PCB設(shè)計(jì)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、修訂日期修訂摘要版本號(hào)制/修訂者2006/06/13新版A劉雷勇2008/08/18更改公司名稱(chēng)B劉雷勇2010/03/261、完善和增加“第4條：職責(zé)”中部分內(nèi)容C施玉玲2、完善和增加“第5條：作業(yè)辦法”中大部分內(nèi)容2010/05/191、更改5.3.14D陳凱2、增加5.3.19正本：義控中心副本持肩單位：口總經(jīng)理室口廠(chǎng)長(zhǎng)室口研發(fā)部采購(gòu)中心口業(yè)務(wù)部物控部口生產(chǎn)部品質(zhì)部口工程部財(cái)務(wù)部口行政人事部口。制定審核批準(zhǔn)1、目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足電氣性能、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性等要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。2、范圍本

2、規(guī)范適用于所有公司產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)和修改。3、定義（無(wú)）4、職責(zé)R&D硬件工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)原理圖能導(dǎo)入PCBR絡(luò)表，原理上符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。R&D結(jié)構(gòu)工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)PCB結(jié)構(gòu)圖符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。R&DPCBLayout工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)PC昭合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。5、作業(yè)辦法/流程圖（附后）5.1 PCB板材要求5.1.1 確定PCB所選用的板材、板厚等，例如PC皈材：FR-1、FR-4、CEM-1CEM-3紙板等，PCBOJ:單面板常用1.6mm,雙面板、多層板常用1.2mm£1.6mmPCB勺板材和厚度由結(jié)構(gòu)和電子工程師共同確定。5.1.2 確定PCB銅箔的表面

3、處理方式，例如鍍金、OSP噴錫、有無(wú)環(huán)保要求等。注：目前應(yīng)環(huán)保要求，單面、雙面、多層PC皈均需采用OSP!面處理工藝，即無(wú)鉛工藝。（特殊工藝要求除外，如：輕觸按鍵彈片板表面需鍍金處理）5.1.3 確定PCBT關(guān)于防燃材料和等級(jí)要求，例如普通單面板要求：非阻燃板材XPQ£FR-194HBFP94V-0;TV產(chǎn)品單面板要求：FR-194V-0;TVfe源板要求：CEM194V-0;雙面板及多層板要求：FR-494V-00（特殊情況除外，如工作頻率超過(guò)1G勺，PCBF能用FR-4的板材）5.2 散熱要求5.2.1 PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于空氣對(duì)流的位置。5.2.2 大面

4、積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連（對(duì)于需過(guò)1A以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)），如下圖所示：焊盤(pán)兩端走線(xiàn)均勻或熱容量相當(dāng)焊盤(pán)與銅箔間以“米“字或“十”字形連接5.2.3 大功率電源板上，變壓器及帶散熱器的發(fā)熱器件下面需開(kāi)圓形直徑為3.0mm-3.5mm的散熱孔5.2.4 解碼板上，在主芯片的BOTTE®的大面積的地銅箔上需開(kāi)斜條形綠油開(kāi)窗，增加主芯片的散熱效果。5.3 基本布局及PC瓦件庫(kù)選取要求5.3.1 PC麗局選用的PCBA&裝流程應(yīng)使生產(chǎn)效率最高：設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮板形設(shè)計(jì)是否最大限度地減少組裝流程的問(wèn)題，如

5、多層板或雙面板的設(shè)計(jì)能否用單面板代替PC而一面是否能用一種組裝流程完成能否最大限度的不用手工焊使用的插件元件能否用貼片元件代替5.3.2 PCB上元器件盡可能整齊排列（X,Y坐標(biāo)），減少機(jī)器上下左右的行程變化頻率，提高生產(chǎn)效率。5.3.3 為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元器件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于5mm若達(dá)不到要求，則PC葩加工藝邊。工藝邊要求如下:機(jī)插定位孔及不能機(jī)插的區(qū)域:5.3.4 上圖中左邊直徑4mnH勺圓形機(jī)插定位孔的位置必須固定，距離相鄰兩條板邊的距離各5mm右邊4X5mmfl橢圓孔只要與下板邊（軌道邊）的距離保持5mm與右板邊的距離可以適當(dāng)移

