PCBA上電子元件極性識(shí)別方法---巔峰之作(富士康優(yōu)秀教材)

1、教您如何教您如何認(rèn)識(shí)認(rèn)識(shí)PCBA元件極性元件極性NSDI TQC 張軍峰張軍峰 Ext:809521一一.電子零件分類(lèi)電子零件分類(lèi)二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法三三.常用名詞解釋常用名詞解釋 目錄目錄2 一一.電子零件分類(lèi)電子零件分類(lèi)31. 電阻2. 電容3. 電感4. LED5. 二極管6. 三極管7. 晶振8. IC9. BGA10.連接器11.保險(xiǎn)絲12.其它類(lèi)型二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法二二.1.零件類(lèi)型零件類(lèi)型的的介紹介紹4 極性是指元器件的正負(fù)極或第一PIN與PCB(印刷線(xiàn)路板)上的正負(fù)極或第一PIN在同一個(gè)方向.如果元器件與PCB上的方向未對(duì)應(yīng)時(shí),我們稱(chēng)為反向不良. 當(dāng)元器件

2、出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤(pán)上并且焊接良好,也不能滿(mǎn)足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測(cè)試時(shí)PCBA燒板,功能不良.如果不能及時(shí)發(fā)現(xiàn),就會(huì)造成生產(chǎn)工時(shí)以及成本的浪費(fèi).出貨到客戶(hù)更會(huì)影響到公司的聲譽(yù)和訂單.什么是什么是極極性性?5如何如何識(shí)別極識(shí)別極性性?6反反向向造成造成的嚴(yán)重的嚴(yán)重后后果果重大重大品質(zhì)異常品質(zhì)異常1.- - - 鉭鉭質(zhì)電容反向燒板質(zhì)電容反向燒板.7重大重大品質(zhì)異常品質(zhì)異常2.- - - 鉭鉭質(zhì)電容反向燒板質(zhì)電容反向燒板.反反向向造成造成的嚴(yán)重的嚴(yán)重后后果果8二二.2.零件極性介紹零件極性介紹2.1.電阻(Resistor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Res,在PCB板上用R代表.特性:可

3、以吸收電能并消耗電能,同時(shí)轉(zhuǎn)換為熱能的能量轉(zhuǎn)換 元件.主要作用為分壓分流限流降壓阻抗匹配 等.類(lèi)型:片式SOP型SIP芯片載體型芯片陣列型.極性標(biāo)示方法:1.片式電阻:無(wú)極性要求.2.芯片陣列型:無(wú)極性要求.3.SOP/SIP/芯片載體型:零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn).二二. .極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法9二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.1.1.片式電阻片式電阻(無(wú)極性無(wú)極性).2.1.2.芯片陣列型芯片陣列型(無(wú)極性無(wú)極性).10二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.1.3.SIP/SOP/芯片載體型芯片載體型. 零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)(注:紅圈內(nèi)的點(diǎn)為零件極性點(diǎn)).112.2.電容電容(C

4、apacitor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Cap,在PCB板上用C代表.特性:能存儲(chǔ)能量和改善電壓,主要用于振蕩電路.在電路中 起隔離直流,通交流,及旁路,濾波和耦合等作用. 類(lèi)型:陶瓷電容鉭質(zhì)電容鋁電解電容.極性標(biāo)示方法: 1.陶瓷電容:無(wú)極性要求.2.鉭質(zhì)電容:零件與PCB均標(biāo)示正極.3.鋁電解電容:零件標(biāo)示負(fù)極,PCB絲印標(biāo)示正極.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法12二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法在在電容家屬電容家屬中中,我可是我可是沒(méi)沒(méi)有極有極性要求性要求的的陶瓷電容陶瓷電容哦哦2.2.1.陶瓷電容陶瓷電容(無(wú)極性無(wú)極性).13二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.2.2.鉭鉭質(zhì)質(zhì)電容電容(有極性有極性)

5、.PCB和零件正極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示.14二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.2.2.鉭鉭質(zhì)電容質(zhì)電容(有極性有極性).PCB和零件正極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示,3斜角標(biāo)示.15二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容鋁電解電容(有極性有極性).零件標(biāo)示:1色帶代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1色帶或“+”號(hào)代表正極.16二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容鋁電解電容(有極性有極性).零件標(biāo)示:1色帶/箭頭代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1“+”號(hào)代表正極.172.3.電感電感(Inductor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Induct,在PCB板上用L代表.特性:是一個(gè)儲(chǔ)能元件,以

