手工焊接技術(shù)培訓

1、手工焊錫技朮整理 黃堅1. 1. 烙鐵的構(gòu)成和具備條件烙鐵的構(gòu)成和具備條件我們一起來了解一下烙鐵的構(gòu)造我們一起來了解一下烙鐵的構(gòu)造烙鐵作為手工焊錫的加熱工具是非常重要的烙鐵作為手工焊錫的加熱工具是非常重要的為了用烙鐵得出好的錫焊效果而必須具備的條件為了用烙鐵得出好的錫焊效果而必須具備的條件1. 1. 烙鐵溫度快速穩(wěn)定烙鐵溫度快速穩(wěn)定, ,熱量要充分熱量要充分. .2. 2. 不可以漏電不可以漏電. .3. 3. 消耗電力要少消耗電力要少, , 熱效率要高熱效率要高. .4. 4. 溫度的波動少溫度的波動少, , 要可以連續(xù)使用要可以連續(xù)使用. .5. 5. 要輕便，容易使用要輕便，容易使用.

2、.6. 6. 烙鐵頭的替換要容易烙鐵頭的替換要容易. .7. 7. 烙鐵頭和錫要有親合性烙鐵頭和錫要有親合性( (要防止氧化及腐蝕要防止氧化及腐蝕) )8. 8. 對部品不能有影響對部品不能有影響. .9. 9. 烙鐵頭形狀要方便作業(yè)烙鐵頭形狀要方便作業(yè) 加熱管加熱管( (Heater )Heater ) 加熱管外殼加熱管外殼(Heater Cover)(Heater Cover)手柄手柄電源線電源線烙鐵頭烙鐵頭2. 2. 烙鐵的構(gòu)成注意事項烙鐵的構(gòu)成注意事項(1)(1)焊錫治具必須安裝地線焊錫治具必須安裝地線（EarthEarth）人體有人體有 10000VOLT10000VOLT以上的靜電

3、以上的靜電半導體部品半導體部品(IC)(IC)在在 200V 200V 以上就會被擊穿以上就會被擊穿. .裝地線是為了消除靜電裝地線是為了消除靜電特別是長發(fā)接觸到部品是很危險的特別是長發(fā)接觸到部品是很危險的必須要有零錢必須要有零錢200V以上不可以留長發(fā)Earth Earth 扣要與手腕接觸緊密扣要與手腕接觸緊密袖口或手套要戴上袖口或手套要戴上 扣子要扣住扣子要扣住一定要接地一定要接地2. 2. 烙鐵取用注意事項烙鐵取用注意事項( (2)2)電氣銅鍍金部電氣銅鍍金部: : 對對TipTip壽命有直接影響壽命有直接影響. . 1) Tip 1) Tip溫度高的時候溫度高的時候. . 2) 2)

4、使用時溫度范圍寬的情況使用時溫度范圍寬的情況 3) 3) 長期插電時鍍金部疲勞長期插電時鍍金部疲勞 鍍金層脫離縮短壽命鍍金層脫離縮短壽命 鐵鍍金鐵鍍金: : 溫度高或長期使用鐵被氧化溫度高或長期使用鐵被氧化 與錫粘接不好就無法焊錫與錫粘接不好就無法焊錫 (Cr)+(Cr)+鍍金部鍍金部: : 防止錫上升的作用防止錫上升的作用 鎘鎘(Cr)+(Cr)+鍍金脫掉時錫會向上移動影晌焊錫作業(yè)鍍金脫掉時錫會向上移動影晌焊錫作業(yè)錫上升現(xiàn)象的原因錫上升現(xiàn)象的原因: : 烙頭溫度高烙頭溫度高鎘鎘(Cr)+(Cr)+鍍金層脫掉鍍金層脫掉. . ( (鎘鎘(Cr)+(Cr)+鍍金氧化時鍍金氧化時 300300時開

5、始時開始 450450急速氧化急速氧化) ) 烙鐵頭反復清洗烙鐵頭反復清洗 ( (高溫高溫冷卻冷卻) )時金屬疲勞，鍍金層會脫掉。時金屬疲勞，鍍金層會脫掉。 使用高活性使用高活性 FluxFlux時時鎘鎘(Cr)+(Cr)+鍍金層被腐蝕、脫離，會侵入錫珠。鍍金層被腐蝕、脫離，會侵入錫珠。鎘鎘(Cr)+(Cr)+鍍金鍍金電器銅鍍金電器銅鍍金預備焊錫預備焊錫鐵鍍金鐵鍍金(Fe:99.99%)(Fe:99.99%) 錫珠錫珠3. 3. 烙鐵頭的清洗烙鐵頭的清洗(1)(1)烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉, ,

6、水量不足時海綿會被燒掉水量不足時海綿會被燒掉. .清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達到清洗的目的。清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達到清洗的目的。海綿浸濕的方法：海綿浸濕的方法：1. 1. 泡在水里清洗泡在水里清洗2. 2. 輕輕擠壓海綿，可擠出輕輕擠壓海綿，可擠出3434滴水珠為宜滴水珠為宜 3.43.4小時清洗一次海綿小時清洗一次海綿. .烙鐵清洗時海綿水份若過多烙鐵清洗時海綿水份若過多烙鐵頭會急速冷卻導致電氣鍍金層脫離烙鐵頭會急速冷卻導致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時若無水，海綿清洗時若無水，烙鐵會熔化海綿，

7、誘發(fā)焊錫不良烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良. .3. 3. 烙鐵頭的清洗烙鐵頭的清洗(2)(2)烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作. .烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱. .烙鐵頭清洗時必須在海綿邊孔部分把殘渣去掉烙鐵頭清洗時必須在海綿邊孔部分把殘渣去掉海綿孔及邊都可以清海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,

8、 ,否則異物會再次粘在烙鐵頭上否則異物會再次粘在烙鐵頭上碰擊時不會把錫珠弄掉碰擊時不會把錫珠弄掉反而會把烙鐵頭碰壞反而會把烙鐵頭碰壞3. 3. 烙鐵頭的清洗烙鐵頭的清洗(3)(3)焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預熱焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預熱. .焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會承擔一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化這樣錫會承擔一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對延長烙鐵壽命有好處對延長烙鐵壽命有好處. .防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。電源電源OffOff電源

9、電源OffOff不留余錫而把電源關(guān)掉時，溫度慢慢下降，不留余錫而把電源關(guān)掉時，溫度慢慢下降，會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命 4. 4. 烙鐵頭清洗溫度變化烙鐵頭清洗溫度變化海綿盒上水很多時，溫度會下將到海綿盒上水很多時，溫度會下將到 100100左右，左右， 溫度上升過慢，作業(yè)進度慢，溫度上升過慢，作業(yè)進度慢，焊錫強度不良發(fā)生焊錫強度不良發(fā)生. .烙鐵溫度烙鐵溫度時間時間3434滴水的烙鐵溫度變化曲線滴水的烙鐵溫度變化曲線( (慢慢冷卻慢慢冷卻, ,溫度恢復快溫度恢復快) )水多的時候烙鐵溫度變化曲線水多的時候烙鐵溫度變化曲線發(fā)生不良的可能性上升發(fā)生不良的可能性上升( (迅速

10、冷卻迅速冷卻, ,溫度恢復慢溫度恢復慢) ) 350350300300100100要養(yǎng)成控制海綿上時常有適量水的作業(yè)習慣要養(yǎng)成控制海綿上時常有適量水的作業(yè)習慣. .5. 5. 烙鐵頭的溫度變化烙鐵頭的溫度變化烙鐵頭溫度、焊錫時間和清洗程度對焊錫性影響很大烙鐵頭溫度、焊錫時間和清洗程度對焊錫性影響很大通過圖了解一下通過圖了解一下. .時間時間烙鐵頭部溫度為烙鐵頭部溫度為320320，但實際焊錫溫度在但實際焊錫溫度在 240260240260之間之間烙鐵頭溫度比實際溫度高的原因是在焊錫時間范圍內(nèi)母材要充分受熱烙鐵頭溫度比實際溫度高的原因是在焊錫時間范圍內(nèi)母材要充分受熱母材面積大時可提高烙鐵頭溫度，