6、動(dòng)，但不能小于5mm且不大于拼板尺寸的四分之一；沒(méi)有機(jī)插元件的PCB可以不用增加機(jī)插定位孔。5.3.5 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無(wú)機(jī)插元器件和走線(xiàn)。（不包括安裝孔自身的走線(xiàn)和銅箔）5.3.6 考慮大功率器件的散熱設(shè)計(jì)：元器件均勻分布，特別要把大功率的器件分散開(kāi)，避免電路工作時(shí)PCBt局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點(diǎn)的可靠性；大功率元件周?chē)粦?yīng)布置熱敏感元器件，它們之間要留有足夠的距離；電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等；電解電容與熱源（散熱器、大功率電阻、變壓器）的間隔最小為3.0mm其它立插元器件到變壓器的距離最小為2.5mm5.3.7 器件和機(jī)箱的距離要求：器件布局時(shí)要考

7、慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將PCB安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。特別注意安裝在PC辿緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒(méi)有堅(jiān)固的外形的器件，如：立裝電阻、變壓器等。5.3.8 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)，小、低元件不要埋在大、高元件群中，影響檢修。5.3.9 可調(diào)器件周?chē)粲凶銐虻目臻g供調(diào)試和維修：應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCB麼裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來(lái)綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測(cè)空間。5.3.10 引腳在同一直線(xiàn)上的插件器件，象連接器、DIP封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線(xiàn)和波峰焊方向平行。5.3.11 輕的插件器件如二級(jí)管和1/4W電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線(xiàn)和波峰焊方向垂直,這樣

8、能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。5.3.12 為了保證可維修性，BG勰件周?chē)枇粲?m磔布區(qū)，最佳為5m磔布區(qū)。一般情況下BGAF允許放置在背面，當(dāng)背面有BG曜件時(shí)，不能在正面BGA5mm布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。5.3.13 0603以下、SOJPLCCBGA0.6mmPitch以下的SOP本體托起高度(Standoff)>0.15mm勺器件不能放在波峰面；QF郵件在波山!面要成45度布局。5.3.14 兩面回流再過(guò)波峰焊工藝的PCB&,焊接面的插件元件的焊盤(pán)邊緣與貼片元件本體的邊緣距離應(yīng)>3.0mm5.3.15 易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入

9、和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。5.3.16 晶振放置位置盡量靠近主芯片相關(guān)引腳，晶振匹配電容等其它輔助件放置在晶振和主芯片的間的連線(xiàn)上。5.3.17 合理布置電磁濾波/退耦電容，此電容盡量靠近IC電源腳，RC0路靠近主IC。5.3.18 PCB元件庫(kù)的選取，規(guī)定從研發(fā)部PCBS標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)MTC-LIEfr統(tǒng)一調(diào)用，此元件庫(kù)存檔路徑：，此元件庫(kù)會(huì)隨著新元件庫(kù)的增加隨時(shí)刷新；如果在此元件庫(kù)當(dāng)中沒(méi)有的元件，需提供元件規(guī)格書(shū)制作新的標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)。5.3.19 在做除解碼板之外的小板，如：前控板，遙控接收板，按鍵板，SCA板等等時(shí)需要注意考慮工廠(chǎng)的生產(chǎn)效率問(wèn)題；工廠(chǎng)工藝現(xiàn)在有：高速貼片機(jī)，多功能貼片機(jī)，AI機(jī)，回流

10、，波峰焊等，所以在做上述小板時(shí)需要注意盡量減少工藝流程。發(fā)現(xiàn)此類(lèi)問(wèn)題需與硬件和相關(guān)經(jīng)理溝通更改。高速貼片機(jī)要求如下：編帶要求在8X4以下的元件在高速貼片機(jī)上貼片，8是指元件編帶的寬度，4是指編帶中兩個(gè)元器件之間的間距。其余都需在多功能機(jī)上貼片5.4 走線(xiàn)要求5.4.1 PC更線(xiàn)以最短，最少過(guò)孔走線(xiàn)為原則（特殊情況除外），避免走直角或銳角；相鄰兩層信號(hào)層的走線(xiàn)應(yīng)互相垂直；電源/地線(xiàn)層可以與信號(hào)層結(jié)合以減少層數(shù)。5.4.2 關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)的處理，如時(shí)鐘信號(hào)線(xiàn)，要求最短走線(xiàn)且做包地處理，避免產(chǎn)生干擾；差分信號(hào)線(xiàn)應(yīng)滿(mǎn)足等長(zhǎng)、等間距、等線(xiàn)徑即等物理結(jié)構(gòu)走線(xiàn)，的兩差分信號(hào)線(xiàn)外需包地線(xiàn)。5.4.3 對(duì)于線(xiàn)長(zhǎng)超過(guò)

