通訊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計

1、結(jié)構(gòu)設(shè)計指引(DesignGuideLine)目錄第一章Handset中機)Structure&Assembly(4-11)一、外形設(shè)計-LineDrawing的確定二、結(jié)構(gòu)設(shè)計一AssemblyDrawing的確定1、設(shè)計的一般規(guī)則2、零件結(jié)構(gòu)設(shè)計2.1、 、CaseFront2.2、 CaseRear2.3、 BatteryDoor2.4、 Lens2.5、 LightGuide2.6、 VolumeRubberKey2.7、 SlideSwitch2.8、 ChargeContact2.9、 Buzzer和MicHolder2.10、 BeltClip2.11、 JackCove

2、r2.12、 Antenna及附件第二章BaseUnit(座機)Structure&Assembly(12-20)一、外形設(shè)計-LineDrawing的確定二、零件結(jié)構(gòu)設(shè)計1、 Basetop上的Cradle設(shè)計2、電池倉設(shè)計3、Key及Keypad勺設(shè)計4、喇叭位的設(shè)計5、天線結(jié)構(gòu)設(shè)計6、LightGuide設(shè)計7、ChargeContactiS計8、WallMountiS計9、Base細(xì)節(jié)設(shè)計10、PUFoot10、排線設(shè)計第三章PlasticPartStructureDesign(21-26)一、孔結(jié)構(gòu)二、柱結(jié)構(gòu)三、骨位結(jié)構(gòu)四、壁厚設(shè)計第四章RubberKeypadDesign(

3、27-29)一、設(shè)計參數(shù)二、結(jié)構(gòu)設(shè)計1、 Key的結(jié)構(gòu)設(shè)計2、與膠件配合的結(jié)構(gòu)設(shè)計3、Keypad®計的其它一些要點第五章MetalPartDesign(30-32)一、材料1、 P-bronzewithCu-NiPlating2、 NickelSilver3、 CR序口Galvanizedsteel4、Brass二、充電片設(shè)計要注意的問題三、性能測試第一章Handset(手機)Structure&AssemblyHandset的裝配設(shè)計由彩色效果圖(Rendering)開始，可以從外形及結(jié)構(gòu)兩方面交叉進行。一、外形設(shè)計-LineDrawing的確定根據(jù)彩色效果圖(Rende

4、ring)畫出初步的外形草圖,所有描線及尺寸須圓整，過渡光滑順暢，圖簡單，確保符合彩色效果圖(Rendering)的風(fēng)格。在此基礎(chǔ)上再作如下修改。1、確定Handset正面輪廓線考慮PCB的寬度和長度以及零件的高度，如Receiver、Mic等，確保裝配空間足夠，間隙合理。畫出“危險”截面圖，保證扣位空間及位置正確。2、Handset側(cè)面輪廓線的定義調(diào)整PCB的裝配位置高度，確保LCDShieldCan、Receiver、Buzzer、Mic和電池有足夠的空間。Receiver和Mic不能形成自激回路（FeedBack）應(yīng)考慮密封性。還要考慮Buzzer的共鳴腔及出聲口。3、確定PartLin

5、e,須考慮以下幾個方面：3.1、 確定P/L線時，盡量使PCEW近P/L線，力求獲得最小寬度的Handset但從ESg慮,P/L要盡可能與PCB&相錯位或遠(yuǎn)離PCB以得到較好的ESD生能，如有可能P/L可高出PCB£4mm3.2、 當(dāng)Handset側(cè)邊有VolumeKeyH,在確定P/L線時應(yīng)考慮KeyHole位置，一般是P/L線平分Handset上的VolumeKey3.3、 對于有反向放置（Reversible）功能要求的Handset,須調(diào)整P/L線，使Handset正反位置時與BaseCradle的間隙單邊為0.30.5mm二、結(jié)構(gòu)設(shè)計-AssemblyDrawing

6、的確定根據(jù)Rendering,從HandsetW具有的功能來進行相應(yīng)的零件及結(jié)構(gòu)設(shè)計。1、設(shè)計的一般準(zhǔn)則1.1、 結(jié)構(gòu)設(shè)計力求合理，模具制作簡單，裝配方便，省時省料。1.2、 在滿足設(shè)計要求的前提下，盡可能地采用Comm咻及Common構(gòu)，以縮短設(shè)計周期，降低成本。需留意的是，在考慮采用Common時，需了解該模具是否夠用及壽命情況，并且需注意CommonParF能改模而改變結(jié)構(gòu)。1.3、 優(yōu)先選用ABSM,建議采用2.22.5mm的壁厚設(shè)計；對PC+ABS,建議采用1.52.0mm®壁厚設(shè)計，既滿足強度要求，又能節(jié)省材料。1.4、 采用均勻壁厚設(shè)計，利于注塑以保證高質(zhì)量的外表面，若

7、一定要局部減膠，深度應(yīng)小于i處壁厚的1/3并輔以圓角過渡，以免出現(xiàn)烘痕，影響表面質(zhì)量。1.5、 膠件表面一般要求用蝕紋裝飾，我們一般采用電火花蝕紋。幼紋出模方便，外觀漂亮，粗紋能很好的掩飾表面注塑缺陷，特別是對WeldLine,用電火花蝕紋，有很明顯的效果。蝕紋粗幼一般取Ra3.1S拔模余度取4°5。若拔模斜度太小，則出模困難，塑膠件表面易拖花、發(fā)白；太大，則影響外觀及手握感，甚至可能導(dǎo)致裝配尺寸不夠。下表為火花蝕紋參數(shù)與拔模斜度的關(guān)系。Ra2.243.154.5DraftAngle2345562、零件結(jié)構(gòu)設(shè)計2.1、 CaseFront2.1.1、 CaseFront上的扣位用來與

