強(qiáng)烈推薦電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理 課程習(xí)習(xí)題

1、電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理 課程習(xí)題學(xué)習(xí)情境一 收音機(jī)電路板制作一、 填空題1、常用的整機(jī)裝配工藝：壓接 裝配 、繞接 裝配 、螺紋 連接 、穿刺 裝配 。 GB是 強(qiáng)制性國家標(biāo)準(zhǔn) 、SJ是電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 。2、APQP是指產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計(jì)劃，ISO 9000是指質(zhì)量保證系列標(biāo)準(zhǔn)。3、根據(jù)電感器的色環(huán)用直標(biāo)法寫出電感器的電感量及誤差 1）棕 灰 金 金 1.8H ±5% 2）綠 蘭 棕 銀 560H ±10%4、整機(jī)裝配流程是：從個(gè)體到整體、從簡單到復(fù)雜、從內(nèi)部到外部。5、電子產(chǎn)品整機(jī)廠應(yīng)用在插件、焊接工序后，總裝工序前對基板進(jìn)行自動(dòng)檢測的設(shè)備通常有：制造缺陷分析儀、在線

2、檢測儀、功能測試儀。6、印制電路板包括：單面印制板、雙面印制板、多層印制板、軟性印制板。 應(yīng)用較多的柔性印制板材料：聚酰亞胺材料。7、典型的PCB工廠其生產(chǎn)流程下料、內(nèi)層制作、壓合、鉆孔、鍍銅、外層制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面處理、外形加工。8、常用非手工焊接的焊接設(shè)備有： 浸焊爐 、 波峰焊機(jī) 、 回流焊爐 。9、為了保證和提高產(chǎn)品質(zhì)量所進(jìn)行的決策，計(jì)劃，組織，指揮，協(xié)調(diào)，控制和監(jiān)督等一系列工作的總稱稱為 質(zhì)量管理 。10、比較典型的4M1E管理，即 人 、機(jī) 、料 、法 、環(huán) 五大質(zhì)量因素同時(shí)對產(chǎn)品的質(zhì)量起作用，是對電子產(chǎn)品的 全面管理 ，貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的 全過程 。11、工藝文件

3、是指導(dǎo)加工、裝配、計(jì)劃、調(diào)度、原材料準(zhǔn)備、勞動(dòng)組織、質(zhì)量管理、經(jīng)濟(jì)核算等的重要技術(shù)依據(jù)。12、用色環(huán)法標(biāo)出下面電阻器的參數(shù) 1）1.5k±5%： 棕 綠 紅 金 2）22±5%： 紅 紅 金 金 13、工藝規(guī)程的形式按其內(nèi)容詳細(xì)程度，可分為工藝過程卡、工藝卡、工序卡。14、企業(yè)管理模式分為：一級管理模式、一級管理模式。15、工藝文件分為：工藝文件的封面、工藝文件的目錄、各種匯總圖表、各種作業(yè)指導(dǎo)書、工藝更改單等。16、工藝流程圖：描述整個(gè)工藝流程。工藝過程表：描述工藝過程。17、THT技術(shù)是： 基板通孔技術(shù)。18、無鉛焊料的組成一般為 Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0

4、.7 。19、整機(jī)裝配流程是：從個(gè)體到整體、從簡單到復(fù)雜、從內(nèi)部到外部。20、阻值誤差J表示為：±5%21、晶體二極管的符號 晶體二極管具有 單向?qū)щ娦?。22、晶體三極管具有 電流放大作用 。23、用指針式萬用表測量電阻時(shí)應(yīng) 調(diào)零 應(yīng)使指針 指在最右端 換檔應(yīng)重新 調(diào)零 。二、判斷題選擇題（1）交流電流表能用于測交流電流，直流電流表能用于測直流電流，兩種儀表絕對不能互換使用。（ ）（2）信號發(fā)生器按其輸出波形大致可分為正弦和余弦信號發(fā)生器。（ ）（3）試電筆主要是用來測試電線、用電器，元器件是否帶電。常見的測電筆有鋼筆式、螺絲刀兩種。（ ）(4)數(shù)字萬用表是一種將測量的電壓、電流、

5、電阻器等值直接用數(shù)字顯示出來的測試儀表，具有測量速度快，性能好的特點(diǎn)。（ ）（5）普通固定電阻器使用十分廣泛，損壞后可以用額定功率、額定組織均相同的電阻器代換。（ ）（6）若沒有同型號的整流二極管可以替換，通常的規(guī)律是：高耐壓代替低耐壓值。（ ）（7）怕熱元器件為了防止引腳焊接時(shí)，大量的熱量被傳遞，可以在引線上套上套管.( )（8）插裝之前，電子元器件的引線形狀需要一定的加工處理，軸向雙向引出線的元器件通?？梢圆捎胈跨接和_跨接兩種方式。 A交叉 B臥式 C立式 D平行（9）在一般情況下，性能參數(shù)相符的前提下，小型固定電感器、_、_之間，可以相互代換使用。 A色碼電感 B振蕩線圈 C色環(huán)電感

6、D偏轉(zhuǎn)線圈（）10焊劑加熱揮發(fā)的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害的，操作者頭部（鼻子、眼睛）和韓烙鐵的距離保持在以上。 A 20cm B 30cm C 40cm D 50cm三、畫圖題1、要求：畫出超外差收音機(jī)框圖,并說明個(gè)部分的作用。2、畫出裝配超外差收音機(jī)工藝流程圖、工藝過程表。3、畫出收音機(jī)測試連接圖。4、畫出電子產(chǎn)品總裝工藝流程圖裝配準(zhǔn)備前的檢測 準(zhǔn)備生產(chǎn)資料印制電路板裝配前的來料檢測 電路板的裝配印制電路板的配置后的電路調(diào)試檢測 連接加工、箱體及單元電路準(zhǔn)備箱體裝聯(lián)前的檢測 整機(jī)總裝整機(jī)總裝后的調(diào)試檢測四、簡答題1、簡答工藝文件的定義和在生產(chǎn)中的作用答:工藝文件的定義:按一定的條件選擇產(chǎn)品最合理

