第七章 熒光粉、封裝與散熱_第1頁(yè)
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CaSiAlON: Eu2+等)：穩(wěn)定，激發(fā)光譜寬，是優(yōu)質(zhì)紅粉，但貴，40RMB/g以上。3 PIN帶杯支架3 PIN側(cè)光支架4 PIN帶杯支架4 PIN側(cè)光支架五大物料五大物料五大制程五大制程晶片支架固晶銀膠金線焊線環(huán)氧樹(shù)脂封膠切腳測(cè)試銀膠點(diǎn)膠頭頂針晶片吸嘴點(diǎn)銀膠固晶放PCBPCB于軌道內(nèi)進(jìn)行點(diǎn)銀膠、固晶種球結(jié)金球線夾瓷嘴結(jié)金球放材料于載具，進(jìn)行打線模座Step1：放材料于模穴上Step2：合模并放入膠餅，轉(zhuǎn)進(jìn)擠入膠使膠注入膠道成型Step3：于烤箱長(zhǎng)烤 切割刀片PCB支架的切割需要經(jīng)過(guò)高速的全自動(dòng)水切割機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)，15000轉(zhuǎn)/秒的速度。而TOP支架的則不用經(jīng)過(guò)這道工序。切割切割PCBPCB放置材料于工作臺(tái)，對(duì)切割線開(kāi)始切割主要是檢查封膠后的TOP支架燈和經(jīng)過(guò)切割后的PCB板支架的燈的外觀是否有異物，氣泡，碎晶等， Step1：將材料放于震動(dòng)盤(pán)Step2：材料進(jìn)入測(cè)試區(qū)進(jìn)行測(cè)試Step3：測(cè)試后材料進(jìn)入分BIN盒SMD貼片LED這邊的分光和包裝的設(shè)備非常講究一一對(duì)應(yīng)，一個(gè)全自動(dòng)機(jī)臺(tái)只對(duì)應(yīng)一個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品 Step1：將分BIN盒材料，倒入震動(dòng)盤(pán)Step2：材料入料帶后，用燙頭使膠帶和料帶結(jié)合Step3：帶裝好材料帶裝成卷軸包裝包裝根據(jù)不同的型號(hào)，每個(gè)包裝的數(shù)量會(huì)有不同，一般1608的每個(gè)膠輪

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