8、CaseRea裝配，扣位分布盡量均勻、對稱，一般要求前端一個扣位，兩側(cè)各兩個。扣位的尺寸要求滿足使扣位具有足夠的強度抵抗DropTest圖1-1為扣位的參考尺寸。前端扣位需特別加強（圖1-2）。RO*'IJR0.8-CQ.ex吧；.ale ri 加一rrn4CXJCOCT4cscnT iHSlidein 結(jié)我們一州-11-1所示的扣位形式，也可以考慮用姓年（我翦可口乜，如構(gòu)的扣位等。2.1.2、 螺絲柱位置、高度及直徑的確定應(yīng)考慮到Handset的大小，PCBK等因素。2.1.5、為防用 CaseFront與 CaseRea裝配2.1.3、 掛墻孔的位置和尺寸應(yīng)保證Handset在拿起

9、和放下的過程中，BaseTo吐的Hook不舌J到Handset的Lens該孔可以在模上碰穿或行位成形。圖1-3為碰穿成形的掛墻孔。為求美觀，防ESD必要時須用Cover蓋住孔。時刮手和離拉（縫隙），需設(shè)計遮丑線，如圖1-4所示。2.1.4、 Receiver位的設(shè)計，要符合人耳舒適的要求，并要考慮Acoustic。設(shè)計參考如圖1-5示。要保證密封，密封橡膠圈預(yù)壓0.2mm2.1.6、 壓緊Keypad的筋厚度為1.0mm筋的高度應(yīng)盡量小，對于有BackLight要求的，筋上應(yīng)開光線通道。圖1-52.1.7、 如果是銷美國的電話，一般在CaseFront的頂部預(yù)留FCCNofe置。2.2、 Ca

10、seRear2.2.1、 電池倉設(shè)計成將電池包住的結(jié)構(gòu)，跌落試驗時，如電池門脫落，電池也不能掉下來。電池倉內(nèi)設(shè)置防止電池反向裝入的限位骨，以保證正負(fù)極方向正確。有時電池倉內(nèi)需加測試孔。2.2.2、 電池充電片凸出1.5mm并有足夠的彈性，選用0.2mm的磷銅材料并電鍍鎮(zhèn)為宜，以防止敲擊或跌落時掉電。2.2.3、 要適當(dāng)?shù)卦黾又喂?，防止CaseRea受壓變形時損壞電子零件。2.2.4、 天線座結(jié)構(gòu)設(shè)計，應(yīng)考慮CaseRea的天線的裝配工藝。檢查ShieldCan及天線架與CaseRea是否干涉。圖1-62.2.5、 銷往美國的電話需預(yù)留Label位置貼SerialNO.Label。并需預(yù)留En

11、graving位置，用來雕刻電池+/-極，CautionMessag籌。2.2.6、 如果是銷加拿大的電話，另需考慮ICNumber(IndustrialCanada),ICNumberW以放在電池倉內(nèi)的面上。2.3、 BatteryDoor一般壁厚與為2.02.5。2.3.1、 BatteryDoor前端舌頭大扣位與CaseRearfl勺配合尺寸如圖1-6所示。2.3.2、 摸擬打開和合上的運動，設(shè)置導(dǎo)向骨，預(yù)留足夠空間，以方便打開。2.3.3、 對于大的電池蓋，增加側(cè)面扣，以保證配合牢靠，防止側(cè)面變形2.4、 Lens2.4.1、 設(shè)計要點2.4.1.1、 盡量采用均勻厚度設(shè)計。采用亞加力

12、注射成形時，推薦厚度2mm如采用PVC交片，沖裁成型推薦厚度0.51.0mm采用PVCM料切裁成型則可簡化設(shè)計及降低成本。采用InMouldDecoration方法制作的Lens,美觀，但成本高。2.4.1.2、 表面弧度應(yīng)大于R160以避免放大或縮小LCD1的字符。2.4.1.3、 亞加力材料的Lens,模具設(shè)計成S型水口，如圖1-7所示。在方便水口剪下的條件下，水口尺寸要盡量做大些，使注射成型時，膠料充填平穩(wěn)，減小內(nèi)應(yīng)力，避免在高溫高濕試驗時產(chǎn)生裂紋。2.4.1.4、 >Lens表面為HighGloss光面，材料用亞加力(Acrylic),模具材料選用ASSABS136®熱

13、處理，使硬度達(dá)到HRC5055使用。2.4.2、 固定方式一般用雙面膠紙或扣位固定。也可用雙面膠紙加扣位固定，雙重保證可通過高溫高濕實驗。雙面膠紙推薦牌號為Nitto5015H。如高溫高濕后翹起，可改為Nitto5000或SonyT4000雙面膠紙的厚度Nitt05015H為0.12mm,Nitto5000或SonyT400的0.15mm扣位設(shè)計可參考圖1-8。2.5、 >LightGuide圖1-7囹1-82.5.1、 RubberLightGuideRubberLightGuide材料為乳白色的硅膠，可以直接做在RubberKeypad±,LightGuide上面有Lens

14、時，應(yīng)與Lens有0.2mm的間隙，白色硅膠透光部位的厚度最薄可為0.2mm：|同1rt2.5.2、 亞加力材料的LightGuide,可運用亞加力導(dǎo)一匚芋-rr-."ntsurf-光特性，利用折射及反射原理，靈活設(shè)計。，2.5.2.1、 固定方式可選擇小過盈配合（Tightfit）、熱燙等。選用螺絲固定，則成本較高。須設(shè)計防止反裝門”、匚的限位骨或槽。對于數(shù)個LightGuide并排的串燈結(jié)構(gòu)，-右1應(yīng)在LightGuide上加孔或槽，以防止串光。Jei2.5.2.2、 LightGuide表面凸出CaseFront表面_0.10.2mm與CaseFront的弧度一致（圖1-9）。