6、磁場(chǎng)的形式存儲(chǔ)能量.主要作用為 遏流退耦濾波調(diào)諧延遲補(bǔ)償高頻率波 振蕩等.類(lèi)型:片式線(xiàn)圈繼電器變壓器濾波器等.極性標(biāo)示方法:1.片式線(xiàn)圈等兩個(gè)焊端封裝:無(wú)極性要求.2.繼電器/變壓器/濾波器等多PIN封裝:有極性要求.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法18二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)表面貼裝兩個(gè)焊焊端電感端電感(無(wú)極性無(wú)極性).19二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)表面貼裝兩個(gè)焊焊端電感端電感(無(wú)極性無(wú)極性).20二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.3.2.多多Pin電感類(lèi)電感類(lèi)(有極性有極性).零件標(biāo)示:1圓點(diǎn)/“1”代表極性點(diǎn).PCB標(biāo)示

7、:1圓點(diǎn)/圓圈/“*”號(hào)代表極性點(diǎn).21二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.4.發(fā)光二極管發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)LED,在PCB板上用CR/D/LED代表.特性:是由磷華鎵等半導(dǎo)體材料制成,能直接將電能轉(zhuǎn)變成光 能的發(fā)光顯示器件.當(dāng)其內(nèi)部有一定電流通過(guò)時(shí),就會(huì) 發(fā)光.是一種單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?類(lèi)型:片式插件型.極性標(biāo)示方法:1.LED:有極性要求,需要用萬(wàn)用表測(cè)量確認(rèn)極性.2.PCB標(biāo)示:色帶/“匚”框/豎杠/字母C或K標(biāo)示負(fù)極.22二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.4.1.SMT表面貼裝表面貼裝LED(有極性有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極

8、后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng).PCB負(fù)極標(biāo)示:1豎杠代表,2色帶代表,3絲印尖角代表. 232.4.1.SMT表面貼裝表面貼裝LED(有極性有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng)PCB負(fù)極標(biāo)示:1字母K或C代表,2絲印大“匚”框代表.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法24二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.4.1.SMT表面貼裝表面貼裝LED(有極性有極性).極性標(biāo)示:1零件斜邊對(duì)應(yīng)PCB絲印斜邊. 2零件直邊對(duì)應(yīng)PCB絲印直邊.252.4.3.在確認(rèn)LED方向時(shí),需要借助于萬(wàn)用表測(cè)量.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法262.4.3.1.在使用萬(wàn)用表時(shí),首先確認(rèn)表筆所插孔是否正確.紅表筆對(duì)應(yīng)

9、紅插孔,黑表筆對(duì)應(yīng)黑插孔.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法272.4.3.2.將萬(wàn)用表調(diào)到二極管測(cè)量檔,并按下藍(lán)色按扭,同時(shí)確認(rèn)萬(wàn)用表是否顯示V/DC.如果是其它型號(hào)的萬(wàn)用表調(diào)到二極管或V/DC測(cè)量檔即可測(cè)量.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法282.4.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED發(fā)光,那么黑表筆的方向是零件負(fù)極.紅表筆的方向是零件正極.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法292.4.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED不發(fā)光,需要重新調(diào)整LED方向進(jìn)行測(cè)量.注:如果被測(cè)量LED是兩個(gè)焊端,測(cè)量?jī)啥思纯?如果是四個(gè)焊端,測(cè)量?jī)蛇厡?duì)應(yīng)焊端.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法302.5.二極管二極管(Diode)簡(jiǎn)介:

10、簡(jiǎn)稱(chēng)Dio,在PCB板上用CR/D/V代表.特性:通過(guò)PN結(jié)以實(shí)現(xiàn)電流單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?主要 應(yīng)用于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器,開(kāi)關(guān)電源,電池反接保護(hù)等領(lǐng)域.類(lèi)型:片式插件型.極性標(biāo)示方法:1.零件標(biāo)示方法:色帶/凹槽/顏色標(biāo)示負(fù)極.2.PCB標(biāo)示方法:色帶/匚框/豎杠/字母C/K標(biāo)示負(fù)極.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法31二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端表面貼裝兩個(gè)焊端二二極極管管(有極性有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2凹槽標(biāo)示. PCB負(fù)極標(biāo)示:1豎杠標(biāo)示,2色帶標(biāo)示,3絲印尖角標(biāo)示.32二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端表面貼裝兩

