TP9155_上錫不良原因調(diào)查報告2016-03-22

1、SMD焊接不良原因調(diào)查報告問題點： 焊盤上錫不良機 型: TP9155 c07-2B 報告：張崗 公 司: 樂凱特科技銅陵有限公司報告時間：2016-03-22目 錄D1： 分析小組成立D2： 問題描述D3： 不良批次光板EDS檢測結(jié)果D4： PCBA EDS檢測分析結(jié)果D5： 按天寶要求取樣EDS檢測分析D6： 四個異常周期1601、1603、1607、 1608 PCB光 板委外南京品尚試板結(jié)果：D7： 2月15-2月22日天寶跟線報告D8： 2月24-3月5日優(yōu)化PCB表面處理跟線報告D9： 天寶回流焊與品尚回流焊制程對比分析D10: 結(jié)論及改進建議D1 小組成立-小組組長：馮慈祥-小組

2、成員及分工:姓名姓名部門部門/ /公司公司分工及職責分工及職責聯(lián)系電話聯(lián)系電話馮慈祥廠部廠 洪生產(chǎn)部經(jīng)丁生產(chǎn)部主宇學工藝部經(jīng)崗品質(zhì)部經(jīng)總CPCA理事D2 D2 問題描述問題描述 客戶端SMD工序2月3日反饋 TP9155 c07-2B 產(chǎn)品，出現(xiàn)拒焊現(xiàn)象。D/C：1601、1607、1603、1608周。上錫不良圖片如下。D3D3：不良批次光板：不良批次光板EDSEDS檢測結(jié)果檢測結(jié)果 在客戶端取“1603、1607、1608”等不良批次的PCB光板，對易

3、發(fā)生焊接不良位置做EDS元素分析，查找可疑，結(jié)果如下：TP9155機型異常PCB委外EDS檢測分析數(shù)據(jù)對比表編 號 元素符號樣本編號允許值PCB空板重量%麥可羅泰克貝加爾哈福結(jié)果16031608（異色）1608(噴砂）1608（異色）1C120%11.539.977.026.645ACC210.9210.465.32310.4811.1849.9511.359.7610.769.1711.032O120%/9.562.02/ACC2/9.751.933/8.854/9.625/8.226/9.763Ni1NA64.1759.3563.2651.364ACC264.4459.0364.22366

4、.3558.15464.9958.84566.1959.31667.8858.224Au1NA24.321.1222.241.991ACC224.6420.7523.17323.1721.83425.0620.24524.0421.77622.9520.99 說明：C、O元素含量在20%以內(nèi)為外界環(huán)境所致（在取樣或者檢測環(huán)境中過程中），檢測結(jié)果顯示PCB表面正常，無可疑污染物。 取取“1601、1603、1607、1608”等焊接不良等焊接不良PCBA，對焊接不良位置做，對焊接不良位置做EDS元素分析，查找可疑，元素分析，查找可疑，結(jié)果如下：結(jié)果如下：D4D4：PCBA EDSPCBA EDS

5、檢測分析結(jié)果檢測分析結(jié)果TP9155機型委外第三方EDS檢測分析數(shù)據(jù)對比表編 號元素 符號樣本 編號允許值合格的合格的PCBAPCBA焊接不良焊接不良PCBAPCBA重量重量% % 銅陵質(zhì)檢局麥可羅泰克貝加爾哈福 銅陵質(zhì)檢局 天寶 委外結(jié)果1608周1607160716081607、16081603160116071C120%16.4413.9836.2969.9561.21超標NG213.1155.1235.5967.1963.53313.9438.6869.9526.3414.487.9947.93544.9338.86656.1961.92O120%12.967.755.7915.731

6、7.79超標NG210.9013.395.8613.9422.49312.345.8315.9914.28410.414.4424.1758.4624.7869.855.483NI 1NA35.8833.110.943.88231.8433.994.35.74315.430.9721.3543.88524.074AU1NA10.9714.886.56210.0215.937.3239.6713.675AL10.001%0.930.42異常 NG20.340.5330.310.5540.370.69500.426Br1000.770.560.7異常 NG200.370.62300.417Ag1N