15、2.523、表面可以是HighGloss面，也可以是蝕紋面，根圖1-9LightGuide據(jù)Styling而定。2.5.2.4、 對于LightGuide寬度超出LED寬度較多的，可以將LightGuide內(nèi)表面設(shè)計成斜面或弧面，利用光線的折射原理，以達(dá)到LightGuide整個表面光線均勻，參考圖1-9所不。2.6、 VolumeRubberKey2.6.2、 VolumeRubberKey行程（Stroke）取0.7mmKey表面凸出CaseFront表面高度大于1.0mm以防止Jamkey2.6.3、 VolumeRubberKey!應(yīng)設(shè)計兩個定位柱來定位。如圖1-10所示。裝配后Vol

16、umeRubberKeypadCaseFront和PCBEE住，避免被拉出。2.6.4、 VolumeRubberKeypad足夠大，最好側(cè)邊包住PCB以防止ESD但防ESD效果不及Membrane2.6.5、 當(dāng)VolumeRubberKey面有Membran酎，Membran的Mylar外形尺寸若大于PC的卜形尺寸2mmfit,防ES而好。-qfc frcr:-Volume 1X0包住PCB2.7、 SlideSwitchVolumeSlideSwitchKnolbWHandset單邊間隙為0.2mm凸出Handset表面高度最小取0.5mm厚度推薦1.0mm如圖1-11所示。2.8、 C

17、hargeContact2.8.2、 材料：充電片材料，對無彈性要求的可用：（1）黃銅（2）冷軋鋼，表面預(yù)先鍍3mg,再鍍5m臬。推薦用黃銅。對有彈性要求的可用（1）磷青銅，（2）白銅（NickelSilver）,（3）不銹鋼。其中磷青銅成形后表面需電鍍。也可以根據(jù)實際情況選用預(yù)鍍銀的磷青銅或NickelSilver,俗稱白銅。不銹鋼不推薦采用。2.8.3、 2、充電片常用結(jié)構(gòu)有幾種，如圖1-12所示。圖（a）、（b）為H/S放在Cradle位充電時用的充電片；圖（c）電池室內(nèi)充供電用的充電片。2.8.4、 連接方式：(a)a、直接焊在PC辟上（最好能過錫爐）。b、圖至極CWCIn（a扇量少采

18、用）。c、彈片式或凸點式接觸。即ChargeContac接觸到PCBJumperWiret,但觸點彈片接觸可靠性比焊接差。圖 1-13(ChargeContact)2.8.5、 摸擬充電狀態(tài)，調(diào)整高度位置。只有正放要求的，充電時接觸點在中間（圖1-13所示）。有正反放要求的，須二者兼顧。2.8.6、 充電片比Handset立放的支撐平面凹進0.5mm以上，以防Handset放置在導(dǎo)體桌面上時短路。也可以在底部加4個凸點，防止充電片與桌面導(dǎo)體短路。2.8.7、 充電片的預(yù)壓力（Base與Handset）接觸處應(yīng)在2535席間。2.9、 Buzzer和MicHolder2.9.2、 材料：硬度為S

19、horeA55±5Duro勺合成橡膠或與之相等的材料。2.9.3、 與Buzzer及Mic的配合尺寸，如圖1-14所示。2.9.4、 裝配要求：密封性能好，聲音孔最好正對。預(yù)壓不小于0.2mm結(jié)構(gòu)如圖1-16所示。EjJZle H.J.J-iJ Bin 15P"圖 1-14圖 1-152.9.4、其它結(jié)構(gòu)要求：開設(shè)走線槽，使裝Buzzerhfi:： Hr：iHci 一配平整，受壓均勻。預(yù)設(shè)限位槽。2.9.5、 我們用的Buzzer來貨時Vendor已組裝好，其Housing的設(shè)計還需考慮聲音的共振頻率。計算公式如下:cdf=/14.v（L+0.75d）其中f=2048HZ（

20、于PD逐列）聲音的共振頻率為常量c=344000mr聲音的傳播速度v=（D/2）2h（Housing的容積）各參數(shù)如圖1-15所示。根據(jù)上述公式，可計算出Housing與塑膠件出聲孔的關(guān)系，進而調(diào)整。2.9.6、 Buzzer聲壓要求（現(xiàn)Vendor及客戶要求105db）。（用聲壓表距1inch處測量）。2.10、 BeltClip我公司常用的BeltClip結(jié)構(gòu)如圖1-16所示。新的結(jié)構(gòu)BeltClip正在構(gòu)思中。2.10.1、 需有與CaseRea院全貼合的面，掛皮帶處長度在40mmW上。扣位參考尺寸如圖1-17所示。2.10.2、 Beltclip裝配在Caserear上時，凸點預(yù)壓0.

21、20.5mm2.10.3、 材料為PC或PC+ABS佳，也可用ABS2.11、 JackCoverH/S有附加耳機時，耳機孔要加蓋JackCovegJackCover用60Duro的NBR（1青橡月交）,設(shè)計防止拉出來結(jié)構(gòu)。與Handset周邊配合緊密。表面高出或與Handset面平齊。2.12、 Antenna及附件2.12.1、 Handset天線的固定：通過螺絲與PCBK相連或經(jīng)螺絲與Bracket相連兩種形式。天線的固定要考慮高溫高濕實驗，實驗后如天線松動，可加SpringWashe或加長螺絲。2.12.2、 根據(jù)天線的裝配方式來設(shè)計，Handset上的“Holder”是兩半式（即一半

22、在體抽芯式外形美觀，但結(jié)構(gòu)受限制，其與邊緣（P/L線）的最小距離為1.5 mm如圖1-18所示,三;l-%所示。Ari：enrn-erma HelderCaseFront,另一半在CaseRear或是整體抽芯式（即在CaseRea或在CaseFront上）。整圖1-18只適用于螺紋連接的天線。2.12.3、 Handset的Holder部位與天線的配合尺寸如2.12.4、 對于有支架的天線，要考慮支架（Bracket）與CaseRea不干涉。2.12.5、 天線的設(shè)計要考慮能通過跌落試驗。2.12.6、 與電子配合方面，根據(jù)客戶需要，設(shè)計合適的外形。第二章BaseUnit（座機）Structu

