信息材料2-3十二PCB材料、輔材及RFID資料課件

1、十一、十一、 PCB PCB 材料、輔材及相關(guān)工藝材料、輔材及相關(guān)工藝1. 覆銅板、銅箔基板(Copper Clad Laminate; CCL )2. 線路油（抗蝕劑）3. 阻焊劑印刷電板(Printed Circuit Boards)l PCB (Printed Circuit Board)，中文稱為”印刷電板” 或PWB（Printed Wire Board)，用印刷技術(shù)製作的電產(chǎn)品。它取代1940代以前以銅線配電的方式，使大生產(chǎn)複製速加快，產(chǎn)品體積縮小，方性提昇單價(jià)低等優(yōu)點(diǎn)。l 將電子零器件的連接線路以印刷或影印的方式呈現(xiàn)于絕緣基材的表面或內(nèi)部，稱之為PCB。基本性能： 耐熱 高機(jī)械強(qiáng)

2、度 低電阻 低雜訊 層間、線間 絕緣性優(yōu)良 有好的可組裝性(結(jié)到下一級(jí)封裝) 。Whats PCB?流行方向：高密度化（高分辨率）、超薄化、多層化、柔性化未來發(fā)展：光電子信號(hào)接口、光學(xué)信號(hào)接口、生物信號(hào)接口。印刷電板的分印刷電板結(jié)構(gòu)分The thin copper-clad laminate used for innerlayers is cut to size, baked to remove stresses and the surface cleaned to remove any contaminants from the copper surface.In imaging, the

3、circuitry is transferred to the thin core panels. The first step is to hot roll laminate an ultraviolet light sensitive dry photopolymer resist to the panels.光固化Buried ViasBlind Vias多層PCB電板導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)趨勢(shì)線線製作製作程程印制電路板的種類印制電路板的種類電板基板材種基板材細(xì)分紙基材銅箔基板紙基材酚醛樹脂銅箔基板、紙基材聚酯銅箔基板、紙基材環(huán)氧樹脂銅箔基板複合基板Composit銅箔基板(CEM-1, CEM-3

4、)玻璃纖維布銅箔基板玻纖布基材含浸環(huán)氧樹脂銅箔基板、玻纖布基材含浸耐然環(huán)氧樹脂銅箔基板（FR-4）、高耐熱性基材環(huán)氧樹脂銅箔基板、玻纖布基材含浸亞醯胺樹脂銅箔基板軟硬板Polyester Base銅箔基板（軟板）、Polyimide銅箔基板（軟板）、綜合材質(zhì)軟硬板。PCB基板分類印刷電板之前身銅箔基板(Copper Clad Laminate, CCL)是由各種補(bǔ)強(qiáng)材(玻璃纖維布)，基材(高分子樹脂)及銅箔所構(gòu)成。銅箔基板（CCL）是電子產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用最多的複合材，主要是以樹脂（包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞醯胺樹脂等）加入補(bǔ)強(qiáng)性的材（玻璃布、絕緣紙等），在高溫高壓環(huán)境下，於單面或雙面覆加銅箔而成，

5、其中銅箔係作為各項(xiàng)電子組件的線接導(dǎo)體用，而補(bǔ)強(qiáng)材形成的積層板則做為支撐與絕緣之用。銅箔基板為PCB的重要上游原，生產(chǎn)過程中乃用各種具絕緣性與支撐性的材質(zhì)，透過樹脂黏合片疊合形成積層板，再於表面覆加銅箔而得名。覆銅板的典型流程：覆銅板的典型流程：覆銅板覆銅板Prepreg膠液配膠液配玻纖布玻纖布銅箔銅箔壓合壓合熱壓合熱壓合PRESSING疊合疊合BOOKINGPLY UP疊片疊片銅箔銅箔無塵室無塵室烘箱烘箱OVEN切切 割割Cutter含浸含浸Impregnating玻纖布玻纖布Class cloth原料混合原料混合Mixing溶劑溶劑硬化劑硬化劑英文名為“Prepreg”又有人稱之為“bond

6、ing sheet” （粘接片）、半固化片。是 含 浸 機(jī) 生 產(chǎn) 的 成 品 。印刷電路板材質(zhì)印刷電路板材質(zhì)銅箔基板是構(gòu)成印刷電板的主要材它是基材加入補(bǔ)強(qiáng)材疊合製成板(Laminate)再於表面貼合銅箔而成。u基材一般係指高分子樹脂(resin)而言，常用的有環(huán)氧樹脂(epoxy)、酚醛樹脂(phenolic resin)、聚胺甲醛(melamine)、矽酮(silicon)及鐵氟(Teflon)等。配合固化交聯(lián)劑。u補(bǔ)強(qiáng)材料則有玻璃纖維布(glass cloth)、玻璃纖維蓆(mat)、絕緣紙(paper)甚至帆布(canvas)、亞麻布等。u銅箔(copper foil)，係在一浸漬於酸

7、電解液的滾上鍍銅，電鍍銅膜之好處是在電鍍過程中，表面趨於粗糙，容與基材板貼合。樹脂種類樹脂種類酚醛樹脂（ Phenolic ）環(huán)氧樹脂（ epoxy ）聚酰亞胺樹脂（ Polyimide ）聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡(jiǎn)稱PTFE或稱TEFLON）B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡(jiǎn)稱 BT ）皆為熱固型的樹脂（Thermosetted plastic resin）。傳統(tǒng)型樹脂組成成份傳統(tǒng)型樹脂組成成份n 硬化劑硬化劑 -雙氰胺 Dicyandiamide簡(jiǎn)稱Dicyn 催化劑催化劑 (Accelerator)-2- Methylimid

8、azole ( 2-MI )n 溶劑溶劑 -Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。n 填充劑填充劑(filler) -碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁 等增加難燃效果。 填充劑可調(diào)整其Tg.環(huán)氧樹脂與硬化劑反應(yīng)後其硬化物具備以下特性：1.硬化時(shí)，沒有揮發(fā)物，收縮小，尺寸安定性好。2.卓越的電氣性質(zhì)和機(jī)械性質(zhì)。3.耐水及耐化學(xué)藥品性。4.與屬、木材、混凝土、陶瓷、玻璃等材質(zhì)的接著強(qiáng)。5.硬、堅(jiān)韌、耐磨性優(yōu)越。6.具多樣性，選擇同硬化劑，可得各種同性質(zhì)的硬化物。7.可選

9、擇添加各種稀釋劑、變性劑、填充劑等，改善性質(zhì)。8.貯存安定性高。各種環(huán)氧樹脂基料各種環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂氟化環(huán)氧樹脂溴化環(huán)氧樹脂銅箔的分類銅箔的分類按按 生產(chǎn)工藝生產(chǎn)工藝 分為兩個(gè)類型分為兩個(gè)類型TYPE E -電鍍銅箔; TYPE W-壓延銅箔按八個(gè)等級(jí)分按八個(gè)等級(jí)分class 1 到 class 4 是電鍍銅箔; class 5 到 class 8 是壓延銅箔. 一般基材板所使用的銅箔，以電解銅箔（ED Foil）為大宗；而HTE銅High Temperature Elonga-tion；Grade 3）或LP銅箔（Low Profile）則是少對(duì)物性相當(dāng)講究的高階多層板才會(huì)使用。