7、的工藝過程,將實(shí)現(xiàn)這個(gè)工藝過程的程序,內(nèi)容,方法,工具,設(shè)備,材料的各個(gè)環(huán)節(jié)應(yīng)遵守的技術(shù)規(guī)格,用文字和圖片表現(xiàn)出來為工藝文件作用:1.組織生產(chǎn),建立生產(chǎn)秩序 2.指導(dǎo),保證產(chǎn)品質(zhì)量3.編制生產(chǎn)計(jì)劃,考核工時(shí)定額 4.調(diào)整勞動(dòng)組織5.安排資材供應(yīng) 6.工具,制距的管理7.經(jīng)濟(jì)核算的依據(jù) 8.保證工藝紀(jì)律9.經(jīng)驗(yàn)交流 10.重要資料2、簡答元件優(yōu)良焊點(diǎn)的檢測內(nèi)容答：外觀條件：a 焊點(diǎn)的潤濕性好b 焊料量適中，避免過多或少c 焊點(diǎn)表面表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑d 無針孔和空洞e 元器件焊端或引腳在焊盤上的位置偏差應(yīng)符合規(guī)定要求f 焊接后貼裝元件無損壞、端頭電極無脫落內(nèi)部條件優(yōu)良的焊點(diǎn)必須形成適當(dāng)?shù)腎MC金

8、屬間化合物（結(jié)合層）沒有開裂和裂紋3、解釋焊接過程三大控制。 答：時(shí)間控制、焊錫料量的控制、溫度的控制。4、總結(jié)元器件的識別檢驗(yàn)方法。五、簡述題1、簡述利用熱轉(zhuǎn)印方法制作單面印刷電路板工藝過程，及手插生產(chǎn)線組成及各工位的工作內(nèi)容。答：1）用protel 畫出您所需要的印刷電路板圖 2）將圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙3）將熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉通過熱轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印到敷銅板上 4）將敷銅板放入三氯化鐵腐蝕液進(jìn)行腐蝕，腐蝕后印刷電路板圖 5）用清洗液清洗電路板上的黑色碳粉、并打眼手插生產(chǎn)線組成：由多個(gè)工人按照不同的分工，共同完成一個(gè)電子產(chǎn)品的過程。1）、人員：手插人員、波峰焊操作工、剪腿工、檢修工、測試工、組裝工、檢驗(yàn)工

9、、包裝工等2）、手插工：依據(jù)工藝文件進(jìn)行手插操作，識別元器件、手插位置、保證手插位置正確、元件極性正確。3）、波峰焊操作工：操作波峰焊機(jī)器4）、剪腿工：按要求剪斷多余管腳、元件的整形。5）、檢修工：目檢焊點(diǎn)，對不合格焊點(diǎn)進(jìn)行檢測、補(bǔ)焊，元件的整形。6）、測試工：運(yùn)用軟件進(jìn)行在線測試，剔出不合格產(chǎn)品。7）、組裝工：進(jìn)行電子產(chǎn)品的組裝。8）、檢驗(yàn)工：目測電子產(chǎn)品的外觀。90、包裝工：進(jìn)行電子產(chǎn)品的外包裝。2、收音機(jī)裝配工藝文件包括那些信息。3、簡述印制電路板制作工藝。4、簡述元器件加工工藝。5、編織工藝文件應(yīng)在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，以最經(jīng)濟(jì)最合理的工藝手段進(jìn)行加工為原則。具體的編制過程主要應(yīng)考慮那

10、幾個(gè)方面？6、 簡述毫伏表的使用方法。7、 測量三相電源線電流的方法有哪兩種？8、 電子元器件整體布局原則。9、 安裝元器件的技術(shù)要求。10、簡述收音機(jī)組裝過程。11、說明常用電子儀器的用途：1）示波器：觀測信號波形，測量信號的周期、頻率、峰峰值。2）直流穩(wěn)壓電源：為負(fù)載提供穩(wěn)定的工作電壓。3）電子毫伏表：測量交流信號的有效值電壓。4）萬用表：可以測量交流電壓、直流電壓、直流電流、電阻。電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理 課程習(xí)題學(xué)習(xí)情境二 電子產(chǎn)品線束等輔件制作二、 填空題1、常用的整機(jī)裝配工藝：壓接 裝配 、繞接 裝配 、螺紋 連接 、穿刺 裝配 。2、整機(jī)裝配流程是：從個(gè)體到整體、從簡單到復(fù)雜、從內(nèi)

11、部到外部。3、電子產(chǎn)品整機(jī)廠應(yīng)用在插件、焊接工序后，總裝工序前對基板進(jìn)行自動(dòng)檢測的設(shè)備通常有：制造缺陷分析儀、在線檢測儀、功能測試儀。4、典型的PCB工廠其生產(chǎn)流程下料、內(nèi)層制作、壓合、鉆孔、鍍銅、外層制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面處理、外形加工。5、繞接用的導(dǎo)線一般采用單股硬質(zhì)絕緣線，芯線直徑為0.25mm1.3mm。6、方頭螺釘可施加更大的擰緊力矩，頂緊力大但運(yùn)動(dòng)部位不宜使用。7、無線電技術(shù)中常用的線材的分類為：裸線、電磁線、絕緣電線電纜、通信電纜等。8、連接器按電氣連接可分為永久性、半永久性和可卸式三類。9、連接器按照頻率分，有高頻連接器和低頻連接器。10、連接器的基本性能：機(jī)械性能、

12、電氣性能和環(huán)境性能。二、判斷題1、無線電技術(shù)中常用的線材是電線和電纜。（ ）2、絕緣電線電纜就是通常所說的安裝線和安裝電纜，由芯線、絕緣層和保護(hù)層組成。（ ）3、浸錫的導(dǎo)線端頭有時(shí)會(huì)留有焊料或焊劑的殘?jiān)?，?yīng)及時(shí)清除，清洗液可選用酒精，也可用機(jī)械方法刮擦。（ ）4、屏蔽到現(xiàn)實(shí)一種在內(nèi)外兩層絕緣層中間加上了一層銅編織套的特殊導(dǎo)線。（ ）三、簡答題1、簡答手插生產(chǎn)線組成及各工位的工作內(nèi)容。答：由多個(gè)工人按照不同的分工，共同完成一個(gè)電子產(chǎn)品的過程。1）、人員：手插人員、波峰焊操作工、剪腿工、檢修工、測試工、組裝工、檢驗(yàn)工、包裝工等2）、手插工：依據(jù)工藝文件進(jìn)行手插操作，識別元器件、手插位置、保證手插位