11、個(gè)焊端二二極極管管(有極性有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示. PCB負(fù)極標(biāo)示:1字母C/K標(biāo)示,2色帶標(biāo)示,3大“匚”框標(biāo)示.33二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端表面貼裝兩個(gè)焊端二二極極管管(有極性有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2顏色標(biāo)示(玻璃體). PCB負(fù)極標(biāo)示:1絲印大“匚”框標(biāo)示.342.5.2.其它封裝類(lèi)型其它封裝類(lèi)型(有極性有極性).零件“+”對(duì)應(yīng)PCB板上“+”. 二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法35二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.6.晶體管晶體管(Transistor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表.特性:內(nèi)部含有兩

12、個(gè)PN結(jié),外部通常為三個(gè)引出電極的半導(dǎo)體 器件.它對(duì)電信號(hào)有放大的開(kāi)關(guān)的作用.包括金屬氧化 物半導(dǎo)體效應(yīng)晶體管(Mosfet)用于電動(dòng)控制轉(zhuǎn)爐 放大器開(kāi)關(guān)電源電路驅(qū)動(dòng)器(繼電器存儲(chǔ)器 顯示器).類(lèi)型:片式線(xiàn)圈SOP繼電器變壓器濾波器等.極性標(biāo)示方法:1.零件PIN與PCB上PAD對(duì)應(yīng).36二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.6.1零件零件PIN對(duì)應(yīng)對(duì)應(yīng)PCB上上PAD.37二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.6.2.出現(xiàn)下圖類(lèi)型零件時(shí)出現(xiàn)下圖類(lèi)型零件時(shí),零件本體無(wú)極性點(diǎn)零件本體無(wú)極性點(diǎn),但但PCB有極性點(diǎn)有極性點(diǎn).這時(shí)應(yīng)確認(rèn)零件的這時(shí)應(yīng)確認(rèn)零件的大大焊焊端端與與PCB上上大大PAD對(duì)應(yīng)對(duì)應(yīng).零件反

13、面零件反面大焊端大焊端兩者對(duì)應(yīng)兩者對(duì)應(yīng)PCB板板上大上大PAD 382.7.晶振晶振(Crystal/OSC)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表.特性:用于產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖信號(hào),可用于穩(wěn)定頻率和選擇頻 率.是一種以取代LC振蕩回路的晶體振蕩元件.類(lèi)型:片式插件型.極性標(biāo)示方法:1.零件標(biāo)示方法:色帶/正面大PAD/本體符號(hào)/凹槽標(biāo)示.2.PCB標(biāo)示方法:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法39二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法在您所遇到的晶在您所遇到的晶振同胞中振同胞中,就我倆就我倆是沒(méi)極性要求哦！是沒(méi)極性要求哦！2.7.1.兩兩PIN晶振無(wú)極性要求晶振無(wú)極

14、性要求.40二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.7.2.多多焊端晶振焊端晶振(有極性有極性).極性標(biāo)示:1本體符號(hào)(圓圈/三角)標(biāo)示.41二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.7.2.多多焊端晶振焊端晶振(有極性有極性).極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2正面大PAD/金邊標(biāo)示,3反面PAD斜角.42二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.7.3.其它類(lèi)型零件其它類(lèi)型零件(有極性有極性).極性標(biāo)示:1零件尖角,2零件本體凹槽.要看仔細(xì)哦要看仔細(xì)哦,凹槽才是極凹槽才是極性點(diǎn)性點(diǎn)!432.8.集成電路集成電路(Integrated Circuit)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:將具有一定功能

15、的電子線(xiàn)路集成在一塊板上制成芯片,以采用某種封裝方式進(jìn)行封裝的電路.應(yīng)用于Digital, Interface, Microprocessor, ALU, Memery (DARAM, SRAM)Linear.類(lèi)型:SOICSOPQFPQFNPLCC.極性標(biāo)示方法:1.零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)/凹槽/色帶標(biāo)示.2.PCB極性標(biāo)示:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法44二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝類(lèi)型封裝(有極性有極性). 極性標(biāo)示:1大PAD標(biāo)示,2符號(hào)標(biāo)示(圓圈/圓點(diǎn)).這邊沒(méi)這邊沒(méi)引腳哦！引腳哦！45二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.1

