SMT工藝基礎(chǔ)知識培訓(xùn)2

1、長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)貼片膠的特性穩(wěn)定的單組份體系適合快速固化的要求具備儲藏穩(wěn)定性合適的粘度要求良好的觸變特性粘接強(qiáng)度要求適當(dāng)具有耐高溫的特性化學(xué)穩(wěn)定性好較高的電絕緣性具有明顯可鑒別的顏色無毒、無味、不燃和不揮發(fā)長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)增韌劑 單純的基體樹脂固化后變得較脆，為彌補(bǔ)這一缺陷需在配方中加入增韌劑。常用增韌劑有鄰苯二甲酸二丁脂、鄰苯二甲酸二辛脂、液體丁晴橡膠和聚

2、硫橡膠等。填料 加入填料后可使貼片膠具備以下特性：良好的電絕緣性能和耐高溫特性；合適的粘度和粘接強(qiáng)度；具有觸變性；易調(diào)整的顏色。 常用的填料有硅微粉、碳酸鈣、膨潤土、硅藻土、鈦白粉、鐵紅等等。長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn) 焊膏是一種合金焊料粉末和搖溶的焊劑焊膏是一種合金焊料粉末和搖溶的焊劑系統(tǒng)均勻混合的粘綢狀流體系統(tǒng)均勻混合的粘綢狀流體.長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)長虹機(jī)芯制造二廠

3、SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)常用的合金焊料成分常用的合金焊料成分常用的錫鉛合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183o C帶銀的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179o C無鉛合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221o C高溫合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C低溫合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144-160o C長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)1 1、印制板的外形尺寸。印制板的外形尺寸。 厚度：厚度：0.6 0.05 4.00.10mm 外形尺寸：外形尺寸：5

4、0*50 249 * 328 0.25mm 2、印制板翹曲度、印制板翹曲度3、印制板定位孔的要求、印制板定位孔的要求 孔徑均求為孔徑均求為400.10mm的圓孔，距兩邊距均為的圓孔，距兩邊距均為5*5mm。4、MARK點(diǎn)的要求點(diǎn)的要求 直徑為直徑為1.0mm的圓焊盤，周圍的圓焊盤，周圍3*3mm范圍內(nèi)無字符或布線及其陰影；范圍內(nèi)無字符或布線及其陰影； 其外形規(guī)則，位于其外形規(guī)則，位于PCB兩對角（各一個）；兩對角（各一個）；A.B面或上下位置最好不對稱。面或上下位置最好不對稱。貼片方向貼片方向Max: 0.5mmMax: 1.2mm長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)1.QFP引腳焊盤設(shè)計 注1

5、：注意部品尺寸根據(jù)供應(yīng)商不同有差異。注2：焊盤間要印刷隔離阻焊膜。注3：焊盤前端作成半圓形狀。電阻排、0.5mm、0.4mm間距QFP阻焊膜尺寸0.151.50.250.5 W W 1 W 2 L1 L2 L 1 1. 27 0. 50 0. 55 1. 0 0. 6 0. 6 2. 2 2 1. 0 0. 40 0. 45 0/75 0/5 0. 6 2. 0 3 0. 8 0. 35 0. 35 0. 60 0. 5 0. 6 1. 9 4 0. 65 0. 30 0. 35 0. 55 0. 5 0. 5 1. 8 5 0. 5 0. 20 0. 25 0. 45 0. 5 0. 5 1

6、. 5 6 0. 4 0. 16 0. 20 0. 30 0. 4 0. 4 1. 3 7 0. 3 0. 12 0. 14 0. 20 0. 3 0. 4 1. 2 尺寸No.P(mm)焊盤尺寸(land design)PWW1W2L1L2LLWP長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)個別個別MarkMark長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)1.0(1.3)1.01.2(1.4)1.0(1.3) ( )內(nèi)半田時( )DIPsolder design2.00.50.31.251.4長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)0.8(1.0)0.80.8(1.10.8(1.0) ( )內(nèi)半田時( )DIPsolder design1.60.50.30.81.0長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)CAD原點(diǎn)原點(diǎn)CAD文件數(shù)據(jù)資料文件數(shù)據(jù)資料CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)必須以PCB左下角為原點(diǎn)（0,0），給出所有元器件相對于坐標(biāo)原點(diǎn)的X、Y坐標(biāo)、貼裝角度。長虹機(jī)芯制造二廠SMT工藝技術(shù)培訓(xùn) 器件器件A 的的CAD坐標(biāo)坐標(biāo) 器件器件B 的的CAD坐標(biāo)坐標(biāo)OK修正必要!坐標(biāo)坐標(biāo)Off-Set所有元器件的坐標(biāo)必須以其焊盤中心為基準(zhǔn)點(diǎn)，CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)是以該基準(zhǔn)點(diǎn)相對于坐標(biāo)原點(diǎn)（PCB左下角）的