11、但太高時會發(fā)生焊錫不良母材面積大時可提高烙鐵頭溫度，但太高時會發(fā)生焊錫不良. .溫度溫度烙鐵頭清洗烙鐵頭清洗焊錫溫度范圍焊錫溫度范圍約約2323秒秒320320接觸頭卡住時接觸頭卡住時( (沒有溫度調(diào)節(jié)功能的烙鐵沒有溫度調(diào)節(jié)功能的烙鐵) )240260240260烙鐵頭溫度烙鐵頭溫度( (有溫度調(diào)節(jié)功能烙鐵有溫度調(diào)節(jié)功能烙鐵) )8012080120Flux Flux 活性溫度及活性溫度及母材預熱溫度母材預熱溫度焊錫溫度范圍以外時不可以作業(yè)焊錫溫度范圍以外時不可以作業(yè)烙鐵工作間斷點烙鐵工作間斷點6.6.焊錫及烙鐵頭手握法焊錫及烙鐵頭手握法要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢要得到良好的焊錫

12、結(jié)果，必須要有正確的姿勢錫絲握法錫絲握法單獨作業(yè)時單獨作業(yè)時連續(xù)作業(yè)時連續(xù)作業(yè)時5060506030503050錫絲露出錫絲露出5060mm5060mm錫絲露出錫絲露出 3050mm3050mm烙鐵握法烙鐵握法PCB PCB 單獨作業(yè)時單獨作業(yè)時盤子排線作業(yè)盤子排線作業(yè)( (小物體小物體) )盤子排線作業(yè)盤子排線作業(yè)( (大物體大物體) )（1）反握法：適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件。（2）正握法：適用于較大的電烙鐵（3）握筆法：適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件，如焊接臺式機主板、筆記本主板、手機板、MP3的印制電路板及其維修。6.6.電烙鐵的握法(說明）7.7.手工焊錫方法

13、手工焊錫方法手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會發(fā)生焊錫不良。手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會發(fā)生焊錫不良。開始學開始學5 5工程法，熟練后工程法，熟練后3 3工程法自然就會了工程法自然就會了手工焊錫手工焊錫 5 5工程法工程法手工焊錫手工焊錫3 3工程法工程法準備準備接觸烙鐵頭接觸烙鐵頭放置錫絲放置錫絲取回錫絲取回錫絲取回烙鐵頭取回烙鐵頭確認焊錫位置確認焊錫位置同時準備焊錫同時準備焊錫輕握烙鐵頭母材與部品輕握烙鐵頭母材與部品同時大面積加熱同時大面積加熱按正確的角度將錫絲放按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面要放在烙鐵上面確認焊錫量后按正確確認焊錫量后

14、按正確的角度正確方向取回的角度正確方向取回錫絲錫絲要注意取回烙鐵的速度要注意取回烙鐵的速度和方向和方向必須確認焊錫擴散狀態(tài)必須確認焊錫擴散狀態(tài) 45o30o30o準備準備 放烙鐵頭放烙鐵頭放錫絲放錫絲（同時）（同時）30o 45o取回錫絲取回錫絲 取回烙鐵頭取回烙鐵頭（同時）（同時）30o3 31 1秒秒手工焊接的步驟（插件）7.7.手工焊錫方法手工焊錫方法8. 8. 錯誤的焊錫方法錯誤的焊錫方法您是否用下列方法作業(yè)？如果是請盡快改善您是否用下列方法作業(yè)？如果是請盡快改善烙鐵頭不清洗就使用烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭錫絲直接接觸烙鐵頭( (FIUXF

15、IUX擴散擴散) )烙鐵頭上有余錫烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）（誘發(fā)焊錫不良）刮動烙鐵頭刮動烙鐵頭( (銅箔斷線銅箔斷線 Short)Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）（受熱不均）9.9.手工焊錫的手工焊錫的 5 Point 5 Point 手工焊錫并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時要記住手工焊錫并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時要記住5 5個知識個知識1. 1. 加熱的方法加熱的方法: : 最適合的溫度加熱最適合的溫度加熱 烙鐵頭接觸的方法烙鐵頭接觸的方法( (同時，大面積同時，大面積) )2. 2. 錫絲供應的時間錫絲

16、供應的時間: : 加熱后加熱后 1212秒秒 焊錫部位大小判斷焊錫部位大小判斷3. 3. 焊錫供應量的判斷焊錫供應量的判斷: : 焊錫部位大小不同焊錫部位大小不同 錫量特別判斷錫量特別判斷4. 4. 加熱終止的時間加熱終止的時間: : 焊錫擴散狀態(tài)確認判斷焊錫擴散狀態(tài)確認判斷5. 5. 焊錫是一次性結(jié)束焊錫是一次性結(jié)束10. 10. 烙鐵頭溫度的確認烙鐵頭溫度的確認認真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的認真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的判斷判斷表面光滑表面光滑程度程度錫融化的錫融化的程度程度表面現(xiàn)象表面現(xiàn)象煙的狀況煙的狀況FluxFlux狀況狀況良好良好銀色光滑銀色光滑

