(完整版)PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)附件

1、標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-1007研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范制定：審查：同意：文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)版次訂正內(nèi)容改正頁(yè)次訂正日期訂正者備注A00新版本刊行標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-10071范圍和簡(jiǎn)介范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設(shè)計(jì)中的有關(guān)工藝參數(shù)。本規(guī)范合用于研發(fā)工藝設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介本規(guī)范從PCB外形，資料疊層，基準(zhǔn)點(diǎn)，器件布局，走線，孑L,阻焊，表面辦理方式，絲印設(shè)計(jì)等多方面，從DFM角度定義了PCB的有關(guān)工藝設(shè)計(jì)參數(shù)。2.引用規(guī)范性文件下邊是引用到的公司標(biāo)準(zhǔn)，以行業(yè)公布的最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本。序號(hào)編號(hào)名稱1IP

2、C-A-610D電子產(chǎn)品組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)2IPC-A-600G印制板的查收據(jù)件3IEC60194印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語與定義4IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard5IPC-7095ADesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs6FiducialDesignStandard3.術(shù)語和定義細(xì)間距器件：pitchW0.65mm異型引腳器件以及pitchW0.8mm的面陣列器件。Standoff:器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。PCB表面辦理方式縮寫：熱風(fēng)整平（HASL噴錫

3、板）：HotAirSolderLeveling化學(xué)鎳金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold有機(jī)可焊性保護(hù)涂層（OSP）:OrganicSolderabilityPreservatives表單編號(hào)：3/36丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-1007(IEC60194)PCB可用此種連結(jié)。V-CUT為直通型，不器件口口口J匕星V-CUT說明：本規(guī)范沒有定義的術(shù)語和定義請(qǐng)參照印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語與定義4.拼板和協(xié)助邊連結(jié)設(shè)計(jì)4.1V-CUT連結(jié)當(dāng)板與板之間為直線連結(jié)，

4、邊沿平坦且不影響器件安裝的能在中間轉(zhuǎn)彎。2V-CUT設(shè)計(jì)要求的PCB介紹的板厚W。PCB，V-CUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保存不小1mm的器件關(guān)于需要機(jī)器自動(dòng)分板的于禁布區(qū)，以防止在自動(dòng)分板時(shí)破壞器件。冒器件口21mm21mm表單編號(hào)：15/36圖1:V-CUT自動(dòng)分板PCB禁布要求同時(shí)還需要考慮自動(dòng)分板機(jī)刀片的構(gòu)造，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內(nèi)，不一樣意布局器件高度高于25mm的器件。圖2:自動(dòng)分板機(jī)刀片對(duì)PCB板邊器件禁布要求米納V-CUT設(shè)計(jì)時(shí)以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準(zhǔn)。保證在V-CUT的過程中不會(huì)損害到元器件，且分板自如。制定部門版次001制定日

5、期2010-1007圖3:3045o±5o板厚HW時(shí)，T=0.35±板厚時(shí)，T=0.4土板厚H上時(shí)，T=0.5土V-CUT板厚設(shè)計(jì)要求此時(shí)需考慮到V-CUT的邊沿到線路（或PAD）邊沿的安全距離“S”，以防備線路損害或露銅，一般要求S上。如圖4所示。STH圖4:V-CUT與PCB邊沿線路/pad設(shè)計(jì)要求4.2郵票孔連結(jié)V-CUT和郵票孔配介紹銑槽的寬度為2mm。銑槽常用于單元板之間需留有必定距離的狀況，一般與合使用。郵票孔的設(shè)計(jì)：孔間距為，兩組郵票孔之間介紹距離為50mm。見圖5PCBPCB非金屬化孔1.5mm協(xié)助邊0.4mmPCB非金屬化孔徑圖5:郵票孔設(shè)計(jì)參數(shù)4.3拼版