11、50m制信號(hào)線(xiàn)增加匹配電阻，確保匹配，避免線(xiàn)路上反射形成震蕩發(fā)射。5.4.4 晶振走線(xiàn)盡量短，盡量不走過(guò)孔，一根線(xiàn)不能超過(guò)3個(gè)過(guò)孔，模擬信號(hào)線(xiàn)如音視頻信號(hào)線(xiàn)不能靠近或在晶振的下面布線(xiàn)。5.4.5 PC戢路距板邊距離：V-CUT邊>0.5mm銃槽邊0.3mm郵票孔>1.5mm5.4.6 散熱器正面下方無(wú)走線(xiàn)（或已作絕緣處理），為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周?chē)鷳?yīng)無(wú)走線(xiàn)（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線(xiàn)，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線(xiàn)絕緣，或確認(rèn)走線(xiàn)與散熱器是同等電位或是同一網(wǎng)絡(luò)。5.4.7 元件焊盤(pán)需單獨(dú)引出走線(xiàn)后才接入大面積銅箔。5.4.8 在元件焊盤(pán)上不允

12、許有過(guò)孔，SMTE件的焊盤(pán)上或其附近不能有通孔，否則在回流焊過(guò)程中，焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走，會(huì)產(chǎn)生虛焊、少錫，還可能流到板的另一面造成短路。5.5 定位孔和光學(xué)定位基準(zhǔn)點(diǎn)的要求5.5.1 有表面貼裝元器件的PCB,在板對(duì)角處至少有兩個(gè)以上不對(duì)稱(chēng)光學(xué)定位基準(zhǔn)點(diǎn)，即MARKo基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位，根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCBt的分布，可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)、局部基準(zhǔn)點(diǎn)等。5.5.2 基準(zhǔn)點(diǎn)中心距板邊距離大于5mm。5.5.3 基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤(pán)、阻焊設(shè)置正確，基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤(pán)：為直徑為1mr«實(shí)心圓形或邊長(zhǎng)為1mr«正方形；阻焊開(kāi)窗：阻焊形狀為與基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形或正

13、方形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍以上，即3或4mm5.5.4 基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)無(wú)其它走線(xiàn)及絲?。簽榱吮ＷC印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線(xiàn)及絲印。5.5.5 需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn)，若由于空間原因單元板上無(wú)法布下基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)，則單元板上可以不布基準(zhǔn)點(diǎn)，但必須保證拼板工藝邊上有符合要求的基準(zhǔn)點(diǎn)。5.5.6 測(cè)試機(jī)架定位孔：?jiǎn)伟鍦y(cè)試，單板上需要有三個(gè)以上相同尺寸的機(jī)架定位孔，拼板測(cè)試的機(jī)架定位孔可共用錫膏印刷機(jī)定位孔。5.5.7 錫膏印刷機(jī)定位孔：在單板（不能拼板的PCB或拼板工藝邊上增加四個(gè)62.0mm勺NPTBL;對(duì)稱(chēng)拼板的PCB此定位孔需對(duì)稱(chēng)放置。5.6 絲印要求5.6

14、.1 絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則，對(duì)于電解電容、二極管等極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。5.6.2 元器件焊盤(pán)、需要搪錫的錫道上無(wú)絲印，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。，5.6.3 有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記易于辨認(rèn)。5.6.4 所有間距02.0mm勺通孔焊盤(pán)，在BOTTEM加阻焊白油絲印，防止焊盤(pán)連錫。5.6.5 插座腳位及網(wǎng)絡(luò)名需做絲印標(biāo)識(shí)，便于調(diào)試。5.6.6 PCB上應(yīng)有板名、日期、版本號(hào)、P/N號(hào)等制成板信息絲印，位置明確、醒目。5.6.7 電源部分FUS眩加安全標(biāo)志和參數(shù)標(biāo)識(shí)絲印，強(qiáng)電與弱電間應(yīng)用粗的絲印線(xiàn)分開(kāi)，并印上高壓危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)和“D

15、ANGER!HIGVOTGE"，以示警告。5.7 安規(guī)要求5.7.1 保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)齊全保險(xiǎn)絲附近是否有標(biāo)識(shí)，包括保險(xiǎn)絲序號(hào)、熔斷特性、額定電流值、額定電壓值、警告標(biāo)識(shí)。5.7.2 PCBt危險(xiǎn)電壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符，高低壓區(qū)要符合安全爬電距離7mm交流零線(xiàn)與火線(xiàn)之間的距離3mmPCB的危險(xiǎn)電壓區(qū)域部分應(yīng)用1mrffi的絲印線(xiàn)與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)和“DANGER!HIGVOTGE"。5.7.3 PCB板安規(guī)標(biāo)識(shí)應(yīng)明確PCB板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)（U以證標(biāo)志、生產(chǎn)廠(chǎng)家、廠(chǎng)家型號(hào)、UL認(rèn)證文件號(hào)、阻燃等級(jí)）齊全。5.8 PCB尺寸、外形要求5.8.1 PCB的板角應(yīng)

