常用元件基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)

1、項(xiàng)目一 表面安裝元器件模塊一 元器件的識(shí)別 （）本節(jié)課提綱教學(xué)目的教學(xué)目的l能認(rèn)識(shí)貼片晶體管l能分清各種不同封裝貼片集成電路，并能讀出其引腳順序。l對(duì)貼片元器件的包裝方式有一定的認(rèn)識(shí)主要任務(wù)主要任務(wù)l貼片晶體管的認(rèn)識(shí)l貼片集成電路的認(rèn)識(shí)、l貼片元器件的包裝方式教學(xué)重點(diǎn)：教學(xué)重點(diǎn)：l不同封裝集成電路的認(rèn)識(shí)二極管l玻璃和塑封的、發(fā)光和非發(fā)光l普通二極管的負(fù)極是有顏色標(biāo)定的，白色、紅色普通二極管的負(fù)極是有顏色標(biāo)定的，白色、紅色或黑色或黑色l發(fā)光二極管是用引腳長(zhǎng)短標(biāo)示，發(fā)光二極管是用引腳長(zhǎng)短標(biāo)示，短的為負(fù)極短的為負(fù)極。在PCB板上的標(biāo)記l對(duì)發(fā)光二極管發(fā)光二極管來說:DS為發(fā)光貼片二極管在PCB上標(biāo)記。

2、板上加粗的一端對(duì)應(yīng)正板上加粗的一端對(duì)應(yīng)正極極。如下圖：l對(duì)普通二極管普通二極管來說：PCB板上加粗的一端對(duì)板上加粗的一端對(duì)應(yīng)負(fù)極應(yīng)負(fù)極三極管l三極管的分類按照三極管的加工工藝可以將三極管l分為NPN管，PNP管，MOS管。SOT封裝lSOT一般有一般有SOT23、SOT89和和SOT143三種。三種。 SOT23是通用的表面組裝三極管 SOT89適用于較高功率 SOT143一般用作射頻晶體管lSOT封裝即可用作晶體管，也可用作二極管。lSOT的焊接條件為：波峰焊/再流焊230260，510sSOT（小外形封裝晶體管）貼片集成電路l按芯片的外型按芯片的外型,結(jié)構(gòu)分大致有結(jié)構(gòu)分大致有:lDIP,S

3、IP,ZIP,S-DIP,SK-DIP,PGA屬引腳插入型屬引腳插入型lSOP,MSP,QFP,SVP,LCCC,PLCC,SOJ,BGA,CSP, 為表面貼裝型為表面貼裝型.l常見的貼裝常見的貼裝IC為為: SOJ（雙排內(nèi)側(cè)J形）、PLCC(四方J形引腳）、QFP（正四方) 、BGA(底部球狀形)四種形式。SO封裝l根據(jù)芯片寬度和引腳數(shù)量分為：1、SOP（Small Outline Package）芯片寬度小于0.15in，電極引腳比較少（一般在840腳之間）2、SOL 芯片寬度在0.25in以上，電極引腳數(shù)目在44以上3、SOW 芯片寬度在0.6in以上，電極引腳數(shù)目在44以上4、SOJ

4、引腳形狀為J形引腳。SOJ封裝IC（雙排直列J形內(nèi)側(cè))lSOJ IC(雙排直列),IC的絲印面具有型號(hào)絲印、方向指示缺口、第一腳指示標(biāo)記。SO 極性識(shí)別LCC(Leadless chip carrier) 無引腳芯片載體 l封裝加入代表封裝材料的字母以區(qū)別無引線芯片 載體 LCC,如l PLCC 代表塑膜封裝，lLCCC 代表陶瓷封裝，lMLCC 代表金屬封裝等，l其中以 PLCC 最 常用。LCCCl無引線陶瓷封裝載體.在陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面都設(shè)有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝.用于高速,高頻集成電路封裝.l一般用陶瓷基片陶瓷基片，其特點(diǎn) （1）結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，無引腳無引腳附帶的問題 （2）多用于