6、方式介紹使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對(duì)稱拼版，鏡像對(duì)稱拼版。當(dāng)PCB的單兀板尺寸80mm*80mm時(shí)，介紹做拼版;制定部門版次001制定日期2010-1007PCB成本的重要要素之一。L7設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)PCB板材時(shí)需要考慮到板材的利用率，這是影響說明：關(guān)于一些不規(guī)則的PCB（如L型PCB），采納適合的拼版方式可提升板材利用率，降低成本。圖銑槽協(xié)助邊圖6:L型PCB精選拼版方式，在垂直傳遞邊的方向上拼版數(shù)目若PCB要經(jīng)過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸不該超出2。r、j數(shù)目不超出2圖7:拼版數(shù)目表示圖3，但垂直于單板傳遞方向的總寬假如單元板尺寸很小時(shí)，在垂直傳遞邊的方向拼版數(shù)目能夠超

7、出度不可以超出，且需要在生產(chǎn)時(shí)增添協(xié)助工裝夾具以防備單板變形。L10同方向拼版規(guī)則單元板采納V-CUT拼版，如知足4.1的禁布要求，則同意拼版不加協(xié)助邊協(xié)助邊圖7:規(guī)則單板拼版表示圖制定部門版次001制定日期2010-1007不規(guī)則單元板當(dāng)PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超出板邊時(shí)，可采納銑槽加V-CUT的方式。銑槽銃槽寬度上2mmVCUT”"-高出板邊器件圖8:不規(guī)則單元板拼版表示圖一11中心對(duì)稱拼版中心對(duì)稱拼版合用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB，將不規(guī)則形狀的一邊相對(duì)擱置中間，使拼版后形狀變成規(guī)則。不規(guī)則形狀的PCB對(duì)稱，中間一定開銑槽才能分別兩個(gè)單元板假如拼版產(chǎn)生較大的變形時(shí)，能夠

8、考慮在拼版間加協(xié)助塊（用郵票孔連結(jié)銑槽均為同一面協(xié)助邊圖9:拼版緊固協(xié)助設(shè)計(jì)有金手指的插卡板，需將其對(duì)拼，將其金手指朝外，以方便鍍金。假如板邊是直邊可作vCUT圖10:金手指拼版介紹方式制定部門版次001制定日期2010-100712鏡像對(duì)稱拼版使用條件：?jiǎn)卧逭疵鍿MD都知足反面過回流焊焊接要求時(shí)，可采納鏡像對(duì)稱拼版。操作注意事項(xiàng)：鏡像對(duì)稱拼版需知足PCB光繪的正負(fù)片對(duì)稱散布。以4層板為例：若此中第2層為電源/地的負(fù)片，則與其對(duì)稱的第3層也一定為負(fù)片，不然不可以采納鏡像對(duì)稱拼版。TOP面面器件BottOM面II1II鏡像拼板后反面器件7鏡像拼板后正1111圖11:鏡像對(duì)稱拼版表示圖采納鏡像

9、對(duì)稱拼版后，協(xié)助邊的Fiducialmark一定知足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。詳細(xì)的地點(diǎn)要求請(qǐng)參見下邊的拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)。4.4協(xié)助邊與PCB的連結(jié)方法13般原則器件布局不可以知足傳遞邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時(shí)，應(yīng)采納加協(xié)助邊的方法。PCB板邊出缺角或不規(guī)則的形狀時(shí)，且不可以知足PCB外形要求時(shí)，應(yīng)加協(xié)助塊補(bǔ)齊，期間規(guī)則,方便組裝。制定部門版次001制定日期2010-1007銑槽郵票孔板邊出缺角時(shí)應(yīng)加協(xié)助塊補(bǔ)齊，協(xié)助塊與PCB的連結(jié)可采協(xié)助邊用銑槽加郵票孔的方式。能夠按下邊的方式增添協(xié)助邊，輔助邊與PCB用郵票孔連結(jié)圖12:補(bǔ)規(guī)則外形PCB補(bǔ)齊表示圖14板邊和板內(nèi)空缺辦理當(dāng)板邊出缺口，或板內(nèi)有大