10、至於在銅箔厚上，以0.5盎斯（OZ ; 0.7mil）及1盎斯的使用最大，而者最大區(qū)隔在於：前者主要用於多層板外層的大型壓合製程，後者使用則在單雙面板及薄基板（Thin Core）的應(yīng)用較廣。 電解銅箔由於面粗糙同，較粗糙的一面再經(jīng)處後，與預(yù)浸基材熱壓時(shí)，可和樹脂產(chǎn)生很大接著，較適合做為FR-4等硬質(zhì)銅箔基板之原。壓延銅箔因無粗糙面，雖經(jīng)處，其和樹脂之接著仍要比電解銅箔低，但因其物性較同重的電解銅箔為高，且無電鍍製程之內(nèi)部應(yīng)存在，抗彎曲的程較佳，一般用於軟性基板。覆銅板常見缺陷覆銅板常見缺陷擦花、凹痕、織紋顯露、雜物覆銅板未來發(fā)展趨勢(shì)覆銅板未來發(fā)展趨勢(shì) 近年來,由于電子產(chǎn)品朝小型化,多功能化及

11、高可靠性方面發(fā)展.對(duì)PCB用覆銅板提出了更高的要求.主要表現(xiàn)在以下幾方面： 高Tg 低介電常數(shù) 無鹵阻燃產(chǎn)品 耐UV 薄型化 高尺寸安定性玻璃纖維的特性玻璃纖維的特性u(píng)高強(qiáng)度高強(qiáng)度u耐熱阻燃耐熱阻燃u抗化性抗化性u(píng)防潮防潮u熱性質(zhì)穩(wěn)定熱性質(zhì)穩(wěn)定u絕緣性能良好絕緣性能良好玻璃纖維布的發(fā)展趨勢(shì)玻璃纖維布的發(fā)展趨勢(shì)nLOW Dk（NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6）nHIGH Dk （高鉛玻璃15）n超薄玻纖布（最薄 24 micrometer)n開纖布和起毛布n過燒布n耐熱布（改進(jìn)處理劑）玻璃纖維布之別以補(bǔ)強(qiáng)材作Base區(qū)分，凡用到電子級(jí)玻纖布的CCL有：FR-4, FR-5, G-10, G-1

12、1, CEM-1, CEM, Polyimide及PTFE等。FR-4基板一般是指雙面銅箔基材板，係國內(nèi)目前用最多的種，也有單層與多層的。所謂FR-4雙面基材板是由8張7628的玻璃纖維布，經(jīng)耐燃性環(huán)氧樹脂含浸成預(yù)浸材，再經(jīng)由壓合程序而得的常用板材。FR-4是耐燃性積層板中最有名且用也最多的一種，其命名出自NEMA規(guī)範(fàn)LI1-1988中，其耐燃性至少要符合UL94的V-1等級(jí)。CEM-1與CEM-3也有用到玻璃纖維布加強(qiáng)。CEM-1係指外層與銅箔直接結(jié)合者，仍維持張7628玻璃纖維布，而中層則是由“纖維素”(Cellulose)含浸環(huán)氧樹脂形成整體性的“核材”(Core Material)。C

13、EM-3則是除上、下張7628外，中層則為織布之短纖玻纖蓆，再含浸環(huán)氧樹脂所成的核材。另外介紹種FR-4基板的基本構(gòu)成材：Prepreg與Thin core。它們是製造多層板之基本材，分別添隔在其間， Prepreg係指玻璃布（一層）與環(huán)氧樹脂的預(yù)浸材。Thin core則是由13層玻璃纖維布含浸耐燃性環(huán)氧樹脂及張銅箔壓合而成。其厚可從0.1mm至0.38mm等，共分8種。玻璃纖維布之特性玻璃纖維布之特性1.1. 布面處採高性能陽子胺基矽烷偶合配方，與環(huán)氧樹脂接合性佳，可提高基材之含浸性、基板高耐熱性及優(yōu)的抗麻斑性能，並可提供抗CAF高性能布及可射鑽孔用玻纖布。2.2. 布面張、強(qiáng)、組織控制均

14、勻，增加尺寸安性及確保鑽孔品質(zhì)。3.3. 彎緯低、經(jīng)緯縮穩(wěn)定、柔軟佳，低板翹及板扭。4.4. 大捆布、接頭比低，提昇客戶生產(chǎn)效。玻璃纖維布之材玻璃纖維布之材成分成分玻璃纖維布之製程印刷電印刷電板材質(zhì)之選用原則板材質(zhì)之選用原則1. 玻璃轉(zhuǎn)換溫(glass transition temperature, Tg)聚合物在常溫下為堅(jiān)硬且具有脆性，但在一定的高溫下會(huì)變的柔軟，此溫稱為玻璃轉(zhuǎn)換溫。Tg越高越好，表示該材受熱後的變化比較穩(wěn)定。2. 軸膨脹係(Z-axis coefficient of thermal expansion,CTE)板材之Z軸膨脹將影響貫孔銅壁的可靠，膨脹係越小多層印刷電板的可靠

15、越好。3. 尺寸安定性(dimension stability)板材之X/Y軸受熱膨脹而產(chǎn)生尺寸變，將影響表面黏裝件的可靠。4. 銅箔抗撕強(qiáng)(peel strength)表示銅箔與基板之附著，以環(huán)氧樹脂板材作為基準(zhǔn)，其值越大價(jià)錢越貴。5. 介質(zhì)常(dielectric constant)凡板材之介質(zhì)常越低，訊號(hào)傳輸速越快，在高頻時(shí)越容產(chǎn)生雜訊。6. 耐然性(flammability)依UL等級(jí)分，從最低之HB(horizontal burning), V2( vertical burning)， V1 ，V0 (最高級(jí))。7. 製性(processability)各種板材在生產(chǎn)線製作之難程，以

16、環(huán)氧樹脂板材作為基準(zhǔn)，與環(huán)氧樹脂板材差越大，值越小。8. 板材價(jià)格(price)以環(huán)氧樹脂板材作為基準(zhǔn)，其值越大價(jià)錢越貴。1 1覆銅板的種類與選用覆銅板的種類與選用 覆以銅箔的絕緣層壓板稱為覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱覆銅板。它是用腐蝕銅箔法制作電路板的主要材料。覆銅箔層壓板的種類很多，有紙基板、玻璃布板、酚醛板、環(huán)氧酚醛板、聚酸亞膠板、聚四氟乙烯板等。（1 1）覆銅板的種類）覆銅板的種類 1）酚醛紙基覆銅板。其特點(diǎn)是板價(jià)格低，械強(qiáng)度低，易吸水，耐高溫性能差。主要用于低頻和一般民用產(chǎn)品中，如收音機(jī)、電視機(jī)等產(chǎn)品使用較多。 2）環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅板。這類覆銅板耐溫性好，受潮濕影響小，電氣和機(jī)械性能良好，加

17、工方便，一般用于高溫、高頻電子設(shè)備，惡劣環(huán)境和超高頻電路中。 3）環(huán)氧玻璃布覆銅箔板。與環(huán)氧酚醛覆銅板相比，具有較好的機(jī)械加工性能，防潮性良好，工作溫度較高。 4）聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板。此種板電性能、化學(xué)性能均好，溫度范圍寬，介質(zhì)損耗小，常用于微波、高頻電路中（2）銅箔厚度 印刷電路板銅格厚度有：10m、18m、35m、50m、70m等。對(duì)于導(dǎo)電條較窄的，選取銅箔較薄的板材，否則選用厚些的。一般選用 35m和 50m厚的。（3）板材的厚度 常用覆銅板的材質(zhì)標(biāo)稱厚度有：0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4（單位mm）。電子儀器通用設(shè)備一般選用