5、高溫環(huán)境、軍用和航天工業(yè)（3）電極數(shù)有電極數(shù)有 16至至 156，間距有，間距有1.0mm、1.27mm兩種，兩種，多采用標(biāo)準(zhǔn)多采用標(biāo)準(zhǔn) 1.27mm。l優(yōu)點(diǎn)：無引腳寄生參數(shù)?。ǜ蓴_小），穩(wěn)定性好l缺點(diǎn)：應(yīng)力小，焊接易爆裂p28PLCC無引線塑料封裝載體.一種塑料封裝的LCC.也用于高速,高頻集成電路封裝 l特點(diǎn)是： （1）引腳一般采用采用J 形設(shè)計(jì)形設(shè)計(jì)。 J型引腳不好檢修。（2）引腳數(shù)為 16100，引腳間距采用標(biāo)準(zhǔn)1.27mm. 引線強(qiáng)度高，不易變形，共面型好（3）多用作可編程存儲(chǔ)器的封裝。QFPl矩形四邊都有電極引腳l引腳數(shù)目最少為28腳，最多為300腳以上l引腳間距最小的是0.4mm

6、（最小極限0.3mm），最大的是0.57mmQFP引腳識(shí)別l將方向指示標(biāo)記方向指示標(biāo)記朝左并靠近自己朝左并靠近自己，正對(duì)自己的一排引腳左邊第一腳為左邊第一腳為IC的第一腳的第一腳，按逆逆時(shí)針方向時(shí)針方向依次 為第二腳至第N腳。BGAlBGA含義是 Ball Grid Arrays 的縮寫，中文含義就是“球柵陣列”.BGA特點(diǎn) 引腳多采用球形，在陶瓷 BGA上有采用柱形的 引腳間距有 1.0mm，1.27mm，1.5mm ，引腳數(shù)為169480. 引腳數(shù)多達(dá) 800 以上 CSP 前身 比 QFP 組裝密度高 體形薄 較好的電氣性能 引腳較堅(jiān)固 焊點(diǎn)不可見 返修設(shè)備和工藝需求較高 工藝規(guī)范難度大

7、 可靠性不如有引腳元件 BGA極性識(shí)別IC器件在PCB上的標(biāo)記1）對(duì)于一般IC在PCB上實(shí)裝時(shí)，都是部品框線條較粗的一側(cè)與IC有標(biāo)記的一側(cè)相對(duì)應(yīng)。2）對(duì)于BGA芯片及QFP芯片， 在PWB上實(shí)裝時(shí)都是部品框一角有一個(gè)三角箭頭或圓點(diǎn)與IC部品上的標(biāo)記相對(duì)應(yīng)。 常見表面貼裝元器件規(guī)格表常見表面貼裝元器件規(guī)格表SMD 的選擇l 小外形封裝晶體管小外形封裝晶體管： SOT23 是最常用的三極管封裝， SOT143 用于射頻l SOP 、SOJ：是 DIP 的縮小型，與 DIP 功能相似lQFP：占有面積大，引腳易變形，易失去共面性；引腳的柔性又能幫助釋放應(yīng)力，改善焊點(diǎn)的可靠性。QFP 引腿最小間距為

8、0.3mm，目前 0.5mm 間距已普遍應(yīng)用，0.3mm、0.4mm的 QFP 逐漸被 BGA 替代。選擇時(shí)注意貼片機(jī)精度是否滿足要求。l lPLCC：占有面積小，引腳不易變形，但檢測(cè)不方便。l LCCC：價(jià)格昂貴，主要用于高可靠性的軍用組件中，而且必須考慮器件與電路板之間的 CET 問題.lBGA 、CSP：適用于 I/O 多的電路中。晶振l晶振是一種通過一定電壓激勵(lì)產(chǎn)生固定頻率的一種電子元器件，被廣泛的用于家電儀器和電腦。l類型分為類型分為: 無源晶振、有源晶振無源晶振、有源晶振。 無源晶振無源晶振一般只有兩只引腳； 有源晶振有源晶振一般為四只引腳，并且在插機(jī)時(shí)對(duì)相應(yīng)腳位有嚴(yán)格的要求，如果