10、于35mm*35mm的空缺時(shí)，建議在缺口增添協(xié)助塊，以便SMT和波峰焊設(shè)備加工。協(xié)助塊與PCB的連結(jié)一般采納銃槽+郵票孔的方式。當(dāng)協(xié)助塊的長(zhǎng)度a±50mm郵票孔，當(dāng)aV50mm時(shí)，協(xié)助塊與PCB的連策應(yīng)有兩組時(shí)，能夠用一組郵票孔連結(jié)圖13:PCB外形空缺辦理表示圖傳遞方向5.器件布局要求器件布局通用要求L15有極性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到擺列齊整。對(duì)SMD器件，不可以知足方向一致時(shí)，應(yīng)盡量知足在X、Y方向上保持一致，如鉭電容。16器件假如需重點(diǎn)膠，需要在點(diǎn)膠處留出起碼3mm的空間。17需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝地點(diǎn)，布局時(shí)要求有足夠大的空間，保證

11、不與其他器件相丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件表單編號(hào)：21/36標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-100745度。以下圖要求450圖16:焊點(diǎn)目視檢查表示圖22 CSP、BGA等面陣列器件四周需留有2mm禁布區(qū)，最正確為5mm禁布區(qū)。23 般狀況面陣列器件布允許放在反面；當(dāng)反面有陣列器件時(shí)，不可以在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。以下圖；此地區(qū)不可以布放BGA等面陣列器件圖17:面陣列器件的禁布要求5.2.1SMD器件布局要求24 全部SMD的單邊尺寸小于50mm，如高出此范圍，應(yīng)加以確認(rèn)。25 不介紹兩個(gè)表面貼裝的異型引腳器件重疊

12、，作為兼容設(shè)計(jì)。以S0P封裝器件為例，以下圖。不介紹的兼容設(shè)計(jì)圖18:兩個(gè)SOP封裝器件兼容的表示圖26 關(guān)于兩個(gè)片式元件的兼容代替。要求兩個(gè)器件封裝一致。如圖:次頁(yè)編號(hào)第I條標(biāo)題制定部門研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范版次001制定日期2010-1007共用焊盤rI丄_冉I1B一一片式器件同意重疊圖19:片式器件兼容表示圖27在確認(rèn)SMD焊盤以及其上印刷的錫膏不會(huì)對(duì)THD焊接產(chǎn)生影響的狀況下，同意THD與SMD重疊設(shè)計(jì)。如圖。貼片和插件同意重疊圖20:貼片與插件器件兼容設(shè)計(jì)表示圖L28貼片器件之間的距離要求同種器件：上異種器件：20.13X（h為四周近鄰兀件最大咼度差）XLoY口口口PCB器件rn口口圖21

13、:器件布局的距離要求表示圖29回流工藝的SMT器件距離列表:說明：距離值以焊盤和器件體二者中的較大者為丈量體。表中括號(hào)內(nèi)的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計(jì)下限。丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件表1器件布局要求數(shù)據(jù)表單位mm0402080512061810STC35287343SOT、SOPSOJ、PLCCQFPBGA040208055.00(3.00)120618105.00(3.00)STC352873435.00(3.00)SOT、SOPSOJ、PLCCQFPBGAL30細(xì)間距器件與傳遞邊所在的板邊距離要求大于10mm，免得影響印刷質(zhì)量。制定部門版次001制定日期2010-1007

14、建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要知足以下需求。免得影響印錫質(zhì)量。見表卜T-*.UllinBARCODED1表2條碼與各封裝種類器件距離要求表元件種類Pitch小于翼形引腳器件（如SOP、QFP等）、面陣列器件0603以上Chip元件及其他封裝元件條碼距器件最小距離D10mm5mm圖22:BARCODE與各種器件的布局要求通孔回流焊器件布局要求-31關(guān)于非傳輸邊大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布局要在PCB的中間。以減少由插裝器件的重量在焊接過程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。32為方便插裝。器件介紹部署在湊近插裝操作側(cè)的地點(diǎn)。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