18、1.5mm的最多。對(duì)于電源板，大功率器件極、有重物的、尺寸較大的電路板，可選用2.03.0mm的板材。2 2印制電路板的分類印制電路板的分類 印制板也稱印刷線路板，它是在絕緣基板上，有選擇地加工和制造出導(dǎo)電圖形的組裝板。具體講就是：將電氣連線圖“印制”在覆銅板上，通過腐蝕液去掉線路外的銅箔，保留連線圖形部分的銅箔作為導(dǎo)線和安裝元件的連接板。 （1）印制電路板的分類：常見的印制電路板有如下幾種。1）單面印制電路板。單面印制電路板通常是用單面覆銅箔板制作的，在絕緣基板覆銅箔一面制成印制導(dǎo)線。2）雙面印制電路板。雙面印制電路板為在兩面都有印制導(dǎo)線的印制板。通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板或環(huán)氧酚醛玻璃布覆

19、銅箔板。由于兩面都有印制導(dǎo)線，一般采用金屬化孔連接兩面印制導(dǎo)線。其布線密度比單面板更高，使用更為方便。它適用于對(duì)電性能要求較高的通信設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)和儀器儀表等。 3）多層印制電路板。多層印制電路板為在絕緣基板上制成三層以上印制導(dǎo)線的印制電路板。它由幾層較薄的單面或雙面印制電路板（每層厚度在0.4mm以下）疊合壓制而成。為了將夾在絕緣基板中間的印制導(dǎo)線引出，多層印制電路板上安裝元件的孔需經(jīng)金屬化處理，使之與夾在絕緣基板中的印制導(dǎo)線溝通。目前多層板生產(chǎn)多集中在46層為主，如計(jì)算機(jī)主板，工控機(jī)CPU板等。在巨型機(jī)等領(lǐng)域內(nèi)可達(dá)到幾十層的多層極。 多層印制電路板主要特點(diǎn)：與集成電路配合使用，有利于整機(jī)

20、的小型化及重量的減輕；接線短、直，布線密度高；由于增設(shè)了屏蔽層，可以減小電路的信號(hào)失真；引入了接地散熱層，可以減少局部過熱，提高整機(jī)工作的穩(wěn)定性。4）軟性印制電路板。軟性印制電路板也稱撓性印制電路板或柔性印制電路板，是以軟層狀塑料或其他軟質(zhì)絕緣材料為基材制成的印制電路板。它可以分為單面、雙面和多層三大類。此類印制電路板除了重量輕、體積小、可靠性高以外，最突出的特點(diǎn)是具有撓性，能折疊、彎曲、卷繞，自身可端接以及三維空間排列。軟性印制電路板在電子計(jì)算機(jī)啟動(dòng)化儀表、通信設(shè)備中應(yīng)用廣泛。利用撓性板可以彎曲、折疊，可以連接活動(dòng)部件，達(dá)到立體布線，三維空間互連，從而提高裝配密度和產(chǎn)品可靠性。如筆記本電腦、

21、移動(dòng)通訊、照相機(jī)、攝像機(jī)等高檔電子產(chǎn)品中都應(yīng)用了撓性電路板。 硬板軟板單面板雙面板多層板印刷電路板（印刷電路板（PCB）種類）種類減除法減除法銅箔基板鑽孔化銅+鍍銅影像轉(zhuǎn)移蝕刻防焊銅箔基板鑽孔化銅+鍍銅影像轉(zhuǎn)移蝕刻鍍銅,錫鉛防焊全加成法全加成法樹脂積層板(不含銅箔)鑽孔樹脂表面活化印阻劑(抗鍍也抗焊)化學(xué)銅析鍍防焊半加成法半加成法PCB制造方法制造方法Ferrie Chloride (FeClFerrie Chloride (FeCl3 3); );Acidic Cupric Chloride (CuClAcidic Cupric Chloride (CuCl2 2); );Ammonium

22、Persulfate (NHAmmonium Persulfate (NH4 4S S2 2O O8 8) )1、干膜抗蝕劑（、干膜抗蝕劑（DFR）DFR結(jié)構(gòu)：結(jié)構(gòu)：干膜成品干膜成品DFR的使用：的使用：DFR使用流程使用流程100DRF分類：分類：（1）溶劑型干膜）溶劑型干膜使用有機(jī)溶劑作顯影劑和去使用有機(jī)溶劑作顯影劑和去膜劑。例如用膜劑。例如用1,1,1三氯乙烷顯影，二氯甲烷、三氯乙烷顯影，二氯甲烷、醋酸丁酯醋酸丁酯優(yōu)點(diǎn)：技術(shù)成熟，工藝穩(wěn)定，耐酸耐堿，應(yīng)用范圍優(yōu)點(diǎn)：技術(shù)成熟，工藝穩(wěn)定，耐酸耐堿，應(yīng)用范圍廣。廣。缺點(diǎn)：有機(jī)溶劑消耗大，顯影和去膜設(shè)備昂貴，生缺點(diǎn)：有機(jī)溶劑消耗大，顯影和去膜設(shè)備

23、昂貴，生產(chǎn)成本高；產(chǎn)成本高； 易燃燒，很不安全；污染環(huán)境；易燃燒，很不安全；污染環(huán)境； DRF分類（續(xù)）：分類（續(xù)）：（2）水溶型干膜：包括半水溶性和全水溶性兩種。）水溶型干膜：包括半水溶性和全水溶性兩種。 半水溶性干膜顯影劑和去膜劑以水為主，并加有半水溶性干膜顯影劑和去膜劑以水為主，并加有215的有機(jī)溶劑。的有機(jī)溶劑。 全水溶性的干膜顯影劑和去膜劑是堿的水溶液。全水溶性的干膜顯影劑和去膜劑是堿的水溶液。 半水溶性干膜成本較低，而全水溶性干膜的成本最半水溶性干膜成本較低，而全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小低，毒性亦小 （3）干顯影或剝離型干膜：不需用任何顯影溶劑，）干顯影或剝離型干膜：不需用任

24、何顯影溶劑，而是利用干膜的感光部分與未感光部分對(duì)聚酯薄膜而是利用干膜的感光部分與未感光部分對(duì)聚酯薄膜表面和加工工件表面附著力的差別，在從曝光板上表面和加工工件表面附著力的差別，在從曝光板上撕下聚酯薄膜時(shí)，未曝光的不需要的干膜隨聚酯撕下聚酯薄膜時(shí)，未曝光的不需要的干膜隨聚酯 薄薄膜剝離下來，在加工工件表面留下已曝光的干膜；膜剝離下來，在加工工件表面留下已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜圖像。由此得到所需要的干膜圖像。 各種類型干膜的發(fā)展年代各種類型干膜的發(fā)展年代DFR化學(xué)組成化學(xué)組成（1）粘結(jié)料（）粘結(jié)料（Binder）作為成膜劑，使感光膠各組份粘結(jié)成膜，起抗蝕作為成膜劑，使感光膠各組份粘結(jié)成膜