23、re&Assembly一、外形設(shè)計-LineDrawing的確定1、根據(jù)彩色效果圖（Rendering）作LineDrawing,并研究其可行性，如機械結(jié)構(gòu)是否能實現(xiàn)，能否達(dá)到Rendering的效果和所要求的功能，并考慮3D外形出模是否容易，外形尺寸須圓整，過渡平滑。2、根據(jù)LineDrawing,確定裝配基準(zhǔn)，調(diào)整MainPC版的擺放位置及高度，在此應(yīng)考慮：2.1、 采用何種Pulse/Tone及Ringer,因為不同的Switch有不同的高度，并考慮Switch柄是否須露出BaseBottonmg面。要考慮ESD可題。2.2、 火牛（Adapter）插孔，電話線插座孔處是否有位置

24、做鑲件。2.3、 MainPC皈的裝配方式：是先固定在BaseTo吐還是先固定在BaseBottom±,注意固定螺絲柱位是否過高。如采用PhenolicPaper材料的大的單面PCBfe,為防止過錫爐變形而造成Switch的位置變化，需加螺絲固定，以使PCB放平。調(diào)整MainPCB®后，考慮Base的出模角，當(dāng)火花紋為Ra3.15時，出模角一般取45,可根據(jù)實際情況加大，但不能小于4,否則將造成出模困難(參I閱Page5壁厚一般取2.52.8mm若有SpeakerPhone為防止震音，壁厚取大值。然后確定危險截面位置，且作截面檢查是否干涉。確定天線位置，檢查該處截面膠位是否

25、均勻，若有必要，需進一步調(diào)整LineDrawing。2.4、 對帶Itad功能的，應(yīng)仔細(xì)考慮ItadPCB板的裝配方法，注意ItadPCB板上的電子元件與MainPCB1電子元件可能產(chǎn)生的相互干涉。確定ItadPCB板裝配的大致位良好圖2-1差劣置，以及KeyBoard板的大致位置，若ItadPCB板與KeyBoard板比較靠近，應(yīng)考慮散熱。為節(jié)約成本，KeyBoard板宜采用PhenolicPaper單面板，同時亦應(yīng)保證其強度符合要求，且單面板較脆，韌性差，易受熱變形。3、由MainPCBK的位置來確定Cradle位的中心位置，考慮圖示位置膠位是否足夠，如圖2-1所示。并確定電池倉的大致位置

26、，是否空間足夠。2.5、 是銷美國的電話，要預(yù)留FCCNo.ULNo和BatteryRecycle標(biāo)志的位置。ULN碣放在外露面，電池盒不算外露面。一般放在BaseBottomm勺底部。2.6、 是銷加拿大的電話，要預(yù)留FCCNo.ICNo.(IndustrialCanada)、ULNo和BatteryRecycle標(biāo)志的位置。ULNo需放在外露面，電池盒不算外露面。一般放在BaseBottomm勺底部。二、零件結(jié)構(gòu)設(shè)計1、 Basetop上的Cradle設(shè)計Base的壁厚一般為2.52.8mm如有SpeakerPhone寸，壁厚取大值。1.1、 應(yīng)保證Handset有足夠的下滑角度（正放及反

27、放），但下滑角度需考慮掛墻時，Handset的傾斜角度，Handset應(yīng)向外傾斜而不應(yīng)向內(nèi)傾斜，以保證充電片接觸良好。Cradle的下滑角度應(yīng)大于8,敞開式（即Cradle的上部敞開）應(yīng)大于9。如座機帶WallMount放置于桌上，則應(yīng)一齊考慮。1.2、 Cradle如果為封閉式時，應(yīng)保證Cradle上端與Handset有3.0mm以上間隙，如圖2-2所示（無掛墻要求者除外，如MedionMKVI）Cradle左右兩側(cè)邊與Handset配合的單邊間隙為著0.30.5mm俳管位段落除外）。1.3、 對于Buzzer處于Handset前端面（與Mic同方向）的機型，應(yīng)保證Cradle面與Buzze

28、r孔之間留有足夠空間，以便聲音傳出（如圖2-2所示）。對Buzzer處于CaseRearR側(cè)面或背面的，同時手機有正、反充電要求，也要注意反向充電時，有足夠間隙給Buzzer聲可以傳出。1.4、 確定Cradle中心線時，應(yīng)與電池盒（BatteryHousing）位置一并考慮。1.5、 掛墻狀態(tài)時，Cradle底端與Handset上底端應(yīng)有一定間隙，以利于掛墻時,手機靠自重及掛墻扣與Cradle位良好貼合，手機不會因一些小的振動而跌出Cradle。1.6、 掛墻扣的結(jié)構(gòu)及位置1.6.1、 掛墻扣有固定式及活動式兩種。固定式掛墻扣建議采用如下結(jié)構(gòu)以利于做模。（如圖2-3）間隙A2B4圖2-5卡位

29、（見圖2-5）。2.2、設(shè)計時應(yīng)增加防止電池反裝的結(jié)構(gòu)，同時應(yīng)考慮留有足夠的手指位以方便電 池的拿取。2.3、BaseTop水口一般位于電池倉內(nèi)，設(shè)計時應(yīng)盡量將水口設(shè)計在電池倉上部 （如 圖2-6）,以方便走膠。電池倉側(cè)壁如需蝕紋時，應(yīng)留有足夠的拔模角。若空間允許，電易將Handset卡住1.6.2、掛墻扣與手機掛孔的配合長度應(yīng)合適。太長則會造成拿取手機時連帶座1.7、HandsetKeypadi Lens與Cradle面要有一定間隙，并要求Handset從各個角度Cradle 位。機；太短則會引起手機掛墻不穩(wěn)定，易跌出1.6.3、掛墻扣前端應(yīng)有一定間隙A（如圖2-4所示），同時掛墻扣與手機之