15、編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-1007-33通孔回流焊器件本體間距離>10mm。34通孔回流焊器件焊盤邊沿與傳遞邊的距離210mm，與非傳遞邊距離25mm。波峰焊波峰焊SMD器件布局要求-35適合波峰焊接的SMD大于等于0603封裝，且Standoff值小于的片式阻容器件和片式非露線圈片式電感。PITCH21.27mm，且Standoff值小于0.15mm的SOP器件。PITCH21.27mm，引腳焊盤為外露可見的SOT器件。注：全部過波峰焊的全端子引腳SMD高度要求W；其他SMD器件高度要求W4.0mm。過波峰方向nnnnnn-36SOP器件軸向需與過波峰方向一致。

16、SOP器件在過波峰焊尾端需增添一對(duì)偷錫焊盤。如圖23所示過波峰方向 nnnnnnnnn uuuuuuuun偷錫焊盤SolderThiefPad圖23:偷錫焊盤地點(diǎn)要求-37SOT-23封裝的器件過波峰焊方向按下列圖因此定義。傳遞方向圖24:SOT器件波峰焊布局要求38器件間距一般原則：考慮波峰焊接的暗影效應(yīng)，器件本體間距和焊盤間距需保持必定的距離。冋樣種類器件距離。表單編號(hào)：25/36丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范制定部門編號(hào)第I條版次JT制定日期2010&07L圖25:同樣種類器件布局圖26、表4的要求。表3:同樣種類器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸焊盤間

17、距L(mm/mil)器件本體間距B(mm/mil)最小間距介紹間距最小間距介紹間距0603080521206S0T鉭電容3216、3528鉭電容6032、7343SOP不一樣種類器件距離：焊盤邊沿距離2。器件本體距離拜見圖BnmnniFnnnnnuuuuunUUUUUQ表單編號(hào)：27/36圖26:不一樣種類器件布局圖表4:不一樣種類器件布局要求數(shù)值表丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次封裝尺寸（mm/mil）06031810SOTSOP插件通孔通孔（過孔）測(cè)試點(diǎn)偷錫焊盤邊沿06031810S0TSOP插件通孔通孔（過測(cè)試點(diǎn)偷錫焊盤邊沿制定部門版次0

18、01制定日期2010-10075.3.2THD器件通用布局要求39除構(gòu)造有特別要求以外,THD器件都一定擱置在正面。40相鄰元件本體之間的距離，見圖27。表單編號(hào)：29/36圖27:元件本體之間的距離41知足手工焊接和維修的操作空間要求，見圖28X21mma<45o插件焊盤XaPCBLUU-iJ補(bǔ)焊插件子_口I圖28:烙鐵操作空間5.3.3THD器件波峰焊通用要求42精選pitch2，焊盤邊沿間距21.0mm的器件。在器件本體不互相干預(yù)的前提下，相鄰器件丿完八二丨版)丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-1007焊盤邊沿間

19、距知足圖29要求:表單編號(hào)：31/36圖29:最小焊盤邊沿距離焊盤排THD當(dāng)43THD每排引腳數(shù)許多時(shí)，以焊盤擺列方向平行于進(jìn)板方向部署器件。當(dāng)布局上有特別要求,列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤設(shè)計(jì)上采納適合舉措擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。相鄰焊盤邊沿間距為時(shí)，介紹采納橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。偷錫焊盤橢圓焊盤過板方向圖30：焊盤擺列方向進(jìn)板方向有關(guān)于)6.孔設(shè)計(jì)過孔孔間距丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件次頁(yè)編號(hào)第I條標(biāo)題制定部門研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范1_B1rU1匕1§冷9j匚11_1TA）孔到孔之間的距離要求B2B1外層銅箔內(nèi)層銅箔版次001制定日期2010-1007

