手機(jī)攝像模組基本知識(shí)講解

1、模組基本知識(shí)講解撰寫:程 竹撰寫時(shí)間:2015-01-20一、CCM產(chǎn)品簡(jiǎn)介 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型攝像模塊,因常使用在手機(jī)上也被稱為手機(jī)攝像頭或手機(jī)攝像模塊,可采用CMOS或者CCD感光元件. 分類 1.按SENSOR類型(主要): CCD（charge couple device) ：電荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體，我司產(chǎn)品即使用此類型芯片 2.按制造工藝: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC：

2、 Plastic Leaded Chip Carrier 一、CCM產(chǎn)品簡(jiǎn)介3.按結(jié)構(gòu)類型: FF：FIXED FOCUS(定焦) MF：MACRO LENS(撥桿式) AF：AUTO FOCUS(自動(dòng)對(duì)焦) AZ：AUTO ZOOM(自動(dòng)對(duì)焦/光學(xué)變焦) OIS：Operator Interface Stations（光學(xué)防抖）4。按像素分： QCIF：4萬像素； CIF：10萬像素； VGA：30萬像素； 1.3M：130萬像素； 2M：200萬像素； 3.2M：300萬像素； 5M：500萬像素； 8M：800萬像素； 13M：1300萬像素； 16M：1600萬像素 21M：2100萬

3、像素； 二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單，共分為：1.結(jié)構(gòu)/電路部分：底座，鋼板，F(xiàn)PC/PCB，VCM，Driver IC2.光學(xué)部分：鏡頭，sensor，IR3.輸出部分：金手指、連接器、Socket等4.輔材部分：保護(hù)膜，膠材等常規(guī)模組Reflow模組Socket模組3D模組筆記本模組ZOOM模組MF模組 (撥桿式)OIS模組三、工藝流程圖三、工藝流程圖工藝流程圖，又叫Process Flow Chart。流程圖我們主要分為CSP、COB以及AF模組，主要是因?yàn)樗麄兊慕Y(jié)構(gòu)存在較大差異，加工流程上也存在較大差別。PLCC因風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)嫁的問題，在我司可以看做為CSP工藝即可。重點(diǎn)工藝：DB

4、：貼Sensor（Die banding）WB：打金線（Wire banding）H/M：蓋Holder/VCM調(diào)焦：調(diào)節(jié)模組焦距OTP：燒錄1 1、CSPCSP工藝流程工藝流程貼板錫膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外觀FQC包裝調(diào)焦SMT階段熱固化百級(jí)百級(jí)組裝組裝階段階段（百（百級(jí)無級(jí)無塵車塵車間）間）千級(jí)千級(jí)檢測(cè)檢測(cè)階段階段（千（千級(jí)無級(jí)無塵車塵車間）間）點(diǎn)螺紋膠貼片爐前QC回流焊爐后QC鏡頭搭載畫膠SMT板清潔鏡頭清潔OQC貼膜OQCOQA出貨PQC分粒固化后檢查振動(dòng)2 2、COB/COFCOB/COF工藝流程工藝流程貼板錫膏印刷印刷QCUV固化功能FQC外觀FQC包裝調(diào)焦SMT階段烘烤

5、百級(jí)百級(jí)組裝組裝階段階段（百（百級(jí)無級(jí)無塵車塵車間）間）千級(jí)千級(jí)檢測(cè)檢測(cè)階段階段（千（千級(jí)無級(jí)無塵車塵車間）間）點(diǎn)螺紋膠貼片爐前QC回流焊爐后QCH/MW/BSMT板清洗鏡頭清潔OQC貼膜OQCOQA出貨PQC分粒烘烤后檢查Plasma CleanSnap CureD/BW/B后清洗W/B后檢查振動(dòng)3 3、AFAF模組工藝流程模組工藝流程UV固化功能FQC外觀FQC包裝調(diào)焦SMT階段（流程同上）烘烤百級(jí)百級(jí)組裝組裝階段階段（百（百級(jí)無級(jí)無塵車塵車間）間）千級(jí)千級(jí)檢測(cè)檢測(cè)階段階段（千（千級(jí)無級(jí)無塵車塵車間）間）點(diǎn)螺紋膠H/MW/BSMT板清洗分粒OQC貼膜OQCOQA出貨烘烤后檢查VCM組裝烘烤