13、置正確、元件極性正確。3）、波峰焊操作工：操作波峰焊機(jī)器4）、剪腿工：按要求剪斷多余管腳、元件的整形。5）、檢修工：目檢焊點(diǎn)，對不合格焊點(diǎn)進(jìn)行檢測、補(bǔ)焊，元件的整形。6）、測試工：運(yùn)用軟件進(jìn)行在線測試，剔出不合格產(chǎn)品。7）、組裝工：進(jìn)行電子產(chǎn)品的組裝。8）、檢驗(yàn)工：目測電子產(chǎn)品的外觀。9)、包裝工：進(jìn)行電子產(chǎn)品的外包裝。2、電子整機(jī)裝配工藝的概念以及采用的連接方式分別是什么？3、導(dǎo)線的作用導(dǎo)線的作用：電子設(shè)備組裝的電氣連接主要采用印制電路板導(dǎo)線連接，導(dǎo)線，電纜以及其他電導(dǎo)體等方式進(jìn)行連接。導(dǎo)線在電器產(chǎn)品中起到了電氣連接的重要作用。四、簡述題1、導(dǎo)線加工的工序。2、常用的線扎方法有哪些。3、屏蔽

14、導(dǎo)線端頭的加工工序。 屏蔽導(dǎo)線是一種在絕緣導(dǎo)線外面套上一層銅編制套的特殊導(dǎo)線，端頭加工過程分以下幾步：1）.導(dǎo)線的剪裁和外絕緣層的剝離2）.剝?nèi)ザ瞬客饨^緣護(hù)套（1）熱剝法 （2）刃截法3）.銅編織套的加工 4）.綁扎護(hù)套端頭5）.芯線加工 6）.浸錫4、線束捆扎原則。線束捆扎就是把連接布置好的線束捆扎起來，便于固定以及安裝調(diào)試，并且能節(jié)約機(jī)箱的空間，使得機(jī)箱內(nèi)部美觀大方。 5、簡述壓接方法和工具及工藝。壓接方法：冷壓接、熱壓接。目前以冷壓接使用最多，即在常溫下進(jìn)行壓接。在各種連接方式中，壓接使用的壓力最高，產(chǎn)生的溫度最低。壓接工具：按其動(dòng)力分類，有手動(dòng)式壓按鉗、油壓式壓接機(jī)、氣動(dòng)壓按鉗。壓接工

15、藝：壓接時(shí)，首先應(yīng)根據(jù)導(dǎo)線的截面積和截面形狀,正確選擇壓接模和工具,這是保證壓接質(zhì)量的關(guān)鍵。6、說明電子產(chǎn)品線束等輔件制作的繞接加工工藝方法。繞接絕對不是簡單的將裸導(dǎo)線繞在接線柱上，獲得良好的繞接點(diǎn)的要求是在繞接過程中必須產(chǎn)生兩種效應(yīng)：1）導(dǎo)線在拉力的作用下，與接線柱棱邊緊密接觸處溫度升高，使接觸點(diǎn)表面產(chǎn)生兩種金屬間的擴(kuò)散；2）由于拉力，導(dǎo)線與接線柱接觸處形成刻痕，產(chǎn)生塑性變形及表面原子層的強(qiáng)力結(jié)合而形成氣密區(qū)。主要優(yōu)點(diǎn)：1） 繞接時(shí)不需使用任何輔助材料，不需加溫，因此不產(chǎn)生有害氣體，無污染，節(jié)約原材料、降低成本；2）繞接點(diǎn)可靠性高、有很強(qiáng)的抗腐蝕能力，接觸電阻比錫焊小，繞接電阻只有1毫歐左右

16、，而錫焊接點(diǎn)的接觸電阻有10毫歐左右，而且抗震能力比錫焊大40倍。無虛、假焊、接觸電阻小，無熱損傷、成本低。缺點(diǎn)：導(dǎo)線必須是單股實(shí)心導(dǎo)線，接線柱必須是帶棱角的特殊形狀。7、說明電子產(chǎn)品線束等輔件制作的壓接加工工藝方法。利用穿刺機(jī)，將插座的簧片穿過扁平線纜的絕緣層，達(dá)到電氣連接的目的。優(yōu)點(diǎn)：連接可靠，排線密度高。缺點(diǎn)：由于排線密度高，易造成相鄰兩線短路。8、說明電子產(chǎn)品線束等輔件制作的穿刺加工工藝方法及總結(jié)幾種工藝的分析。9、總結(jié)萬用表、導(dǎo)線測試儀測試導(dǎo)線的方法。電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理 課程習(xí)題學(xué)習(xí)情境三數(shù)字萬用表制作三、 填空題1、根據(jù)電感器的色環(huán)用直標(biāo)法寫出電感器的電感量及誤差 1）棕 灰

17、金 金 1.8H ±5% 2）綠 蘭 棕 銀 560H ±10%2、常用非手工焊接的焊接設(shè)備有： 浸焊爐 、 波峰焊機(jī) 、 回流焊爐 。3、為了保證和提高產(chǎn)品質(zhì)量所進(jìn)行的決策，計(jì)劃，組織，指揮，協(xié)調(diào)，控制和監(jiān)督等一系列工作的總稱稱為 質(zhì)量管理 。4、比較典型的4M1E管理，即 人 、機(jī) 、料 、法 、環(huán) 五大質(zhì)量因素同時(shí)對產(chǎn)品的質(zhì)量起作用，是對電子產(chǎn)品的 全面管理 ，貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的 全過程 。5、用色環(huán)法標(biāo)出下面電阻器的參數(shù) 1）1.5k±5%： 棕 綠 紅 金 2）22±5%： 紅 紅 金 金 6、常用非手工焊接的焊接設(shè)備有： 浸焊爐 、 波峰焊