20、c）PTH到板邊的距離要求b孔到銅箔之間的距離要求d）NPTH到板邊的距離要求圖31：孔距離要求44孔與孔盤之間的間距要求:B三5mil；45孔盤到銅箔的最小距離要求:B1&B2上5mil；37/3646金屬化孔（PTH）到板邊（48過孔不可以位于焊盤上。49器件金屬外殼與PCB接觸地區(qū)向外延長(zhǎng)地區(qū)內(nèi)不可以有過孔。Holetooutline）最小間距保證焊占據(jù)離板邊的距離:B3220mil。47非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離介紹D240mil。過孔禁布區(qū)安裝定位孔孔種類選擇表5安裝定位孔精選種類工序金屬緊固件孔非金屬緊固件孔安裝金屬件鉚釘孔安裝非金屬件鉚釘孔定位孔波峰焊種類

21、A種類c種類B種類c非波峰焊種類B表單編號(hào)：制定部門版次001制定日期2010-1007非金屬化孔金屬化孔大焊盤非金屬化孔無焊盤種類A種類B種類CQ,禁布區(qū)要求大焊盤圖32：孔種類表6禁布區(qū)要求種類緊固件的直徑規(guī)格（單位：mm）表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm）螺釘孔234512鉚釘孔466定位孔、安裝孔等上2安裝金屬件最大禁布區(qū)面積+A（注）金屬化孔孔壁與導(dǎo)線最小邊內(nèi)層最小無銅區(qū)單位：mm）電源層、接地層銅箔與非金屬化緣距離孔孔壁最小邊沿距離間距說明：A為孔與導(dǎo)線最小間距，參照內(nèi)層無最小銅區(qū)7阻焊設(shè)計(jì)導(dǎo)線的阻焊設(shè)計(jì)L50走線一般要求覆蓋阻焊。有特別要求的PCB能夠依據(jù)需要使走線裸銅?？椎淖?/p>

22、焊設(shè)計(jì)過孔L51過孔的阻焊開窗設(shè)置正反面均為孔徑+5m訂。如圖33所示表單編號(hào)：丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件次頁(yè)標(biāo)題001OdDD5657d+5mi第I條編號(hào)研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范制定日期2010-1007版次制定部門種類A安裝孔非焊接面種類A安裝孔焊接面的阻焊開窗表示圖的阻焊開窗表示圖（D上螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)）圖36:微帶焊盤孔的阻焊開窗定位孑LL55非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大lOmil。阻焊過孔塞孔設(shè)計(jì)需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。需要過波峰焊的PCB，或許Pitch<1.0mm的BGA/CSP，其BGA過孔都采納阻焊塞孔的方法。58假如要在BGA下加ICT

23、測(cè)試點(diǎn)，介紹用狗骨頭形狀從過孔引出測(cè)試焊盤。測(cè)試焊盤直徑32mil，阻焊開窗40milo圖37:非金屬化定位孔阻焊開窗表示圖D+10m訂表單編號(hào)：39/36丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-1007圖38:BGA測(cè)試焊盤表示圖表單編號(hào)：45/36L59假如PCB沒有波峰焊工序，且BGA的Pitch1.0mm，不進(jìn)行塞孔。BGA下的測(cè)試點(diǎn)，也能夠采納一下方法：直接BGA過孔做測(cè)試孔，不塞孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測(cè)試孔焊盤為32mil,阻焊開窗40milo焊盤的阻焊設(shè)計(jì)L60介紹使用非阻焊定義的焊盤

24、（NonSolderMaskDefined）。阻焊非阻焊定義的焊盤阻焊定義的焊盤NonSolderMaskDefinedSolderMaskDefined圖39:焊盤的阻焊設(shè)計(jì)6m訂以上（一邊L61因?yàn)镻CB廠家有阻焊對(duì)位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應(yīng)比焊盤尺寸大大3mil），最小阻焊橋?qū)挾?milo焊盤和孔、孔和相鄰的孔之間必定要有阻焊橋間隔以防備焊錫從過孔流出或短路。制定部門版次001制定日期2010-1007焊盤阻焊開窗圖40:焊盤阻焊開窗尺寸一_G阻焊開窗D表7:阻焊設(shè)計(jì)介紹尺寸項(xiàng)目最小值（mil）插件焊盤阻焊開窗尺寸（A）3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2SMD焊盤阻焊開窗尺