6、后檢查Plasma CleanSnap CureD/BW/B后清洗W/B后檢查烘烤UV照射IR貼付Holder清洗PQC振動(dòng)Lens VCM鎖配IR清潔半成品功測(cè)畫膠VCM引腳焊接功測(cè)四、模組成像原理四、模組成像原理成像原理：凸透鏡成像鏡頭芯片物體五、鏡頭簡(jiǎn)介五、鏡頭簡(jiǎn)介參數(shù)列表結(jié)構(gòu)圖鏡頭在模組上起著至關(guān)重要的地位，目前主要收集模組行業(yè)主要采用的是非球面塑膠鏡頭。結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)搭配5M 1/5芯片鏡片個(gè)數(shù)3P有效焦距光學(xué)總長(zhǎng)TTL光圈FNO視場(chǎng)角FOV畸變Distortion相對(duì)照度RI主光線角CRA最大影像圓IMC有無IR及IR規(guī)格鏡筒材質(zhì)底座材質(zhì)扭力規(guī)格搭配的IR厚度參數(shù)簡(jiǎn)介參數(shù)簡(jiǎn)介名詞名詞解釋

7、解釋對(duì)模組的影響對(duì)模組的影響 TTL光學(xué)總長(zhǎng)影響模組的整體高度 FOV視場(chǎng)角在相同拍攝距離，影像畫面所能拍攝內(nèi)容的多少 FNO光圈影像模組畫面的明暗度（尤其在暗環(huán)境下）RI相對(duì)照度影像畫面中心與邊緣的明暗差異的大小Distortion畸變拍攝 物體會(huì)發(fā)生形狀變化，分枕形和桶形畸變 CRA主光線角與Sensor偏差過大，有偏色的風(fēng)險(xiǎn) IMC最大影像圓影像圓過小，會(huì)造成模組暗角 IR濾光片主要影像雜光問題和解析力問題EFL有效焦距主要用于一些相關(guān)理論知識(shí)的計(jì)算使用Torque扭力主要影像調(diào)焦作業(yè)的效率composition鏡片組合主要影影響鏡頭廠的制作工藝和價(jià)格六、六、VCM簡(jiǎn)介簡(jiǎn)介原理：安培定則

8、二：用右手握住通電螺線管，使四指彎曲與電流方向一致，那么大拇指所指的那一端是通電螺線管的N極結(jié)構(gòu)：動(dòng)子部分：載體、線圈定子部分：外殼、下載體、上簧片、下簧片、VCM結(jié)構(gòu)詳解結(jié)構(gòu)詳解下載體下簧片載體線圈磁鐵上簧片外殼名詞名詞解釋解釋行程馬達(dá)的最低的移動(dòng)距離起始電流馬達(dá)開始動(dòng)作的需要最少驅(qū)動(dòng)電流值斜率馬達(dá)運(yùn)動(dòng)時(shí)，行成直線的斜率回滯同一電流值下，馬達(dá)向上運(yùn)動(dòng)和向下運(yùn)動(dòng)時(shí)的行程差異姿勢(shì)差VCM在水平、向上、向下三個(gè)方向運(yùn)動(dòng)時(shí)，同一電流下的行程差異阻值馬達(dá)的正極和負(fù)極之間的電阻值tilt馬達(dá)在靜止或運(yùn)動(dòng)的過程中，出現(xiàn)傾斜和偏移現(xiàn)象參數(shù)簡(jiǎn)介參數(shù)簡(jiǎn)介Sensor簡(jiǎn)介Sensor：圖像傳感器，又稱芯片、晶圓、

9、Wafer。是感光元器件，主要作用是將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。主要分為CCD和CMOS兩種。CMOS Sensor根據(jù)其封裝方式可以分為CSP、COB兩種結(jié)構(gòu)。我們模組的像素劃分就是以Sensor的像素為依據(jù)的。濾光片簡(jiǎn)介濾光片：簡(jiǎn)稱IR片，主要組成分三部分，載體（白玻璃）、截止面鍍層（IR面）、增透面鍍層（AR面）。如下圖，為手機(jī)模組普通IR的光譜圖IR主要作用是透過人眼可見光波段，截止非可見光。主要波長(zhǎng)范圍是380-700nm之間。IR用會(huì)導(dǎo)致模組出現(xiàn)偏色、雜光、解析NG等不良現(xiàn)象。FPC簡(jiǎn)介FPC：柔性電路板：是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。FPC