16、.SOIC類(lèi)型封裝類(lèi)型封裝(有極性有極性). 極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2符號(hào)標(biāo)示,3凹槽標(biāo)示.462.8.1.SOIC類(lèi)型封裝類(lèi)型封裝(有極性有極性). 極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示,3斜邊標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法472.8.2.SOP類(lèi)型封裝類(lèi)型封裝(有極性有極性). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法482.8.2.SOP類(lèi)型封裝類(lèi)型封裝(有極性有極性). 極性標(biāo)示:1其中一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)的(大小/形狀)不同.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法49二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝類(lèi)型封裝(有極性有極性). 極性標(biāo)示:1凹

17、點(diǎn)標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示.50二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝類(lèi)型封裝(有極性有極性). 極性標(biāo)示:1一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2反面標(biāo)示.512.8.4.PLCC類(lèi)型封裝類(lèi)型封裝(有極性有極性). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)標(biāo)示,2斜邊標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法52二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝類(lèi)型封裝(有極性有極性). 極性標(biāo)示:1符號(hào)標(biāo)示(橫杠/“+”號(hào)/圓點(diǎn)).53二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝類(lèi)型封裝(有極性有極性). 極性標(biāo)示:1一個(gè)點(diǎn)與其它兩個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2斜邊標(biāo)示.542.8.6

18、.當(dāng)出現(xiàn)零件有極性點(diǎn)而當(dāng)出現(xiàn)零件有極性點(diǎn)而PCB無(wú)極性點(diǎn)時(shí)無(wú)極性點(diǎn)時(shí),請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系聯(lián)系PE來(lái)幫您處理！來(lái)幫您處理！二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法552.9.柵格排列球形腳芯片柵格排列球形腳芯片(Ball Grid Array)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)BGA,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:在基板底面以陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳,具有引腳短,引線(xiàn)電感和電容小.引腳多,引出端數(shù)與本體尺寸的比率較高,焊點(diǎn)中心距大,組裝成品率高,引腳牢固共 面狀況好等優(yōu)點(diǎn).類(lèi)型:PBGACBGAFBGACCGA.極性標(biāo)示方法:1.零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示/圓點(diǎn)/圓圈/金邊標(biāo)示.2.PCB板極性標(biāo)示:圓圈/圓點(diǎn)/字母“1

19、或A”標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法56二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)上極性點(diǎn).57二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)上極性點(diǎn).58二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)上極性點(diǎn).59二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.9.2.如下圖BGA,零件極性點(diǎn)為“凹點(diǎn)”,而不是金邊.生產(chǎn)時(shí)用到該類(lèi)型BGA應(yīng)重點(diǎn)檢查是否反向!要記住我要記住我哦哦!有金邊有金邊但不代表但不代表極性點(diǎn)極性點(diǎn).602.10.連接器連接器(Connector)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Con

20、,在PCB板上用J/P代表.特性:連接器是一個(gè)機(jī)電連接系統(tǒng),它為一個(gè)電氣系統(tǒng)的兩個(gè) 子系統(tǒng)間提供可分離的界面,使電信號(hào),電力能在子系 統(tǒng)之間進(jìn)行傳輸,而對(duì)系統(tǒng)不會(huì)產(chǎn)生不可接受的影響 (如信號(hào)失真,衰減).類(lèi)型:RJ45HDRDIPSIPDVI.極性標(biāo)示方法:零件標(biāo)示方法:“”符號(hào)/斜邊/凹槽標(biāo)示.PCB標(biāo)示方法:圓/圈點(diǎn)/*號(hào)/字母1標(biāo)示.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法61二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.1.DIP/SIP/HDR(無(wú)極性無(wú)極性).62二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.2.連接器連接器PIN對(duì)應(yīng)對(duì)應(yīng)PCB上上PAD或通孔或通孔.63二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2

21、.10.3.連接器連接器PIN/缺口缺口對(duì)應(yīng)對(duì)應(yīng)PCB絲印框絲印框/PAD.4個(gè)腳個(gè)腳5個(gè)腳個(gè)腳64二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.3.連接器缺口連接器缺口/圓形孔對(duì)應(yīng)圓形孔對(duì)應(yīng)PCB絲印框絲印框/缺口缺口.65二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔定位孔.66二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔定位孔.當(dāng)連接器定位腳當(dāng)連接器定位腳大小一樣時(shí)大小一樣時(shí),反向反向也可貼裝也可貼裝.生產(chǎn)時(shí)生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查極性應(yīng)重點(diǎn)檢查極性!67二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.5.連接器斜角對(duì)應(yīng)連接