17、立即熔化立即熔化光滑光滑灰白色灰白色在烙鐵頭部流動在烙鐵頭部流動油潤光滑油潤光滑飛散飛散不光潤不光潤燒成黑色燒成黑色FluxFlux黃色水珠慢慢消失黃色水珠慢慢消失清白色清白色( (隨即飄去隨即飄去) )灰白色煙慢慢上升灰白色煙慢慢上升錫的表面產(chǎn)生皺紋錫的表面產(chǎn)生皺紋. .-立即熔化立即熔化滑滑, ,不易熔化不易熔化, ,慢慢的化慢慢的化3 3秒程度有銀色光滑后漸變黃色秒程度有銀色光滑后漸變黃色銀色光滑銀色光滑( (慢慢的出現(xiàn)慢慢的出現(xiàn)) )不良不良( (溫度高溫度高) )不良不良( (溫度低溫度低) )11. 11. 烙鐵固定加熱烙鐵固定加熱銅箔銅箔銅箔銅箔錫不能正常擴散時把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大

18、面積接觸。不可刮動銅箔或晃動焊錫錫不能正常擴散時把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動銅箔或晃動焊錫銅箔銅箔( () )( () )銅箔銅箔烙鐵把銅箔刮傷時烙鐵把銅箔刮傷時會產(chǎn)生錫渣會產(chǎn)生錫渣取出烙鐵時不考虎方向取出烙鐵時不考虎方向和速度，會破壞周圍部品和速度，會破壞周圍部品或產(chǎn)生錫渣，導致短路或產(chǎn)生錫渣，導致短路反復接觸烙鐵時，熱傳達反復接觸烙鐵時，熱傳達不均不均, , 會產(chǎn)生會產(chǎn)生錫尖、錫尖、表面表面無光澤無光澤錫尖錫尖破損破損反復接觸烙鐵時反復接觸烙鐵時受熱過大受熱過大焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂錫渣錫渣PCBPCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅

19、箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔同箔同箔PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )用焊錫快速傳遞熱用焊錫快速傳遞熱大面積接觸大面積接觸錫渣錫渣12. 12. 一般部品焊錫方法一般部品焊錫方法必須將銅箔和部品同時加熱必須將銅箔和部品同時加熱銅箔和部品要同時大面積受熱銅箔和部品要同時大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有部品加熱只有部品加熱只有銅箔加熱只有銅箔加熱被焊部品與銅箔一起加熱被焊部品與銅箔一起加熱 (

20、() )銅箔加熱銅箔加熱部品少錫部品少錫 ( () )部品加熱部品加熱銅箔少錫銅箔少錫 ( () )烙鐵重直方向烙鐵重直方向提升提升 ( () )修正追加焊錫修正追加焊錫熱量不足熱量不足PCBPCBPCBPCB加熱方法加熱方法, ,加熱時間加熱時間, ,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會發(fā)生不良焊錫投入方法不好，部品臟污染，會發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB ( () )烙鐵水平方向烙鐵水平方向提升提升PCBPCB ( () )良好的焊錫良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅

21、箔銅箔銅箔銅箔 ( () )先抽出烙鐵先抽出烙鐵13. Chip13. Chip部品焊錫方法部品焊錫方法ChipChip部品應在銅箔上焊錫部品應在銅箔上焊錫. . ChipChip不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸而應在銅箔上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋而應在銅箔上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔銅箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip( () )( () )PCBPCBChipChip( () )直接接觸部品時熱氣傳到對面直接接觸部品時熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂使受熱不均，造成電極部均裂裂紋裂紋熱移動熱移動裂紋裂紋力移動力移動力移動時，錫量少

22、力移動時，錫量少的部位被錫量多的的部位被錫量多的部位拉動產(chǎn)生裂紋部位拉動產(chǎn)生裂紋良好的焊錫良好的焊錫PCBPCBPCBPCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔14. (IC) 14. (IC) 零件焊錫零件焊錫方法方法( (1) 1) IC IC 部品有連續(xù)的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫部品有連續(xù)的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫. .ICIC 種類（種類（SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊錫間距太小，故拉動焊錫。由于焊錫間距太小，故拉動焊錫。1 1階段階段: IC: IC焊錫開始時要對角線定位焊錫開始時要對角線定位. . IC