25、，起抗蝕劑偽骨架作用劑偽骨架作用不參與光聚合反應(yīng)不參與光聚合反應(yīng)要求粘結(jié)劑成膜性好，與光致抗蝕劑的各組份互要求粘結(jié)劑成膜性好，與光致抗蝕劑的各組份互溶性好，與加工金屬表面附著力高；它很容易從溶性好，與加工金屬表面附著力高；它很容易從金屬表面用堿溶液除去；有較好的抗蝕、抗電鍍、金屬表面用堿溶液除去；有較好的抗蝕、抗電鍍、抗冷流、耐熱等抗冷流、耐熱等 性能。性能。酯化或酰胺化的聚苯乙烯酯化或酰胺化的聚苯乙烯馬來酸酐樹脂馬來酸酐樹脂(部分酸酐部分酸酐被醇打開被醇打開)；丙烯酸（酯）共聚物等丙烯酸（酯）共聚物等（2）單體（）單體（Monomer）光致抗蝕劑膠膜的主要組份，在光引發(fā)劑光致抗蝕劑膠膜的主要

26、組份，在光引發(fā)劑的存在下，經(jīng)紫外光照射發(fā)生聚合交聯(lián)，感光的存在下，經(jīng)紫外光照射發(fā)生聚合交聯(lián)，感光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，從而形成抗蝕圖像。除去，從而形成抗蝕圖像。 多元醇丙烯酸酯類是廣泛采用的聚合單體多元醇丙烯酸酯類是廣泛采用的聚合單體 季戊四醇三丙烯酸酯季戊四醇三丙烯酸酯 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA) 二二/三三/聚乙二醇雙丙烯酸酯聚乙二醇雙丙烯酸酯（3）光引發(fā)劑（）光引發(fā)劑（Photoinitiator） 光照下產(chǎn)生自由基，引發(fā)單體聚合。光照下產(chǎn)生自由基，引發(fā)單體聚合。 常規(guī)的自由基光引發(fā)劑即可。常

27、規(guī)的自由基光引發(fā)劑即可。（4）增塑劑（）增塑劑（Plasticizer） 增加干膜抗蝕劑的均勻性和柔韌性。增加干膜抗蝕劑的均勻性和柔韌性。 三乙二醇雙醋酸脂可作為增塑劑。三乙二醇雙醋酸脂可作為增塑劑。（5）增粘劑（）增粘劑（Adhesion promoter） 增加干膜光致抗蝕劑與銅表面的化學(xué)結(jié)合力，防止增加干膜光致抗蝕劑與銅表面的化學(xué)結(jié)合力，防止因粘結(jié)不牢引起膠膜起翹、滲鍍等弊病。因粘結(jié)不牢引起膠膜起翹、滲鍍等弊病。 常用增粘劑如苯并三氮唑。常用增粘劑如苯并三氮唑。（6）熱阻聚劑（）熱阻聚劑（Thermal polymerization inhibitor） 生產(chǎn)及應(yīng)用過程中需要接受熱能，為

28、防止熱聚合加生產(chǎn)及應(yīng)用過程中需要接受熱能，為防止熱聚合加入阻聚劑。入阻聚劑。 （7）染料與潛伏性染料（）染料與潛伏性染料（Dye） 為使干膜呈現(xiàn)鮮艷的顏色，便于修版和檢查而添加為使干膜呈現(xiàn)鮮艷的顏色，便于修版和檢查而添加色料。色料。 如加入孔雀石綠、蘇丹藍(lán)、結(jié)晶紫等色料，使干膜如加入孔雀石綠、蘇丹藍(lán)、結(jié)晶紫等色料，使干膜呈現(xiàn)鮮艷的綠色、蘭色、紫色等。呈現(xiàn)鮮艷的綠色、蘭色、紫色等。 （8）溶劑（）溶劑（Solvent/Diluent） 開膠涂布需要。開膠涂布需要。如乙酸乙酯如乙酸乙酯DRF光聚合示意圖：光聚合示意圖：Photoinitiator（光引發(fā)劑）（光引發(fā)劑）曝光時(shí)，光引發(fā)劑受曝光時(shí)，光

29、引發(fā)劑受UV激發(fā)產(chǎn)生自由基，后者引激發(fā)產(chǎn)生自由基，后者引發(fā)丙烯酸酯雙鍵聚合，使光照區(qū)域形成高分子網(wǎng)發(fā)丙烯酸酯雙鍵聚合，使光照區(qū)域形成高分子網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，物、化性質(zhì)明顯改變。狀結(jié)構(gòu)，物、化性質(zhì)明顯改變。DRF顯影過程示意圖：顯影過程示意圖：配方實(shí)例一配方實(shí)例一 Binder: 54份（份（ 97% MMA與與3%丙烯酰胺丙烯酰胺的共聚物的共聚物 ）；）； Monomer：38.5份份TMPTA，1.5 份份 二乙烯基乙撐脲；二乙烯基乙撐脲； Photoinitiator: 2.5 份份 BP， 1.5 份份 1,4-雙（二氯甲基）雙（二氯甲基）苯；苯； Dyes: 0.011 份份 結(jié)晶紫，結(jié)晶紫，

30、0.3 份份3-苯基苯基-7-二乙氨基二乙氨基-2,2-螺螺(2H-1-苯并吡喃酮苯并吡喃酮) 酸敏變色染料；酸敏變色染料； Other additives: 3.5 份聚酯（己二酸份聚酯（己二酸 + 丙二醇），丙二醇），0.025 份份 N-亞硝基二苯胺，亞硝基二苯胺，0.3 份硅油；份硅油； Solvent: 140 份份 醋酸乙酯。醋酸乙酯。溶液壓濾（溶液壓濾（1 mm孔），涂布于厚度為孔），涂布于厚度為23 mmPET膜上，膜上，干膠層厚度干膠層厚度48 mm，覆以，覆以30 mm厚厚HDPE膜膜 。顯影液：顯影液：1,1,1-三氯乙烷三氯乙烷配方實(shí)例二配方實(shí)例二 聚甲基丙烯酸正丁酯（

31、聚甲基丙烯酸正丁酯（Mw=200,000)4g 氯化聚異戊二烯（氯化聚異戊二烯（Mw=19,000）12g 氯化聚丙烯（氯化聚丙烯（Mw=62,000）6g 三乙二醇二癸酸酯與三乙二醇二辛酸酯混合物三乙二醇二癸酸酯與三乙二醇二辛酸酯混合物3g 季戊四醇三丙烯酸酯季戊四醇三丙烯酸酯20g 1,4,4-Trimethyl-2,3-diazo-bicyclo3,2,2non-0.025g2-ene n,n1-dioxide 二苯甲酮二苯甲酮0.6g 米蚩酮米蚩酮0.06g 維多利亞綠染料維多利亞綠染料0.06g 無色染料無色染料 0.5g 氯甲烷氯甲烷150g配方實(shí)例三配方實(shí)例三 粘結(jié)料：粘結(jié)料：

32、23%MAA、66%MMA與與11%BA共聚物共聚物40.0g 單體：苯氧基聚乙二醇單丙烯酸酯單體：苯氧基聚乙二醇單丙烯酸酯10.0g 單體：?jiǎn)误w：EO-TMPTA24.0g 引發(fā)劑：引發(fā)劑：9-苯基吖啶苯基吖啶0.2g 增粘劑：苯并三唑增粘劑：苯并三唑0.05g 增粘劑：羧基苯并三唑增粘劑：羧基苯并三唑0.05g 抗氧劑：甲基氫醌抗氧劑：甲基氫醌0.15g 染料：硝化偶氮染料染料：硝化偶氮染料0.75g 染料：染料： Flexoblue6800.45g該配方加入適當(dāng)增塑劑，用丁酮該配方加入適當(dāng)增塑劑，用丁酮/ /異丙醇稀釋，涂于異丙醇稀釋，涂于PETPET膜上，烘干，得膜上，烘干，得DFRD