25、寸（C）3SMD焊盤之間的阻焊橋尺寸（D）3SMD焊盤和插件之間的阻焊橋（E）3插件焊盤之間的阻焊橋（F）3插件焊盤和過孔之間的阻焊橋（G）3過孔和過孔之間的阻焊橋大?。℉）3整體阻焊開窗DODDDDOBflODDDODDAW10milBIIac=aI62引腳間距W0.5mm（20mil），或許焊盤之間的邊沿間距WlOmil的SMD，可采納整體阻焊開窗的方式,如圖41所示。AW0.5mm或許圖41:密間距的SMD阻焊開窗辦理表示圖制定部門版次001制定日期2010-1007L63J散熱用途的鋪銅介紹阻焊開窗。金手指的阻焊設(shè)計(jì)64金手指的部分的阻焊開窗應(yīng)開整窗，上邊和金手指的上端平齊，下端要高出

26、金手指下邊的板邊。見圖42所示。板邊圖42:金手指阻焊開窗表示圖7.走線設(shè)計(jì)線寬/線距及走線安全性要求/線距就越大。外層/內(nèi)層對(duì)應(yīng)介紹的線寬/65線寬/線距設(shè)計(jì)與銅厚有關(guān)系，銅厚越大，則需要的線寬線距如表8表8介紹的線寬/線距銅厚外層線寬/線距（mil）內(nèi)層線寬/線距（mil）H0Z，10Z4/54/420Z6/66/630Z8/88/866外層走線和焊盤的距離建議知足圖43的要求:阻焊開窗阻焊開窗2millTracetopadspace22mil匸丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-1007圖43:走線到焊盤的

27、距離67走線距板邊距離20miL內(nèi)層電源地距板邊距離20miL接地匯流線及接地銅箔距離板邊也應(yīng)大于20m訂。-68在有金屬殼體（如，散熱片）直接與PCB接觸的地區(qū)不可以夠有走線。器件金屬外殼與PCB接觸地區(qū)向外延長(zhǎng)地區(qū)為表層走線禁布區(qū)。圖44:金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū)一69走線到非金屬化孔之間的距離表9走線到金屬化孔之間的距離70元件走線和焊盤連結(jié)要防止不對(duì)稱走線。表單編號(hào):47/36丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-1007表單編號(hào)：51/36圖45:防止不對(duì)稱走線71元器件出現(xiàn)應(yīng)從焊盤端面中心地點(diǎn)引出

28、。72當(dāng)和焊盤連結(jié)的走線比焊盤寬時(shí)，走線不可以覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤尾端引線；密間距的SMT焊盤引腳需要連結(jié)時(shí)，應(yīng)從焊盤外面連結(jié)，不允許在焊腳中間直接連結(jié)。制定部門版次001制定日期2010-1007JX/F走線從焊盤尾端引出防止走線從焊盤中部引出圖48:焊盤出線要求（一）X走線從焊盤尾端引出1/防止走線從焊盤中部引出圖49:焊盤出線要求（二）L73走線與孔的連結(jié)，介紹按以下方式進(jìn)行。FilleTingCornerEntryKeyHoling丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-1007圖50:走線與過孔的連結(jié)方式覆銅

29、設(shè)計(jì)工藝要求74 同一層的線路或銅散布不均衡或許不一樣層的銅散布不對(duì)稱時(shí)，介紹覆銅設(shè)計(jì)。75 外層假若有大面積的地區(qū)沒有走線和圖形，建議在該地區(qū)內(nèi)鋪銅網(wǎng)格，使得整個(gè)板面的銅散布平均。76 介紹鋪銅網(wǎng)格間的空方格的大小約為25mil*25m訂。鋪銅地區(qū)：25milX25mil圖51:網(wǎng)格的設(shè)計(jì)9絲印設(shè)計(jì)絲印設(shè)計(jì)通用要求77通用要求絲印的線寬應(yīng)大于5mil絲印字符高度保證裸眼可見（介紹大于50mil）。絲印間的距離建議最小為8m:Ll絲印不一樣意與焊盤、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊，二者之間應(yīng)保持6mil的間距。PCB鉆孔圖文中說白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，若有特別需求，需要在明。在高密度的PCB設(shè)計(jì)中，可依據(jù)需要選