23、IC不加焊錫定位點不可以焊錫不加焊錫定位點不可以焊錫( (不然會偏位不然會偏位) )2 2階段階段: : 拉動焊錫拉動焊錫 烙鐵頭是刀尖形烙鐵頭是刀尖形 ( (必要時加少量必要時加少量FIUX)FIUX) 注意注意: :周圍有碰撞的部位要注意周圍有碰撞的部位要注意加焊錫加焊錫拉動焊錫拉動焊錫. .烙鐵頭烙鐵頭銅箔銅箔PCBPCB烙鐵頭拉力烙鐵頭拉力 ICIC端子拉力時端子拉力時ICIC端子與烙頭拉力的結(jié)果是端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORTSHORT發(fā)生發(fā)生:烙鐵頭拉動方向烙鐵頭拉動方向ICIC端子拉力端子拉力 烙頭拉力時烙頭拉力時就不會發(fā)生就不會發(fā)生SHORTSHORT有其他部品時要有其他部品

24、時要“L L”性取回性取回14. (IC)14. (IC)部品焊錫方法部品焊錫方法 (2) (2) 烙鐵時一般慢慢取回就不發(fā)生烙鐵時一般慢慢取回就不發(fā)生錫尖，錫尖，ICIC等焊錫烙鐵頭和等焊錫烙鐵頭和LEADLEAD間距小時拉動焊錫不會產(chǎn)生間距小時拉動焊錫不會產(chǎn)生SHORTSHORT快速取回Flux烙鐵頭速度快時烙鐵頭速度快時烙鐵頭慢慢取出時烙鐵頭慢慢取出時烙鐵和部品烙鐵和部品 LeadLead無間隙時無間隙時烙鐵和部品烙鐵和部品 LeadLead有間隙有間隙時時Flux切斷的好不發(fā)生ShortFlux切斷不好發(fā)生Short有間隙無間隙15. 15. 焊錫吸入線（吸錫線）使用法焊錫吸入線（吸錫

25、線）使用法錫條放好后，因熱的傳導順序會將錫條吸入。錫條放好后，因熱的傳導順序會將錫條吸入。焊錫吸入線是焊接后的部位清除時使用焊錫吸入線是焊接后的部位清除時使用因使用方法不當，不良發(fā)生因使用方法不當，不良發(fā)生銅箔銅箔PCBPCB( () )( () ) 烙鐵把錫條充份加熱吸收錫條烙鐵把錫條充份加熱吸收錫條. . 多個點吸入多個點吸入 吸入后吸入線和烙鐵同時取出吸入后吸入線和烙鐵同時取出. . 烙頭接觸方法不好，熱不易傳導烙頭接觸方法不好，熱不易傳導. . 烙鐵先取出，吸入線粘在焊錫面上烙鐵先取出，吸入線粘在焊錫面上 強取時將銅箔破壞強取時將銅箔破壞銅箔銅箔PCBPCB注意注意: :烙鐵連續(xù)接觸時

26、，銅箔會過熱，剝離現(xiàn)象發(fā)生烙鐵連續(xù)接觸時，銅箔會過熱，剝離現(xiàn)象發(fā)生銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔PCBPCB16. Short 16. Short 不良修理不良修理Short(Short(Bridge,TouchBridge,Touch) )修理是加入修理是加入FluxFlux后后 ShortShort的第個銅箔上放烙鐵，的第個銅箔上放烙鐵，到錫條熔化時烙鐵快速移到第到錫條熔化時烙鐵快速移到第2 2個銅箔上。個銅箔上。( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCB Short Short的銅箔加的銅箔加FluxFlux后烙鐵后烙鐵 放在放在時時ShortShort的錫會縮回的錫會縮

27、回 放在放在時會把時會把 ShortShort清除清除 不使用吸入線不使用吸入線 Short Short的部分直接放置烙鐵修理的部分直接放置烙鐵修理 不使用錫條不使用錫條銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 不良位置放烙鐵修理是不好的不良位置放烙鐵修理是不好的. . 為什么為什么? ? 因為因為ShortShort解除時錫處在半熔融狀態(tài)下，解除時錫處在半熔融狀態(tài)下，固定時固定時FILLETFILLET形成強度不夠形成強度不夠. . 用吸入線清除時銅箔和銅箔之間會發(fā)生用吸入線清除時銅箔和銅箔之間會發(fā)生 角及線模樣角及線模樣17. 17. 手焊錫不良類型手焊錫不良類型( (1) 1) PCBPCB銅箔