33、FR配方實(shí)例四配方實(shí)例四Photohardening resin compositionContent (wt%) Binder polymer Copolymer of acrylic acid (10 w %), methacrylic acid (15 wt. %), methylmethacrylate (60 wt. %) and 2-ethylhexylacrylate (15wt. %)50.0 Photoinitiator Benzophenone 2.0 4,4-bis( diethylamino)benzophenone1.0DyesLeuco crystal violet

34、 3.0Toluene sulfonic acid monohydrate 0.5Diamond green GH 0.5Monomer9G10.0APG-40010.0BPE-50010.0SolventMethylethyl ketone13.0DRF生產(chǎn)流程圖生產(chǎn)流程圖DRF生產(chǎn)示意圖生產(chǎn)示意圖DRFDRF的特點(diǎn)：的特點(diǎn)：1.有較高的分辨率，一般線寬可做到有較高的分辨率，一般線寬可做到0.1mm；2.干膜應(yīng)用在圖形電鍍工藝中，電鍍加厚在高而垂干膜應(yīng)用在圖形電鍍工藝中，電鍍加厚在高而垂直的夾壁問進(jìn)行，在鍍層厚度小于抗蝕劑厚度時(shí)，直的夾壁問進(jìn)行，在鍍層厚度小于抗蝕劑厚度時(shí)，可以防止產(chǎn)生鍍層突

35、延和防止去膜時(shí)抗蝕劑嵌入可以防止產(chǎn)生鍍層突延和防止去膜時(shí)抗蝕劑嵌入鍍層下面，保證線條精度；鍍層下面，保證線條精度；3.干膜的厚度和組成一致，避免成像時(shí)的不連續(xù)性，干膜的厚度和組成一致，避免成像時(shí)的不連續(xù)性，可靠性高；可靠性高；4.應(yīng)用干膜，大大簡(jiǎn)化了印制板制造工序，有利于應(yīng)用干膜，大大簡(jiǎn)化了印制板制造工序，有利于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化、自動(dòng)化。實(shí)現(xiàn)機(jī)械化、自動(dòng)化。 DFR的局限性：的局限性： 膠層與覆銅板的貼合性難以達(dá)到理想，間層總會(huì)存膠層與覆銅板的貼合性難以達(dá)到理想，間層總會(huì)存在一些微孔、氣泡等缺陷，影響圖形品質(zhì)；在一些微孔、氣泡等缺陷，影響圖形品質(zhì)； 曝光時(shí)，表面所覆曝光時(shí)，表面所覆PETPET被膜有

36、幾十微米厚度，對(duì)光被膜有幾十微米厚度，對(duì)光線產(chǎn)生折射、反光等作用，降低線路刻制精度。是線產(chǎn)生折射、反光等作用，降低線路刻制精度。是制約線寬細(xì)化的關(guān)鍵之一；制約線寬細(xì)化的關(guān)鍵之一； 膠層較厚，同樣影響分辨率；膠層較厚，同樣影響分辨率； 鑒于分辨率限制，不適用于當(dāng)今高密度鑒于分辨率限制，不適用于當(dāng)今高密度PCBPCB制造制造 雖然使用方便，但貼合工藝要求高，專用設(shè)備。邊雖然使用方便，但貼合工藝要求高，專用設(shè)備。邊角余料多，浪費(fèi)大；角余料多，浪費(fèi)大； DFRDFR生產(chǎn)工藝控制要求高，設(shè)備及檢測(cè)儀器投資較生產(chǎn)工藝控制要求高，設(shè)備及檢測(cè)儀器投資較大大 。2. PCB濕膜光成像抗蝕劑濕膜光成像抗蝕劑基本特

37、點(diǎn)：基本特點(diǎn)： 常溫成液態(tài)，含有溶劑，粘度低，適合絲?。怀爻梢簯B(tài)，含有溶劑，粘度低，適合絲??； 絲網(wǎng)滿版印于覆銅版，絲網(wǎng)滿版印于覆銅版，80烘干溶劑，達(dá)到一定硬度干烘干溶劑，達(dá)到一定硬度干燥的感光層，不能粘掩膜；燥的感光層，不能粘掩膜； 膠層固態(tài)或半固態(tài)狀感光聚合交聯(lián)，形成潛像，掩膜無需膠層固態(tài)或半固態(tài)狀感光聚合交聯(lián)，形成潛像，掩膜無需定位；定位； 溶劑或堿性水溶液顯影，前者毒害較大，易燃，溶脹交聯(lián)溶劑或堿性水溶液顯影，前者毒害較大，易燃，溶脹交聯(lián)區(qū)域，導(dǎo)致尺寸不穩(wěn)定；后者為當(dāng)前主流。區(qū)域，導(dǎo)致尺寸不穩(wěn)定；后者為當(dāng)前主流。Na2CO3溶液為溶液為顯影液，顯影液，NaOH溶液為余膠剝離液。溶液

38、為余膠剝離液。使用流程：使用流程：涂布涂布預(yù)烘預(yù)烘冷卻冷卻曝光曝光顯像顯像固化固化電鍍電鍍?nèi)コ湍コ湍g刻蝕刻后處理后處理 能夠?qū)崿F(xiàn)縮小焊盤或沒有焊盤的能夠?qū)崿F(xiàn)縮小焊盤或沒有焊盤的PCB 設(shè)計(jì)設(shè)計(jì); 可做出最佳的正交矩形圖形可做出最佳的正交矩形圖形; 板面的線寬和圖形高度公差最小板面的線寬和圖形高度公差最小.容易獲得較高的分辨率，適容易獲得較高的分辨率，適合于當(dāng)前高密度合于當(dāng)前高密度PCB制造，線寬制造，線寬0.050.25 mm； 成本較低，價(jià)格只有干膜的成本較低，價(jià)格只有干膜的1/2 或或2/3； 幾乎是零的廢物排放（而干膜則需處理揭下的滌綸薄膜）；幾乎是零的廢物排放（而干膜則需處理揭

39、下的滌綸薄膜）； 無需增添專用設(shè)備（凡具備制造雙面板的公司都具備使用濕無需增添專用設(shè)備（凡具備制造雙面板的公司都具備使用濕膜的條件）；膜的條件）； 因濕膜在一定條件下能耐堿性蝕刻，所以生產(chǎn)廠家只備一臺(tái)因濕膜在一定條件下能耐堿性蝕刻，所以生產(chǎn)廠家只備一臺(tái)堿性蝕刻機(jī)，既能完成多層板內(nèi)層的圖形蝕刻又能完成以錫堿性蝕刻機(jī)，既能完成多層板內(nèi)層的圖形蝕刻又能完成以錫鉛或錫層為掩膜的外層圖形蝕刻。鉛或錫層為掩膜的外層圖形蝕刻。濕膜的優(yōu)點(diǎn)：濕膜的優(yōu)點(diǎn)：濕膜光成像抗蝕劑組成濕膜光成像抗蝕劑組成 感光性樹脂：基本為堿溶性，便于曝光后堿水顯影；感光性樹脂：基本為堿溶性，便于曝光后堿水顯影； 非感光偽骨架樹脂：具有堿