18、機(jī) 、 回流焊爐 。7、在電子設(shè)備的制造中，與裝聯(lián)工藝直接有關(guān)的檢測技術(shù)有： 可焊性檢測 、 焊點(diǎn)檢測 、 基板清潔度檢測 、 在線檢測 。8、再流焊耐高溫焊接要求溫度和時(shí)間；波峰焊：高溫焊接要求溫度和時(shí)間是 260±5，5±0.2s。9、數(shù)字萬用表是一種將測量的電壓、電流、電阻器等值直接用數(shù)字顯示出來的測試儀表，具有測量速度快，性能好的特點(diǎn)。10、插裝之前，電子元器件的引線形狀需要一定的加工處理，軸向雙向引出線的元器件通常可以采用立式 跨接兩種接和臥式跨方式。11、雙波峰焊機(jī)的工藝流程中第一個(gè)焊料波是亂波，第二個(gè)焊料波是平滑波。 12、邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，

19、一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接。四、 簡答題1、簡答元件優(yōu)良焊點(diǎn)的檢測內(nèi)容答：外觀條件：a 焊點(diǎn)的潤濕性好b 焊料量適中，避免過多或少c 焊點(diǎn)表面表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑d 無針孔和空洞e 元器件焊端或引腳在焊盤上的位置偏差應(yīng)符合規(guī)定要求f 焊接后貼裝元件無損壞、端頭電極無脫落 內(nèi)部條件優(yōu)良的焊點(diǎn)必須形成適當(dāng)?shù)腎MC金屬間化合物（結(jié)合層）沒有開裂和裂紋2、如何測電阻電阻的種類很多，有些電阻的阻值直接標(biāo)在電阻上，可以直接讀取。有些電阻（色環(huán)電阻）通過色環(huán)可以讀取。但多數(shù)電阻的誤差較大，還有些電阻從外觀上無法確認(rèn)阻值。最直接的方法是用萬用表測量。測量方法如下：將

20、萬用表撥至電阻的最大檔，分別用萬用表上的黑紅表筆放在電阻的兩端，如果指針走在零點(diǎn)位置則調(diào)整萬用表檔位，直到指針停在中間左右位置時(shí)，在把紅黑表筆相接，微調(diào)萬用表上的旋鈕直至表針停在零上為止。再用紅黑表筆放在電阻兩端測出的值為準(zhǔn)確值。3、檢測電容（1）將萬用表的紅黑表筆放在電容兩端，表針發(fā)生偏轉(zhuǎn)，然后再回歸到最大值，將表筆調(diào)換測量，結(jié)果一樣，證明電容為完好的。（2）如果表針停在最小值不返回的，如果表針不偏轉(zhuǎn)的為壞的。（3）測量時(shí)表針回歸是離最大值有距離，證明電容的漏電量比較大，一般不使用。4、檢測電感用萬用表的電阻檔測量電感兩端的電阻，若電阻為無窮大，則內(nèi)部斷路，若電阻很小，說明電感正常。5、簡答

21、手插生產(chǎn)線組成及各工位的工作內(nèi)容。答：由多個(gè)工人按照不同的分工，共同完成一個(gè)電子產(chǎn)品的過程。1）、人員：手插人員、波峰焊操作工、剪腿工、檢修工、測試工、組裝工、檢驗(yàn)工、包裝工等2）、手插工：依據(jù)工藝文件進(jìn)行手插操作，識別元器件、手插位置、保證手插位置正確、元件極性正確。3）、波峰焊操作工：操作波峰焊機(jī)器4）、剪腿工：按要求剪斷多余管腳、元件的整形。5）、檢修工：目檢焊點(diǎn)，對不合格焊點(diǎn)進(jìn)行檢測、補(bǔ)焊，元件的整形。6）、測試工：運(yùn)用軟件進(jìn)行在線測試，剔出不合格產(chǎn)品。7）、組裝工：進(jìn)行電子產(chǎn)品的組裝。8）、檢驗(yàn)工：目測電子產(chǎn)品的外觀。9）、包裝工：進(jìn)行電子產(chǎn)品的外包裝。五、 簡述題1、簡述利用熱轉(zhuǎn)印

22、方法制作單面印刷電路板工藝過程，及手插生產(chǎn)線組成及各工位的工作內(nèi)容。答：1）用protel 畫出您所需要的印刷電路板圖 2）將圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙3）將熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉通過熱轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印到敷銅板上 4）將敷銅板放入三氯化鐵腐蝕液進(jìn)行腐蝕，腐蝕后印刷電路板圖 5）用清洗液清洗電路板上的黑色碳粉、并打眼手插生產(chǎn)線組成：由多個(gè)工人按照不同的分工，共同完成一個(gè)電子產(chǎn)品的過程。1）、人員：手插人員、波峰焊操作工、剪腿工、檢修工、測試工、組裝工、檢驗(yàn)工、包裝工等2）、手插工：依據(jù)工藝文件進(jìn)行手插操作，識別元器件、手插位置、保證手插位置正確、元件極性正確。3）、波峰焊操作工：操作波峰焊機(jī)器4）、剪腿工：按要求剪斷

23、多余管腳、元件的整形。5）、檢修工：目檢焊點(diǎn)，對不合格焊點(diǎn)進(jìn)行檢測、補(bǔ)焊，元件的整形。6）、測試工：運(yùn)用軟件進(jìn)行在線測試，剔出不合格產(chǎn)品。7）、組裝工：進(jìn)行電子產(chǎn)品的組裝。 8）、檢驗(yàn)工：目測電子產(chǎn)品的外觀。 9）、包裝工：進(jìn)行電子產(chǎn)品的外包裝。2、簡述浸焊的工序。（1）浸焊將插接好元器件的印制板在融化后的錫槽內(nèi)浸錫，一次完成印制板眾多的焊點(diǎn)的焊接稱為浸焊。如圖3.6所示。浸焊工序：插接元器件、浸潤松香助焊劑、浸焊、撤離印刷電路板、冷卻、檢驗(yàn)、剪腿等。（2）浸焊的優(yōu)缺點(diǎn)浸焊比手工焊接的優(yōu)勢：焊接效率高、設(shè)備簡單。浸焊缺點(diǎn)：錫槽內(nèi)的焊錫表面的氧化物易粘在焊接點(diǎn)上。溫度高易燙壞元器件、易使印刷電路