28、銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔冷焊冷焊1.Flux 1.Flux 擴散不良擴散不良( (炭化炭化) 2.) 2.熱不足熱不足 3.3.母材母材( (銅箔銅箔, ,部品部品) )的氧化的氧化 4.4.焊錫的氧化焊錫的氧化5.5.烙鐵頭不良烙鐵頭不良( (氧化氧化) 6.FluX) 6.FluX活性力弱活性力弱 導通不良導通不良強度弱強度弱PINHOERPINHOER1.Flux Gas1.Flux Gas飛出飛出 2.2.加熱方法加熱方法( (熱不足熱不足) ) 3.3.設計不良設計不良( (孔大孔大, ,孔和銅箔偏位孔和銅箔偏位) )4.4.母材母材( (

29、銅箔銅箔, ,部品部品) )的氧化的氧化 導通不良導通不良強度弱強度弱錫渣錫渣1.1.焊錫的氧化焊錫的氧化 2.2.錫量過多錫量過多3.3.錫投入方法錫投入方法( (直接放在烙鐵上直接放在烙鐵上) ) 4.4.烙鐵取出角度錯誤烙鐵取出角度錯誤5.5.烙鐵取出速度太快烙鐵取出速度太快. . 6.6.烙鐵頭未清洗烙鐵頭未清洗定期的電火花定期的電火花17. 17. 手焊錫不良類型手焊錫不良類型(2) (2) 銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔PCBPCBPCBPCB錫尖錫尖1.1.熱過大熱過大. 2. 2.烙鐵抽取速度大烙鐵抽取速度大. .冷焊冷焊1.1.熱不足熱不足 追加焊錫及修整時基準焊錫追加

30、焊錫追加焊錫及修整時基準焊錫追加焊錫 沒有確認完全熔化沒有確認完全熔化導通不良導通不良強度弱強度弱均裂均裂( (裂紋裂紋) )1.1.熱不足熱不足 2.2.母材母材( (銅箔銅箔, ,部品部品) )的氧化的氧化 3.3.凝固時移動凝固時移動 4.4.凝固時振動凝固時振動5.5.冷卻不充份冷卻不充份 6.6.焊錫中有不純物焊錫中有不純物導通不良導通不良強度弱強度弱銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔外觀不良外觀不良1. 從放烙鐵到被焊件上到移去烙鐵，整個從放烙鐵到被焊件上到移去烙鐵，整個過程以過程以2-32-3秒為宜，不要超過秒為宜，不要超過8 8秒；可以多秒；可以多次操作，但不能連續(xù)操作次操作，但不能連續(xù)

31、操作。2 .一般直插電子料，溫度設置為（一般直插電子料，溫度設置為（350370350370度）；表面貼裝物料（度）；表面貼裝物料（SMCSMC）物料，溫度設）物料，溫度設置為（置為（330350330350度）度）3 .3 .特殊物料，溫度一般在特殊物料，溫度一般在290290度到度到310310度之間度之間4 .4 .焊接大的元件腳，溫度不要超過焊接大的元件腳，溫度不要超過380380度度18.18.焊焊接接溫溫度度設設定定1、去除金屬表面的氧化物2、去掉金屬表面的雜質(zhì)或污垢3、防止金屬表面再次氧化* *. .助焊劑的作用不良焊點產(chǎn)生的原因1、烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小2、烙鐵不夠溫度，助

32、焊劑沒熔化，沒有起作用3、烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發(fā)掉4、焊接時間太長5、印刷電路板焊盤氧化6、移開烙鐵頭時角度不對* *不良焊點產(chǎn)生的原因?qū)嵗?1使用電烙鐵拆裝貼片電阻電容電感使用電烙鐵拆裝貼片電阻電容電感19.19.實例一焊接片式零件實例一焊接片式零件 19.19.實例一焊接片式零件實例一焊接片式零件（2）放置元件在對應的位置上 19.19.實例一焊接片式零件實例一焊接片式零件（3）左手用鑷子夾持元件定位在焊盤上，右手用烙鐵將已上錫焊盤的錫熔化，將元件定焊在焊盤上19.19.實例一焊接片式零件實例一焊接片式零件（4）用烙鐵頭加焊錫到焊盤，將兩端分別進行固定焊接19.19.實例一焊接片式零件

