IC的常見封裝形式

1、IC的常見封裝形式常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。封裝的歷程變化：TODIPPLCCQFPBGACSP1、DIP（DualIn-linePackage）雙列直插式封裝D一dual兩側(cè)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出2、SIP（singlein-linepackage）單列直插式封裝引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷

2、基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀3、SOP（SmallOut-LinePackage）小外形封裝雙列表面安裝式封裝以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）4、PQFP(PlasticQuadFlatPackage)塑料方型扁平式封裝芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術(shù)應(yīng)用在PCB板上安裝5、BQFP(quadflatpackagewithbu

3、mper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形6、QFN(quadflatnon-leadedpackage)四側(cè)無引腳扁平封裝封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是,當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN7、PGA(PinGridArrayPackage)插針網(wǎng)格陣列封裝插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要過插座與PC

4、B板連接。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)64到447左右。8、BGA(BallGridArrayPackage)球柵陣列封裝其底面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳。適應(yīng)頻率超過100MHz,I/O引腳數(shù)大于208Pin。電熱性能好，信號傳輸延遲小，可靠性高。9、PLCC(PlasticleadedChipCarrier)塑料有引線芯片載體P(plastic)表示塑料封裝的記號引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈J字形。引腳中心距1.27mm，弓|腳數(shù)1884。J形引腳不易變形，但焊接后外觀檢查較為困難。10、CLCC(CeramicleadedChipCarrier)陶瓷有引線芯片載體C(c

5、eramic)表示陶瓷封裝的記號陶瓷封裝，與PLCC相似11、LCCC(leadedCeramicChipCarrier)陶瓷無引線芯片載體12、SIMM(SingleIn-lineMemoryModule)單列存貯器組件通常指插入插座的組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件13、FP(flatpackage)扁平封裝14、COG(ChiponGlass)芯片被直接綁定在玻璃上國際上正日趨實(shí)用的C0G(ChiponGlass)封裝技術(shù)。對液晶顯示(LCD)技術(shù)發(fā)展大有影響的封裝技術(shù)15、CSP(ChipScalePackage)芯片級封裝CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)