16、為F®傕J角（特殊要求外）。5.8.2 單板尺寸小于50mm*50mmiPC戚進(jìn)行拼板。5.8.3 拼板后單板連接處的分割，采用"V'形分割、郵票孔、7形分割加銃槽、7形分割加郵票孔等幾種方式，根據(jù)PC陰板的具體情況，兼顧印制板強(qiáng)度、生產(chǎn)工藝及成本進(jìn)行控制。5.8.4 "V'形分割線(xiàn)應(yīng)該平行于印制板的邊線(xiàn)。"V'割后PC皈殘留的厚度：1.6mmj的板材：+-0.10mm（酚醛紙基板）+-0.10mm（環(huán)氧玻璃基板）1.2mm£1.0mmj的板材：+-0.10mm（酚醛紙基板）+-0mm（環(huán)氧玻璃基板）5.8.5 郵票孔的

17、要求5.8.5.1 在PCBf板上若需增加郵票孔，增加郵票孔的位置，一定先咨詢(xún)結(jié)構(gòu)工程師，得到結(jié)構(gòu)工程師確認(rèn)后方可增加。5.8.5.2 開(kāi)郵票孔的地方板與板之間開(kāi)槽需1mmA上，每組郵票孔連接的長(zhǎng)度和數(shù)量視郵票孔孔徑大小來(lái)決定，如增加孔徑為0.5mm的郵票孔，孔邊到孔邊距離為-0.35mm,則每組郵票孔的數(shù)量可以較多，但連接長(zhǎng)度最好在5mm以上10mm以?xún)?nèi)；若增加孔徑為1.0mm的郵票孔，孔邊到孔邊距離為-0.45mm,則每組郵票孔的數(shù)量相對(duì)要少一些，連接長(zhǎng)度控制在5mm左右。5.8.6 不規(guī)則拼板需要采用"V'型分割加銃槽方式時(shí)，銃槽間距應(yīng)大于1.2mm5.8.7 若PCB

18、t有大面積開(kāi)孔（面積100mm2的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCBFB分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉。5.9可測(cè)試性要求5.9.1 PCBt所有的連接插座的輸入、輸出接口的引線(xiàn)腳上都要增加測(cè)試點(diǎn)（懸空的元件腳上不用增加），且測(cè)試點(diǎn)與引線(xiàn)腳直接相連。5.9.2 測(cè)試點(diǎn)放置在同一面（通常為直插元件的焊接面），不能將元件腳的焊盤(pán)作為測(cè)點(diǎn)。5.9.3 測(cè)試點(diǎn)的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)范，測(cè)試點(diǎn)為無(wú)孔的圓形焊盤(pán)，焊盤(pán)尺寸為土0.2mm（從PC甌準(zhǔn)元件庫(kù)里調(diào)用）。5.9.4 兩測(cè)試點(diǎn)的中心間距應(yīng)2.8mm測(cè)試點(diǎn)與板邊的距離應(yīng)3mm測(cè)試點(diǎn)與焊接面上貼片元件的

19、間距應(yīng)2.54mm測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)0.5mm。5.9.5 在改板時(shí)，若此板已制作測(cè)試機(jī)架，則盡量不要變動(dòng)測(cè)試點(diǎn)位置，如必須改動(dòng)測(cè)試點(diǎn)，則必須先告知工廠(chǎng)負(fù)責(zé)PCB的工藝工程師，且測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)的距離應(yīng)大于2.8mm而且最多只可以改動(dòng)幾個(gè)（與工藝工程師協(xié)商確認(rèn)）。5.9.6 解碼板上8腳串行FLASH*需要增加自動(dòng)燒錄測(cè)試點(diǎn)（從PC標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)里調(diào)用）。PCB封裝設(shè)計(jì)5.10.1 SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，如IPC7831標(biāo)準(zhǔn)。5.10.2 元器件焊盤(pán)大小和開(kāi)孔尺寸參考元器件的規(guī)格說(shuō)明書(shū)和實(shí)物的尺寸確定，焊盤(pán)的寬度等于或略大于元器件引腳的寬度，焊接效果最好。5.10.3 對(duì)于通孔來(lái)說(shuō)，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在0.25mm-0.75mm之間；較大的孔徑對(duì)插裝有利，而想要得到好的毛細(xì)效果則要求有較小的孔徑，因此需要在這兩者之間取得一個(gè)平衡。5.10.4 未做特別要求時(shí),元件孔形狀、焊盤(pán)與元件腳形狀必須匹配,并保證焊盤(pán)相對(duì)于孔中