24、板變形。因而我們采用局部浸焊。 3、試描述一下焊接的質(zhì)量要求。4、簡述浸焊的工序。5、簡述波峰焊的工序。6、簡述數(shù)字萬用表的特點(diǎn)1. ）準(zhǔn)確度高 ±0.03%±0.5%2. ）分辨率高（模擬式萬用表的靈敏度）3. ）輸入阻抗高：直流檔100M（對被測電路影響小）交流檔不小于2.5M 4. ）過載能力強(qiáng)5. ）功耗低（16mw）抗干擾能力強(qiáng) 6. ）靈敏度高、抗干擾能力強(qiáng)、成本低。7. ）自動(dòng)調(diào)零裝置8. ）極性識別功能9. ）外接基準(zhǔn)穩(wěn)壓源10. ）外接時(shí)鐘振蕩電路。 7、簡述邦定芯片技術(shù)與SMT貼片技術(shù)的區(qū)別：邦定芯片具有防腐、抗震，性能穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。1）、目前大量應(yīng)用的S

25、MT貼片技術(shù)是將芯片的管腳焊接在電路板上，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動(dòng)存儲類產(chǎn)品的加工，在封裝的測試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題，在日常使用過程中由于線路板上的焊點(diǎn)長期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響，導(dǎo)致產(chǎn)品容易出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。 而邦定芯片是將芯片內(nèi)部電路通過金線與電路板封裝管腳連接，再用具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料精密覆蓋，完成后期封裝，芯片完全受到有機(jī)材料的保護(hù)，與外界隔離，不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發(fā)生；同時(shí)，有機(jī)材料通過高溫融化，覆蓋到芯片上之后經(jīng)過儀器烘干，與芯片之間無縫連接，完全杜絕芯片的物理磨損，穩(wěn)定性更高。2）、邦定芯片適用大規(guī)模

26、量產(chǎn)晶圓生產(chǎn)代工目前只被少數(shù)的幾家大晶圓廠掌握，開片的數(shù)量最少不會(huì)低于10萬片甚至更高。目前臺灣地區(qū)晶圓生產(chǎn)代工規(guī)模較大的晶圓廠也就只有臺積電和聯(lián)電兩家工廠。只有生產(chǎn)技術(shù)被認(rèn)可的廠商才能向臺積電和聯(lián)電等晶圓生產(chǎn)代工廠下單要求硅片切割測試后交貨。被認(rèn)可的廠商必須具備先進(jìn)的封裝技術(shù)，并與臺積電及聯(lián)電等晶圓生產(chǎn)代工廠保持長期緊密的技術(shù)合作和代工關(guān)系。 因邦定生產(chǎn)過程極其安全穩(wěn)定，幾乎不存在產(chǎn)品質(zhì)量問題，而且產(chǎn)品的一致性強(qiáng)，使用壽命長。所以有技術(shù)實(shí)力的大廠會(huì)采用這種先進(jìn)但是研發(fā)成本很高的生產(chǎn)工藝來加工高端產(chǎn)品。反之，SMT貼片技術(shù)大量應(yīng)用的原因之一，是在產(chǎn)品小規(guī)模生產(chǎn)時(shí)不可能也不適合采用“邦定”技術(shù)。

27、廠商生產(chǎn)產(chǎn)品成熟度低，技術(shù)能力不到位時(shí)，一般晶圓代工廠家也不會(huì)以未封裝完成形式交貨。8、總結(jié)數(shù)字萬用表的組裝工藝。9、簡述手工焊接、浸焊 、波峰焊、回流焊工藝過程，說明各自工藝優(yōu)缺點(diǎn)。答：浸焊：將裝有元器件的印制板的待焊接面，浸于靜態(tài)的熔融焊料表面，對許多端點(diǎn)同 波峰焊：將熔化的軟釬焊料，經(jīng)泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。工序：插接元器件、涂敷松香助焊劑、預(yù)熱印刷電路板、波峰焊、撤離、冷卻、檢驗(yàn)、剪腿回流焊：通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械

28、與電氣連接的軟釬焊。第一波：窄波峰特點(diǎn)：流速快、強(qiáng)大的垂直壓力、滲透性第二波：平滑波特點(diǎn)：流速慢、形成焊點(diǎn)、修正焊接面、確保焊接質(zhì)量 當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行離開第二個(gè)焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點(diǎn)，即完成焊接。10、手工焊接的步驟及合格焊點(diǎn)的質(zhì)量要求答：焊接準(zhǔn)備：焊件和電烙鐵頭清潔無氧化層，加熱焊件：烙鐵頭要對焊件和焊盤同時(shí)加熱，給錫：將焊錫絲加到烙鐵頭對稱的一面，移開焊錫絲，移開電烙鐵。合格焊點(diǎn)的質(zhì)量要求有良好的導(dǎo)電性能，有一定的機(jī)械強(qiáng)度，焊料要適量并浸滿整個(gè)焊盤，焊點(diǎn)要光亮無毛刺。電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理 課程習(xí)題學(xué)習(xí)情境四 液晶顯示器主板制作六、 填空題1、貼裝精度 是指元器件貼裝后相對于印

29、制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置的偏移量。2、SMT工藝中貼裝機(jī)的作用是：把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應(yīng)的位置上。3、SMT工藝中印刷機(jī)的作用： 用來印刷焊膏到印制板相應(yīng)的焊盤（位置）上。4、表面組裝技術(shù)是無需對印制板鉆插裝孔，直接將片式元器件或適合于表面貼裝的微型元器件貼、焊到印制板或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián) 技術(shù)，一般表示為SMT。5、整機(jī)裝配流程是：從個(gè)體到整體、從簡單到復(fù)雜、從內(nèi)部到外部。6、SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括 印刷機(jī) 、 貼裝機(jī) 、 再流焊爐 等主要設(shè)備。技術(shù)指標(biāo)最大印刷面積 、 印刷精度 、 印刷速度 。7、電子產(chǎn)品整機(jī)廠應(yīng)用在插件、焊接工序后，總裝工序前對基板進(jìn)行自動(dòng)檢測

30、的設(shè)備通常有：制造缺陷分析儀、在線檢測儀、功能測試儀。8、常用集成電路封裝方式有：DIP封裝、SIP封裝、QFP封裝、BGA封裝、PGA封裝等。9、比較典型的4M1E管理，即 人 、機(jī) 、料 、法 、環(huán) 五大質(zhì)量因素同時(shí)對產(chǎn)品的質(zhì)量起作用，是對電子產(chǎn)品的 全面管理 ，貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的 全過程 。10、衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近 1 ，說明封裝效率高，越好。11、將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置的過程，叫做 貼裝（貼片） 工序 。 12、ICT設(shè)備是在線檢測儀設(shè)備，AOI設(shè)備是：自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備。THT