30、 間也應(yīng)有一定間隙B,這樣做便于做模。1.6.4、Base的掛墻扣的形狀應(yīng)與 Handset掛墻孔形狀相配合（這是非常重要 的）。使 Handset掛墻時，Handset緊靠 Cradle, Handset 上的 ChargeContact與 Base上的ChargeContact緊密接觸?；瑫r，保證Handset的Keypa吸Lens不會與Base的Cradle相碰撞。1.8、Cradle設(shè)計時，應(yīng)考慮充電片位置是否有足夠的空間，同時應(yīng)考慮充電片孔 位為插穿或行位形成。如采用行位，是否有足夠的行位空間。2、電池倉設(shè)計（BatteryHousing）2.1、確定電池門的開啟方式，建議采用手動式

31、，設(shè)計較為簡單。如采用，要留有 足夠手指位開啟電池蓋；如采用彈出式，要確定電池蓋旋轉(zhuǎn)中心位置、電池蓋的開啟角 度。確定電池門的扣位在Cradle面的上端還是下端時，應(yīng)避免Handset下滑時被電池蓋池倉壁厚不宜過薄，應(yīng)設(shè)計為2.52.8mm以方便走膠，尤其當(dāng)水口設(shè)在電池倉下部更應(yīng)如此。水口（上部）2.4、 電池門（較攵?懾計完畢后，應(yīng)動態(tài)摸擬翻動狀況。檢查電池門是否與BaseTop干涉。2.5、 當(dāng)Base有Speaker時，Base上的BattDoor的扣位U形部分應(yīng)有1015的預(yù)壓以防止振音。平面優(yōu)弧而劣3、Key（PageKeyRubberKey及Keypad的設(shè)計3.1、 BaseTo

32、phKey孔碰穿面的確定碰穿面應(yīng)盡可能做成與基準(zhǔn)面平行的平面，避免?。ㄐ保┟媾龃@樣可降低制模難度，方便今后改模，并有利于改善啤塑過程中產(chǎn)生的批峰（如圖2-7）。碰穿面不宜在上表面。3.2、 鍵與鍵孔之間的最小間隙因現(xiàn)時鍵孔大多采用于鍵孔中部位置碰穿，故鍵與鍵孔之間的最小間隙應(yīng)是在此碰穿面上（如圖2-8）o對于硬鍵，Key與BaseTop圖2-7孔（Window）勺最小間隙A一般取為0.2mm同時應(yīng)考慮出模角。間隙取得太小，容易造成Jamkey太大則外觀難看，太松動不利于消除振音。對于RubberKey®邊間距A一般為0.3mm3.3、 RubberKey勺行程及AF值對Rubbe

33、rKeypad+PlasticKeyTop結(jié)構(gòu)，Key的行程約為1.0mm對于大鍵，其KeyAF值建議取18030g小鍵，AF值建議取15016030g3.4、 鍵連接筋位的設(shè)計連接筋對于鍵的手感是否良好，鍵是否會產(chǎn)生振音等是一個很關(guān)鍵的因素。連接筋的粗細(xì)、長短、彎曲程度對手感均有影響，連接筋細(xì)長，手感較好，但可能引起振音并容易變形；粗的連接筋手感差，但不易變形，對改善振音有幫助，所以連接筋的設(shè)計，有SpeakerPhoneW無SpeakerPhone同，前者連接筋應(yīng)粗些，以免造成震音。太短的連接筋不可取，因為會造成按鍵弧形運動而不是上下運動。所以要綜合考慮，一般筋截面尺寸取1.0x1.0mm

34、根據(jù)鍵的實際排放情況來決定筋的位置、長度、走向。設(shè)計時應(yīng)考慮該零件是否適合于大批量運輸，若不適合，就應(yīng)設(shè)計適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)以方便運輸。如設(shè)圖2-9計KeyTopH,為便于運輸及防止鍵在運輸時變形，可考慮如圖2-9所示結(jié)構(gòu)。3.5、 單鍵的設(shè)計有些Model上有12個鍵顏色不同于其它鍵的顏色，如PageKeyIntercomKey等，須單獨為這些色鍵開模，可不對其作輔助定位結(jié)構(gòu)，而依靠鍵孔本身來令其對中，并在其下部的RubberKeypa給予0.10.2mm1壓（有足夠空間作輔助定位結(jié)構(gòu)的情況除外），對有些長方形的PageKey（口圖2-10所示），設(shè)計時應(yīng)注意當(dāng)按動鍵的左或右兩側(cè)時，鍵都能夠起到Pa

35、ge乍用，并在結(jié)構(gòu)上考慮防止左右兩側(cè)擺動而造成Jamkey3.6、 Jamkey可題除考慮Key與BaseTo磯之間的間隙外，還應(yīng)注意鍵不能做得太高，以免導(dǎo)致注塑時走膠，排氣困難，同時RubberKeypa也不能過高，否則做DropTest時，Keypad易偏斜，造成Jamkey（如圖2-11所示），另外須考慮設(shè)計好定位柱，以便于RubberKeypad以及KeyBoardfe的裝配定位。設(shè)計RubberKeypa時應(yīng)注意避開KeyBoardfe上的焊腳位置。3.7、 帶Speaker時，考慮到振音問題，Key要有0.10.2的預(yù)壓力。4、喇叭位的設(shè)計對帶SpeakerPhon的Model,應(yīng)