33、實例一焊接片式零件（5）用防靜電刷粘少量清洗劑將元件引腳的助焊劑及氧化物清洗干凈19.19.實例一焊接片式零件實例一焊接片式零件（6）焊好的元件 19.19.實例一焊接片式零件實例一焊接片式零件實例 2 使用電烙鐵使用電烙鐵焊接焊接焊接貼片類焊接貼片類IC(QFP,IC(QFP,SOPSOP等）等）20.20.實例實例2 2焊焊接接貼貼片片類類ICIC（1）選擇合適的烙鐵頭（鑿型，刀型等），電烙鐵的溫度調(diào)至33030。20.20.實例實例2 2焊焊接接貼貼片片類類ICIC（2）左手用鑷子夾住元件，平貼在元件焊盤對應位置（方向正確，引腳正對）20.20.實例實例2 2焊焊接接貼貼片片類類ICIC

34、（3）右手拿烙鐵粘少量的錫，在元件的對角上加錫，將元件定焊在焊盤上20.20.實例實例2 2焊焊接接貼貼片片類類ICIC（4）清潔烙鐵頭，將烙鐵頭上錫，在焊盤上少量的錫。20.20.實例實例2 2焊焊接接貼貼片片類類ICIC（5）右手拿電烙鐵從未定焊的引腳一端從頭至尾拖焊，拖焊完一邊再焊另一邊；焊好未定焊的兩邊再焊定焊邊，直至焊接完成。 20.20.實例實例2 2焊焊接接貼貼片片類類ICIC（6）用防靜電刷粘少量清洗劑將元件引腳的助焊劑及氧化物清洗干凈20.20.實例實例2 2焊焊接接貼貼片片類類ICIC注意事項注意事項 （1）拖焊過程中從頭至尾拖下來，不允許來回拖；拖至一邊的尾部時將烙鐵頭朝

35、外傾斜45度并往外拉，避免連錫的發(fā)生, 每邊焊接時間不超過5秒。 （2）拖焊時烙鐵頭要同時接觸引腳和焊盤，不能直接接觸元器件本身。 （3）確保引腳前端、后端形成弧度錫面，焊點外觀滿足焊點外觀標準。20.20.實例實例2 2焊焊接接貼貼片片類類ICIC實例 3 使用電烙鐵使用電烙鐵焊接插件類零件焊接插件類零件21.21.實例實例3 3焊焊接接插插件零件件零件 21.21.實例實例3 3焊焊接接插插件零件件零件步驟一將烙鐵頭的刃口置于引線底盤交界處步驟二21.21.實例實例3 3焊焊接接插插件零件件零件用另一只手拿著焊錫絲觸到被焊件上烙鐵頭對稱的一側(cè)步驟三步驟三21.21.實例實例3 3焊焊接接插

36、插件零件件零件當焊錫絲熔化一定量之后迅速移開焊錫絲步驟四步驟四21.21.實例實例3 3焊焊接接插插件零件件零件當焊錫流量適中后，迅速移開烙鐵步驟五步驟五21.21.實例實例3 3焊焊接接插插件零件件零件用防靜電刷粘少量清洗劑將元件引腳的助焊劑及氧化物清洗干凈21.21.實例實例3 3焊焊接接插插件零件件零件步驟六步驟六不合格焊點缺陷外觀焊錫與元器件引線或焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線色界線，焊錫向界線凹陷凹陷 焊點缺陷焊點缺陷 外觀檢查外觀檢查危害危害原因分析原因分析不能正常不能正常工作工作1 1、元器件引線未清潔好，、元器件引線未清潔好，未鍍好錫或錫被氧化未鍍好錫或錫被氧化2 2、印制板未清潔好，噴涂、印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好的助焊劑質(zhì)量不好焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤無光澤 機械強度不機械強度不足，可能虛足，可能虛焊焊 1 1、焊料質(zhì)量不好、焊料質(zhì)量不好2 2、焊接溫度不夠、焊接溫度不夠3 3、焊錫未凝固時，元器、焊錫未凝固時，元器件引線松動件引線松動 浪費焊料，浪費焊料，且可能包藏且可能包藏缺陷缺陷 焊絲撤離過遲焊絲撤離過遲 焊料面呈凸形焊料面