9、插反方向會(huì)將晶振損壞。(同時(shí)貼片晶振的振膜很薄,拿取時(shí)要輕拿輕放).晶振在PCB板上的標(biāo)識(shí)課堂小結(jié)l貼片二極管：分類、極性、標(biāo)識(shí)l貼片晶體管：封裝分類、標(biāo)識(shí)l貼片集成電路：常見封裝 SO封裝、LCCC、PLCC、QFP、BGA、CSP等l貼片集成電路：引腳識(shí)別、標(biāo)識(shí)l貼片元器件的包裝方式：卷帶式、管狀式、托盤式、散裝?；竟δ埽合拗齐娐分械碾娏鲉挝患胺?hào)：歐姆（）在PCB上的代號(hào)：R分類：A、PTH電阻；B、SMD電阻換算公式：1M=1000K；1K=1000噴碼讀?。呵皟晌挥行?shù)字；第三位補(bǔ)0的個(gè)數(shù)一、電阻一、電阻120 10 150 基本功能：存儲(chǔ)電荷，阻直流，通交流單位及符號(hào)：法拉（F）

10、在PCB上的代號(hào)：C分類：A、PTH電容；B、SMD電容換算公式：1F=1000mF； 1mF=1000uF； 1uF=1000nF； 1nF=1000pF直流工作電壓： 6.3V、10V、25V、50V、63V、100V、200V二、電容二、電容多層陶瓷電容(MLCC)根據(jù)材料分：Class 1；Class 2。1. Class 1是溫度補(bǔ)償型，2. Class 2是溫度穩(wěn)定型和普通應(yīng)用的。Class 1 - 通常沒有老化特性，最穩(wěn)定的電容。最常用的是COG(NPO)。Class 2 - 有很大的電容容量和溫度穩(wěn)定性。最常用的是X7R和Y5V。區(qū)別：X7R-溫度范圍在-55到125之間，能提

11、供僅有15%變化的中等容量的電容容量。Y5V-溫度范圍在-30 到85之間，容值變化是22%至-82% 且能提供最大的電容容量?；竟δ埽捍鎯?chǔ)電路中的磁場(chǎng)能，阻交流，通直流單位及符號(hào)：亨利（H）在PCB上的代號(hào)：L分類：A、PTH電感；B、SMD電感換算公式：1H=1000mH；1mH=1000uH三、電感三、電感區(qū)別：區(qū)別：電感是儲(chǔ)能元件磁珠是能量轉(zhuǎn)換（消耗）元件電感多用于電源濾波回路磁珠多用于信號(hào)回路基本功能： 將能量從一個(gè)回路傳遞到另一個(gè)回路在PCB上的代號(hào)：T分類：A、聲頻變壓器；B、隔離變壓器；C、功率變壓器四、變壓器四、變壓器制程提示：上下班要交接。不宜袋裝，管腳容易變形。用多少，

12、撕多少。一般為帶狀。高處掉下容易損壞?；竟δ埽?限制電流朝一個(gè)方向流動(dòng)在PCB上的代號(hào)：D、LED、ZD穩(wěn)壓二極管常見工作電壓：3.3V；5.1V；6.2V分類：五、二極管五、二極管整流二極管穩(wěn)壓二極管檢波二極管發(fā)光二極管開關(guān)二極管光電二極管 制程提示：二極管是極性元件。條狀符端為負(fù)極。LED綠色小點(diǎn)為負(fù)性?；竟δ埽?控制電壓和電流的增益在PCB上的代號(hào)：Q分類：六、三極管六、三極管光電管開關(guān)管低頻小功率管高頻小功率管低頻大功率管高頻大功率管場(chǎng)效應(yīng)管 基本功能： 產(chǎn)生特定的頻率來控制電路的時(shí)序。單位及符號(hào)：赫茲（Hz）在PCB上的代號(hào)：X、Y換算公式：1MHz=1000KHz；1KHz=1

13、000Hz七、晶振七、晶振基本功能： 將元件集成在一個(gè)元件封裝來完成電路功能在PCB上的代號(hào)：U封裝分類：SOP、SOJ、TSOP、QFP、PLCC、QFN、BGA、CSP八、芯片（八、芯片（ICIC）元器件選用標(biāo)準(zhǔn)a) 元器件的外形適合自動(dòng)化表面貼裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力有使用膠粘劑的能力；b） 尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性；c） 包裝形式適合貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝要求；d） 具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力；e）元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求； 2355，20.2s 或