40、溶性，不參與光交聯(lián)，利于提非感光偽骨架樹脂：具有堿溶性，不參與光交聯(lián)，利于提高顯影效率，降低殘膜；高顯影效率，降低殘膜； 熱交聯(lián)樹脂：環(huán)氧、環(huán)氧化聚丁二烯、氨基樹脂等，提高熱交聯(lián)樹脂：環(huán)氧、環(huán)氧化聚丁二烯、氨基樹脂等，提高曝光后的交聯(lián)度，增強(qiáng)抗蝕性合耐電鍍性能的等；曝光后的交聯(lián)度，增強(qiáng)抗蝕性合耐電鍍性能的等； 輔助樹脂：改善溶劑揮發(fā)，提高冷膜干爽性；輔助樹脂：改善溶劑揮發(fā)，提高冷膜干爽性； 活性稀釋劑：可對(duì)抗蝕膜的硬度、感光速度、顯影難易及活性稀釋劑：可對(duì)抗蝕膜的硬度、感光速度、顯影難易及其他物理化學(xué)性能進(jìn)行調(diào)整；調(diào)節(jié)油墨的粘度、控制交聯(lián)其他物理化學(xué)性能進(jìn)行調(diào)整；調(diào)節(jié)油墨的粘度、控制交聯(lián)密度、

41、改善固化膜的物理性能；密度、改善固化膜的物理性能； 光引發(fā)劑：常規(guī)光引發(fā)劑；光引發(fā)劑：常規(guī)光引發(fā)劑； 助劑：加入填料以改善絲印性助劑：加入填料以改善絲印性, ,加入脫泡劑以消除氣泡加入脫泡劑以消除氣泡, ,添添加顏料以適應(yīng)各用戶對(duì)色澤的要求加顏料以適應(yīng)各用戶對(duì)色澤的要求 （1）堿溶性感光樹脂）堿溶性感光樹脂 樹脂的堿溶性大多通過引入羧基實(shí)現(xiàn)，可以采樹脂的堿溶性大多通過引入羧基實(shí)現(xiàn)，可以采用的材料包括多元酸酐、（甲基）丙烯酸、接用的材料包括多元酸酐、（甲基）丙烯酸、接枝馬來酸酐等等。枝馬來酸酐等等。 光固化性通過引入（甲基）丙烯酸酯基團(tuán)實(shí)現(xiàn)。光固化性通過引入（甲基）丙烯酸酯基團(tuán)實(shí)現(xiàn)。例如利用丙烯

42、酸的羧基與環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基團(tuán)例如利用丙烯酸的羧基與環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基團(tuán)反應(yīng)引入光活性基團(tuán)。反應(yīng)引入光活性基團(tuán)。 酚醛環(huán)氧樹脂基堿溶性感光樹脂酚醛環(huán)氧樹脂基堿溶性感光樹脂 多元酸酐改性線型酚醛環(huán)氧丙烯酸酯（多元酸酐改性線型酚醛環(huán)氧丙烯酸酯（CNEACNEA），），制作方便，成本低，熱膨脹系數(shù)小制作方便，成本低，熱膨脹系數(shù)小, ,尺寸穩(wěn)定，尺寸穩(wěn)定，普遍采用。較高軟化溫度，保證曝光前膠層的冷普遍采用。較高軟化溫度，保證曝光前膠層的冷干性。干性。R:CHCHCH2CH2CH3HOOCCH3OCH2CHCH2OCCHOCH2OCRCOHOOCH2n樹脂的合成樹脂的合成 線型酚醛環(huán)氧樹脂在催化劑作用下與丙

43、烯酸反應(yīng)接上丙烯線型酚醛環(huán)氧樹脂在催化劑作用下與丙烯酸反應(yīng)接上丙烯酰氧基，然后利用生成的羥基與酸酐發(fā)生酯化反應(yīng)，使樹酰氧基，然后利用生成的羥基與酸酐發(fā)生酯化反應(yīng)，使樹脂上連上羧基。脂上連上羧基。以苯酐為例：以苯酐為例：溶劑選擇溶劑選擇 溶劑可使用一種或兩種以上的混合溶劑：溶劑可使用一種或兩種以上的混合溶劑： 甲苯、二甲苯、甲苯、二甲苯、C10C10重芳烴（四甲基苯）等烴類；重芳烴（四甲基苯）等烴類； 溶纖素、丁基溶纖素等溶纖素類；溶纖素、丁基溶纖素等溶纖素類； 卡必醇、丁基卡必醇類；卡必醇、丁基卡必醇類； 醋酸溶纖素、醋酸卡必醇等的酯類；醋酸溶纖素、醋酸卡必醇等的酯類； 甲乙酮等酮類；二乙二醇

44、二甲醚等醚類等；甲乙酮等酮類；二乙二醇二甲醚等醚類等； MPAMPA； 混合己二酸酯類混合己二酸酯類 反應(yīng)中所用催化劑如對(duì)第一步反應(yīng)有效，則對(duì)第二反應(yīng)中所用催化劑如對(duì)第一步反應(yīng)有效，則對(duì)第二步反應(yīng)亦有效。較常用的催化劑有：步反應(yīng)亦有效。較常用的催化劑有： 叔胺類化合物，如三乙胺、叔胺類化合物，如三乙胺、N,N-二甲基芐胺、二甲基芐胺、N,N-二二甲基苯胺、吡啶及其取代衍生物、咪唑類化合物等；甲基苯胺、吡啶及其取代衍生物、咪唑類化合物等； 非質(zhì)子季銨鹽，如四甲基溴（氯）化胺、三甲基芐基溴非質(zhì)子季銨鹽，如四甲基溴（氯）化胺、三甲基芐基溴（氯）化胺等；（氯）化胺等； 三苯基膦、三苯基胂等；三苯基膦、

45、三苯基胂等； 金屬的無機(jī)鹽，如鉻、鋰、鋯、鉀、鈉、錫、鋅、鉛等金屬的無機(jī)鹽，如鉻、鋰、鋯、鉀、鈉、錫、鋅、鉛等的氯化物、溴化物等或其水合物；的氯化物、溴化物等或其水合物；催化劑選擇催化劑選擇 羧酸的金屬鹽，如環(huán)烷酸、月桂酸、硬脂酸、油羧酸的金屬鹽，如環(huán)烷酸、月桂酸、硬脂酸、油酸和辛烯酸等的鋰、鋯、鉀、鈉等的鹽。酸和辛烯酸等的鋰、鋯、鉀、鈉等的鹽。據(jù)稱，用這些金屬鹽作催化劑的樹脂組成的油墨，據(jù)稱，用這些金屬鹽作催化劑的樹脂組成的油墨，涂布后的干燥時(shí)間大幅度延長(zhǎng)也不會(huì)使堿顯影性有涂布后的干燥時(shí)間大幅度延長(zhǎng)也不會(huì)使堿顯影性有任何的降低；任何的降低； 過渡金屬有機(jī)配合物，如三乙酰丙酮鉻、三水楊過渡金屬

46、有機(jī)配合物，如三乙酰丙酮鉻、三水楊酸鉻、三氟化乙酰丙酮鉻等。酸鉻、三氟化乙酰丙酮鉻等。據(jù)稱，使用鉻的絡(luò)和物作催化劑，所得樹脂配成的據(jù)稱，使用鉻的絡(luò)和物作催化劑，所得樹脂配成的阻焊油墨的粘度穩(wěn)定性、顯影性的操作幅度得到改阻焊油墨的粘度穩(wěn)定性、顯影性的操作幅度得到改善，比采用有機(jī)金屬鹽的場(chǎng)合其合成反應(yīng)速度更快，善，比采用有機(jī)金屬鹽的場(chǎng)合其合成反應(yīng)速度更快，而且具有反應(yīng)完畢后可用過濾法除去不溶物等優(yōu)點(diǎn)。而且具有反應(yīng)完畢后可用過濾法除去不溶物等優(yōu)點(diǎn)。 馬來酸馬來酸酐共聚光敏樹脂酐共聚光敏樹脂苯乙烯（或其它烯烴單體）與馬來酸酐（苯乙烯（或其它烯烴單體）與馬來酸酐（MAH）的）的交替共聚物和含縮水甘油基的