22、器斜角對(duì)應(yīng)PCB絲印絲印“1”.68二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.10.6.Hirose連接器斜邊對(duì)應(yīng)連接器斜邊對(duì)應(yīng)PCB斜邊斜邊.因該連接器因該連接器是球型陣列引腳是球型陣列引腳,價(jià)格昂貴價(jià)格昂貴.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)確認(rèn)該連接生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)確認(rèn)該連接器方向器方向.692.11.保險(xiǎn)絲保險(xiǎn)絲(Fuse)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Fuse,在PCB板上用F代表.特性:對(duì)電子元器件起過(guò)載保護(hù)作用.在電流過(guò)大負(fù)荷超過(guò)元器件要求時(shí),保險(xiǎn)絲會(huì)斷開(kāi),使電子元器件不致燒毀.主要應(yīng)用于對(duì)電子元器件過(guò)載保護(hù)的場(chǎng)合.類(lèi)型:表面貼裝型插件型.極性標(biāo)示方法:PCB與零件無(wú)極性要求.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法702.11.1.兩個(gè)焊端

23、或引腳保險(xiǎn)絲兩個(gè)焊端或引腳保險(xiǎn)絲(無(wú)極性無(wú)極性).二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法71二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法2.12.其它類(lèi)型零件.2.12.1.零件上的數(shù)字對(duì)應(yīng)PCB上數(shù)字.722.12.2.零件小缺口對(duì)應(yīng)零件小缺口對(duì)應(yīng)PCB上橫線(xiàn)上橫線(xiàn).二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法732.12.3.該模組類(lèi)型零件,零件缺口或斜邊對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn)或絲印斜邊.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查是否有反向不良.二二.極性識(shí)別方法極性識(shí)別方法零件半月零件半月形缺口形缺口PCB上極上極性點(diǎn)性點(diǎn)PCB上絲上絲印斜邊印斜邊74發(fā)現(xiàn)發(fā)現(xiàn)反向后如何反向后如何處理處理?通過(guò)本篇文章的學(xué)習(xí),可以熟練掌握對(duì)常見(jiàn)零件的極性認(rèn)識(shí).便于在生產(chǎn)時(shí)

24、確認(rèn)零件的極性是否正確.(注:如果發(fā)現(xiàn)反向時(shí),應(yīng)立即確認(rèn)清楚并停線(xiàn),同時(shí)通知生產(chǎn)線(xiàn)長(zhǎng)/組長(zhǎng)/品管/PE/QE等單位確認(rèn),嚴(yán)禁極性未確認(rèn)清楚時(shí)就開(kāi)始生產(chǎn)!)75三.名詞解釋SMT:Surface Mounting Technology (表面貼裝技術(shù))PTH:Pin Through Hole (針孔插件技術(shù))PCB:Printed Circuit Board (印刷電路板)SMA:Surface Mounted Assembly (表面組裝組件) SMC:Surface Mounted Components (表面組裝元件)SMD:Surface Mounted Devices (表面組裝器件)

25、PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷電路板組裝)三三.名詞解釋名詞解釋76無(wú)源器件無(wú)源器件:Passive component (被動(dòng)器件被動(dòng)器件) 磁珠:Bear電阻(Res):Resistor 電容(Cap):Capacitor電感(Induct):Inductor排阻(Rnw):Resistor Network 排容(Cnw):Capacitor Network陶瓷電容(Ce):Ceramic Capacitor 坦質(zhì)電容(Ta):Tantalum Capacitor鋁電解電容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor三三.名詞解釋名詞解釋77保險(xiǎn)絲:Fuse繼電器:Relays電感濾波器:Filters變壓線(xiàn)圈:Transformer發(fā)光二極管(LED):Light Emitting Diode單列直插封裝(SIP):Single In line Package雙列直插封裝(DIP):Double In line Package 多層陶瓷封裝(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package無(wú)引線(xiàn)陶瓷芯片載體(LCCC):Leadless Ceramic Chip Carrier金屬電極無(wú)引腳元件(MELF):Metal Electrodes L