31、技術(shù)是： 基板通孔技術(shù)。SMT技術(shù)是： 表面組裝 技術(shù)。13、在電子設(shè)備的制造中，與裝聯(lián)工藝直接有關(guān)的檢測技術(shù)有： 可焊性檢測 、 焊點(diǎn)檢測 、 基板清潔度檢測 、 在線檢測 。14、衡量貼片機(jī)的三個(gè)重要指標(biāo)是 精度 、 速度 和適應(yīng)性。15、貼片機(jī)的工作方式分為：順序式貼裝機(jī) 、同時(shí)式貼裝機(jī) 、流水作業(yè)式貼裝機(jī) 、順序同時(shí)式貼裝機(jī) 。二、選擇題（ B ）1、SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括： A、檢測設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲設(shè)備。 B、印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊爐和波峰焊機(jī)。C、檢測設(shè)備、返修設(shè)備、貼裝機(jī)、再流焊爐、物料存儲設(shè)備。D、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備。（

32、 B ）2、再流焊耐高溫焊接要求溫度和時(shí)間；波峰焊：高溫焊接要求溫度和時(shí)間。A、275±5，2±0.2s；260±5，5±0.5s。 B、235±5，2±0.5s；260±5，5±0.2s。C、260±5，2±0.2s；235±5，5±0.5s。D、235±5，2±0.2s；260±5，5±0.5s。（ D ）3、焊膏正確使用必須儲存在冰箱中溫度控制的條件：A、-510。 B、-55。 C、510。 D、05。（ C ）4、片式電阻表面

33、有標(biāo)稱值：102表示其阻值為A、102。 B、1K。 C、102 K。 D、100 。（ B ）5、阻值誤差J表示為：A、±10% B、5% C、±5% D、15%（ D ）6、保證貼裝質(zhì)量的三要素是：A、元件正確、位置準(zhǔn)確、溫度適中。B、元件正確、焊膏選擇合適、壓力（貼片高度）合適。C、元件正確、位置準(zhǔn)確、焊膏選擇合適。D、元件正確、位置準(zhǔn)確、壓力（貼片高度）合適。（ C ）7、當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時(shí)，在表面張力的作用下，能自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置此現(xiàn)象稱為：A、自平衡效應(yīng)。 B、自恢復(fù)效應(yīng)。C、自校正效應(yīng)。 D、自立碑效應(yīng)。（ A ）8、表面安裝元器件從功能分為：

34、A、無源元件SMC；有源器件SMD；機(jī)電元件B、電阻、電容、電感、三極管、集成電路。C、無源元件SMD；有源器件SMC；機(jī)電元件。D、電阻、電容、電感、無源元件SMC。（ C ）9、焊膏放置及使用時(shí)間規(guī)定。A、室溫、隨時(shí)使用。B、冰箱，取出后立刻使用。C、冰箱，取出4小時(shí)后使用。D、溫箱，隨時(shí)使用。（ A ）10、IPC-A-610是美國電子裝聯(lián)業(yè)協(xié)會(huì)制定的電子組裝件外觀質(zhì)量驗(yàn)收條件的標(biāo)準(zhǔn)將電子產(chǎn)品劃分為三級別，通用類電子產(chǎn)品為幾級。 A、一級 B、二級 C、三級三、是非題（ ）1、SMT的組裝類型按焊接方式可分為再流焊和波峰焊、浸焊三種主要類型。（ ）2、回流焊爐加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)長度越

35、長，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇45溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右即能滿足要求，無鉛要求7溫區(qū)以上。（ ）3、小型SMT生產(chǎn)線包括印刷機(jī)、高速貼片機(jī)、泛用貼片機(jī)、回流爐、檢測等設(shè)備。（ ）4、元器件的可焊性是影響印制電路板焊接可靠性的主要因素。（ ）5、雙蹤示波器的作用是提供標(biāo)準(zhǔn)的信號源的儀器。（ ）6、最簡單的功能測是將表面組裝板連接到該設(shè)備的相應(yīng)的電路上進(jìn)行加電，看設(shè)備能否正常運(yùn)行，這種方法簡單、投資少，能自動(dòng)診斷故障。（）7、焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。（ ）8、DIP封裝表示雙列直插封裝；SIP表示單列直插封裝；BGA封裝表示球柵陣列封裝。（）

36、9、衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是封裝面積之比與芯片面積，這個(gè)比值越大，說明封裝效率高，越好。四、畫圖題1、要求：畫出SMT技術(shù)中回流焊溫度曲線，標(biāo)明各區(qū)域控制溫度及區(qū)域名稱。2、畫出工藝流程圖五、簡答題1、解釋焊接過程中貼片元件自校正效應(yīng)的原因。答：如果焊盤設(shè)計(jì)正確（焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng)），元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被熔融焊料潤濕時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生自定位或稱為自校正效應(yīng)（self alignment）當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時(shí)，在表面張力的作用下，能自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。2、簡答SMT技術(shù)中對焊膏的技術(shù)要求。 答：（1） 要求

37、焊膏吸濕性小，低毒、無臭、無腐蝕性； （2）儲存期和室溫下使用壽命長； （3）焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時(shí)具有優(yōu)良的印刷性、脫模性，又要保證良好的觸變性（保形性），印刷后焊膏不塌落。 （4）要求焊膏與PCB焊盤、元件端頭或引腳可焊性（浸潤性）要好, 焊接時(shí)起球少，形成的焊點(diǎn)有足夠的強(qiáng)度，確保不會(huì)因加電、振動(dòng)等因素出現(xiàn)焊接點(diǎn)失效；3、（1）將0805英制表示法轉(zhuǎn)換為公制表示法，寫出其貼片元件的尺寸及公制表示法。元件長度=25.4 mm×0.082.0 mm； 元件寬度=25.4 mm×0.051.25 mm 英制0805的公制表示法為：2012(2.0 mm