7、A2.740正常 /21.54031.7301.9342.322.3365.36167.878.266.4212.6744.5說明： 1.不良PCBA委外EDS元素分析C、O元素均超出正常環(huán)境中20%以上， 為焊接過程中外來有機污染物造成，并出現(xiàn)不應有的AL、BR元素。D5D5：按天寶要求取樣：按天寶要求取樣EDSEDS檢測分析檢測分析編 號元素符號樣本編號要求貝加爾委托“德凱宜特昆山檢測有限公司”檢測PCB光板不良PCBA焊接合格的PCBA1710-1206-3H1710-1236-5H結(jié)果1710-1206-3H1710-1236-5H 允許值1607周1016周1605周1603周160

8、5周1C120%4.224.955.2ACC29.289.7923.574.85.333.273004.3402O120%32.943.09ACC6.4814.8723.232.252.976.423003.7503NI 1NA60.4655.6854.87ACC38.75261.1355.6554.2132.664P 1NA6.145.546.69ACC3.8226.565.435.143.8635.695.566.6905AU1NA26.1830.931.83ACC13.98225.5131.8631.6914.830022.4407Br10000/0.5320000.658Ag1NA 0

9、00/01.61200009Sn1NA0 00/7.1773.7320 008.34合格合格合格N G 合格 3 3月月8 8日按天寶要求取異常周期日按天寶要求取異常周期16071607周、生產(chǎn)正常的周、生產(chǎn)正常的10161016周，焊接不良周，焊接不良PCBAPCBA與焊接正常的與焊接正常的PCBAPCBA所做所做EDSEDS檢測結(jié)果：檢測結(jié)果： 1.檢測結(jié)果顯示PCB空板表面正常，無外來可疑污染物。 2.焊接合格的PCBA表面未發(fā)現(xiàn)可疑污染物，C，O比例元素正常； .焊接不良PCBA依然是C、O、元素超標，含有BR元素等 外來污染物。編號日期鋼網(wǎng)張力鋼網(wǎng) 厚度錫膏 品牌錫膏攪拌時間印刷速度

10、刮刀壓力設(shè)備 名稱試板線別產(chǎn)品周期產(chǎn)品數(shù)量(pcs)峰值爐溫設(shè)定值峰值爐溫 實測值結(jié)果備注13.1635N 0.13mmALPHA OM-338PTAg3.0/Cu0.53min50mm3kg 科隆威E160180265236-240無上錫不良第一面空板過爐160320236-240160780236-24023.18 35N 0.13mm3min50mm3kg 科隆威E1608240265236-240D6： 四個異常周期1601、1603、1607、1608 PCB光板委外南京品尚試板結(jié)果：3月16號試板條件與結(jié)果； 3月18號試板條件與結(jié)果小結(jié)： 1.四個異常周期的PCB空板在南京品尚試

11、板結(jié)果正常、未發(fā)現(xiàn)天寶產(chǎn)線類似焊接 不良現(xiàn)象； 2.品尚回流焊峰值設(shè)定值與實測值為15-19度； 3.升溫與回焊曲線平穩(wěn)。D7 ：2月15-2月22日天寶跟線報告序序號號日期日期產(chǎn)品產(chǎn)品周期周期線線別別數(shù)量數(shù)量（PCS)PCS)面次面次不良數(shù)不良數(shù)（PCSPCS）不良率不良率（% %）能否能否 修理修理爐溫曲線圖爐溫曲線圖備注備注1 2.15 1607 B1200第二面14412否設(shè)定溫度285，實測溫度為237-242。爐溫上次測量時間為2.10。2 2.161601 1603F1600第一面161能修理設(shè)定溫度270，實測溫度為238-241。均為單點；錫膏批號見左圖（20160123）3

12、 2.161601 1603B1600第二面885.5部分可修理設(shè)定溫度270，實測溫度為233-239。其中IC為有64PCS，其余均為焊盤區(qū)域4 2.181601 1603E140第二面128.57部分可修理設(shè)定溫度270，實測溫度為232-238。正常參數(shù)100第二面88部分可修理設(shè)定溫度275，實測溫度為236-241。調(diào)整峰值溫度至2415 2.19 1608 E1156第二面403.46能修理設(shè)定溫度270，實測溫度為232-238。均為單點6 2.20 榮信 B134第二面檢5PCS發(fā)現(xiàn)2PCS不用 修理設(shè)定溫度270，實測溫度為240-245。大焊盤（無元件）出現(xiàn)縮錫現(xiàn)象，檢5

