5焊接檢驗規(guī)范：5.1連焊：相鄰焊點之間的焊料連接在一起，形成橋連（圖1）。在不同電位線路上，橋連不可接受；在相同電位線路上，可有條件接受連錫，對于貼片

5、元件，同一銅箔間的連錫高度應(yīng)低于貼片元件本體高度。 圖1拒收狀態(tài)5.2虛焊：元器件引腳未被焊錫潤濕，引腳與焊料的潤濕角大于90º（圖2）；焊盤未被焊錫潤濕，焊盤與焊料的潤濕角大于90º（圖3）。以上二種情況均不可接受。 圖2 圖3合格 合格 不合格 不合格圖例 不合格不潤濕，導致焊料在表面上形成小球或小珠，就象蠟面上的水珠。焊縫會凸起并且沒有羽狀邊緣呈現(xiàn)，出現(xiàn)縮錫現(xiàn)象。5.3空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤濕（圖4）。不可接受。圖45.4半焊：元器件引腳及焊盤已潤濕，但焊盤上焊料覆蓋分部1/2，插入孔仍有部分露出（圖5）,不可接受。圖55.5多錫：

6、引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端（圖6）,不可接受。 圖6拒收狀態(tài)5.6包焊：過多焊錫導致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到（圖7），不可接受。 圖75.7錫珠、錫渣：直徑大于0.2mm或長度大于0.2mm的錫渣黏在底板的表面上，或焊錫球違反最小電氣間隙（圖8），均不可接受；每塊PCB板多于3個直徑小于0.2mm 的焊錫珠、錫渣不可接受。 圖85.8少錫、薄錫：引腳、孔壁和可焊區(qū)域焊點潤濕小于270º（圖9），或焊角未形成彎月形的焊縫角，潤濕角小于15º（圖11），或焊料未完全潤濕雙面板的金屬孔，焊錫的金屬化孔內(nèi)填充量小于50%（圖10、12），均不可接受。 圖9

7、 圖10 圖11 圖125.9拉尖：元器件引腳頭部有焊錫拉出呈尖形（圖13），錫尖高度大于安裝高度要求或違反最小電氣間隙,均不可接受。 圖135.10錫裂：焊點和引腳之間有裂紋（圖14），或焊盤與焊點間有裂紋，不可接受。 圖145.11針孔/空洞/氣孔：焊點內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞（圖15）?？字睆酱笥?.2mm；或同一塊PCB板直徑小于0.2mm的氣孔數(shù)量超過2個，或同一焊點超過1個氣孔均不可接受。 圖15注：如果焊點能滿足潤濕的最低要求，針孔、氣孔、吹孔等是允許的。（制程警示） 不合格 不合格 合格 合格 5.12焊盤起翹或剝落：在導線、焊盤與基材之間的分離一個大于焊盤的厚度（圖16），

8、不可接受。 圖16 拒收狀態(tài)5.13斷銅箔：銅箔在電路板中斷開，不可接受。5.14冷焊：焊點表面不光滑，有毛刺或呈顆粒狀(圖17)，不可接受。 圖175.15焊料結(jié)晶疏松、無光澤，不可接受。 5.16受力元件及強電氣件焊錫潤濕角小于30º或封樣標準，不可接受。5.17焊點周圍存在有目視清晰辨別的松香殘留，焊劑殘渣和其他雜質(zhì)，不可接受。圖18 圖185.18剪腳要求：如無特別要求，焊點外引腳長度通常為0.5-2.0mm。不良影響：剪腳長容易造成錫裂、引腳的吃錫量不足等；剪腳短容易造成虛焊、假焊。（圖19） 圖195.19貼片元件：上錫高度不能超過元件本體、沒有破裂、裂縫、針孔、連焊等不

9、良現(xiàn)象。5.19.1片式元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過可焊寬度的50%；縱向偏移不能超過可焊寬度的25%可焊寬度指元件可焊端和焊盤兩者之間的較小者。見下圖。 圖205.19.2圓柱體元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過元件直徑和焊盤寬度中較小者的50%，縱向偏移不能超過元件直徑和焊盤寬度中較小者的25%，橫面和側(cè)面焊接寬度至少為可焊寬度的50%，見下圖。圖215.19 IC：依據(jù)管腳的形狀對應(yīng)片式元件的要求來檢驗。其中IC管腳偏移不超過可焊寬度1/3，見下圖。 圖22 拒收狀態(tài)1 拒收狀態(tài)2 拒收狀態(tài)3 拒收狀態(tài)45.20功率器件，包括7805、7812、1/2W以上電阻、保險絲、可控硅、壓縮機