38、5;1.25 mm)(2) 將0402英制表示法轉(zhuǎn)換為公制表示法，寫出其貼片元件的尺寸及公制表示法。答：元件長度=25.4 mm×0.04=1.0161.0 mm； 元件寬度=25.4 mm×0.02=0.5080.5 mm英制0402的公制表示法為：1005(1.0 mm×0.5 mm)4、簡述SMT工藝流程，說明各種設(shè)備的用途。答：表面組裝技術(shù)（SMT）是無需對印制板鉆插裝孔，直接將片式元器件或適合于表面貼裝的微型元器件貼、焊到印制板或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT生產(chǎn)線 按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型

39、、中型和小型生產(chǎn)線。主要設(shè)備有：印刷機(jī) + 高速貼片機(jī)+泛用貼片機(jī) + 回流爐或絲印機(jī)+ AOI+高速機(jī)+高速機(jī)+泛用機(jī)+AOI+回流焊（1）印刷機(jī)用來印刷焊膏或貼片膠的。將焊膏（或貼片膠）正確地漏印到印制板相應(yīng)的焊盤（位置）上。（2）貼裝機(jī)相當(dāng)于機(jī)器人，把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應(yīng)的位置上。分為高速貼片機(jī)和泛用貼片機(jī)。高速貼片機(jī)：適用于小型貼片元器件，特點(diǎn)速度快。泛用貼片機(jī)：適用于大型和異型貼片元器件，特點(diǎn)速度較慢。（3）回流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備回流焊工藝在PCB的焊盤上印刷焊膏、貼裝元器件，從再流焊爐入口到出口大約需要56分鐘就完成了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻全部焊接過程

40、。（4）AOI自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)，是為了SMT配合自動(dòng)生產(chǎn)線高速度、大生產(chǎn)，以及保證組裝質(zhì)量的穩(wěn)定性。采用光學(xué)自動(dòng)檢測焊接質(zhì)量，檢測焊膏量的質(zhì)量、元器件位置、極性等的質(zhì)量、焊盤的焊接質(zhì)量。5、簡答表面貼裝元件優(yōu)良焊點(diǎn)的檢測內(nèi)容答：外觀條件：a 焊點(diǎn)的潤濕性好b 焊料量適中，避免過多或少c 焊點(diǎn)表面表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑d 無針孔和空洞e 元器件焊端或引腳在焊盤上的位置偏差應(yīng)符合規(guī)定要求f 焊接后貼裝元件無損壞、端頭電極無脫落內(nèi)部條件優(yōu)良的焊點(diǎn)必須形成適當(dāng)?shù)腎MC金屬間化合物（結(jié)合層）沒有開裂和裂紋6、解釋焊接過程中貼片元件形成墓碑現(xiàn)象的原因。答：再流焊接后，由于片式元件的兩端的焊料的不均勻，在回流

41、焊中片式元件的一端離開焊盤表面，整個(gè)元件呈斜立或直立，狀如石碑的缺陷。7、片式元件保護(hù)層的結(jié)構(gòu)？說明每層的作用。答：保護(hù)層：包封玻璃保護(hù)膜、玻璃釉涂層、標(biāo)志玻璃層。起保護(hù)和絕緣作用，并防止電鍍液對電阻器膜的侵蝕和損壞。8、解釋焊接過程中貼片元件自校正效應(yīng)的原因。答：如果焊盤設(shè)計(jì)正確（焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng)），元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被熔融焊料潤濕時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生自定位或稱為自校正效應(yīng)（self alignment）當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時(shí)，在表面張力的作用下，能自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。9、簡要回答AOI技術(shù)的主要放置位置及主要檢查內(nèi)容。

42、答：主要有三個(gè)放置位置：(1)錫膏印刷之后檢查：焊膏量不足。焊膏量過多。焊膏圖形對焊盤的重合不良。 焊膏圖形之間的粘連。PCB焊盤以外處的焊膏污染（2）貼裝元器件后檢查：是否缺件、元件是否貼錯(cuò)、極性方向是否正確、有無翻面和側(cè)立元件位置的偏移量、焊膏壓入量的多少（3）回流焊后檢查：是否缺件、元件是否貼錯(cuò)、極性方向是否正確、有無翻面、側(cè)立和立碑。元件位置的偏移量、焊點(diǎn)質(zhì)量：錫量過多、過少 （缺錫）、焊點(diǎn)錯(cuò)位焊點(diǎn)橋接10、貼片機(jī)上料器操作步驟答：1）整理料帶2）將貼片元件料帶插到進(jìn)料器的插口3）把料帶送入料槽4）進(jìn)入壓蓋5）抬起壓蓋,彈片6）把料蓋抽出,抬起壓簧,把塑料帶放到壓簧下面7）把塑料帶放入

43、傳感器中，按鈕傳送塑料帶注意事項(xiàng):1）必須把電源線插下去2)料帶壓簧壓好3)露出齒輪與法輪銜接好4) 進(jìn)料槽壓片壓好 11、片式元件焊接端頭電極一般為幾層金屬電極？說明每層的作用。答：片式元件焊接端頭電極一般為三層金屬電極。（1）內(nèi)層電極：內(nèi)部電極一般為厚膜鈀銀電極，連接片式元件的內(nèi)部電極。（2）中間電極：阻擋層，提高片式元件在焊接時(shí)的耐熱性，避免內(nèi)層電極被溶蝕。（3）外層電極：可焊層，可焊性，延長電極的保存期。12分析SMT工藝中影響焊接質(zhì)量的主要因素。（4分）答：(1) PCB設(shè)計(jì)(2) 焊料的質(zhì)量：合金成份及其氧化程度 無論有鉛、無鉛都應(yīng)選擇共晶或近共晶焊料合金(3) 助焊劑質(zhì)量(4)

44、被焊接金屬表面的氧化程度（元件焊端、PCB焊盤） (5) 工藝：印、貼、焊（正確的 溫度曲線）(6) 設(shè)備(7) 管理六、簡述題1、說明SMT技術(shù)中回流焊工藝原理。答：分析回流焊的原理：（1） 當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；（2） PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；（3） 當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成

45、焊錫接點(diǎn)；（4） PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了再流焊。2、簡述SMT工藝流程，說明各種設(shè)備的用途。答：表面組裝技術(shù)（SMT）是無需對印制板鉆插裝孔，直接將片式元器件或適合于表面貼裝的微型元器件貼、焊到印制板或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT生產(chǎn)線 按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。主要設(shè)備有：印刷機(jī) + 高速貼片機(jī)+泛用貼片機(jī) + 回流爐或絲印機(jī)+ AOI+高速機(jī)+高速機(jī)+泛用機(jī)+AOI+回流焊（1）印刷機(jī)用來印刷焊膏或貼片膠的。將焊膏（或貼片膠）正確地漏印到印制板相應(yīng)的焊盤（位置）上。（2）貼裝機(jī)相當(dāng)于機(jī)器人