36、考慮:4.1、 喇叭的固定方式：喇叭一般用SpeakerClip固定，也有用塑膠件固定，另外還有的喇叭本身帶有3個或4個固定孔可以用螺絲固定。4.2、 BaseTop上喇叭通孔位置（透聲音）的總面積是否足夠，若面積太小，則傳出喇叭的聲音小，并且可能導(dǎo)致振音，所以設(shè)計喇叭位通孔時，一方面要符合Rendering,另一方面要考慮聲音效果，透聲面積依各Model而定，盡可能有大于20%勺開孔面積。4.3、 喇叭要密封，可考慮加橡皮圈密封，有利于防止振音?？梢约臃缐m網(wǎng)，若透聲孔不大時也可不加防塵網(wǎng)。5、天線結(jié)構(gòu)設(shè)計當(dāng)前我們設(shè)計的機型，一般借用以前的塑膠天線，塑膠天線頭帽子于主體間隙是ESD最薄弱的位置

37、，因此配合間隙要盡可能小。在確定天線位置時應(yīng)注意天線是否和P/L線平行，天線轉(zhuǎn)動時，AntennaPlug是否和Base內(nèi)壁干涉；Plug的裝配空間是否足夠，會不會與螺絲柱、筋位干涉，天線究竟是固定在BaseTo吐還是在BaseBottom±,與MainPCB勺固定方式有關(guān)，設(shè)計時應(yīng)一并加以考慮。6、LightGuide設(shè)計LightGuide設(shè)計時應(yīng)考慮LightGuide的固定方式，以及防止LightGuide反向安裝的結(jié)構(gòu)。注意不要出現(xiàn)不定位現(xiàn)象，和HandsetLightGuide一樣，要求不要出現(xiàn)漏光、串光。當(dāng)圖 2-12LightGuide燈頭寬度超過Led寬度時，應(yīng)用光

38、的反射及折射原理，設(shè)法使Led照射到整個LightGuide燈頭(見圖2-12),使光線均勻。目前，我們設(shè)計LightGuide時要求燈頭頂部作成細(xì)蝕紋,圖2-15材料采用乳白色PMMA以使光線柔和均勻7、ChargeContact7.1、 材料充電片材料，因有彈性要求的可用(1)磷青銅，(2)白銅(NickelSilver),(3)不銹鋼。其中磷青銅成形后表面需電鍍。7.2、 結(jié)構(gòu)7.2.1. 、第一種如圖2-13所示，此種充電片常用在ADLLK列Model圓頭部分用黃銅車加工成形，成形后表面須鍍3m銅，再鍍5m模。其余部分用0.20.3mmB磷青銅，成形后先鍍3m銅，再鍍5m銀。也可選用0

39、.20.3mmf白銅(NickelSilver),成形后不需電鍍。72.2、 第二種如圖2-14所示，為PDm列Model材料一般選用0.20.3mrff的白銅(NickelSilver),成形后不需電鍍。7.3、 裝配要求ChargeContact頂端應(yīng)突出Base表面3.0mm以上(如圖2-14)。BaseTop的ChargeContact位置要有保護限位，以防止在跌落實驗后ChargeContact凹陷卡住而不彈出。7.4、 llMount設(shè)計8.1、 WallMount斜度，我們以前設(shè)計的共有幾種：5(Tropez900DX)6(Lucent),7(AT&T9100)12(VT

40、ECHSeries),18(Sony935),30(SchneiderDect),15(JuneDect)等。目前我們最常用的小WallMount為10。如重新設(shè)計WallMount要求傾斜度應(yīng)大于Handset下滑角，以保證在掛墻狀態(tài)時，Handset在自身重力作用下自然地向Base靠攏。8.2、 由于目前我們一般是借用以前的WallMount在確定WallMount位置前，應(yīng)保持掛墻狀態(tài)座機底(BaseBottom)H離墻壁面不少于3mm間隙，以使火牛線及電話線走線方便。掛墻狀態(tài)時應(yīng)注意電話線是否會與WallMount或Base干涉，如干涉則應(yīng)避讓，保證間隙不少于2mm以利于走線(見圖2-

41、16)。與 PhoneJack 干涉口LEATIL 4圖 2-16薄部分可能因不均勻壁厚而造成烘印o圖 2-179、Base細(xì)節(jié)設(shè)計9.1、 止口及遮丑線的結(jié)構(gòu)設(shè)計有以下三種形式(如圖2-17)。設(shè)計時應(yīng)考慮膠位減止口筋92、螺絲柱及筋位檢查螺絲柱及筋位高度是否太高，而造成制模及注塑困難；檢查螺絲柱是否會與PCB板上元件干涉；檢查螺絲孔位是否會出現(xiàn)崩角現(xiàn)象(見圖2-18)。(1)(2)(3)9.3、 BaseBottom電話線及火牛線插孔處設(shè)計確定該處鑲塊時，要求最少2.0mm見圖2-19),寬度則要以火牛插頭轉(zhuǎn)動時與膠殼無干涉為準(zhǔn)。9.4、 考慮Buzzer與Mic的固定方式，并且要保持密封

42、，防止出現(xiàn)回響及失火牛插頭9.5、 蝕紋的選擇手機、座機、大件一般為火花紋Ra3.15,因鍵是常用件，蝕紋做得細(xì)一些，取Ra169.6、 FCC UL> BatteryCaution、Recycle 鑲 件的排法，字體方向應(yīng)一致，凸字、凹字的選擇 應(yīng)根據(jù)客戶要求或設(shè)計要求。我公司 Model最好 用凹字。2-19? 一9.7、 塑料件上應(yīng)有裝配標(biāo)識，以易于辯認(rèn)、操作、防止裝反。9.8、 BaseTopBaseBottomCaseRea和CaseFront在內(nèi)表面要有DateCodelPartNumber9.9、 BaseBottom底面上的螺絲孔邊上建議有“箭頭”指示其為最后的組裝孔。S

43、onyMode、須有。如其他客戶要求時也必須有，VtechMode可考慮加上。9.10、 在結(jié)構(gòu)上應(yīng)考慮ESD防護，例如PCB板應(yīng)考慮遠(yuǎn)離止口，一般路徑達(dá)15mm有利于ES而護。10、PUFoot(日稱RubberFoot)10.1、 PUFoot#占在BaseBottom下面，使BaseUnit放在桌面上穩(wěn)定，盡量用2個代替4個PUFoot以降低成本。10.2、 PUFoo盡量用標(biāo)準(zhǔn)件，我廠常用的為7.0,10.010.3、 PUFoot不能用NaturalRubber,因它會過渡(Migration)到桌面，把家具弄污。我廠常用的是3MSJ581系歹UPU料或PoronHH-48PU,后者