47、化合物（如甲基丙烯酸交替共聚物和含縮水甘油基的化合物（如甲基丙烯酸-羥乙酯羥乙酯HEMA，甲基丙烯酸縮水甘油酯，甲基丙烯酸縮水甘油酯GMA等）等）反應(yīng)可制得堿溶性光敏樹脂，反應(yīng)可制得堿溶性光敏樹脂， OOOOOOnHEMACOOHCOO CH2CH2O COCCH2CH3n丙烯酸光敏樹脂丙烯酸光敏樹脂 一般合成方法是用（甲基）丙烯酸與其一般合成方法是用（甲基）丙烯酸與其它丙烯酸酯單體和它丙烯酸酯單體和/或烯烴單體共聚，制得有側(cè)位羧基的丙烯或烯烴單體共聚，制得有側(cè)位羧基的丙烯酸樹脂，再以甲基丙烯酸縮水甘油酯（酸樹脂，再以甲基丙烯酸縮水甘油酯（GMA）與部分羧基反）與部分羧基反應(yīng)，引入光敏基團(tuán)。應(yīng)

48、，引入光敏基團(tuán)。 COOHCOORxyGMACCOOHCOOROOOOHOxyx21 丙烯酸光敏樹脂丙烯酸光敏樹脂（2）堿溶性偽骨架樹脂）堿溶性偽骨架樹脂OOOOOOnCOOHCOORxOOOyCOOHCONHRzR-OHR-NH2OHOHOHOHOH具有堿溶性，但沒有光固化活性的樹脂。具有堿溶性，但沒有光固化活性的樹脂。苯乙烯苯乙烯/ /馬來酸酐共聚物經(jīng)醇或胺改性：馬來酸酐共聚物經(jīng)醇或胺改性：一般是含有一般是含有羧基羧基或或酚羥基酚羥基的樹脂：的樹脂：OOOOHRxyzOHCH2nOHn多元丙烯酸酯共聚物：酚醛環(huán)氧樹脂：聚乙烯基苯酚：OHxOHy聚 烯烴聚 烯烴HBPOmaleic angy

49、dride聚 烯烴聚 烯烴OOO聚烯烴接枝馬來酸酐：（3 3）活性稀釋劑）活性稀釋劑 用于調(diào)節(jié)油墨的粘度、控制交聯(lián)密度、改善固化膜的物理用于調(diào)節(jié)油墨的粘度、控制交聯(lián)密度、改善固化膜的物理性能。性能。 從稀釋效果看從稀釋效果看,單官能單官能 雙官能雙官能 多官能多官能; 光固化速度是多官能光固化速度是多官能 雙官能雙官能 單官能。單官能。 要提高光固化速度、增加交聯(lián)度、提高硬度選用多官能稀要提高光固化速度、增加交聯(lián)度、提高硬度選用多官能稀釋劑；釋劑； 如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯( TMPTA) 、季戊四醇三丙、季戊四醇三丙烯酸酯烯酸酯( PETA) 等。等。 需改善固化膜的

50、柔韌性則選用二縮三丙二醇二丙烯酸酯需改善固化膜的柔韌性則選用二縮三丙二醇二丙烯酸酯( TPGDA) 、已二醇二丙烯酸酯、已二醇二丙烯酸酯(HDDA) 等雙官能單體；等雙官能單體； 為了達(dá)到較好的綜合效果為了達(dá)到較好的綜合效果,一般采用兩個(gè)或兩個(gè)以上的活性一般采用兩個(gè)或兩個(gè)以上的活性稀釋劑組合使用稀釋劑組合使用,其最佳比例由實(shí)驗(yàn)結(jié)果來最終確定。其最佳比例由實(shí)驗(yàn)結(jié)果來最終確定。配方實(shí)例配方實(shí)例粘結(jié)料：馬來酸酐（粘結(jié)料：馬來酸酐（178.3g）/ 苯乙烯（苯乙烯（215.6g）MEK中自中自由基聚合所得，由基聚合所得，148.1g苯乙醇將酸酐開環(huán)酯化（對(duì)苯乙醇將酸酐開環(huán)酯化（對(duì)-二甲氨基二甲氨基吡啶

51、催化），剩余酸酐以甲醇消耗。吡啶催化），剩余酸酐以甲醇消耗。粘結(jié)料粘結(jié)料TMPTA四乙二醇二丙烯酸酯四乙二醇二丙烯酸酯BP米蚩酮米蚩酮附著力促進(jìn)劑附著力促進(jìn)劑染料染料抗氧劑抗氧劑流平劑流平劑64.520.610.33.620.500.170.1340.110.17PCB 濕膜光成像抗蝕劑要求濕膜光成像抗蝕劑要求 體系均勻，不含凝膠粒子和灰塵顆粒；體系均勻，不含凝膠粒子和灰塵顆粒； 對(duì)覆銅板具有良好的潤(rùn)濕、附著力；對(duì)覆銅板具有良好的潤(rùn)濕、附著力； 干燥后具有一定硬度合表面滑爽感，不能粘附掩膜；干燥后具有一定硬度合表面滑爽感，不能粘附掩膜； 感光效率高，有時(shí)需克服染料干擾；感光效率高，有時(shí)需克服染

52、料干擾； 曝光后良好的堿水顯影性能，不能留有殘膜；曝光后良好的堿水顯影性能，不能留有殘膜； 對(duì)刻蝕液（酸性或堿性）有較高抗蝕性，防止固化膠對(duì)刻蝕液（酸性或堿性）有較高抗蝕性，防止固化膠膜腐蝕，失去保護(hù)保護(hù)功能；膜腐蝕，失去保護(hù)保護(hù)功能； 對(duì)某些工藝，需要固化抗蝕膜具有抗電鍍性能，防止對(duì)某些工藝，需要固化抗蝕膜具有抗電鍍性能，防止鍍層擴(kuò)散，降低分辨率，甚至短路；鍍層擴(kuò)散，降低分辨率，甚至短路； 線路刻蝕完成后，余膜應(yīng)當(dāng)在堿性稍強(qiáng)溶液中（稀線路刻蝕完成后，余膜應(yīng)當(dāng)在堿性稍強(qiáng)溶液中（稀NaOH溶液）可迅速洗去。溶液）可迅速洗去。激光直接成像激光直接成像 (LDI)(LDI) 激光束電腦控制，在抗蝕膜

53、上精確掃描，曝光成像； 無需麻煩的掩膜制作工序，從電腦設(shè)計(jì)圖形 直接轉(zhuǎn)變?yōu)镻CB線路圖形，加工設(shè)計(jì)、制程比較靈活； 適合大規(guī)模、快速、精確光刻工藝； 高分辯，0.025 mm/0.025 mm （線寬/線距） 目前至少已有120臺(tái)套LDI設(shè)備在運(yùn)轉(zhuǎn)。The new LDI dry film resist Riston LDI530 extends the use of LDI down to 30 m lines/spaces with standard equipment 防焊：留出板上待焊的通孔及其防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路