46、，把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應(yīng)的位置上。分為高速貼片機(jī)和泛用貼片機(jī)。高速貼片機(jī)：適用于小型貼片元器件，特點(diǎn)速度快。泛用貼片機(jī)：適用于大型和異型貼片元器件，特點(diǎn)速度較慢。（3）回流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備回流焊工藝在PCB的焊盤上印刷焊膏、貼裝元器件，從再流焊爐入口到出口大約需要56分鐘就完成了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻全部焊接過程。（4）AOI自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)，是為了SMT配合自動(dòng)生產(chǎn)線高速度、大生產(chǎn)，以及保證組裝質(zhì)量的穩(wěn)定性。采用光學(xué)自動(dòng)檢測焊接質(zhì)量，檢測焊膏量的質(zhì)量、元器件位置、極性等的質(zhì)量、焊盤的焊接質(zhì)量。電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理 課程習(xí)題學(xué)習(xí)情境五計(jì)算機(jī)裝配七、 填空題1、

47、電子產(chǎn)品整機(jī)廠應(yīng)用在插件、焊接工序后，總裝工序前對基板進(jìn)行自動(dòng)檢測的設(shè)備通常有：制造缺陷分析儀、在線檢測儀、功能測試儀。2、 ICT設(shè)備是在線檢測儀設(shè)備，AOI設(shè)備是：自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備。3、整機(jī)裝配流程是：從個(gè)體到整體、從簡單到復(fù)雜、從內(nèi)部到外部。 4、在電子設(shè)備的制造中，與裝聯(lián)工藝直接有關(guān)的檢測技術(shù)有： 可焊性檢測 、 焊點(diǎn)檢測 、 基板清潔度檢測 、 在線檢測 。5、比較典型的4M1E管理，即 人 、機(jī) 、料 、法 、環(huán) 五大質(zhì)量因素同時(shí)對產(chǎn)品的質(zhì)量起作用，是對電子產(chǎn)品的 全面管理 ，貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的 全過程 。6、電子產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試包括 調(diào)整 、 測試 。7、電子產(chǎn)品制造中的靜電源有人

48、體靜電 、工作服 、工作鞋 、器件表面、 工作臺 、車間地面 、電子生產(chǎn)設(shè)備 等。8、整機(jī)總裝就是根據(jù)設(shè)計(jì)要求，將組成整機(jī)的各個(gè)基本部件按一定工藝流程進(jìn)行裝配、連線，最終組合完成的電子設(shè)備。9、CPU是計(jì)算機(jī)的心臟，包括運(yùn)算部件和控制部件，是完成各種運(yùn)算和控制的核心。主板就是整個(gè)身體的軀干，一臺電腦能否穩(wěn)定的運(yùn)行，很大程度上取決于主板的穩(wěn)定性和工藝品質(zhì)。10、存貨管理的一般原則：計(jì)劃性原則、合同控制原則、職責(zé)分離原則、憑證記錄原則、賬實(shí)相符原則。11、物料損耗原因：拆裝料不當(dāng)導(dǎo)致的、用錯(cuò)料 重工之浪費(fèi)、物料領(lǐng)取及退庫數(shù)量有誤、 機(jī)器設(shè)備損耗。12、產(chǎn)品要經(jīng)過工程設(shè)計(jì)、工藝制造設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造3個(gè)

49、階段，相應(yīng)的在這3個(gè)過程中分別產(chǎn)生了物料清單工程BOM-EBOM、計(jì)劃BOM-PBOM、實(shí)際上BOM。二、選擇題1、整機(jī)總裝就是根據(jù)設(shè)計(jì)要求，將組成整機(jī)的各個(gè)基本部件按一定工藝流程進(jìn)行裝配、連接，最后組合成完整的電子設(shè)備.( ) 2、“整機(jī)調(diào)試”主要包括“調(diào)整”和“測試”兩部分工作。（ ）3、靜電現(xiàn)象是電荷在產(chǎn)生過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。（ × ）、對整機(jī)性能的調(diào)試是通過相關(guān)的儀器設(shè)備，對電子產(chǎn)品中需要調(diào)整的元器件或電路屬性進(jìn)行調(diào)試，使其能夠滿足設(shè)計(jì)要求，達(dá)到出廠標(biāo)準(zhǔn)。（ ）、元器件的可焊性是影響印制電路板的焊接可靠性的主要因素，（ ）、所謂分析和推斷故障就是根據(jù)故障現(xiàn)象。即故障發(fā)生

50、后所表現(xiàn)出來的癥狀，推斷出可能導(dǎo)致故障的電路和部件。（ ）三、選擇題1、“印制電路板裝配”在整個(gè)電子產(chǎn)品總裝過程中是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。他主要是將_以及其他各類插裝或貼片元器件等電子器件按照設(shè)計(jì)文件的要求安裝在印制電路板上。（ABCD） A電容器 B電阻器 C晶體管 D集成電路2、根據(jù)國家軍用標(biāo)準(zhǔn)電子產(chǎn)品防靜電放電控制大綱的分級方法我們可將靜電敏感器件分為_級。(C) A一 B二 C三 D四 3、工藝控制法是從對工藝流程中材料的_等過程應(yīng)采取預(yù)防措施，控制靜電的產(chǎn)生和電荷的積聚，盡量減少在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的靜電荷以達(dá)到降低危害的目的。(ABD) A選擇 B裝備安裝 C購買 D操作管理4、印制電路板的可焊性測試重點(diǎn)是（ ）和（ ）的測試。(AC) A焊盤 B能力 C電鍍通孔 D使用壽命5、非針式在線測試儀在X-Y機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的4各頭，每個(gè)頭裝有2個(gè)針，共8根測試探頭，最小測試間隙為( )(B) A0.1mm B0.2mm C0.3mm D0.4mm四、畫圖題1、畫出整機(jī)總裝工藝流程圖裝配準(zhǔn)備