ccm模組介紹報(bào)告ppt課件

1、CCM相機(jī)模塊構(gòu)造引見報(bào)告人: 機(jī)構(gòu)工程師魏勝郎大綱：nCCMCCM各部構(gòu)造引見各部構(gòu)造引見nSENSORSENSOR構(gòu)造引見構(gòu)造引見nCOBCOB制程制程 VS CSP VS CSP制程引見制程引見nFPCFPC構(gòu)造引見構(gòu)造引見n鏡頭構(gòu)造引見鏡頭構(gòu)造引見CCM模塊根本架構(gòu)SENSOR種類nCCD Charge Coupled Device，感光耦合組件n主要材質(zhì)為硅晶半導(dǎo)體，根本原理類似 CASIO 計(jì)算器上的太陽(yáng)能電池，透過光電效應(yīng)，由感光組件外表感應(yīng)來源光線，從而轉(zhuǎn)換成儲(chǔ)存電荷的才干。即會(huì)將光線的能量轉(zhuǎn)換成電荷，光線越強(qiáng)、電荷也就越多，這些電荷就成為判別光線強(qiáng)弱大小的根據(jù)。n Compl

2、ementary Metal-Oxide Semiconductor，互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體nCMOS和CCD一樣同為在數(shù)字相機(jī)中可記錄光線變化的半導(dǎo)體 ，外觀上幾乎無分軒輊。但，CMOS的制造技術(shù)和CCD 不同，反而比較接近普通計(jì)算機(jī)芯片。CMOS 的材質(zhì)主要是利用硅和鍺這兩種元素所做成的半導(dǎo)體，使其在CMOS上共存著帶N帶 電 和 P帶 + 電級(jí)的半導(dǎo)體，這兩個(gè)互補(bǔ)效應(yīng)所產(chǎn)生的電流即可被處置芯片紀(jì)錄和解讀成影像。Sensor構(gòu)造圖微型鏡片分色濾色片 感光組件緩存器CCD VS COMS：構(gòu)造放大器的位置和數(shù)量是最大的不同之處 。SENSOR封裝nCSPChip Size Package，芯片

3、尺寸封裝。 n以各種方式封裝后的IC，假設(shè)封裝體邊長(zhǎng)較內(nèi)含芯片邊長(zhǎng)大20%以內(nèi)，或封裝體的面積是內(nèi)含芯片面積的1.5倍以內(nèi)，都可稱之為CSP封裝。nCOBChip on Board。芯片直接封裝。n是集成電路封裝的一種方式。COB作法是將裸芯片直接黏在電路板或基板上，并結(jié)合三項(xiàng)根本制程：1芯片黏著2導(dǎo)線銜接3運(yùn)用封膠技術(shù)，有效將IC制造過程中的封裝與測(cè)試步驟轉(zhuǎn)移到電路板組裝階段。CSP&BGA封裝種類：BGA (Ball Grid Array) 封 裝CSP VS COB組裝圖銅箔基板材質(zhì)引見(1)銅箔基板材質(zhì)引見(2)銅箔基板材質(zhì)引見(3)FPC構(gòu)造引見:鏡頭構(gòu)造組成n鏡頭構(gòu)成:鏡筒(barrel) 、鏡片組(P/G) 、鏡片維護(hù)層(墊圈) 、濾光片、鏡座(Holder) 。鏡頭制造流程光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)模具設(shè)計(jì)開發(fā)模具設(shè)計(jì)開發(fā)塑料鏡片射出成型塑料鏡片射出成型塑料鏡片研磨成型塑料鏡片研磨成型鏡片定蕊、鍍膜