10、繼電器，焊點高度應(yīng)于1mm，焊點應(yīng)飽滿，不允許焊點有空缺的地方。5.21對于繼電器，單插片、強電接插件及大功率電容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（壓）縱向力不會脫焊，裂錫和起銅皮現(xiàn)象。5.22撥動檢查:目視檢查時發(fā)現(xiàn)可疑現(xiàn)象可用鑷子輕輕撥動焊位確認 。 5.23電路板鋪錫層、上錫線厚度要求在0.1mm-0.8mm。應(yīng)平整，無毛邊,不可有麻點露銅色差孔破凹凸不平之現(xiàn)象，不可有遺漏未鋪上之不正?，F(xiàn)象。5.24貼片電路板的焊盤部分不可有遺漏未鋪錫、露銅現(xiàn)象。5.25板底元件腳要求清晰可見，長度在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下，在1.0mm-2.54mm范圍內(nèi)可接受；強電部分引腳直徑大于或

11、等于0.8mm,在不影響電氣可靠性的情況下可放寬到3.1mm； 圖例合格條件引腳和導線從導電表面的伸出量為： L=1.0mm-2.5mm5.26焊接后元器件浮高與傾斜判定5.26.1受力元件（插座、按鈕、繼電器、風機電容、插片、互感器、散熱片及發(fā)光二極管）、大元器件浮高不能超過板面0.8mm，見下圖；圖23 拒收狀態(tài)5.27非受力器件（跳線、非浮高電阻、二極管、色環(huán)電感、連接線等）浮高在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下不能大于2mm，元器件裝配焊接判定：圖例（不）合格條件圖例（不）合格條件最佳􀁹 元器件位于焊盤中間。􀁹 元器件標識為可見的。И

12、697; 非極性元器件定向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識讀其標識。最佳A 常用色環(huán)直插電阻（1W以下）和二級管等元器件，其整個器件體與板子平行并緊貼板面。B 標稱功率等于和大于1W的色環(huán)直插電阻等元器件，應(yīng)至少比板面抬高1.5mm。合格􀁹 極性元器件與多引腳元器件方向擺放正確。􀁹 手工成型與手工插件時，極性符號為可見的。􀁹 元器件都按規(guī)定放在了相應(yīng)正確的焊盤上。􀁹 非極性元器件沒有按照同一方法放置。合格元器件體與PCB板面之間的最大距離不違背引腳伸出量和元器件安裝高度的要求。不合格􀁹 錯件

13、。􀁹 元器件沒有安裝到規(guī)定的焊盤上。􀁹 極性元器件裝反了。􀁹 多引腳元器件安裝方位不正確。不合格􀁹 元器件本體與PCB板間的距離“D”大于3mm。􀁹 標稱功率等于和大于1W的元器件抬高小于1.5mm。最佳所有元器件腳都有基于焊盤面的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。合格：立式元器件本體與PCB板間的距離不能大于2mm。合格傾斜度滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求合格：普通元件傾斜度要求在30度以內(nèi)，大功率發(fā)熱元件傾斜度要求在15度以內(nèi)，且不能與相鄰元器件相碰不合格元器件的傾斜度超過了元器件最大的高度限制或者

14、引腳的伸出量不滿足合格條件。合格：散熱片底端與PCB板間的距離不能大于0.8mm。6無鉛焊與有鉛焊元器件焊點檢驗規(guī)范一些區(qū)別：6.1.1無鉛焊由于其焊點濕潤性差，焊點四周容易產(chǎn)生一些微小裂縫。6.1.2無鉛焊接其焊接溫度較高，在溫度過高時容易產(chǎn)生過熱焊接，焊點周圍有一層明顯的氧化現(xiàn)象，見圖24。 圖247PCB板檢驗過程注意項：7.1檢驗前需先確認所使用的工作平臺清潔； 7.2要握持板邊或板角執(zhí)行檢驗，不允許直接抓握線路板上線組和元器件；7.3檢驗條件: 室內(nèi)照明 800LUX(流明)以上，即40W日光燈下,離眼睛距離30CM左右,必要時以(五倍以上)放大鏡臺燈檢驗確認；7.4.1PCB分層/

15、綠油起泡/燒焦: 不可有PCB分層( DELAMINATION )/ 綠油起泡( BLISTER )/燒焦；7.4.2彎曲: PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準適用于組裝成品板；7.4.3刮傷: 刮傷深至PCB纖維層不被允收，刮傷深至PCB線路露銅不被允收。7.5連接插座、線組或插針: 傾斜不得觸及其它零件，傾斜高度小于0.8mm與插針傾斜小于 8度內(nèi) (與 PCB 零件面垂直線之傾斜角),允許接收。7.6帶有IC插座的主IC: 主IC插入插座時,力度應(yīng)均勻,與插座之間保持良好接觸,且間隙均勻一致,不可出現(xiàn)左右前后間隙大小不一,出現(xiàn)松動等現(xiàn)象； 7.7熱熔膠7.7.1在工藝文件規(guī)定的元器件根部打膠,保證膠與元器件及PCB板充分接觸,覆蓋根部大于或等于270º,膠不可覆蓋需要散熱的元器件，如：大功率電阻；7.7.2所有需要連接的元器件部位,不可有多余的熱熔膠,影響連接和安裝的,