30、擇絲印的內(nèi)容。絲印字符串的擺列應(yīng)按照正視時(shí)代號(hào)的排序從左至右、從下往上的原則。絲印的內(nèi)容78 絲印的內(nèi)容包含：“PCB名稱”、“PCB版本”、元器件序號(hào)”、“元器件極性和方向標(biāo)記”、“條形碼框”、“安裝孔地點(diǎn)代號(hào)”、“元器件、連結(jié)器第一腳地點(diǎn)代號(hào)”、“過板方向標(biāo)記”、“防靜電標(biāo)記”、“散熱器絲印”、等。79 pcb板名、版本號(hào)：板名、版本應(yīng)擱置在PCB的Top面上，板名、版本絲印在PCB上優(yōu)先水平擱置。板名絲印的字體大小以方便讀取為原則。要求Top面和Bottom還分別標(biāo)明“T”和“B”絲印。表單編號(hào)：標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-100780條形碼（可

31、選項(xiàng)）：方向：條形碼在PCB上水平/垂直擱置，不介紹使用傾斜角度；地點(diǎn)：標(biāo)準(zhǔn)板的條形碼的地點(diǎn)拜見下列圖；非標(biāo)準(zhǔn)板框的條形碼地點(diǎn)，參照標(biāo)準(zhǔn)板條形碼的地點(diǎn)o1b斗1寸A選釋皎序；A->B->C1-Jiej八IT圖52:條形碼地點(diǎn)的要求81元器件絲?。涸骷?、安裝孔、定位孔以及定位辨別點(diǎn)都對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)，且地點(diǎn)清楚、明確。絲印字符、極性與方向的絲印標(biāo)記不可以被元器件覆蓋。臥裝器件在其相應(yīng)地點(diǎn)要有絲印外形（如臥裝電解電容）。-82安裝孔、定位孔：安裝孔在PCB上的地點(diǎn)代號(hào)建議為“M*膽，定位空在PCB上的地點(diǎn)代號(hào)建議為“P*”。-83過板方向：對(duì)波峰焊接過板方向有明確要求的PCB需要表記出

32、過板方向。合用狀況：PCB設(shè)計(jì)了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。-84散熱器：需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真切尺寸大小。-85防靜電表記：防靜電表記絲印優(yōu)先擱置在PCB的Top面上。12PCB疊層設(shè)計(jì)10.1疊層方式86PCB疊層方式介紹為Foi疊法。說明：PCB疊法一般有兩種設(shè)計(jì)：一種是銅箔加芯板（Core）的構(gòu)造，簡(jiǎn)稱為Foil疊法；另一種是表單編號(hào)：53/36丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-1007芯板（Core）疊加的方法，簡(jiǎn)稱Core疊

33、法。特別資料多層板以及板材混壓時(shí)可米納Core疊法。Fo訂疊法Core疊法表單編號(hào)：57/36圖53:PCB制作疊法表示圖87PCB外層一般采納0.50Z的銅箔，內(nèi)層一般采納10Z的銅箔；盡量防止在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。88PCB疊法采納對(duì)稱設(shè)計(jì)。對(duì)稱設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類型、銅箔厚度、圖形散布種類（大銅箔層、線路層）盡量相對(duì)于PCB的垂直中心線對(duì)稱。ZHO銅層對(duì)稱介質(zhì)對(duì)稱圖54:對(duì)稱設(shè)計(jì)表示圖10.2PCB設(shè)計(jì)介質(zhì)厚度要求89pcb缺省層間介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)參照表10:表10:缺省的層厚要求層間介質(zhì)厚度（）種類1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111

