硬件設計及仿真

1、硬件設計及仿真 一、設計原理圖 二、設計PCB板 三、焊接四、調試及仿真by：ypb and cyj原理圖的設計 原理圖的設計需要先得到原理圖庫和相關的封裝。 建立工程以繪制庫，放置原理圖庫的引腳時，得按順序排放。 設計的封裝需要和國際封裝的標準一致，不可隨意設計。 器件放置后得重命名，以便設計者和程序去區(qū)別。 原理圖的設計需要使用放置線來連接器件之間的關系。 原理圖的檢測，檢測工具Compile Document *。 開始前，我們得先建立工程后才能開始硬件設計PCB板的設計先從原理圖中使用Update PCB Document * 將原理圖導入PCB圖設計，并刪去攜帶有原理圖名字的薄膜層。

2、PCB板的設計 PCB工程的規(guī)則按產品規(guī)格調整 修改設計規(guī)則的要求。 器件位置要對應連接關系，同模塊的器件放在一起。 布線盡量少拐彎，使用穿孔過道路不通地形。 排版得調整對齊，是界面干凈整齊的前提。畫板時，要注意各層面只能畫或放置各層面相應的作用的特定物。 完成排版后，先禁止布線，后鋪銅，再劃出PCB板的形狀。 PCB板的也需檢測，工具為design rule checkPCB設計的成型板焊接一、用萬用表檢查板子的電路（VCC和GND)連接情況。查看板子的線路是否有問題，若板子的電阻檔不顯示數字，測短路的蜂鳴檔沒發(fā)警告，打開恒溫焊鐵，等到恒溫焊鐵的指示燈由常亮變閃爍后，就可以開始焊接了。一、用

3、萬用表檢查板子的電路（VCC和GND)連接情況。二、焊接供電模塊，并再次檢測電路連接情況，并通電并看電源供電情況。三、檢測是否有虛焊，查看是否出錯。若正常，則將板子全部器件焊上。二、焊接供電模塊，焊完后再檢查板子的電路連接情況，若檢測結果符合要求（正常）的，就繼續(xù)對主要的器件焊接，焊接的重點是芯片，焊接難度比較大，最好在放大鏡下操作，USB焊接難度也比較大，需要把底座部分的塑料掰掉，不然不夠牢固容易脫落。焊完后再檢查板子的電路連接情況，有問題就調整，沒問題了，符合要求（正常）了，就可以將整個板子都焊接了。調試及仿真謝謝觀賞WPS OfficeMake Presentation much mor

4、e funWPS官方微博kingsoftwps原理圖庫導入圖解在原理圖工程頁中，按“ALT+P+P”然后彈出的頁面有個“choose”按鈕，打開就彈出右面的圖了。按步驟1-2，在里面添加之前保存原理圖庫。引腳的放置引腳的擺放需要合理因為添加封裝時，程序會自動把原理圖庫的引腳和器件封裝的引腳一一對應起來，這樣就不用做引腳的匹配工作。原理圖設計放置線原理圖的設計需要使用放置線來連接器件之間的關系，有直接連線的，也有放置網絡標號的，但要將放置線連好，不可兩條線相交叉，不過我們一般都使用網絡標號來連接器件之間的關系，這樣既可節(jié)省時間，同時也可以規(guī)避主觀放置線時經驗不足導致的連線出錯等問題，并且若放置線

5、連接不完整，做檢測都會發(fā)出警告。123原理圖的檢測在菜單欄打開”project“并選擇首項”compile docement*“開啟檢測功能原理圖自帶的檢測工具Compile Document * 6，把Compile Document * （檢測，這很關鍵）做好并重復調整原理圖的設計直到原理圖的檢測不再有問題后，才能進行Update PCB Document * (將原理圖導入PCB圖的設計）。設計一般規(guī)則及廠商制作要求設計規(guī)則，需要考慮到廠商的做工有工藝規(guī)格方面的要求，一般調孔內徑調到0.381MM外徑0.502MM?？缀途€之間距離一般不小于0.2MM 。器件放置及布線要求晶振盡量靠近芯片

6、，減少由于布線過于復雜帶來的未知因素影響板子的性能，例如感抗因數產生的誤差。并且連接晶振的線不能為波浪形的，波浪形的線感抗過大。布線盡量少拐彎，使用穿孔過道路不通地形。有些硬件設計中，布線還被要求盡量為鈍角，最好不要有銳角的。還有，PCB板設計中的器件的引腳的名字也要添加上去。排版得調整對齊，是界面干凈整齊的前提。 使用的工具是校直工具，得將電阻，電容等擺齊，利于器件的名字的擺放，也利于焊接。下圖紅框內就是調整工具。禁止布線，鋪銅，劃板形狀按鈕為keepout track設計要放置在keep-out-layer層面鋪銅放置在有布線的層面（layer），比如頂層top layer，和底層bottom layer。功能鍵名為：place polygon plane。并且在屬性中有線路的設計。畫板的是從工具欄的design/board shape/redefine board shape打開的，然后畫出所需