54、，并路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量節(jié)省焊錫之用量 。 護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，并防止外來的機(jī)械傷害以維持而危害電氣性質(zhì)，并防止外來的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣，板面良好的絕緣， 絕緣：由于板子愈來愈薄絕緣：由于板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細(xì)線寬距愈來愈細(xì),故導(dǎo)故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性質(zhì)的重要性. 阻焊油墨種類：阻焊油墨種類： 熱固阻焊油墨熱固阻焊油墨 網(wǎng)印網(wǎng)印UV固化固化 阻焊油墨阻焊油墨 以自由基光固化為主。主體樹脂的感

55、光基團(tuán)一般為以自由基光固化為主。主體樹脂的感光基團(tuán)一般為丙烯酸酯。例如絲網(wǎng)印刷型的主體樹脂是酚醛環(huán)氧丙烯酸酯。例如絲網(wǎng)印刷型的主體樹脂是酚醛環(huán)氧丙烯酸酯。使用酚醛基的樹脂是由于其良好的耐熱丙烯酸酯。使用酚醛基的樹脂是由于其良好的耐熱性，這對(duì)阻焊油墨來說是必需的。性，這對(duì)阻焊油墨來說是必需的。 光成像阻焊油墨光成像阻焊油墨 主體樹脂同時(shí)含有光活性基團(tuán)（如丙烯酰氧基）和主體樹脂同時(shí)含有光活性基團(tuán)（如丙烯酰氧基）和親水性基團(tuán)（如羧基），感光時(shí)丙烯酰氧基發(fā)生自親水性基團(tuán)（如羧基），感光時(shí)丙烯酰氧基發(fā)生自由基聚合使樹脂交聯(lián)，然后用堿液把沒有交聯(lián)的部由基聚合使樹脂交聯(lián)，然后用堿液把沒有交聯(lián)的部分溶解，從而

56、顯影。分溶解，從而顯影。 光成像阻焊油墨使用工藝流程光成像阻焊油墨使用工藝流程 面板預(yù)處理面板預(yù)處理油墨涂布油墨涂布預(yù)熱烘干預(yù)熱烘干高溫后固化高溫后固化曝光曝光堿液顯影堿液顯影光成像堿液顯影型阻焊油墨的組成光成像堿液顯影型阻焊油墨的組成 A組分主體樹脂，為堿溶性光敏樹脂；組分主體樹脂，為堿溶性光敏樹脂； B組分樹脂，多為環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧基團(tuán)在后組分樹脂，多為環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧基團(tuán)在后固化時(shí)與固化時(shí)與A組分的羧基反應(yīng)，增加交聯(lián)度。組分的羧基反應(yīng)，增加交聯(lián)度。 熱固化劑；熱固化劑； 光引發(fā)劑和光引發(fā)劑和/或光敏劑；或光敏劑； 多官能團(tuán)活性稀釋劑；多官能團(tuán)活性稀釋劑； 顏料、無機(jī)填料及助劑等。顏料、無

57、機(jī)填料及助劑等。 （1）A組分堿溶性光敏樹脂組分堿溶性光敏樹脂 含羧基的環(huán)氧丙烯酸酯；含羧基的環(huán)氧丙烯酸酯； 基于聚乙烯基樹脂的光敏樹脂；基于聚乙烯基樹脂的光敏樹脂； 基于聚氨酯丙烯酸酯的光敏樹脂；基于聚氨酯丙烯酸酯的光敏樹脂； 由醇酸樹脂制得的含羧基醇酸樹脂。由醇酸樹脂制得的含羧基醇酸樹脂。 含羧基環(huán)氧丙烯酸酯樹脂含羧基環(huán)氧丙烯酸酯樹脂 一方面，在原一方面，在原料樹脂側(cè)基上料樹脂側(cè)基上引入羧基，賦引入羧基，賦予其堿溶性。予其堿溶性。 另一方面，在另一方面，在原料樹脂的側(cè)原料樹脂的側(cè)基或端基上引基或端基上引入光活性基團(tuán)入光活性基團(tuán)丙烯酰氧基賦丙烯酰氧基賦予其光活性。予其光活性。 OOOOHOO

58、OHOOHO酸酐OOOOOOCOCCOOOHHOO合成方法：合成方法： 丙烯酸（丙烯酸（AA）和環(huán)氧樹脂在催化劑、阻聚劑及溶劑存）和環(huán)氧樹脂在催化劑、阻聚劑及溶劑存在下于一定溫度反應(yīng)到酸值幾乎為零，得到環(huán)氧丙烯在下于一定溫度反應(yīng)到酸值幾乎為零，得到環(huán)氧丙烯酸樹脂，引入光敏基團(tuán)；然后，加入相當(dāng)于羥基當(dāng)量酸樹脂，引入光敏基團(tuán)；然后，加入相當(dāng)于羥基當(dāng)量的的0.11.0當(dāng)量的多元酸酐，在稀釋劑存在（也有不加當(dāng)量的多元酸酐，在稀釋劑存在（也有不加稀釋劑的）下于稀釋劑的）下于80130與環(huán)氧丙烯酸樹脂的側(cè)位羥與環(huán)氧丙烯酸樹脂的側(cè)位羥基作用，形成半酯結(jié)構(gòu)，得到光固化羧基環(huán)氧丙烯酸基作用，形成半酯結(jié)構(gòu)，得到光

59、固化羧基環(huán)氧丙烯酸樹脂。樹脂。 丙烯酸也可分兩次加入，第二次加入前以不飽和官能丙烯酸也可分兩次加入，第二次加入前以不飽和官能化的硅氧烷（化的硅氧烷（A 174）與部分丙烯酸酯化的環(huán)氧樹脂）與部分丙烯酸酯化的環(huán)氧樹脂進(jìn)行接枝反應(yīng)，由此有機(jī)硅改性的進(jìn)行接枝反應(yīng)，由此有機(jī)硅改性的A組分樹脂構(gòu)成的組分樹脂構(gòu)成的油墨具有良好的耐熱、耐溶劑性和電性能油墨具有良好的耐熱、耐溶劑性和電性能 使用的環(huán)氧樹脂大體有線性酚醛環(huán)氧樹脂、鹵化使用的環(huán)氧樹脂大體有線性酚醛環(huán)氧樹脂、鹵化酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、鹵化雙酚型環(huán)氧樹脂、鹵化雙酚A型型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、三嗪型環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂、萘

60、酚型環(huán)氧樹脂、三嗪型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)型環(huán)氧樹脂、海英環(huán)氧、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)型環(huán)氧樹脂、海英環(huán)氧、異氰尿酸三縮水甘油酯（異氰尿酸三縮水甘油酯（TEPIC或或TGIC）、氨基）、氨基環(huán)氧等；環(huán)氧等； 不飽和一元酸一般使用丙烯酸（不飽和一元酸一般使用丙烯酸（AA）、甲基丙烯）、甲基丙烯酸（酸（MAA）或含有一個(gè)羧基和兩個(gè)以上（甲基）或含有一個(gè)羧基和兩個(gè)以上（甲基）丙烯酰基的多官能（甲基）丙烯酸酯等；丙烯酰基的多官能（甲基）丙烯酸酯等； 為了防止丙烯酰氧基聚合，反應(yīng)中應(yīng)加入阻聚劑，為了防止丙烯酰氧基聚合，反應(yīng)中應(yīng)加入阻聚劑，一般用氫醌、甲基氫醌、三甲基氫醌、特丁基氫一般用氫醌、甲基氫