34、-12四層板四層板四層板四層板制定部門版次001制定日期2010-100711.1可加工的PCB尺寸范圍L90尺寸范圍如表11所示:傳遞方向91圖55:PCB外形表示圖尺寸（mm）長(zhǎng)（X）寬（Y）厚（Z）PCBA重量（回流焊接）倒角（R）PCBA重量（波峰焊接）傳遞邊器件、焊點(diǎn)禁布區(qū)寬度（D）單面貼裝/j51.0/jW三3（120m訂）單面混裝/j51.0/jW三3（120m訂）雙面貼裝/j51.0/jW三3（120m訂）慣例波峰焊雙面混裝/j51.0/j三3（120m訂）表11:PCB尺寸要求PCB寬厚比要求Y/ZW150。92單板長(zhǎng)寬比要求X/YW2丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)

35、準(zhǔn)附J件標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-100793板厚以下，GerbeR各層的銅箔散布平均,以防備板彎。小板拼版數(shù)目許多建議SMT使用治具。表單編號(hào)：61/365mm寬94假如單元板尺寸在傳遞邊器件禁布區(qū)尺寸上不可以知足上述要求時(shí)建議在相應(yīng)的板邊增添2的協(xié)助邊。協(xié)助邊圖56:PCB協(xié)助邊設(shè)計(jì)要求一L95除了構(gòu)造件等特別需要外，其器件本體不可以超出PCB邊沿，且須知足:引腳焊盤邊沿（或器件本體）距離傳遞邊25mm的要求。PCB外時(shí)，協(xié)助邊的寬度要求:協(xié)助邊當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳遞邊一側(cè)伸出圖57:PCB協(xié)助邊設(shè)計(jì)要求二當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳

36、遞邊一側(cè)伸出PCB夕卜，且器件需要沉到PCB內(nèi)時(shí)，協(xié)助器件raEILCO口1Ji1邊的寬度要求以下:協(xié)助邊23mmPCB傳遞方向PCB張口要比器件沉入的尺寸大制定部門版次001制定日期2010-1007圖58:PCB協(xié)助邊設(shè)計(jì)要求三12基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)12.1分類-96依據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的地點(diǎn)和作用分為：拼版基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)8陰n9豐fcyngra駅口弟pa日|訂目QB可口HB口nm口晉口KE0=IoLrj1Cir=a1°>ODOQtmgQDEl口jnddess局部基準(zhǔn)點(diǎn)單元基準(zhǔn)點(diǎn)圖59:基準(zhǔn)點(diǎn)分類12.2基準(zhǔn)點(diǎn)構(gòu)造拼版基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)2.0mm圓形地區(qū)

37、。保護(hù)97外形/大小：直徑為1.0mm實(shí)心圓。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為銅環(huán)：中心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，對(duì)邊距離為的八邊形銅環(huán)。L圖60:單元Mark點(diǎn)構(gòu)造局部基準(zhǔn)點(diǎn)2.0mm的圓形地區(qū)。L98大小/形狀：直徑為1.0mm的實(shí)心圓。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為保護(hù)銅環(huán)：不需要。dD丿完八二丨版）丄CB工<_設(shè)計(jì)范標(biāo)準(zhǔn)附J件標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)第I條頁(yè)次制定部門版次001制定日期2010-1007表單編號(hào):63/36圖61:局部Mark構(gòu)造9912.3基準(zhǔn)點(diǎn)地點(diǎn)般原則：經(jīng)過SMT設(shè)施加工的單板一定擱置基準(zhǔn)點(diǎn)；不經(jīng)過SMT設(shè)施加工的PCB無需基準(zhǔn)點(diǎn)。單面基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)目23。SMD單面布局時(shí)，只要SMD元件面擱置基準(zhǔn)點(diǎn)。SMD雙面布局時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)需雙面擱置；雙面擱置的基準(zhǔn)點(diǎn)，出