13、PCS發(fā)現(xiàn)2PCS，但未算故障。7 2.21 1608C348第一面8424.14部分可修理設(shè)定溫度275，實測溫度為228-229（要求230-245）。19號測量的峰值與21號晚上第一次測量的峰值最大差13，B72第二面5272.2部分可修理設(shè)定溫度270，實測溫度為238-244。正常參數(shù)8 2.225215 0116 0316 0716 0816B3260第二面561.72可修理設(shè)定溫度270，實測溫度為239-244。2016年02月05日至月21日期間暫停板由無鉛錫膏改為有鉛錫膏，單點可修。 小結(jié)：1.不同時間段日生產(chǎn)的四個周期的PCB均在第二面發(fā)生焊接不良現(xiàn)象； 2.回流焊設(shè)定峰

14、值與實測值偏差最高為32-38度；19號與21號所測峰值實相差13度； 3.升溫與回焊曲線起伏較大。 4.無鉛錫與有鉛錫工藝共用回流線；為適應可焊性要求，PCB表面處理工藝做了如下優(yōu)化跟線驗證：PCB可能 原因彌補方法驗證結(jié)果化金表 面受到 污染選用1608周成品板348PCS，經(jīng)噴砂清潔處理，驗證焊接效果。2月21號生產(chǎn)驗證無改善，并經(jīng)EDS分析金格已破壞，Ni/Au厚度 不足 應要求自2月23日供貨0816周，金厚由原0.025um,提升到0.03um以上，從3月1日起1016周產(chǎn)品由原0.025um提升到0.05um以上1.金厚0.03um以上金厚生產(chǎn)1524PCS，不良率仍有1.31%

15、 2.金厚0.05um生產(chǎn)1832PCS,不良率為0.66%,D8 ：2月24-3月5日優(yōu)化PCB表面處理跟線報告序號 項目客戶名稱備注天寶天寶品尚品尚1設(shè)備名稱Vitronics Soltec科隆威自動化設(shè)備/2錫膏品牌千住M705-GRN360-K2-VAg3.0/Cu0.5阿爾法ALPHA OM-338PTAg3.0/Cu0.5/3絲印參數(shù)速度：30-40mm/min刮刀壓力：10-12kg速度：50mm/min；刮刀壓力：3kg/4爐溫峰值設(shè)定參數(shù)7溫區(qū)設(shè)定285；10-12溫區(qū)設(shè)定270-280。265天寶7溫區(qū)與品尚8溫區(qū)設(shè)定溫度相差20。爐溫實測溫度237-242（2月15日D線

16、7溫區(qū)測量數(shù)據(jù)）236-240爐溫均勻性天寶差值為7；品尚溫差值為4.偏 差值32-38度15-19度溫度偏差弧度17-19度回流譜圖5回流速度7溫區(qū)為800mm/min;10/12溫區(qū)為1000 mm/min740mm/min天寶比品尚回流速度略快一些D9： 天寶天寶回流焊回流焊與品尚與品尚回流焊回流焊制程制程對比分析對比分析結(jié)論結(jié)論： 1.通過對不同批次的PCB空板表面檢測未發(fā)現(xiàn)可疑元素，各項指標在 范圍內(nèi)，體現(xiàn)PCB板無異常； 2.EDS圖像3000X條件下觀測到1608周為配合解決焊接性不良所做打噴 砂清潔處理的板子“金晶格不完整”其它周期產(chǎn)品未見金格異常. 3.四個周期焊接不良PCBA經(jīng)EDS分析吃錫不良處均有Br、及AL 元素 存在、C、O元素嚴重超標，為焊接過程中有機污染導致； 4. 吃錫OK處的IMC合金層不連續(xù)，金未溶，伴有裂痕，出現(xiàn)冷焊現(xiàn)象。 5. 焊接良好的PCBA經(jīng)EDS檢測未見異常元素，并且C、O元素在自然 環(huán)境狀態(tài)下。符合環(huán)境要求