44、價錢更便宜。也可以用Silicone材料做Foot,但價格很貴，其它材料因擔(dān)心Migration問題，不能采用。11、排線設(shè)計設(shè)計排線時應(yīng)注意線頭的長度。以下為推薦值：PCB厚度為1.6mm時，線頭的長度取L=3.0mm+/-0.5;PCB厚度為1.0mm時，線頭的長度取L=2.4mm+/-0.5。第三章PlasticPartDesign以下是常用結(jié)構(gòu)一、孔結(jié)構(gòu)圖2-20主要包括喇叭孔，Mic孔、Buzzer孔、Key孔、天線孔、LightGuide孔。1、喇叭及Receiver孔設(shè)計時應(yīng)考慮喇叭發(fā)聲時造成振音和聲音是否失真等問題。1.1、 為減小振動，應(yīng)緊緊地固定住喇叭，也可使喇叭懸空（如圖

45、3-1）,但此結(jié)構(gòu)成本較局01.2、 為使聲音不失真，應(yīng)加橡皮圈密封住喇叭發(fā)聲的紙盆邊框部分，同時保證足夠的通氣面積（透聲面積），面積大小視各Model而定，盡可能有大于20%勺開孔面積（如圖3-2）°碰穿孔固定安裝圖3-11.3、 Receiver位參考結(jié)構(gòu)如下，如圖3-3。1.4、 喇叭位參考結(jié)構(gòu)如下：嚼腳闔邊的螺絲柱分布要均勻，建議3個螺絲柱120分布，因位置原因，也可以用4個螺絲柱固定，竦俱延盡量分布均勻（如圖3-4）2、Mic孔設(shè)計時應(yīng)保證Mic與Mic孔有良好的密封及足夠的通氣面積,如圖3-5圖3-52.1、 HandsetMi磯的設(shè)計舉例如圖3-6:圖3-1MicRub

46、be套的尺寸圖3-32.2、 Base上Mic孔的設(shè)計如圖3-7所示,圖3-7由于ESDW試原因，Mic經(jīng)常安裝在BaseBottomiF,MicFoanS占在Mic孔周邊，獨留有3.0m信音通道,如圖3-7所示。Mic孔對應(yīng)的BaseToph的相應(yīng)位置要求有“Mic”標(biāo)記。3、Buzzer孔Buzzer安裝在Handset上，設(shè)計時使Buzzer套在Buzzer孔與Buzzer之間有0.2mm的預(yù)壓。3.1、 常用BuzzerCove尺寸（如圖3-8）。圖3-83.2、 Buzzer孔在Handset上時，孔的設(shè)計尺寸廠一二/二I££厚,I>.產(chǎn)K.1.3ii】.】

47、|fI（±，呼浮9-J:。I一己一幺如圖3-9所不。2.54、Key孔設(shè)計時應(yīng)考慮碰穿面的位置（因為斜面碰穿面產(chǎn)生的批峰將影響外觀,扃肌J導(dǎo)致Jamkey）以及均勻壁厚設(shè)計，以避免產(chǎn)生烘印（如圖3-10）。/無龍5、天線孔5.1、Base天線體尺寸如圖3-11。/IE圖 3-11DETAIL H5.2、Base手線孔的設(shè)計如下（見圖3-圖 3-10J就口由SECTION G-G SCALE 2:1圖3-9G=| I f12)圖3-12、柱結(jié)構(gòu)1、我們使用的螺釘為專用于塑膠件的"Plastite"螺釘，P/N如下:10-0277-00-00D3X1610-3011-

48、00-00D2.6X1210-0246-00-01D3X1210-1023-00-00D2.6X810-0245-00-01D3X1010-3000-00-00D2.6X510-0296-00-00D3X810-1069-00-00D2.6X410-3013-00-00D2X810-0297-00-00D2X62、常用螺釘對應(yīng)的柱孔尺寸如下:螺釘規(guī)格柱孔直徑(mm)D1.71.35D21.6D2.62.1D32.5D3.53.023、設(shè)計柱結(jié)構(gòu)時，應(yīng)考慮其強度，防止柱子被打爆及扭斷，此時應(yīng)考慮于柱四周加骨，骨的厚度為0.81.0mm4、柱根部做成火山口，可防止表面縮水，如圖3-13。5、螺絲柱

49、孔底離表面的膠厚取0.50.6T,過厚表面會縮水，過薄表面會有烘印柱的尺寸標(biāo)注如圖3-14。D=(22.5)dL源紋中徑x2.5(D-d)/20.6T,且要考慮打螺絲時不爆裂6、螺絲長度(見圖3-15)。LNorminalDiax2三、骨結(jié)構(gòu)骨的應(yīng)用十分廣泛，設(shè)計時應(yīng)考慮對表面質(zhì)量的影響及避免啤塑時走膠不齊及造成縮水、烘印。骨結(jié)構(gòu)可加強強度，防止變形，如PDLNTBaseBottom加強骨四、壁厚設(shè)計/1、均勻壁厚設(shè)計J設(shè)計時應(yīng)盡量考慮均勻壁厚設(shè)計的骨計原則。2、非均勻壁厚設(shè)計2.1、 為避免產(chǎn)生烘印、縮水等表面缺陷，非均勻壁厚要漸變。2.2、 合理應(yīng)用非均勻壁厚，改變料流方向能防止夾水紋的產(chǎn)

