2020集成電路制作合同(標(biāo)準(zhǔn)版)

1、集成電路制作合同立約人（以下簡稱甲方）與（以下簡稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：第一條標(biāo)的物：委托芯片名稱（ICNo.），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。第二條功能規(guī)格確認(rèn)、甲方完成本設(shè)計(jì)案之各項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（Layout）交由乙方進(jìn)行集成電路制作之委托事宜。二、甲方的布圖（Layout）資料，概以甲方填寫之TAPEOUTFORM為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對(duì)甲方之布局圖（Layout）作任何計(jì)算機(jī)軟件輔助驗(yàn)證。三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方委托之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測試（WAT）值為準(zhǔn)，甲方不得作特殊要求。四、如

2、甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測試，仍視為不良品。第三條樣品試制進(jìn)度、甲方須于委托制作申請(qǐng)單中注明申請(qǐng)?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。二、原案若有因不可歸責(zé)乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。第四條樣品之確認(rèn)、樣品之確認(rèn)以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對(duì)電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖（Layout）與TAPEOUTFORM不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物

3、試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請(qǐng)單及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書拾伍個(gè)工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評(píng)定。若甲方所提出之異議經(jīng)評(píng)定，其系可歸責(zé)予乙方時(shí)，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認(rèn)，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外，甲方對(duì)乙方不得為任何其它賠償之請(qǐng)求。四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約

4、。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對(duì)乙方為任何損害賠償請(qǐng)求，乙方亦不得向甲方請(qǐng)求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。第五條試制費(fèi)用試制費(fèi)用依乙方訂定之計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。第六條付款方式、甲方填送委托制作申請(qǐng)單、委托制作集成電路合約書及TAPEOUTFORM電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個(gè)月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi)用予乙方，乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標(biāo)的物。第七條專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計(jì)案布圖（Layout）資料絕無任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財(cái)產(chǎn)

5、權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負(fù)責(zé)，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。第八條所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計(jì)案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。第九條保密甲方所提供本設(shè)計(jì)案之布局圖（Layout）及光罩均為甲方機(jī)密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者使用。第十條不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由，致無法履行時(shí)，一方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)通知他方，并本誠實(shí)

6、信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。第十條合約有效期限、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動(dòng)失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：（）雙方書面同意（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約（三）如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負(fù)責(zé)人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事時(shí)，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。第十二條合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以法院為第審管轄法院第十三條本合約若有未盡事宜，悉依有關(guān)法令規(guī)定定之。第十四條本合約為合約之一部，與本合約有同一效力。第十五條本合約之修訂、變更

7、或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。第十六條本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負(fù)擔(dān)。甲方（蓋章）：乙方（蓋章）：負(fù)責(zé)人（簽字）：代理人（簽字）：地址：地址：年月日年月日委托芯片制作申請(qǐng)表（94年度）委托機(jī)構(gòu)資料收據(jù)抬頭：統(tǒng)一編號(hào)：傳真：負(fù)責(zé)人：電話：聯(lián)絡(luò)人：電話：聯(lián)絡(luò)地址：E-mail：工程師：電話：E-mail：委托機(jī)構(gòu)簽章：委托內(nèi)容請(qǐng)注意1申請(qǐng)者填寫委托內(nèi)容前，請(qǐng)?jiān)旈啴a(chǎn)研界芯片制作申請(qǐng)須知與說明（_年度）2.委托芯片制作案數(shù)超過8個(gè)時(shí)，請(qǐng)?jiān)偬钜粡埉a(chǎn)研界委托制作芯片申請(qǐng)表。3包裝：請(qǐng)列出包裝材料及數(shù)量，例：28S/Bx8。不需包裝者免填。4.追加晶粒：以單位計(jì)算。申請(qǐng)?zhí)荽危菏褂弥瞥蹋河暾?qǐng)芯片制作（請(qǐng)依下線優(yōu)先級(jí)）：簽名：1芯片名稱:2芯片名稱:3芯片名稱:4芯片名稱:x_mm2，包裝：_，追加晶粒x_mm2，包裝：_，追加晶粒x_mm2，包裝：_，追加晶粒x_mm2，包裝：_，追加晶粒交資料1.產(chǎn)研界委托芯片制作申請(qǐng)表：本頁2.產(chǎn)研界委托制作集成電路合約書：一式二頁3.布局文件資料：繳送方式()磁帶，()磁盤，()光盤片，()ft