14、 2305，30.5s，焊端焊端 90%沾錫沾錫。f） 符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求； 再流焊再流焊：2355，20.2s。 波峰焊波峰焊：2605，50.5s。g ）可承受有機(jī)溶劑的洗滌識(shí)別識(shí)別PCB板上元器件板上元器件課后作業(yè) l1、指出PCB上的二極管的極性l2、種器件在PCB上的代號(hào)。l3、總結(jié)貼片元器件有幾種包裝形式？各自的特點(diǎn)？l4、總結(jié)歸納QFP、BGA、CSP各自不同的封裝優(yōu)缺點(diǎn)！答案l1.板上加粗的一端對(duì)應(yīng)正極板上加粗的一端對(duì)應(yīng)正極l2. 電阻電阻R;電容電容C;電感電感L;變壓器變壓器T;二極管二極管D、LED、ZD; 三極管三極管Q;晶振晶振X、Y.答案l3.3.l

15、卷帶式（卷帶式（TAPETAPE）分為紙帶式（）分為紙帶式（PAPERPAPER）、塑帶式）、塑帶式（EMBOSSEDEMBOSSED）兩種包裝。一般來說除了）兩種包裝。一般來說除了08050805規(guī)格規(guī)格( (含含) )以以下的電阻下的電阻( (容容) )使用紙包裝外，其余各式零件多半使用塑使用紙包裝外，其余各式零件多半使用塑料包裝。料包裝。l管裝式管裝式 1 1）管狀式包裝的每管零件數(shù)從數(shù)十顆到近百）管狀式包裝的每管零件數(shù)從數(shù)十顆到近百顆不等，適合于小批量需求的客戶。顆不等，適合于小批量需求的客戶。 2 2）采用管狀式包）采用管狀式包裝元件主要有：裝元件主要有： SOPSOP、SOJSOJ

16、、PLCCPLCC、SOJSOJ座、座、PLCC PLCC 座等座等等。等。3 3）管中元件方向具有一致性，切不可裝反）管中元件方向具有一致性，切不可裝反lTrayTray盤式盤式 1 1） 大部分的大部分的 QFPQFP、部分的、部分的 SOPSOP、SOJSOJ、PLCCPLCC等使用等使用 TrayTray盤包裝。盤包裝。2 2） TRAY TRAY 的規(guī)格通常是根據(jù)的規(guī)格通常是根據(jù) TRAYTRAY盤能夠裝盤能夠裝 IC IC 的的( (寬與長(zhǎng)寬與長(zhǎng)) )個(gè)數(shù)來表示個(gè)數(shù)來表示. 3. 3） Tray Tray 盤包裝，盤包裝，QFP QFP 的第一引腳都會(huì)朝同一方向。的第一引腳都會(huì)朝同

17、一方向。l散裝式散裝式 元件成本低元件成本低, ,但不利于自動(dòng)化設(shè)備的拾取但不利于自動(dòng)化設(shè)備的拾取. .答案l4.lQFP 矩形四邊都有電極引腳l引腳數(shù)目最少為28腳，最多為300腳以上l引腳間距最小的是0.4mm（最小極限0.3mm），最大的是0.57mm 引腳多采用球形，在陶瓷 BGA上有采用柱形的 引腳間距有 1.0mm，1.27mm，1.5mm ，引腳數(shù)為169480. 引腳數(shù)多達(dá) 800 以上 CSP 前身 比 QFP 組裝密度高 體形薄 較好的電氣性能 引腳較堅(jiān)固 焊點(diǎn)不可見 返修設(shè)備和工藝需求較高 工藝規(guī)范難度大 可靠性不如有引腳元件 自測(cè)題l1.常用的電子元件有_、_、_、_、_。l2.寫出以下元件的電子學(xué)符號(hào)標(biāo)示：集成電路_、晶振_、l開關(guān)_、插座_、電感_、三極管_和_。l3.貼片電容分為:_、_、_、_。l4.IC按封裝形式可分為:_、_、_、_。l5.貼片電阻的絲印為542，其電阻值是:_。1562的電阻值是_。330的電阻值是_。l6.貼片電感絲印為221，其感量應(yīng)是_。l貼片電感絲印為綠紫紅，其感量應(yīng)是_。l7.晶振是沒有極性的元件。( )l8. 容量相同的情況下，電容誤差小的可以代替誤差大的。( )自測(cè)題l1.常用的