50、生第四章RubberKeypa破計Keypad的設(shè)計主要從兩方面著手，一個就是我們設(shè)計時應(yīng)該清楚且應(yīng)作出規(guī)定的一些設(shè)計參數(shù)及力度曲線，而另一個方面齷除16計一、設(shè)計參數(shù)（如圖4-1）1、硬度要求:SiliconeRubberHardness=605Duro(ShoreA)2、彈力要求：AF=15030(Grams)(Handset)AF=18030(Grams)(BaseUnit)3、反彈力要求：RF50(Grams)4、行程要求：KeyStroke=0.80.1mm(Handset)KeyStroke=1.01.2mm(BaseSet)5、壽命要求：LifeCycle20,000(Times

51、)圖4-16、7、8、二次硫化要求：Postcure=201CFor4Hours手感要求：Click=(AF-CF)/AF30%硅油含量要求：SiliconeOilRate2.5%It9、絲印壽命測試要求：RCA30（Times）VTECHk準(zhǔn)1000次二、結(jié)構(gòu)設(shè)計1、Key本身的結(jié)構(gòu)設(shè)計（如圖4-2）1.1、 Keypad5度a=1.01.5（mm）1.2、 Key斜壁角度設(shè)計時取=45,同時注明（ForRef.）因不同Vendor對該值有不同的理解。1.3、 斜壁厚c=0.250.45,設(shè)計時不予標(biāo)出1.4、 斜壁在水平方向上的投影d,在垂直方向上的投影e,設(shè)計時一般取為1,最短不應(yīng)小于0

52、.8,同時應(yīng)注明（ForRef.）,如斜壁與其它結(jié)構(gòu)干涉,法，如dmax=1.瞰emax=1.01.5、1.6、1.7、1.8、點，摸擬Stopper與斜壁間距f=0.30.5。參數(shù)ga。參數(shù)ha+eStopper與接觸點的高度差（見圖4-3）,以a點為原b點受力時的狀態(tài)，計算出差值c的大小，一般取c=0.20.4o可采用U為2寸標(biāo)注;圖 4-3 L勿火4-3的方式，而米用圖1.9、 如果接觸點采用碳點，則Stopper的設(shè)計不能采用圖4-4的方式，圖中Stopper直徑a不應(yīng)小于1.0mm一月S取1.62.0mm.1.10、 導(dǎo)電接觸點的常用方式a、ConductivePillb、絲印導(dǎo)電油

53、絲印導(dǎo)電油成本較低，但由于其電阻值較大，且可能脫落，盡量不予采用。真空盤吸取法碳點附著性好，但碳點尺寸及形式均受限制，亦需控制碳點含硅油量。1.11、 碳點大小有規(guī)格，不是任意大小均可取。一般規(guī)格有：22.53.03.54.04.556781.12、 碳點厚度一般取為0.50.6,太薄則阻值偏高。2、與膠件配合的結(jié)構(gòu)設(shè)計（如圖4-5）2.1、 間隙Keypad膠件配合間隙，取單邊為0.3mm2.2、 脫模角膠件孔的脫模角一般取為2,而Key的脫模角一般為2.3、 Key周邊高出膠件尺寸a與Key行程b的關(guān)系當(dāng)單邊間隙取0.3時，建議取值a-b>0.7,以保證按壓時Key頂不被卡入膠殼中。

54、同時，膠件孔的四周最好有倒角c,Key周邊有倒角d=R0.53、Keypa段計的其它一些要點3.1、 Keypad®位孔設(shè)計圖4-4Key圖4-5圖4-6中，右圖的定位孔設(shè)計好于左圖。圖4-7中，定位孔尺寸di不應(yīng)小于1.0mm定位孔邊離Keypadi位尺寸L4應(yīng)大于圖4-71.0mm3.2、 Keypadk孔白設(shè)計（圖4-7）KeypadLh最小孔尺寸d2不應(yīng)小于1.0mm且孔邊緣與Keypadi緣距離L4,亦不應(yīng)小于1.0mm孔位與Keypa曲壁距離L2不應(yīng)小于1.0mmKeypad上孔的設(shè)計，應(yīng)盡量避免通孔設(shè)計，如有可能，盡可能作成盲孔（自拆孔），以利于Vendor生產(chǎn)。設(shè)計盲

55、孔時，盲孔的薄層厚度X大于0.2mmW可。圖4-63.3、 Keypa映角設(shè)計如圖4-7所示，Keypad尖角應(yīng)有圓弧過渡，一般R=1.0mm3.4、 大Key設(shè)計圖中大KeyK4由于Key太長，應(yīng)設(shè)計為兩個接觸點。3.5、 Key高度設(shè)計，不宜太高。3.6、 Key形狀設(shè)計，圓形KeyK1最好，橢圓形KeyK3t之，方形KeyK2最差3.7、 Key間距如圖4-8所示，Key與Key的間距最小不能小于1.5mm第五章在電話設(shè)計中，經(jīng)ChargeContact , 等。這些金屬件在結(jié)構(gòu) 以在設(shè)計中考慮金屬件圖4-8MetalPartsDesign常涉及到金屬件設(shè)計，例如AntennaBracket,SpringPlate上常受到空間位置的限制，所是否和膠殼及其它裝配零件相互干涉，包括一些活動的ChargeContact之運動狀態(tài)。通常在設(shè)計中，我們對其外觀尺寸和功能的可靠性有較高的要求，外觀尺寸表現(xiàn)在零件的機械尺寸是否達(dá)到我們的裝配要求，表面質(zhì)量良好，不允許有毛剌和油漬。在功能方面，我們要保證這些金屬件的充電可靠性，彈力和壽命要求達(dá)到我們的收貨標(biāo)準(zhǔn)。另外金屬件的材料選擇要根據(jù)零件的不同用途來選擇。我們現(xiàn)在就金屬件外觀功能和材料兩大方面作一些探討。一、材料金屬件的材料會因為其所處的位置和所起的作用不同而不同，下面是我們經(jīng)常要用到材料。1、P-BronzeWithCu-